專利名稱：陣列測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陣列測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
一般來(lái)說(shuō)，平板顯示器(FPD)是比具有布勞恩顯像管(Braim Tube)的傳統(tǒng)電視機(jī) 或顯示器薄而且輕的圖像顯示器。液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)、場(chǎng)致發(fā)射 顯示器(FED)以及有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)是已開(kāi)發(fā)并使用的平板顯示器的實(shí)例。LCD是以向排列為矩陣的液晶單元獨(dú)立地提供基于圖像信息的數(shù)據(jù)信號(hào)來(lái)控制液 晶單元的透光性的方式來(lái)顯示預(yù)期圖像的圖像顯示器。IXD薄且輕，而且還具有包括功耗低 以及操作電壓低在內(nèi)的許多其它優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛地使用。下面將詳細(xì)描述用在這種LCD 中的液晶面板的典型制造方法。首先，在上基板上形成彩色濾光片和共用電極。之后，在與上基板相對(duì)的下基板上 形成薄膜晶體管(TFT)和像素電極。隨后，將配向膜分別涂布至上基板和下基板。之后摩擦配向膜以便為將要在配向 膜之間形成的液晶層中的液晶分子提供預(yù)傾角和配向方向。此后，通過(guò)將密封膠涂布至基板中的至少一個(gè)基板來(lái)形成密封膠圖案，以保持基 板間的間隙、防止液晶漏出、以及密封基板間的間隙。以預(yù)定圖案將密封膠涂布至基板中至 少一個(gè)基板以形成密封膠圖案。隨后，在基板之間形成液晶層，從而完成液晶面板。在上述過(guò)程中，測(cè)試具有TFT和像素電極的下基板(下文中稱為“基板”)是否有 缺陷的操作，是通過(guò)例如檢測(cè)柵極線或數(shù)據(jù)線是否斷線或者檢測(cè)像素單元是否顯色不佳來(lái) 實(shí)現(xiàn)的。典型地，陣列測(cè)試裝置包括光源、調(diào)制器和用于測(cè)試基板的照相設(shè)備。在預(yù)定量的 壓力施加到調(diào)制器和基板的狀態(tài)下，調(diào)制器接近基板。這樣，如果基板沒(méi)有缺陷，則調(diào)制器 和基板之間形成電場(chǎng)。然而，如果基板有缺陷，則調(diào)制器和基板之間不形成電場(chǎng)，或是電場(chǎng) 的強(qiáng)度小。陣列測(cè)試裝置測(cè)量調(diào)制器與基板之間的電場(chǎng)強(qiáng)度，并且利用所測(cè)量的電場(chǎng)強(qiáng)度 來(lái)確定基板是否有缺陷。如圖1所示，常規(guī)的陣列測(cè)試裝置包括在其上放置基板S的托臺(tái)1。多個(gè)升降銷 (lift pin) 2設(shè)置為穿過(guò)托臺(tái)1，以便能沿豎直方向移動(dòng)。升降銷驅(qū)動(dòng)單元3與升降銷2整 體地連接，使升降銷2通過(guò)升降銷驅(qū)動(dòng)單元3的操作而沿豎直方向移動(dòng)。以基板S放置在基板供應(yīng)設(shè)備的叉件4上的狀態(tài)將基板S提供至托臺(tái)1。如圖1 所示，為了將基板S置于托臺(tái)1上，升降銷2保持從托臺(tái)1的上表面向上突伸的狀態(tài)。由此 狀態(tài)，如圖2所示，將基板供應(yīng)設(shè)備的叉件4安置于托臺(tái)1上方。之后，叉件4向下移動(dòng)并 插入升降銷2之間。