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      一種光分路器模塊的制作方法

      文檔序號:2749150閱讀:155來源:國知局
      專利名稱:一種光分路器模塊的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及光通信系統(tǒng)設(shè)備,具體涉及一種光分路器模塊。
      背景技術(shù)
      光分路器模塊常用MXN來表示一個分路器模塊有M個輸入端和N個輸出端。在 光纖系統(tǒng)中使用的光分路器模塊一般都是1 X 4、 1 X 8、 1 X 16以及由它們組成的1 XN光分 路器模塊。現(xiàn)有的光分路器模塊,包括基座和保護(hù)蓋板,基座上設(shè)置有輸入端口、光分路器 和輸出端口 ,需要將每根光纖松套管穿到輸出端口的出纖孔里,不但穿纖工藝復(fù)雜,而且穿 纖時間長。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種光分路器模塊,以解決現(xiàn)有光分路器模塊穿纖工藝復(fù)雜和穿 纖時間長的技術(shù)問題。 為了解決以上問題,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是 —種光分路器模塊,包括基座和保護(hù)蓋板,基座上設(shè)置有輸入端口 、光分路器和輸 出端口 ,其特征是,所述輸出端口由至少兩個卡接塊組成,兩個相鄰的卡接塊之間組合成一 排出纖孔。 所述輸出端口由上、中、下三個卡接塊組成,三個卡接塊之間組合成兩排出纖孔。 所述卡接塊與所述基座通過燕尾槽連接。 所述最上端的卡接塊與所述保護(hù)蓋板壓接。 所述每排出纖孔內(nèi)還設(shè)置有壓接定位環(huán)。 所述輸入端口為與基座可拆卸連接的光纜穿孔板。 所述基座上設(shè)置有與所述光纜穿孔板大小相匹配的開口 ,所述開口兩側(cè)設(shè)置有插 槽,所述光纜穿孔板通過所述插槽與所述基座可拆卸連接。 所述基座上還設(shè)置有光分路器卡扣,所述光分路器通過所述光分路器卡扣卡接在 所述基座上。 所述光分路器卡扣有四個,對稱分布在光分路器的兩側(cè)。 所述光纜穿孔板上設(shè)置有兩個光纜穿孔。 在采用了上述技術(shù)方案后,由于輸出端口由至少兩個卡接塊組成,兩個相鄰的卡 接塊之間組合成一排出纖孔。只需要將光纖松套管擺放到兩個卡接塊之間進(jìn)行卡接即可完 成原來需要穿光纖松套管平放的工序,不但工藝簡單,而且大大減少了穿纖時間。解決了現(xiàn) 有光分路器模塊穿纖工藝復(fù)雜和穿纖時間長的技術(shù)問題。其次,由于基座上還設(shè)置有光分 路器卡扣,光分路器通過光分路器卡扣卡接在基座上。不但安裝方便,而且方便更換。再次, 由于輸入端口為與基座可拆卸連接的光纜穿孔板。穿光纜時只須將光纜穿孔板取出進(jìn)行穿 孔,穿好后再插接到基座上,穿接方便簡單。
      圖1是本實(shí)用新型光分路器模塊立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實(shí)用新型的光纖盤繞及分纖、壓接定位示意圖。 圖3是本實(shí)用新型光分路器模塊立體裝配示意圖。 圖4是開口的放大示意圖。 圖5是壓接定位環(huán)放大示意圖。 圖6是光分路器卡扣放大示意圖。 圖7是由三個卡接塊組成的輸出端口的分解示意圖。 圖8是光纜穿孔板的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式如圖1-8所示, 一種光分路器模塊,包括基座7和保護(hù)蓋板1 ,基座1上設(shè)置有輸入 端口 、光分路器8和輸出端口 ,輸入端口為與基座7可拆卸連接的光纜穿孔板4,基座上設(shè) 置有與光纜穿孔板大小相匹配的開口 5,開口 5兩側(cè)設(shè)置有插槽,光纜穿孔板4通過插槽與 基座7可拆卸連接,光纜穿孔板4上設(shè)置有兩個光纜穿孔,基座7上還設(shè)置有光分路器卡扣 6,光分路器8通過光分路器卡扣6卡接在基座7上。光分路器卡扣6有四個,對稱分布在 光分路器8的兩側(cè)。輸出端口由上、中、下三個卡接塊2組成,三個卡接塊2之間組合成兩 排出纖孔??ń訅K2與基座通過燕尾槽連接。最上端的卡接塊與保護(hù)蓋板l壓接。每排出 纖孔內(nèi)還設(shè)置有壓接定位環(huán)3。
      權(quán)利要求一種光分路器模塊,包括基座和保護(hù)蓋板,基座上設(shè)置有輸入端口、光分路器和輸出端口,其特征是,所述輸出端口由至少兩個卡接塊組成,兩個相鄰的卡接塊之間組合成一排出纖孔。
      2. 如權(quán)利要求1所述的光分路器模塊,其特征是,所述輸出端口由上、中、下三個卡接 塊組成,三個卡接塊之間組合成兩排出纖孔。
      3. 如權(quán)利要求1或2所述的光分路器模塊,其特征是,所述卡接塊與所述基座通過燕尾 槽連接。
      4. 如權(quán)利要求3所述的光分路器模塊,其特征是,所述最上端的卡接塊與所述保護(hù)蓋 板壓接。
      5. 如權(quán)利要求1或2所述的光分路器模塊,其特征是,所述每排出纖孔內(nèi)還設(shè)置有壓接 定位環(huán)。
      6. 如權(quán)利要求1所述的光分路器模塊,其特征是,所述輸入端口為與基座可拆卸連接 的光纜穿孔板。
      7. 如權(quán)利要求6所述的光分路器模塊,其特征是,所述基座上設(shè)置有與所述光纜穿孔 板大小相匹配的開口 ,所述開口兩側(cè)設(shè)置有插槽,所述光纜穿孔板通過所述插槽與所述基 座可拆卸連接。
      8. 如權(quán)利要求1所述的光分路器模塊,其特征是,所述基座上還設(shè)置有光分路器卡扣, 所述光分路器通過所述光分路器卡扣卡接在所述基座上。
      9. 如權(quán)利要求8所述的光分路器模塊,其特征是,所述光分路器卡扣有四個,對稱分布 在光分路器的兩側(cè)。
      10. 如權(quán)利要求7所述的光分路器模塊,其特征是,所述光纜穿孔板上設(shè)置有兩個光纜 穿孔。
      專利摘要本實(shí)用新型涉及一種光分路器模塊,包括基座和保護(hù)蓋板,基座上設(shè)置有輸入端口、光分路器和輸出端口,輸出端口由至少兩個卡接塊組成,兩個相鄰的卡接塊之間組合成一排出纖孔。只需要將光纖松套管擺放到兩個卡接塊之間進(jìn)行卡接即可完成原來需要穿光纖松套管平放的工序,不但工藝簡單,而且大大減少了穿纖時間。解決了現(xiàn)有光分路器模塊穿纖工藝復(fù)雜和穿纖時間長的技術(shù)問題。
      文檔編號G02B6/44GK201548724SQ20092020592
      公開日2010年8月11日 申請日期2009年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月13日
      發(fā)明者許波, 譚飛越, 錢福琦 申請人:張源
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