芯片圖像快速獲取裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及利用圖像來(lái)進(jìn)行芯片檢測(cè)的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片圖像快速獲取裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]制約我國(guó)計(jì)算機(jī)發(fā)展和普及的關(guān)鍵技術(shù)之一是芯片，芯片的發(fā)展瓶頸是制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。龍芯能否普及在我國(guó)計(jì)算機(jī)上的重要因素之一就是我國(guó)芯片制造業(yè)必須掌握芯片的生產(chǎn)工藝。生產(chǎn)工藝涉及的技術(shù)很多，其中芯片制造過(guò)程中的外觀檢測(cè)是重要內(nèi)容之一。目前芯片制造過(guò)程的外觀檢測(cè)系統(tǒng)基本上是美國(guó)INTEL和AMD公司的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。我國(guó)目前還沒(méi)有一套此類芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)。因此我國(guó)自行開(kāi)發(fā)芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)是對(duì)我國(guó)芯片制造是一項(xiàng)極其重要的項(xiàng)目和工程。
[0003]在現(xiàn)有的生產(chǎn)過(guò)程中，還是主要采用人工檢測(cè)的方式來(lái)對(duì)芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，如何提供一種有效的圖像檢測(cè)輔助裝置來(lái)進(jìn)行圖像檢測(cè)，就成了本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種芯片圖像快速獲取裝置，適于解決現(xiàn)有技術(shù)中需要人工來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
[0006]—種芯片圖像快速獲取裝置，包括:
[0007]導(dǎo)軌，適于提供移動(dòng)路徑；
[0008]芯片框架，包括兩列相互平行的供放置芯片的安裝位和位于兩列安裝位之間的多個(gè)通孔，適于將放置在安裝位上的芯片沿導(dǎo)軌提供的移動(dòng)路徑移動(dòng)以將放置在安裝位上的芯片運(yùn)送至預(yù)設(shè)位置，其中，所述通孔的數(shù)量和每列安裝位的數(shù)量相同；
[0009]圖像獲取裝置，包括傳感器和像機(jī)，所述傳感器設(shè)置于所述導(dǎo)軌的下方，且所述像機(jī)與所述傳感器正對(duì)地設(shè)置于軌道上方，適于在芯片框架沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)時(shí)傳感器通過(guò)所述芯片框架上的通孔來(lái)觸發(fā)所述像機(jī)對(duì)放置在安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，并將所獲取的芯片圖像予以輸出。
[0010]優(yōu)選地，所述芯片框架上包括兩列成平行設(shè)置安裝位，每列安裝位上具有5-7個(gè)間距相等的安裝位。
[0011]優(yōu)選地，所述傳感器為光電傳感器。
[0012]如上所述，本發(fā)明具有以下有益效果:通過(guò)上述方案，讓芯片放置在芯片框架的安裝位上，隨著芯片框架在導(dǎo)軌上的移動(dòng)來(lái)依次讓位于其下方的傳感器通過(guò)通孔來(lái)觸發(fā)位于其上方的像機(jī)，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的拍照，這種方式令像機(jī)固定而讓芯片移動(dòng)來(lái)進(jìn)行拍照的方式，效率高，而且全是自動(dòng)化，相比現(xiàn)有技術(shù)中的人工方式，效率極高。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1顯示為本發(fā)明提供了一種芯片圖像快速獲取裝置的原理圖。
[0014]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0015]1 導(dǎo)軌
[0016]2芯片框架
[0017]21安裝位
[0018]22 通孔
[0019]3傳感器
[0020]4 像機(jī)
