專利名稱：基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陣列波導(dǎo)光柵。特別是涉及一種能夠?qū)崿F(xiàn)AWG在很大溫度范圍內(nèi)具有穩(wěn) 定的波長(zhǎng)和正常的工作，且無需外接電源的基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
陣列波導(dǎo)光柵(AWG)是基于平面光波導(dǎo)集成技術(shù)的重要光器件。隨著市場(chǎng)需求的變化 和技術(shù)的進(jìn)步，AWG已開始從第一代的加熱型向第二代的無熱型過渡，S卩AWG工作時(shí)無須對(duì)其 加熱。優(yōu)勢(shì)在于省去復(fù)雜的溫度控制電路和加熱器，降低了成本而且器件的穩(wěn)定性增強(qiáng)， 屬于純無源器件；節(jié)省了通信系統(tǒng)的能耗；應(yīng)用范圍更廣，如可用于無供電條件的場(chǎng)所。
無熱AWG開辟了兩個(gè)新的市場(chǎng)。 一個(gè)是在機(jī)架不能供電或者不方便提供額外電源進(jìn)行溫 度控制的時(shí)候，無熱AWG可以代替薄膜濾光片(TFF)用于DWDM系統(tǒng)的復(fù)用器/解復(fù)用器模塊 。另一個(gè)更富有潛力的市場(chǎng)是新興的WDM-PON系統(tǒng)，因?yàn)閃DM-P0N系統(tǒng)要求在室夕卜-3(TC到70 'C的溫度范圍內(nèi)都可以正常運(yùn)行，而TFF的溫漂大，不符合室外WDM-PON系統(tǒng)的應(yīng)用要求，所 以系統(tǒng)可能會(huì)使用大量的無熱AWG以提供超過百兆的光纖到戶業(yè)務(wù)。
通常的無熱AWG采用溫度補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)保持波長(zhǎng)的穩(wěn)定，如用金屬補(bǔ)償桿連接輸入波導(dǎo)， 在桿熱脹冷縮的驅(qū)動(dòng)下使輸入波導(dǎo)移動(dòng)來補(bǔ)償波長(zhǎng)隨溫度的漂移。這些補(bǔ)償方法都是對(duì)波長(zhǎng) 的溫度特性進(jìn)行線性補(bǔ)償。但實(shí)際的AWG波長(zhǎng)-溫度曲線并不是線性的，如圖1所示。因此這 些補(bǔ)償方法只能在有限的溫度范圍內(nèi)保持波長(zhǎng)的穩(wěn)定性，對(duì)于室外等較大溫度變化范圍的應(yīng) 用則難以滿足。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)AWG在很大溫度范圍內(nèi)正常工作，且 無需外接電源的基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是 一種基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，包括有底板，設(shè) 置在底板上的AWG芯片，所述的AWG芯片被切割成位于切縫左側(cè)的左AWG芯片和位于切縫右側(cè)的右AWG芯片，還設(shè)置有二次溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，所述的二次溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)是由旋轉(zhuǎn)桿和溫度補(bǔ) 償裝置鉸接構(gòu)成呈夾角狀的結(jié)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)桿和溫度補(bǔ)償裝置的鉸接點(diǎn)固定設(shè)置在左AWG芯 片上或帶動(dòng)左AWG芯片相對(duì)移動(dòng)的放置裝置上，所述的旋轉(zhuǎn)桿和溫度補(bǔ)償裝置的另一端分別 對(duì)應(yīng)連接在設(shè)置于底板或帶動(dòng)左AWG芯片相對(duì)移動(dòng)的放置裝置上的第一旋轉(zhuǎn)軸和第二旋轉(zhuǎn)軸 上，從而帶動(dòng)左AWG芯片相對(duì)右AWG芯片進(jìn)行位移。
