專利名稱：光纖適配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
光纖適配器技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及應(yīng)用于光通信技術(shù)中的光纖適配器。背景技術(shù)：
與本實用新型相關(guān)的技術(shù)可參考中國專利申請20061 0040809. 2,該專 利申請重點揭示了用于光纖適配器上的塑料外殼結(jié)構(gòu)，該塑料外殼由兩片結(jié) 構(gòu)相同的外殼件焊接而成，該兩片外殼件由凸臺、凹槽結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)并采用超 聲波焊接技術(shù)連接，并且該塑料外殼內(nèi)部設(shè)計有一空腔，用于放置陶瓷套 筒，空腔的尺寸略大于陶瓷套筒的外形尺寸，陶瓷套筒在空腔內(nèi)可活動。 此種結(jié)構(gòu)存在的不足之處是第一，由于其采用超聲波焊接，眾所周知超 聲波焊接是通過高頻振動的方式磨擦生熱而焊接，因于陶瓷套筒質(zhì)地很脆， 因此在高頻振動下易于破碎，從而不利于提高生產(chǎn)良率；第二，因為在光 通信中需保證光在密閉的環(huán)境中傳輸，以正確傳輸信號，從而要求該光纖 適配器中二對接的光纖傳輸?shù)墓饩€不要散射至其他方向或因外部的光線進 入而導(dǎo)致通訊異常，上述采用超聲波焊接的方式理論上是可令該兩個對接 面融合為 一體而對接，但也不排除由于制造誤差及焊接工藝而導(dǎo)致對接面 間留有一定的縫隙而造成透光，從而產(chǎn)生上述的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種光纖適配器，解決現(xiàn)有技術(shù)中因采用超聲 波焊接產(chǎn)生的陶瓷套筒易于破碎及焊接面透光的缺陷。為實現(xiàn)上述目的，實施本實用新型的光纖適配器包括陶瓷套筒及第二塑 料外殼，并且該陶瓷套筒外圍還設(shè)有第一塑料外殼，而第二塑料外殼為一 整體并設(shè)于第一塑料外殼外圍。依據(jù)上述主要特征在，該第一塑料外殼由兩件結(jié)構(gòu)相同的塑料殼體對 接組成。依據(jù)上述主要特征在，該第一塑料外殼的兩塑料殼體在對接面位置均 設(shè)有向外徑方向凸出的凸臺，相應(yīng)的第二塑料外殼對應(yīng)設(shè)有收容該凸臺的 收容槽。依據(jù)上述主要特征在，該第一塑料外殼的兩塑料殼體的凸臺上對應(yīng)設(shè) 有相互配合的卡扣與卡口 。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型通過在陶瓷套筒外圍設(shè)置第一塑料外 殼，并且第二塑料外殼為一整體并設(shè)于第一塑料外殼外圍，如此可以在制 造過程中充分保護陶瓷套筒，并且由于第二塑料外殼為一整體設(shè)于第一塑 料外殼外圍，如通過內(nèi)模成型的方式將第二塑料外殼整體成型于第一塑料 外殼外圍，因此避免現(xiàn)有技術(shù)中的超聲波焊接工序，以克服陶瓷套筒在超 聲波焊接過程易于破碎的缺陷，并且可令光纖保持在封閉空間中以保持通 訊順暢。