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0022]須知，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0023]請(qǐng)參見(jiàn)圖1，提供了一種芯片圖像快速獲取裝置的原理圖，如圖所示，該芯片圖像快速獲取裝置包括:導(dǎo)軌1、芯片框架2及圖像獲取裝置，導(dǎo)軌1適于提供移動(dòng)路徑;芯片框架2包括兩列相互平行的供放置芯片的安裝位21和位于兩列安裝位21之間的多個(gè)通孔22，適于將放置在安裝位21上的芯片沿導(dǎo)軌1提供的移動(dòng)路徑移動(dòng)以將放置在安裝位21上的芯片運(yùn)送至預(yù)設(shè)位置，其中，通孔22的數(shù)量和每列安裝位21的數(shù)量相同；圖像獲取裝置包括傳感器3和像機(jī)4，傳感器3設(shè)置于導(dǎo)軌1的下方，且像機(jī)4與傳感器3正對(duì)地設(shè)置于軌道上方，適于在芯片框架2沿導(dǎo)軌1移動(dòng)時(shí)傳感器3通過(guò)芯片框架2上的通孔22來(lái)觸發(fā)像機(jī)4對(duì)放置在安裝位21上的芯片進(jìn)行拍照，并將所獲取的芯片圖像予以輸出。
[0024]通過(guò)上述方案，讓芯片放置在芯片框架2的安裝位21上，隨著芯片框架2在導(dǎo)軌1上的移動(dòng)來(lái)依次讓位于其下方的傳感器3通過(guò)通孔22來(lái)觸發(fā)位于其上方的像機(jī)4，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的拍照，這種方式令像機(jī)4固定而讓芯片移動(dòng)來(lái)進(jìn)行拍照的方式，效率高，而且全是自動(dòng)化，相比現(xiàn)有技術(shù)中的人工方式，效率極高。
[0025]在具體實(shí)施中，芯片框架2上包括兩列成平行設(shè)置安裝位21，每列安裝位21上具有5-7個(gè)間距相等的安裝位21。這是一種優(yōu)選的方式，保證了列數(shù)和長(zhǎng)度適中，在兩個(gè)芯片框架2之間，能夠給上位的處理系統(tǒng)一個(gè)緩沖。
[0026]在具體實(shí)施中，傳感器3可以是一個(gè)光電傳感器。及光源設(shè)置在芯片框架2下方，接收器安裝在像機(jī)4上。
[0027]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非適于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片圖像快速獲取裝置，其特征在于，包括: 導(dǎo)軌，適于提供移動(dòng)路徑； 芯片框架，包括兩列相互平行的供放置芯片的安裝位和位于兩列安裝位之間的多個(gè)通孔，適于將放置在安裝位上的芯片沿導(dǎo)軌提供的移動(dòng)路徑移動(dòng)以將放置在安裝位上的芯片運(yùn)送至預(yù)設(shè)位置，其中，所述通孔的數(shù)量和每列安裝位的數(shù)量相同； 圖像獲取裝置，包括傳感器和像機(jī)，所述傳感器設(shè)置于所述導(dǎo)軌的下方，且所述像機(jī)與所述傳感器正對(duì)地設(shè)置于軌道上方，適于在芯片框架沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)時(shí)傳感器通過(guò)所述芯片框架上的通孔來(lái)觸發(fā)所述像機(jī)對(duì)放置在安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，并將所獲取的芯片圖像予以輸出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片圖像快速獲取裝置，其特征在于:所述芯片框架上包括兩列成平行設(shè)置安裝位，每列安裝位上具有5-7個(gè)間距相等的安裝位。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片圖像快速獲取裝置，其特征在于:所述傳感器為光電傳感器。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片圖像快速獲取裝置，包括：導(dǎo)軌，適于提供移動(dòng)路徑；芯片框架，包括兩列相互平行的供放置芯片的安裝位和位于兩列安裝位之間的多個(gè)通孔，適于將放置在安裝位上的芯片沿導(dǎo)軌提供的移動(dòng)路徑移動(dòng)以將放置在安裝位上的芯片運(yùn)送至預(yù)設(shè)位置，其中，通孔的數(shù)量和每列安裝位的數(shù)量相同；圖像獲取裝置，包括傳感器和像機(jī)，傳感器設(shè)置于導(dǎo)軌的下方，且像機(jī)與傳感器正對(duì)地設(shè)置于軌道上方，適于在芯片框架沿導(dǎo)軌移動(dòng)時(shí)傳感器通過(guò)芯片框架上的通孔來(lái)觸發(fā)像機(jī)對(duì)放置在安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，并將所獲取的芯片圖像予以輸出。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)中的人工方式，效率極高。
【IPC分類】G01N21/84
【公開(kāi)號(hào)】CN105445273
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510918576
【發(fā)明人】李志遠(yuǎn), 耿世慧, 李熙春
【申請(qǐng)人】重慶遠(yuǎn)創(chuàng)光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年12月14日