專利名稱：相機(jī)模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及攝像領(lǐng)域，尤其涉及一種相機(jī)模組。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷發(fā)展，便攜式電子裝置如移動電話，數(shù)碼相機(jī)等的應(yīng)用日益廣泛，同時(shí) 也日漸傾向于輕巧、美觀和多功能化，其中應(yīng)用于移動電話及數(shù)碼相機(jī)中的相機(jī)模組是決定 移動電話及數(shù)碼相機(jī)體積大小的主要因素之一，因此，如何減小整個(gè)相機(jī)模組的體積，滿足 小型化模組設(shè)計(jì)的要求已成為本領(lǐng)域研發(fā)的重要課題。
請參閱圖l，現(xiàn)有的一種相機(jī)模組10包括影像感測晶片110、基板120、導(dǎo)線130、鏡頭模 組140、膠體150以及電子元件160，通常該電子元件160為主動元件或者被動元件。其中，該 基板120具有一承載面122及開設(shè)在該承載面122上的凹槽124，該影像感測晶片110通過膠體 150固設(shè)在該基板120的凹槽124內(nèi)，且通過導(dǎo)線130與該基板120電性連接。該電子元件160通 過膠體150固設(shè)在該基板120的凹槽124內(nèi)。該鏡頭模組140通過膠體150固設(shè)在該基板120的承 載面122上。
然而，由于該電子元件160放置在該基板120的凹槽124內(nèi)，因而增大了該基板120的面積 ，從而不利于使用該相機(jī)模組10的移動電話或者數(shù)碼相機(jī)等的小型化。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種小型化的相機(jī)模組。
一種相機(jī)模組，其包括一個(gè)第一基板、 一個(gè)影像感測晶片、 一個(gè)鏡頭模組、多個(gè)電子元 件以及一個(gè)第二基板。該第一基板包括一個(gè)第一承載面以及一個(gè)開設(shè)在該第一承載面上的凹 槽。該影像感測晶片包括一個(gè)感測區(qū)以及一個(gè)環(huán)繞該感測區(qū)的非感測區(qū)。該第二基板位于該 第一承載面上，且該第二基板包括一個(gè)遠(yuǎn)離該第一承載面的第二承載面。該影像感測晶片固 設(shè)于該凹槽內(nèi)且與該第一基板電性連接。該第二基板遮蔽住該非感測區(qū)且使該感測區(qū)開放并 與該鏡頭模組對正。該鏡頭模組及該多個(gè)電子元件固設(shè)于該第二承載面上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，該相機(jī)模組將多個(gè)電子元件放置在該第二基板的第二承載面上，該第 二承載面位于該影像感測晶片的非感測區(qū)上方的空間，以避免將該多個(gè)電子元件放置在該第 一基板的凹槽內(nèi)而增大該凹槽的面積，從而減小該第一基板的面積以實(shí)現(xiàn)該相機(jī)模組的小型 化。


圖1為現(xiàn)有的相機(jī)模組的剖面示意圖。
圖2為本發(fā)明提供的相機(jī)模組的剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
請參閱圖2，本發(fā)明提供的相機(jī)模組20包括一個(gè)影像感測晶片210、 一個(gè)第一基板220、 一個(gè)第二基板230、 一個(gè)鏡頭模組240、膠體250、導(dǎo)線260以及多個(gè)電子元件，該多個(gè)電子元 件分別為多個(gè)被動元件270及多個(gè)主動元件280。其中，該膠體250可為紫外線固化膠、熱溶 膠、硅溶膠或者雙面膠等，本實(shí)施方式中為紫外線固化膠。該多個(gè)被動元件270包括電阻、 電感及電容中任意一個(gè)，該多個(gè)主動元件280包括驅(qū)動元件及芯片中任意一個(gè)。
該影像感測晶片210可為CCD (Charge Coupled Device,電荷耦合組件傳感器)或者 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)性金屬氧化物傳感器)，其用于將 光信號轉(zhuǎn)換為電信號。該影像感測晶片210包括一個(gè)晶片頂面212以及與該晶片頂面212相對 的晶片底面214。該晶片頂面212包括一個(gè)感測區(qū)216以及一個(gè)環(huán)繞該感測區(qū)216的非感測區(qū) 218。該非感測區(qū)218上設(shè)有多個(gè)晶片焊墊213。