當(dāng)基板供應(yīng)設(shè)備的叉件4進(jìn)一步向下移動(dòng)時(shí)，基板S的下表面接觸并 支撐在升降銷2的上端部，并且基板供應(yīng)設(shè)備的叉件4從基板S的下表面移開(kāi)。隨后，基板 供應(yīng)設(shè)備的叉件4在水平方向移動(dòng)并從托臺(tái)1移除。如圖3所示，之后空氣從托臺(tái)1的上 表面向上吹出，并且升降銷2通過(guò)升降銷驅(qū)動(dòng)單元3的操作而向下移動(dòng)。由此，基板S與升降銷2隔開(kāi)，且同時(shí)借助從托臺(tái)1的上表面吹出的空氣而懸浮于托臺(tái)1的上表面上方。放 置在托臺(tái)1上的基板S保持懸浮的狀態(tài)。照此，常規(guī)的陣列測(cè)試裝置包括作為將基板S放置在托臺(tái)1上的裝置的升降銷2 以及與升降銷2整體地聯(lián)接的升降銷驅(qū)動(dòng)單元3。為了將基板S放置在托臺(tái)1上，需要從托 臺(tái)1向上移動(dòng)升降銷2然后再次向下移動(dòng)升降銷2的操作。因此，測(cè)試基板S的缺陷的過(guò) 程是復(fù)雜的。所需的時(shí)間也增加了。此外，為了制造常規(guī)的陣列測(cè)試裝置，升降銷2必須安裝在托臺(tái)1之中，并且升降 銷驅(qū)動(dòng)單元3必須與升降銷2整體地聯(lián)接。于是，制造陣列測(cè)試裝置的過(guò)程非常復(fù)雜。生 產(chǎn)成本也增加了。具體而言，在測(cè)試大尺寸的基板S的情況下，升降銷2的數(shù)量必須增加到 對(duì)應(yīng)于待放置在托臺(tái)1上的基板S的大塊面積。因此，制造所述陣列測(cè)試裝置的過(guò)程更加 復(fù)雜了，而且生產(chǎn)成本也會(huì)進(jìn)一步增加。

發(fā)明內(nèi)容
因此，針對(duì)以上在現(xiàn)有技術(shù)中產(chǎn)生的問(wèn)題提出本發(fā)明，而且本發(fā)明的目的是提供 一種陣列測(cè)試裝置，其中，在其上放置基板的加載單元和/或卸載單元包括多個(gè)可在水平 方向移動(dòng)的支撐板，以便能夠有效且可靠地執(zhí)行將基板放置在支撐板上的操作以及向基板 施加電信號(hào)的操作。為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明提供一種陣列測(cè)試裝置，包括多個(gè)支撐板，基板放置 在支撐板上，支撐板以預(yù)定距離彼此間隔開(kāi)；以及板移動(dòng)單元，其移動(dòng)至少一個(gè)支撐板，以 調(diào)整支撐板之間的距離。板移動(dòng)單元可包括導(dǎo)引件，其可移動(dòng)地支撐所述至少一個(gè)支撐板；以及驅(qū)動(dòng)單 元，其聯(lián)接到所述至少一個(gè)支撐板，以便移動(dòng)所述至少一個(gè)支撐板。陣列測(cè)試裝置還可包括探針頭，其具有按壓設(shè)置在基板上的電極的探針引腳。至 少一個(gè)支撐板可移至對(duì)準(zhǔn)基板的電極的位置，從而防止基板因探針引腳按壓基板的電極的 力而下陷。此外，至少一個(gè)支撐板可以移動(dòng)，使得支撐板之間的距離調(diào)整到允許向支撐板供 應(yīng)基板的基板供應(yīng)裝置的叉件能插入支撐板之間的空間的程度。另外，吹氣孔可形成于支撐板中，空氣從吹氣孔中吹出。陣列測(cè)試裝置還可包括基板支撐單元，當(dāng)至少一個(gè)支撐板移動(dòng)時(shí)，基板支撐單元 用于保持基板的邊緣?；逯螁卧砂ㄖ螇K；保持件，其設(shè)置在支撐塊上，以便能朝著基板的邊 緣移動(dòng)，保持件具有插槽，基板的邊緣可插入插槽；以及保持件移動(dòng)裝置，其設(shè)置在保持件 和支撐塊之間，以移動(dòng)保持件。