專利名稱：一種粉盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種圖像形成裝置，如打印機(jī)、復(fù)印機(jī)和傳真機(jī)，更具體 地說(shuō)，本實(shí)用新型涉及在圖像形成裝置的感光體上形成碳粉圖像的粉盒。
背景技術(shù)：
韓國(guó)專利公開號(hào)KR10-2005-0073954，
公開日2005年7月18日，名稱為圖 象形成裝置的硒鼓，該申請(qǐng)案公開了一種粉盒的芯片安裝方法。其方法是將 芯片安裝在粉盒的下面部分，再將粉盒上面部分覆蓋在裝有芯片的下面部分上。
該方法的不足之處是芯片需先插入殼體的下面部分的一側(cè)，然后殼體的 上面部分覆蓋在殼體的下面部分上，這種芯片的安裝方法在一定程度上增加了 產(chǎn)品制造和回收的難度，如果產(chǎn)品在制造過(guò)程中出現(xiàn)了質(zhì)量問(wèn)題，需更換芯片， 則必須將殼體的上、下兩部分拆開，殼體被拆開后又有可能導(dǎo)致產(chǎn)品的其他部 件發(fā)生問(wèn)題，這樣增加了產(chǎn)品的制造難度。在產(chǎn)品的回收利用上同樣也會(huì)出現(xiàn) 類似的問(wèn)題。
現(xiàn)有技術(shù)中還提供了一種芯片安裝方法。該方法概述如下芯片的背面(無(wú)
觸點(diǎn))處設(shè)有粘膠，芯片通過(guò)粘膠貼在殼體相應(yīng)芯片位上。這種方法雖然簡(jiǎn)單， 但芯片定位和固定都不牢固，芯片容易脫落，且未受到保護(hù)，易受到外界影響
而破壞。
本
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供了帶有芯片定位和固定結(jié)構(gòu)的一種粉盒。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是 一種粉盒，包括殼體，安裝在殼體內(nèi)的顯影 成像部件，芯片，芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝置，在所述殼體側(cè)壁形成有一個(gè)"凹" 形槽，芯片安裝在"凹"形槽中，并通過(guò)所述芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝置將其固 定。
該芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝置包括至少一個(gè)螺釘，螺釘安裝在殼體上，螺釘 的螺帽位于芯片的一側(cè)。芯片定位與固定裝置還包含至少一個(gè)墊圈，墊圈通過(guò) 螺釘緊固并位于芯片的一側(cè)。
該芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝置或者由至少一個(gè)形成于殼體并位于芯片上側(cè)的 扣組成。
本實(shí)用新型通過(guò)"凹"形槽實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片前后位置的定位，并通過(guò)側(cè)面的 定位與固定結(jié)構(gòu)裝置實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片的上下方向定位。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是
1. 在芯片發(fā)生質(zhì)量問(wèn)題需要更換時(shí)，無(wú)需將殼體拆開，避免了對(duì)產(chǎn)品其他部 件產(chǎn)生損害的可能，因此在制造和回收上更加簡(jiǎn)單、方便。
2. 芯片定位準(zhǔn)確，固定后不易脫落；芯片受到殼體保護(hù)，不易受到破壞。

圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的粉盒的俯視圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的粉盒的側(cè)面剖視圖3是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的粉盒側(cè)面剖視圖芯片處局部放大圖4是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的粉盒正面剖視圖芯片處的局部放大圖5是本實(shí)用新型另一種實(shí)施例的粉盒側(cè)面剖視圖芯片處局部放大圖。
具體實(shí)施方式

圖l、圖2為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例，粉盒1包括殼體2，安裝在殼體2 上的芯片3和對(duì)芯片3起定位和固定作用的螺釘4和墊圈5。
如圖3、圖4所示，芯片3插入殼體2的"凹"形槽7中，墊圈5通過(guò)螺釘 4固定，螺釘4包括螺帽8和螺紋9，螺釘4被安裝在殼體2上相應(yīng)的螺釘孔上， 墊圈5壓在芯片3無(wú)觸點(diǎn)的一側(cè)，對(duì)芯片3起定位和固定作用。
當(dāng)螺釘4的螺帽8足夠大時(shí)，螺帽8可直接壓在芯片3側(cè)靣上，則無(wú)需采 用墊圈5對(duì)芯片定位和固定。
圖5為本實(shí)用新型的另一種實(shí)施例，殼體2上有一個(gè)"凹"形槽7，"凹" 形槽7所對(duì)應(yīng)的殼體上側(cè)有一個(gè)扣6，扣6從殼體上突出并具有一定的彈性，給 扣6施加一個(gè)力F，將芯片3插入"凹"形槽中，撤去力F，扣6回復(fù)到初始狀 態(tài)，扣6壓住芯片的上側(cè)面對(duì)芯片3起定位和固定作用。
權(quán)利要求1、一種粉盒，包括殼體，安裝在殼體內(nèi)的顯影成像部件，芯片，芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝置，其特征在于在所述殼體側(cè)壁形成有一個(gè)“凹”形槽，芯片安裝在“凹”形槽中，并通過(guò)所述芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝置將其固定在預(yù)設(shè)位置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種粉盒，其特征在于所述芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝 置包括至少一個(gè)螺釘，螺釘安裝在殼體上表面，螺釘?shù)穆菝眽涸谛酒纳蟼?cè)面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種粉盒，其特征在于所述芯片定位與固定裝置 包含至少一個(gè)墊圈，墊圈通過(guò)螺釘緊固并位于芯片的上側(cè)面。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種粉盒，其特征在于所述芯片定位與固定結(jié)構(gòu) 裝置包括至少一個(gè)形成于殼體上表面并位于芯片上側(cè)的扣。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種粉盒，旨在提供一種簡(jiǎn)單、方便、穩(wěn)定的芯片安裝方法，它包括殼體，安裝在殼體上的顯影成像部件，芯片和芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝置，在所述殼體側(cè)壁形成有一個(gè)“凹”形槽，芯片安裝在“凹”形槽中，并通過(guò)所述芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝置將其固定在預(yù)設(shè)位置。在芯片發(fā)生質(zhì)量問(wèn)題需要更換時(shí)，無(wú)需將殼體拆開，避免了對(duì)產(chǎn)品其他部件產(chǎn)生損害的可能，因此在制造和回收上更加簡(jiǎn)單、方便。本實(shí)用新型芯片定位準(zhǔn)確，固定后不易脫落；芯片受到殼體保護(hù)，不易受到破壞。
文檔編號(hào)G03G15/08GK201322846SQ200820049508
公開日2009年10月7日 申請(qǐng)日期2008年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月19日
發(fā)明者丁戈明, 吳連俊 申請(qǐng)人:珠海賽納科技有限公司