該第一基板220包括一個(gè)第一承載面222以及一個(gè)開設(shè)在該第一承載面222上的凹槽224。 該凹槽224包括一個(gè)凹槽底面226。該凹槽底面226對應(yīng)該多個(gè)晶片焊墊213設(shè)有多個(gè)第一基板 焊墊223，該影像感測晶片210的晶片底面214通過膠體250固設(shè)于該凹槽底面226上，且該多 個(gè)晶片焊墊213通過多條導(dǎo)線260分別與該多個(gè)第一基板焊墊223對應(yīng)電性連接以使該影像感 測晶片210與該第一基板220電性連接。
可以理解，該影像感測晶片210與該第一基板220電性連接并不局限于本實(shí)施方式中的打 線方式，機(jī)械性連接也不局限于本實(shí)施方式中采用膠粘方式，可以是采用表面貼裝方式、覆 晶方式、內(nèi)引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝及熱壓合連接方式中的一種，而使影像感測 晶片210與該第一基板220機(jī)械性及電性連接。
該第二基板230包括一個(gè)遠(yuǎn)離該第一承載面222的第二承載面232以及一個(gè)與該第二承載 面232相對設(shè)置的連接面234。該被動元件270及該主動元件280均通過焊錫(圖未示)焊接于該 第二承載面232上。該連接面234通過膠體250固設(shè)于該第一承載面222上而使該第二基板230 固設(shè)于該第一基板220上，且該第二基板230內(nèi)部穿孔(圖未示)并利用導(dǎo)線(圖未示)與該第一 基板220電性連接。該第二基板230遮蔽住該非感測區(qū)218且使該感測區(qū)216開放并保證該該感 測區(qū)216與該鏡頭模組240對正。可以理解，該第二基板230不局限于本實(shí)施方式中通過膠體250固設(shè)于該第一承載面222 上而與該第一基板220實(shí)現(xiàn)機(jī)械性連接，還可以是該第一基板220與該第二基板230為一體成 形結(jié)構(gòu)。
該鏡頭模組240包括一個(gè)鏡筒242、 一個(gè)透鏡組244、 一個(gè)鏡座246、以及一個(gè)透光元件 248。該鏡座246包括一個(gè)鏡座頂部241、 一個(gè)鏡座底部245以及連接該鏡座頂部241與該鏡座 底部245的鏡座肩部243。該鏡座底部245包括一個(gè)涂布有膠體250的底端面245a，該鏡座肩部 243包括一個(gè)與該影像感測晶片210相對的肩部底面243a。該透光元件248為一個(gè)紅外濾光片 ，用于對紅外光線進(jìn)行過濾。該透鏡組244固設(shè)于該鏡筒242內(nèi)。該鏡筒242通過螺合方式收 容于該鏡座頂部241內(nèi)。該透光元件248通過該膠體250固設(shè)于該肩部底面243a上，該膠體 250與該透光元件248形成對該影像感測晶片210的感測區(qū)216無塵密封封裝，用于保護(hù)該影像 感測晶片210的感測區(qū)216。該鏡頭模組240通過涂布于該鏡座底部245的底端面245a上的膠體 250固設(shè)于該第二承載面232上。
可以理解，該透光元件248并不局限于本實(shí)施方式中為一個(gè)紅外濾光片，還可以是玻璃 或者其他透光材料。
本發(fā)明提供的相機(jī)模組20將多個(gè)被動元件270及多個(gè)主動元件280放置在該第二基板230 的第二承載面232上，該第二承載面232位于該影像感測晶片210的非感測區(qū)218上方的空間， 以避免將該多個(gè)被動元件270及該多個(gè)主動元件280放置在該第一基板220的凹槽224內(nèi)而增大 該凹槽224的面積，從而減小該第一基板220的面積以實(shí)現(xiàn)該相機(jī)模組20的小型化。