在根據(jù)本發(fā)明的陣列測(cè)試裝置中，在其上放置基板的多個(gè)支撐板配置為使得支撐 板可朝著彼此或遠(yuǎn)離彼此而移動(dòng)。從而，支撐板之間的距離能夠調(diào)整為允許基板供應(yīng)裝置 的叉件插入支撐板之間。由此，陣列測(cè)試裝置能夠簡(jiǎn)化將基板提供到支撐板上所需的結(jié)構(gòu)， 而不同于具有包括升降銷和用于將升降銷升降的升降銷驅(qū)動(dòng)單元的復(fù)雜結(jié)構(gòu)之常規(guī)技術(shù)。 此外，所述陣列測(cè)試裝置能減少執(zhí)行整個(gè)測(cè)試過(guò)程所耗費(fèi)的時(shí)間。另外，制造所述陣列測(cè)試 裝置的成本能夠降低。
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此外，在根據(jù)本發(fā)明的陣列測(cè)試裝置中，因?yàn)橛嘘P(guān)的支撐板能夠在水平方向上移 至對(duì)應(yīng)于基板的電極的位置，因此即使探針頭的探針引腳向下按壓基板的電極，基板也能 穩(wěn)固地支撐在支撐板上而不下陷。再者，根據(jù)本發(fā)明的陣列測(cè)試裝置包括支撐基板的兩個(gè)邊緣的基板支撐單元。因 此，即使支撐板在水平方向上移動(dòng)，也能可靠地防止基板從正確的位置移位。


結(jié)合附圖，由以下對(duì)本發(fā)明的具體描述，可以更加明了本發(fā)明前述的和其他的目 的、特征、方面和優(yōu)點(diǎn)，其中圖1至圖3是示出常規(guī)陣列測(cè)試裝置的托臺(tái)的剖面圖；圖4是示出根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的陣列測(cè)試裝置的立體圖；圖5是示出圖4的陣列測(cè)試裝置的探針組件的立體圖；圖6是示出圖4的陣列測(cè)試裝置的基板輸送單元的立體圖；圖7是示出圖4的陣列測(cè)試裝置的支撐板的立體圖；圖8至圖11是示出圖7的支撐板的操作的實(shí)例的圖；圖12至圖14是示出圖7的支撐板的操作的另一實(shí)例的圖；圖15是設(shè)置在根據(jù)本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的陣列測(cè)試裝置中的基板支撐單元的立 體圖；以及圖16和圖17是示出圖15的基板支撐單元的操作的圖。
具體實(shí)施例方式下文將結(jié)合附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的陣列測(cè)試裝置包括框架10、測(cè)試基板S的測(cè) 試單元20、將基板S加載到測(cè)試單元20上的加載單元30、以及將基板S從測(cè)試單元20卸 載的卸載單元40。測(cè)試單元20的功能是測(cè)試基板S的電缺陷。測(cè)試單元20包括測(cè)試板21、測(cè)試模 塊22、探針組件23以及控制單元(未示出)。由加載單元30加載的基板S放置在測(cè)試板 21上。測(cè)試模塊22測(cè)試放置在測(cè)試板21上的基板S的電缺陷。探針組件23向放置在測(cè) 試板21上的基板S的電極Sl施加電信號(hào)。控制單元控制測(cè)試模塊22和探針組件23。測(cè)試模塊22設(shè)置在位于測(cè)試板21上方且沿X軸方向延伸預(yù)定長(zhǎng)度的測(cè)試模塊支 撐框架223上。測(cè)試模塊22可沿著測(cè)試模塊支撐框架223在X軸方向上移動(dòng)。優(yōu)選地，測(cè) 試模塊22包括多個(gè)測(cè)試模塊22，它們?cè)跍y(cè)試模塊支撐框架223延伸的方向(X軸方向)上 彼此間隔開(kāi)。