所述的溫度補(bǔ)償裝置的熱脹系數(shù)大于旋轉(zhuǎn)桿的熱脹系數(shù)。
所述的溫度補(bǔ)償裝置采用由熱致伸縮材料制作的桿。
所述的設(shè)置第一旋轉(zhuǎn)軸和第二旋轉(zhuǎn)軸的帶動(dòng)左AWG芯片相對(duì)移動(dòng)的放置裝置，采用底板 ，所述的底板與左AWG芯片之間采用彈性膠粘接。
所述的設(shè)置鉸接點(diǎn)帶動(dòng)左AWG芯片相對(duì)移動(dòng)的放置裝置是采用將底板切割后的左部底板 ，所述的底板的下面設(shè)置有基板，所述的基板同底板之間采用彈性膠粘接，所述的第一旋轉(zhuǎn) 軸和第二旋轉(zhuǎn)軸分別對(duì)應(yīng)設(shè)置在基板上。
所述的溫度補(bǔ)償裝置采用由熱致伸縮材料制作的左部底板。
所述的旋轉(zhuǎn)桿采用由熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)小于溫度補(bǔ)償桿的底板。
本發(fā)明的基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，適合工業(yè)生產(chǎn)。通 過對(duì)AWG芯片增加二次補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，可使其波長(zhǎng)的穩(wěn)定性大大提高，具有很大的工作溫度范圍 ，適應(yīng)WDM-PON的要求，能夠?qū)崿F(xiàn)AWG在很大溫度范圍內(nèi)正常工作，且無需外接電源。本發(fā)明 無需改變芯片特性，不會(huì)造成芯片其它性能的惡化。


圖1是二氧化硅材料的AWG芯片的波長(zhǎng)-溫度曲線； 圖2是AWG芯片經(jīng)過完全的一次線性溫度補(bǔ)償后的波長(zhǎng)-溫度曲線； 圖3是AWG芯片經(jīng)過完全的一次和二次溫度補(bǔ)償后的波長(zhǎng)-溫度曲線； 圖4是二次溫度補(bǔ)償原理圖5是二次溫度補(bǔ)償?shù)暮?jiǎn)化原理圖； 圖6是本發(fā)明第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7是本發(fā)明第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖； 圖8是本發(fā)明第三實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖9是本發(fā)明第四實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。其中
2:溫度補(bǔ)償裝置
5:切縫
6a:左AWG芯片
7:底板
7b:右部底板
12:第一旋轉(zhuǎn)軸
3:旋轉(zhuǎn)桿 6: AWG芯片
6b:右AWG芯片 7a:左部底板 10:基板 13:第二旋轉(zhuǎn)軸
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合實(shí)施例和附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)-
本發(fā)明基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)的相關(guān)工作原理描述如下
A_ A, , J" sin 6 + J" sinP +wAL = 〃/^
AWG的衍射方程 s ; s o c
(1)
其中"s和~分別是AWG的輸入輸出平面波導(dǎo)也就是羅蘭圓部分的有效折射率和陣列波
導(dǎo)的有效折射率，"是相鄰陣列波導(dǎo)在羅蘭圓周上的間距，；ft °是輸入和輸出平面波
導(dǎo)的衍射角，
是相鄰陣列波導(dǎo)的長(zhǎng)度差。 "/義=".