圖1為實施本實用新型的光纖適配器剖視圖。圖2為圖1所示光纖適配器的俯視圖。圖3為圖1所示的光纖適配器的陶瓷套筒與第一塑料外殼組合的剖視圖。 圖4為圖3所示的光纖適配器的陶資套筒與第一塑料外殼組合的俯視圖。實施方式以下僅針對實施本實用新型的光纖適配器的陶資套筒、第一塑料外殼及 第二塑料外殼的組裝結(jié)構(gòu)進行說明，至于其他的結(jié)構(gòu)，可參閱背景技術(shù)中 所引用的公開的專利申請及其他現(xiàn)有技術(shù)說明，此處不再贅述。請參閱圖1與圖2所示，實施本實用新型的光纖適配器1包括陶瓷套筒 10、第一塑料外殼11及第二塑料外殼12。該第一塑料外殼11由兩件結(jié)構(gòu)相同的塑料殼體110對接組成，并且該 兩塑料殼體110在對接面111位置均設(shè)有向外徑方向凸出的凸臺112,該 凸臺112上對應(yīng)設(shè)有相互配合的卡扣113與卡口 114,在具體實施時，每 一塑料殼體110在凸臺112均設(shè)有卡扣113與卡口 114，而相對的另一塑 料殼體110則在對應(yīng)的位置設(shè)有卡口 114與卡扣113,如此該兩塑料殼體 110對4秦時， 一個塑料殼體110凸臺112的卡扣113與卡口 114與另一塑 料殼體110對應(yīng)位置的卡口 114與卡扣113卡合，從而令該兩塑料殼體110 對接為一整體。另外，該兩塑料殼體110對接后中間形成一收容空間115, 陶瓷套筒IO收容于該收容空間115內(nèi)。第二塑料外殼12為一整體并設(shè)于第一塑料外殼11外圍，并且第二塑 料外殼12對應(yīng)塑料殼體110的凸臺112設(shè)有收容該凸臺112的收容槽120，4并且該第二塑料外殼12中部向外徑方向凸出的法蘭盤121,該法蘭盤121
通常于應(yīng)用該光纖適配器1的電子裝置的外殼(未圖式)相抵觸，以便將該
光纖適配器1安裝在電子裝置的外殼上。在實際制造中，第二塑料外殼12
是通過內(nèi)模成型的方式整體成型于第一塑料外殼11外圍。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型通過在陶瓷套筒IO外圍設(shè)置第一塑料 外殼ll,并且第二塑料外殼12為一整體并設(shè)于第一塑料外殼11外圍，如 此可以在制造過程中充分保護陶瓷套筒10,并且由于第二塑料外殼12為 一整體設(shè)于第一塑料外殼11外圍，以克服現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷套筒在超聲波焊 接過程易于破碎的缺陷，并且可令光纖保持在封閉空間中以保持通訊順暢。
權(quán)利要求1.一種光纖適配器，包括陶瓷套筒及第二塑料外殼，其特征在于該陶瓷套筒外圍還設(shè)有第一塑料外殼，并且第二塑料外殼為一整體并設(shè)于第一塑料外殼外圍。
2. 如權(quán)利要求1所述的光纖適配器，其特征在于該第一塑料外殼由 兩件結(jié)構(gòu)相同的塑料殼體對接組成。
3. 如權(quán)利要求2所述的光纖適配器，其特征在于該第一塑料外殼的 兩塑料殼體在對接面位置均設(shè)有向外徑方向凸出的凸臺，相應(yīng)的第二塑料 外殼對應(yīng)設(shè)有收容該凸臺的收容槽。
4. 如權(quán)利要求3所述的光纖適配器，其特征在于該第一塑料外殼的 兩塑料殼體的凸臺上對應(yīng)設(shè)有相互配合的卡扣與卡口 。
專利摘要一種光纖適配器，包括陶瓷套筒、設(shè)于陶瓷套筒外圍的第一塑料外殼及設(shè)于第一塑料外殼外圍的第二塑料外殼，其中第一塑料外殼由二件結(jié)構(gòu)相同的塑料殼體對接組成，而第二塑料外殼為一整體并組設(shè)于第一塑料外殼的外圍，如此可充分保護陶瓷套筒，克服現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷套筒在超聲波焊接過程易于破碎的缺陷，并且可令光纖保持在封閉空間中以保持通訊順暢。
文檔編號G02B6/38GK201383016SQ200920070589
公開日2010年1月13日 申請日期2009年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月17日
發(fā)明者邵立波 申請人:常州市威普電子科技有限公司