測(cè)試模塊22位于放置在測(cè)試板21上的基板S的上方，并且測(cè)試基板S的缺 陷。每個(gè)測(cè)試模塊22包括靠近測(cè)試板21上的基板S而設(shè)置的調(diào)制器221、以及拍攝調(diào)制器 221的圖像的攝像單元222。根據(jù)操作的方法，測(cè)試單元分為兩種，包括利用光反射法的測(cè)試單元以及利用光 透射法的測(cè)試單元。在反射法的情況中，光源與測(cè)試模塊22 —起設(shè)置，而且在測(cè)試模塊22 的調(diào)制器221上設(shè)置反射層。這樣，通過(guò)測(cè)量光源發(fā)出的光進(jìn)入調(diào)制器221之后由調(diào)制器 221的反射層反射的光量來(lái)檢測(cè)基板S是否有缺陷。在透射法的情況中，光源設(shè)置在測(cè)試板21下面，通過(guò)測(cè)量光源發(fā)出的光透過(guò)調(diào)制器221的光量來(lái)確定基板S是否有缺陷。光反射 法和光透射法都可應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的陣列測(cè)試裝置的測(cè)試單元20。每個(gè)測(cè)試模塊22的調(diào)制器221具有電光材料層，電光材料層根據(jù)基板S與調(diào)制器 221之間產(chǎn)生的電場(chǎng)的強(qiáng)度而改變光的反射率(在光反射法的情況中)或光的透射率(在 光透射法的情況中)。電光材料層是由這樣的材料制成，該材料的特定物理性質(zhì)通過(guò)當(dāng)電能 施加于基板S和調(diào)制器221時(shí)所產(chǎn)生的電場(chǎng)而改變，因此改變進(jìn)入調(diào)制器221的光的發(fā)射 率或透射率。優(yōu)選地，電光材料層是用PDLC(聚合物分散液晶)制成的，所述PDLC的特征 是其分子取向根據(jù)電場(chǎng)強(qiáng)度而變化，從而將入射光偏振到相應(yīng)的角度。如圖5所示，探針組件23包括探針頭支撐桿231、多個(gè)探針頭233以及多個(gè)升降 單元234。探針頭支撐桿231在X軸方向延伸至預(yù)定長(zhǎng)度。探針頭233設(shè)置在探針頭支撐 桿231上以預(yù)定間距沿探針頭支撐桿231的長(zhǎng)度方向(X軸方向)彼此間隔開(kāi)的位置。每 個(gè)探針頭233包括多個(gè)探針引腳232。升降單元234連接至相應(yīng)的探針頭233，以在Z軸方 向升降探針頭233。探針頭支撐桿231連接至支撐桿移動(dòng)單元235，使得探針頭支撐桿231能夠通過(guò)支 撐桿移動(dòng)單元235而在基板S由加載單元30加載到測(cè)試單元20所在的方向(Y軸方向) 移動(dòng)。此外，頭移動(dòng)單元236聯(lián)接至每個(gè)探針頭233，以在探針頭支撐桿231的長(zhǎng)度方向(X 軸方向)移動(dòng)探針頭233。諸如線性馬達(dá)或滾珠絲杠的線性驅(qū)動(dòng)裝置可用作支撐桿移動(dòng)單 元235和/或頭移動(dòng)單元236。另外，例如使用液壓的致動(dòng)器、使用電能的線性馬達(dá)等的各種裝置，可用作各升降 單元234，只要其能夠升降探針頭233。升降單元234的作用是移動(dòng)探針頭233使探針引腳 232按壓測(cè)試板21上的基板S的相應(yīng)電極Si。加載單元30的作用是支撐待測(cè)基板S，并將其輸送至測(cè)試單元20。卸載單元40 的作用是支撐測(cè)試過(guò)的基板S，并將其從測(cè)試單元20卸載。加載單元30和卸載單元40的每一個(gè)包括多個(gè)支撐板50，其置于以規(guī)則間距彼 此間隔開(kāi)的位置，并且在其上支撐基板S ；以及輸送基板S的基板輸送單元60。