AWG的中心波長(zhǎng)滿足
旁軸近似條件下(3^1^。^1)
必m ~
m是衍射級(jí)次。
(2)
義
是真空波長(zhǎng)。
必' 仏
其中
6
是輸入衍射角,
h乂i
公式(1 )兩邊微分得角色散公式
(3)
是群折射率，且
設(shè)羅蘭圓焦距是R，通過橫向移動(dòng)輸入波導(dǎo)來保持中心波長(zhǎng)不變，則旁軸近似下輸入波 X =朋
導(dǎo)的橫向位移'
其位移色散是 "Y _ D川 ；/e
(5)
V義
〔6)
位移對(duì)溫度的微分公式<formula>formula see original document page 7</formula>
上述公式表示輸入波導(dǎo)的位移隨溫度的變化率與折射率對(duì)溫度的導(dǎo)數(shù)成線性關(guān)系。 對(duì)于二氧化硅材料的AWG芯片，其折射率隨溫度的變化并不完全是線性關(guān)系，因此前述 的一些線性補(bǔ)償方案并不能完全補(bǔ)償波長(zhǎng)一溫度漂移。當(dāng)AWG芯片的波長(zhǎng)-溫度曲線受到精確 的一次線性補(bǔ)償時(shí)，曲線變成一個(gè)開口向上的拋物線形，如圖2所示，即由中心往兩端是遞 增的，如果拋物線頂點(diǎn)偏離中心工作溫度點(diǎn)，無熱AWG芯片的工作溫度范圍將大大變小。由 于WDM-PON系統(tǒng)對(duì)AWG的工作溫度范圍有很高的要求，因此有必要對(duì)AWG芯片的波長(zhǎng)-溫度曲線 進(jìn)行二次補(bǔ)償，以便進(jìn)一步提高AWG產(chǎn)品波長(zhǎng)對(duì)溫度的不敏感性。本發(fā)明提出一種在原有陣 列波導(dǎo)光柵的線性補(bǔ)償結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上增加用于二次補(bǔ)償?shù)难a(bǔ)償結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)AWG在很大溫度 范圍內(nèi)正常工作。
二次溫度補(bǔ)償原理圖如圖4所示，二次溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)由一個(gè)旋轉(zhuǎn)桿3和一個(gè)溫度補(bǔ)償裝置 2鉸接組成，兩桿呈一定角度放置，以直角為例。其中旋轉(zhuǎn)桿3采用熱脹系數(shù)很小的材料制成 ，溫度補(bǔ)償裝置2用熱脹系數(shù)相對(duì)較大的材料制成，在溫度變化過程中旋轉(zhuǎn)桿3的長(zhǎng)度變化遠(yuǎn) 小于溫度補(bǔ)償裝置2。旋轉(zhuǎn)桿與溫度補(bǔ)償裝置的鉸接處粘接在AWG芯片或AWG芯片底板上，當(dāng) 該點(diǎn)變動(dòng)時(shí)，就會(huì)帶動(dòng)這部分AWG芯片或AWG芯片底板的移動(dòng)。圖中實(shí)線表示初始狀態(tài)，虛線 表示溫度變化時(shí)的情況。圖5是簡(jiǎn)化的原理示意圖，當(dāng)溫度補(bǔ)償裝置2受溫度影響長(zhǎng)度發(fā),生變
0二sii刷 '、
化時(shí)，例如以膨脹為例，設(shè)其長(zhǎng)度增加x，在小角度近似的情況下可得到
工
其中L是旋轉(zhuǎn)桿的長(zhǎng)度。則有
按泰勒級(jí)數(shù)展開，
當(dāng)角度很小時(shí)可忽略高次項(xiàng)，只考慮二次項(xiàng)，則有
<formula>formula see original document page 7</formula>
代入式(9)得
<formula>formula see original document page 7</formula>
由以上推導(dǎo)可知，」"'與溫度補(bǔ)償裝置2的長(zhǎng)度變化量成二次關(guān)系。由于旋轉(zhuǎn)桿3和溫度 補(bǔ)償裝置鉸接處粘在下面的AWG芯片或AWG芯片底板上，因此^就是這部分AWG芯片或底板的 橫向位移，它起到溫度補(bǔ)償?shù)淖饔?。由前述推?dǎo)可知x與溫度成線性關(guān)系，因此AWG芯片的橫 向位移就與溫度成二次關(guān)系。
由以上分析可知，我們通過合理的選擇溫度補(bǔ)償裝置材料和設(shè)計(jì)長(zhǎng)度，就能夠?qū)Χ尾ㄩL(zhǎng)-溫度曲線進(jìn)行補(bǔ)償，從而在更大的溫度范圍內(nèi)得到更穩(wěn)定的波長(zhǎng)，適應(yīng)WDN-P0N系統(tǒng)的要 求。本發(fā)明采用二次補(bǔ)償結(jié)構(gòu)和一次線性溫度補(bǔ)償技術(shù)共同使用，以達(dá)到AWG器件在很寬溫 度范圍工作的目的。
