專利名稱：感光性樹脂組合物及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的形成方法及 印刷電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
以往，在印刷電路板的制造領(lǐng)域，作為用于蝕刻或鍍覆等的抗蝕劑材料，廣泛使用 感光性樹脂組合物、將其層壓到支撐體上并用保護(hù)膜被覆的感光性元件。在使用感光性元件制造印刷電路板時(shí)，首先，將感光性元件層壓到銅基板等電路 形成用基板上，通過掩模膜(mask film)等進(jìn)行圖形曝光之后，用顯影液將感光性元件的未 曝光部除去，從而形成抗蝕劑圖形。接著，以該抗蝕劑圖形為掩模，對形成有抗蝕劑圖形的 電路形成用基板實(shí)施蝕刻或鍍覆處理，形成電路圖形，最終將感光性元件的固化部分從基 板剝離除去。在這樣的印刷電路板制造方法中，近年，不通過掩模膜而使用數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)直接將活 性光線呈圖像狀地照射的激光直接描繪法正在被實(shí)用化。作為用于直接描繪法的光源，出 于安全性和處理性等方面的考慮，使用YAG激光或半導(dǎo)體激光等，最近也提出了使用長壽 命、高輸出的氮化鎵系藍(lán)色激光等的技術(shù)。進(jìn)而，近幾年，伴隨印刷電路板的高精細(xì)化、高密度化，采用能形成比以往更精細(xì) 的圖形的被稱作DLP (Digital Light Processing)曝光法的直接描繪法。一般來說，在DLP 曝光法中使用以藍(lán)紫色半導(dǎo)體激光作為光源的波長390 430nm的活性光線。此外，也可使 用主要可應(yīng)對通用印刷電路板中的少量多品種的、采用了以YAG激光為光源的波長355nm 的多面鏡多光束(polygon multi-beam)的曝光法。因此為了應(yīng)對各波長，正在研究感光性 樹脂組合物中的各種敏化劑(例如，參考專利文獻(xiàn)1、2)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開2004-301996號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2005-107191號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題但是，使激光高速移動(dòng)而曝光的直接描繪法與使用碳弧燈、汞蒸氣弧燈、超高壓汞 燈、高壓汞燈及氙燈等有效放射紫外線的光源而一并曝光的以往的曝光方法相比，每光斑 的曝光能量小，生產(chǎn)效率低。因此，在直接描繪法中，要求更高敏感度的感光性樹脂組合物。但是，如果為了提高光敏感度，增加感光性樹脂組合物中所含有的光引發(fā)劑或敏 化劑的量的話，由于在感光性樹脂組合物層上部局部地進(jìn)行光反應(yīng)，底部的固化性降低，因 此引起光固化后所得的析像度的降低及抗蝕劑形狀的惡化(倒梯形)。伴隨抗蝕劑圖形的高析像化、高密度化，抗蝕劑形狀的問題深刻化，由于抗蝕劑形狀為倒梯形，因而在蝕刻或 鍍覆處理后可能產(chǎn)生斷線、短路這樣的不良情況。在這樣的以往的感光性樹脂組合物中，難 以充分地實(shí)現(xiàn)所要求的光敏感度、析像度及抗蝕劑形狀。本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，本發(fā)明的目的在于提供一種光敏感度及析像度 優(yōu)良，且即便在使用直接描繪法時(shí)也可形成具有良好抗蝕劑形狀的抗蝕劑圖形的感光性樹 脂組合物，及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法。解決問題的方案本發(fā)明提供一種感光性樹脂組合物，其含有㈧粘合劑聚合物、⑶具有至少一個(gè) 乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物和(C)光聚合引發(fā)劑，上述(C)光聚合引發(fā)劑含有下述 通式(I )表示的化合物及下述通式(II )表示的化合物
權(quán)利要求
1. 一種感光性樹脂組合物，其特征在于，含有(A)粘合劑聚合物、(B)具有至少一個(gè)乙 烯性不飽和鍵的光聚合性化合物和(C)光聚合引發(fā)劑，所述(C)光聚合引發(fā)劑含有下述通 式(I )表示的化合物及下述通式(II )表示的化合物，
2.如權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(C)光聚合引發(fā)劑進(jìn)一步含有下 式(III)表示的化合物，
3.—種感光性元件，其特征在于，具有支撐體和在該支撐體上形成的包含權(quán)利要求1 或2所述的感光性樹脂組合物的感光性樹脂組合物層。
4.一種抗蝕劑圖形的形成方法，其特征在于，包含對形成于電路形成用基板上的包含權(quán)利要求1或2所述的感光性樹脂組合物的感光性 樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線，使曝光部光固化的照射工序；從所述基板上除去所述感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分以外的部分的除去工序。
5.一種抗蝕劑圖形的形成方法，其特征在于，包含對形成于電路形成用基板上的包含權(quán)利要求1或2所述的感光性樹脂組合物的感光性 樹脂組合物層的規(guī)定部分，通過直接描繪法將活性光線呈圖像狀地照射，使曝光部光固化 的照射工序；從所述基板上除去所述感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分以外的部分的除去工序。
6. 一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，對通過權(quán)利要求4或5所述的抗蝕劑圖形 的形成方法而形成有抗蝕劑圖形的電路形成用基板進(jìn)行蝕刻或鍍覆。
全文摘要
一種感光性樹脂組合物，含有(A)粘合劑聚合物、(B)具有至少一個(gè)乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑，上述(C)光聚合物引發(fā)劑含有通式(Ⅰ)表示的化合物及通式(Ⅱ)表示的化合物。
文檔編號(hào)G03F7/031GK102067037SQ20098012259
公開日2011年5月18日 申請日期2009年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月18日
發(fā)明者味岡芳樹, 石充, 磯純一 申請人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社