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它 各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種相機(jī)模組，其包括一個(gè)第一基板、一個(gè)影像感測晶片、一個(gè)鏡頭模組以及至少一個(gè)電子元件，該第一基板包括一個(gè)第一承載面以及一個(gè)開設(shè)在該第一承載面上的凹槽，該影像感測晶片包括一個(gè)感測區(qū)以及一個(gè)環(huán)繞該感測區(qū)的非感測區(qū)，該影像感測晶片固設(shè)于該凹槽內(nèi)且與該第一基板電性連接，該鏡頭模組與該影像感測晶片對正設(shè)置，其特征在于，該相機(jī)模組還包括一個(gè)位于該第一承載面上的第二基板，該第二基板包括一個(gè)遠(yuǎn)離該第一承載面的第二承載面，該第二基板遮蔽住該非感測區(qū)且使該感測區(qū)開放并與該鏡頭模組對正，該鏡頭模組及該至少一個(gè)電子元件固設(shè)于該第二承載面上。
2. 如權(quán)利要求l所述的相機(jī)模組，其特征在于，該至少一個(gè)電子元件 包括主動元件及被動元件。
3. 如權(quán)利要求l所述的相機(jī)模組，其特征在于，該鏡頭模組包括一個(gè) 鏡筒、 一個(gè)鏡座以及一個(gè)透鏡組，該透鏡組收容于該鏡筒內(nèi)，該鏡座具有一個(gè)鏡座頂部、一 個(gè)鏡座底部以及連接該鏡座頂部與該鏡座底部的鏡座肩部，該鏡筒螺合于該鏡座頂部。
4. 如權(quán)利要求3所述的相機(jī)模組，其特征在于，該相機(jī)模組還包括膠 體，該影像感測晶片通過該膠體固設(shè)于該凹槽內(nèi)，該第二基板通過膠體固設(shè)于該第一承載面 上，該鏡頭模組通過該膠體固設(shè)于該第二承載面上，該至少一個(gè)電子元件通過焊錫焊接于該 第二承載面上。
5. 如權(quán)利要求4所述的相機(jī)模組，其特征在于，該相機(jī)模組還包括一 個(gè)透光元件，該鏡座肩部包括一個(gè)與該影像感測晶片相對的肩部底面，該透光元件通過該膠 體固設(shè)于該肩部底面上。
6. 如權(quán)利要求l所述的相機(jī)模組，其特征在于，該影像感測晶片是使 用打線方式、表面貼裝方式、覆晶方式、內(nèi)引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連 接方式中的一種，使影像感測晶片連接于該第一基板并與該第一基板電性連接。
7. 如權(quán)利要求l所述的相機(jī)模組，其特征在于，該第二基板內(nèi)部穿孔 并利用導(dǎo)線與該第一基板電性連接。
8 如權(quán)利要求l所述的相機(jī)模組，其特征在于，該第一基板與該第二 基板為一體成形結(jié)構(gòu)。
9 如權(quán)利要求l所述的相機(jī)模組，其特征在于，該影像感測元件為電 荷耦合組件傳感器或者互補(bǔ)性金屬氧化物傳感器。
10 如權(quán)利要求2所述的相機(jī)模組，其特征在于，該多個(gè)被動元件包 括電阻、電感及電容中任意一個(gè)，該多個(gè)主動元件包括驅(qū)動元件及芯片中任意一個(gè)。
全文摘要
一種相機(jī)模組，其包括第一基板、影像感測晶片、鏡頭模組、多個(gè)電子元件以及第二基板。第一基板包括第一承載面以及開設(shè)在第一承載面上的凹槽。影像感測晶片包括感測區(qū)以及環(huán)繞感測區(qū)的非感測區(qū)。第二基板位于第一承載面上，且第二基板包括遠(yuǎn)離第一承載面的第二承載面。影像感測晶片固設(shè)于凹槽內(nèi)且與第一基板電性連接。第二基板遮蔽住非感測區(qū)且使感測區(qū)開放并與鏡頭模組對正。鏡頭模組及多個(gè)電子元件固設(shè)于第二承載面上。相機(jī)模組將多個(gè)電子元件放置在第二承載面上，第二承載面位于影像感測晶片的非感測區(qū)上方的空間，以避免將該多個(gè)電子元件放置在該第一基板的凹槽內(nèi)而增大該凹槽的面積，從而減小該第一基板的面積以實(shí)現(xiàn)該相機(jī)模組的小型化。
文檔編號G02B7/02GK101620303SQ20081030244
公開日2010年1月6日 申請日期2008年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月30日
發(fā)明者魏史文 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司