本發(fā)明的基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，包括有底板7，設(shè)置在底板7上的AWG芯片6 ，所述的AWG芯片6被切割成位于切縫5左側(cè)的左AWG芯片6a和位于切縫5右側(cè)的右AWG芯片6b， 還設(shè)置有二次溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，所述的二次溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)是由旋轉(zhuǎn)桿3和溫度補(bǔ)償裝置2鉸接構(gòu) 成呈夾角狀的結(jié)構(gòu)，所述的溫度補(bǔ)償裝置2的熱脹系數(shù)大于旋轉(zhuǎn)桿3的熱脹系數(shù)。所述旋轉(zhuǎn)桿 3和溫度補(bǔ)償裝置2的鉸接點(diǎn)c固定設(shè)置在左AWG芯片6a上或帶動(dòng)左AWG芯片6a相對(duì)移動(dòng)的放置 裝置上，所述的旋轉(zhuǎn)桿3和溫度補(bǔ)償裝置2的另一端分別對(duì)應(yīng)連接在設(shè)置于底板7或帶動(dòng)左AWG 芯片6a相對(duì)移動(dòng)的放置裝置上的第一旋轉(zhuǎn)軸12和第二旋轉(zhuǎn)軸13上，從而帶動(dòng)左AWG芯片6a相 對(duì)右AWG芯片6b進(jìn)行位移。
所述的溫度補(bǔ)償裝置2采用由熱致伸縮材料如不銹鋼，銅等金屬或玻璃，塑料等非金屬 材料制作的桿。
設(shè)置第一旋轉(zhuǎn)軸12和第二旋轉(zhuǎn)軸13的帶動(dòng)左AWG芯片6a相對(duì)移動(dòng)的放置裝置采用底板7， 所述的底板7與左AWG芯片6a之間采用彈性膠粘接。
所述的設(shè)置鉸接點(diǎn)c帶動(dòng)左AWG芯片6a相對(duì)移動(dòng)的放置裝置是采用將底板7切割后的左部 底板7a，所述的底板7的下面設(shè)置有基板10，所述的基板10同底板7之間采用彈性膠粘接，所 述的第一旋轉(zhuǎn)軸12和第二旋轉(zhuǎn)軸13分別對(duì)應(yīng)設(shè)置在基板10上。
所述溫度補(bǔ)償裝置2采用由熱致伸縮材料如不銹鋼，銅等金屬或玻璃，塑料等非金屬材 料制作的左部底板7a'。
或者，所述的旋轉(zhuǎn)桿3采用由熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)小于溫度補(bǔ)償裝置2的材料如銦鋼，玻璃等制 成底板7a"。
如圖6所示，本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例AWG芯片粘在一塊底板7上，該底板可以由金屬，金 屬合金或硬塑料材料制成。在AWG芯片6的輸入平面波導(dǎo)(slab)部分適當(dāng)位置切一條切縫5 ，可以用任何適合的方式切割，這些方式包括利用切割鋸，水噴射切割，化學(xué)蝕刻，激光切 片，線鋸，EDM等方式。切縫5將AWG芯片6分為大小不等的左AWG芯片6a和右AWG芯片6b兩個(gè)部 分。本實(shí)施例的二次補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，由溫度補(bǔ)償桿2和旋轉(zhuǎn)桿3鉸接在一起，兩桿的角度可以是但 不限于直角，兩桿鉸接處可以轉(zhuǎn)動(dòng)，該鉸接粘接在左AWG芯片6a上，溫度補(bǔ)償桿2和旋轉(zhuǎn)桿3 兩桿的另外一端分別由第二旋轉(zhuǎn)軸13和第一旋轉(zhuǎn)軸12固定在底板7上。AWG芯片6與底板7之間 采用彈性膠粘接，使得左AWG芯片6a可以相對(duì)底板移動(dòng)。本發(fā)明的工作過程具體如下當(dāng)溫度變化時(shí)，溫度補(bǔ)償桿2的長(zhǎng)度發(fā)生變化，由于旋轉(zhuǎn)桿3的熱膨脹系數(shù)很小，則兩桿鉸接處相 對(duì)AWG芯片6切縫5方向的橫向位移與溫度成二次關(guān)系。該鉸接處帶動(dòng)下面左AWG芯片6a在縫隙 端做相對(duì)位移。
圖7是本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施例，該實(shí)施例的特點(diǎn)在于二次補(bǔ)償結(jié)構(gòu)沒有直接粘接到AWG 芯片6上，而是粘接在底板7上。將AWG芯片6粘接在一塊底板7上，沿著AWG芯片6的輸入部分 適當(dāng)位置切一條切縫5，將AWG芯片6和底板7分為大小不等的左右兩個(gè)部分，左AWG芯片6a和 右AWG芯片6b分別粘接在左部底板7a和右部底板7b上。左AWG芯片6a和右AWG芯片6b之間形成 切縫5，左部底板7a和右部底板7b之間形成縫隙4?；?0用于放置左部底板7a和右部底板7b ，該基板10可以由金屬、金屬合金或玻璃，硬塑料材料制成。溫度補(bǔ)償桿2和旋轉(zhuǎn)桿3兩桿的 一端分別固定在基板10上，溫度補(bǔ)償桿2和旋轉(zhuǎn)桿3兩桿的鉸接點(diǎn)c粘接在左部底板7a上?；?板10與左部底板7a之間用彈性膠粘接，使得左部底板7a可在基板上移動(dòng)。當(dāng)溫度變化時(shí)，溫 度補(bǔ)償桿2和旋轉(zhuǎn)桿3鉸接處的位移變化可以帶動(dòng)左部底板7a的移動(dòng)，使得粘接在左部底板7a 上的左AWG芯片6a發(fā)生移動(dòng)。
圖8是本發(fā)明的第三個(gè)實(shí)施例，底板7a'是采用熱致伸縮材料制成，可以是但不限于金 屬，合金或塑料等，底板7a' —端被軸13固定在基板10上，并且可以繞軸13旋轉(zhuǎn)。另一端與 旋轉(zhuǎn)桿3粘接在一起，粘接位置應(yīng)較接近底板縫隙4。本實(shí)例施中，熱致伸縮材料的底板7a' 作用類似于前面實(shí)施例所提到二次補(bǔ)償結(jié)構(gòu)中的溫度補(bǔ)償桿，當(dāng)溫度變化時(shí)，底板7a'長(zhǎng)度 發(fā)生變化，在旋轉(zhuǎn)桿3的作用下，帶動(dòng)底板7a'上的左AWG芯片6a與切縫5另一端右AWG芯片6b 相對(duì)位移，其位移與溫度成二次關(guān)系。
圖9是本發(fā)明的第四個(gè)實(shí)施例，底板7a"可繞第一旋轉(zhuǎn)軸12旋轉(zhuǎn)，該底板7a"采用熱膨 脹系數(shù)遠(yuǎn)小于溫度補(bǔ)償桿2的材料，該底板7a"可以采用金屬或者合金材料，例如采用銦鋼 。底板7a"另一端與溫度補(bǔ)償桿2粘接，該溫度補(bǔ)償桿2采用熱致伸縮材料。當(dāng)溫度變化時(shí)， 溫度補(bǔ)償桿2的長(zhǎng)度發(fā)生變化，推動(dòng)底板7a"繞第一旋轉(zhuǎn)軸12旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)其上的左AWG芯片6a 相對(duì)切縫5方向橫向位移，且與溫度近似成二次關(guān)系。
如圖3所示是經(jīng)過完全的一次和二次溫度補(bǔ)償后的波長(zhǎng)-溫度曲線示意圖，在-4(TC到85 °C的溫度范圍內(nèi)其波長(zhǎng)偏移在5pm內(nèi)。
本發(fā)明的實(shí)施例中還涉及到具有一次線性溫度補(bǔ)償功能，該線性補(bǔ)償技術(shù)可以是溫度補(bǔ) 償桿移動(dòng)輸入波導(dǎo)技術(shù)，或溫度補(bǔ)償桿移動(dòng)輸入Slab技術(shù)，陣列波導(dǎo)挖槽填充折射率溫度系 數(shù)與二氧化硅不同的材料的技術(shù)，應(yīng)力補(bǔ)償技術(shù)等其它一次線性溫度補(bǔ)償方法。
權(quán)利要求
1.一種基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，包括有底板(7)，設(shè)置在底板(7)上的AWG芯片(6)，所述的AWG芯片(6)被切割成位于切縫(5)左側(cè)的左AWG芯片(6a)和位于切縫(5)右側(cè)的右AWG芯片(6b)，其特征在于，還設(shè)置有二次溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，所述的二次溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)是由旋轉(zhuǎn)桿(3)和溫度補(bǔ)償裝置(2)鉸接構(gòu)成呈夾角狀的結(jié)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)桿(3)和溫度補(bǔ)償裝置(2)的鉸接點(diǎn)(c)固定設(shè)置在左AWG芯片(6a)上或帶動(dòng)左AWG芯片(6a)相對(duì)移動(dòng)的放置裝置上，所述的旋轉(zhuǎn)桿(3)和溫度補(bǔ)償裝置(2)的另一端分別對(duì)應(yīng)連接在設(shè)置于底板(7)或帶動(dòng)左AWG芯片(6a)相對(duì)移動(dòng)的放置裝置上的第一旋轉(zhuǎn)軸(12)和第二旋轉(zhuǎn)軸(13)上，從而帶動(dòng)左AWG芯片(6a)相對(duì)右AWG芯片(6b)進(jìn)行位移。
2 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述的溫度補(bǔ)償裝置(2)的熱脹系數(shù)大于旋轉(zhuǎn)桿(3)的熱脹系數(shù)。
3 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述的溫度補(bǔ)償裝置(2)采用由熱致伸縮材料制作的桿。
4 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述的設(shè)置第一旋轉(zhuǎn)軸(12)和第二旋轉(zhuǎn)軸(13)的帶動(dòng)左AWG芯片(6a)相對(duì)移動(dòng) 的放置裝置采用底板(7)，所述的底板(7)與左AWG芯片(6a)之間采用彈性膠粘接。
5 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述的設(shè)置鉸接點(diǎn)(c)帶動(dòng)左AWG芯片(6a)相對(duì)移動(dòng)的放置裝置是采用將底板(7 )切割后的左部底板(7a)，所述的底板(7)的下面設(shè)置有基板(10)，所述的基板(10 )同底板(7)之間采用彈性膠粘接，所述的第一旋轉(zhuǎn)軸(12)和第二旋轉(zhuǎn)軸(13)分別對(duì) 應(yīng)設(shè)置在基板(10)上。
6 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述的溫度補(bǔ)償裝置(2)采用由熱致伸縮材料制作的左部底板(7a')。
7 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的旋轉(zhuǎn)桿(3)采用由熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)小于溫度補(bǔ)償桿(2)的底板(7a")。
全文摘要
本發(fā)明公開一種基于陣列波導(dǎo)光柵的溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，設(shè)置在底板上的AWG芯片，AWG芯片被切割成位于切縫左側(cè)的左AWG芯片和位于切縫右側(cè)的右AWG芯片，還設(shè)置有二次溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，二次溫度補(bǔ)償結(jié)構(gòu)是由旋轉(zhuǎn)桿和溫度補(bǔ)償裝置鉸接構(gòu)成呈夾角狀的結(jié)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)桿和溫度補(bǔ)償裝置的鉸接點(diǎn)固定設(shè)置在左AWG芯片上或帶動(dòng)左AWG芯片相對(duì)移動(dòng)的放置裝置上，旋轉(zhuǎn)桿和溫度補(bǔ)償裝置的另一端分別對(duì)應(yīng)連接在設(shè)置于底板或帶動(dòng)左AWG芯片相對(duì)移動(dòng)的放置裝置上的第一旋轉(zhuǎn)軸和第二旋轉(zhuǎn)軸上，從而帶動(dòng)左AWG芯片相對(duì)右AWG芯片進(jìn)行位移。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，適合工業(yè)生產(chǎn)?？墒笰WG芯片波長(zhǎng)的穩(wěn)定性大大提高，具有很大的工作溫度范圍，適應(yīng)WDM-PON的要求，且無需外接電源。
文檔編號(hào)G02B6/34GK101576637SQ20091030220
公開日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2009年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月11日
發(fā)明者胡家艷, 趙秀麗, 征 陳, 馬衛(wèi)東 申請(qǐng)人:武漢光迅科技股份有限公司