優(yōu)選地，吹氣孔51穿過(guò)支撐板50而形成，這樣使空氣經(jīng)由吹氣孔51朝基板S吹 出而使基板S懸浮。吹氣孔51連接至用于供應(yīng)空氣的正壓源(未示出)。如圖6所示，基板輸送單元60包括導(dǎo)軌61、支撐構(gòu)件62、吸附構(gòu)件63和吸附構(gòu)件 升降單元64。導(dǎo)軌61沿平行于基板S輸送方向的方向(Y軸方向)延伸。支撐構(gòu)件62分 別安裝在導(dǎo)軌61上以便能夠移動(dòng)。吸附構(gòu)件63分別設(shè)置在支撐構(gòu)件62上，并利用吸附力 保持基板S的下表面。每個(gè)吸附構(gòu)件升降單元64沿豎直方向(Z軸方向)升降對(duì)應(yīng)的吸附 構(gòu)件63。在具有上述構(gòu)造的基板輸送單元60中，當(dāng)將基板S放置在支撐板50上時(shí)，吸附構(gòu) 件63向上移動(dòng)并利用吸附力保持基板S的下表面。在該狀態(tài)下，支撐構(gòu)件62沿著導(dǎo)軌61 移動(dòng)并由此向測(cè)試單元20輸送基板S。諸如線性馬達(dá)的線性驅(qū)動(dòng)裝置可用作導(dǎo)軌61。在 吸附構(gòu)件63中形成有吸附孔，空氣流經(jīng)吸附孔。吸附孔連接至用于抽吸空氣的負(fù)壓源。如圖7所示，支撐板50可設(shè)置為能夠朝著彼此移動(dòng)或遠(yuǎn)離彼此移動(dòng)，從而使支撐 板50之間的距離可控。為了達(dá)到此目的，本發(fā)明配備了在橫向(X軸方向)上移動(dòng)支撐板 50中至少一個(gè)支撐板的板移動(dòng)單元52。
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板移動(dòng)單元52包括可移動(dòng)地支撐支撐板50的導(dǎo)引件521、以及連接至支撐板50 中至少一個(gè)支撐板以移動(dòng)支撐板50的驅(qū)動(dòng)單元522。導(dǎo)引件521設(shè)置在框架10處于支撐板50之下。導(dǎo)引件521在X軸方向延伸并導(dǎo) 引支撐板50沿X軸方向的移動(dòng)。驅(qū)動(dòng)單元522包括在橫向(X軸方向)產(chǎn)生線性驅(qū)動(dòng)力的驅(qū)動(dòng)力發(fā)生器523、以及 將驅(qū)動(dòng)力發(fā)生器523連接至相應(yīng)的支撐板50以將驅(qū)動(dòng)力從驅(qū)動(dòng)力發(fā)生器523傳遞至支撐 板50的傳動(dòng)構(gòu)件524。例如，驅(qū)動(dòng)單元522可配置驅(qū)動(dòng)力發(fā)生器523包括利用氣壓或液 壓的汽缸，并且傳動(dòng)構(gòu)件5 包括連接至汽缸的桿。替代地，驅(qū)動(dòng)單元522可配置為驅(qū)動(dòng) 力發(fā)生器523包括旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，并且傳動(dòng)構(gòu)件5M包括連接至旋轉(zhuǎn)馬達(dá)的螺桿。另外，本發(fā)明 并不局限于這些構(gòu)造，并且驅(qū)動(dòng)單元522可具有只要其能在橫向(X軸方向)移動(dòng)支撐板50 的任何結(jié)構(gòu)，再例如，驅(qū)動(dòng)單元522可包括利用動(dòng)子和定子之間的電磁相互作用來(lái)操作的 線性馬達(dá)。另外，如圖7所示，盡管圖示的板移動(dòng)單元52設(shè)置到每一個(gè)支撐板50，但本發(fā)明 并不局限于此，換句話說(shuō)，驅(qū)動(dòng)單元522可僅設(shè)置到支撐板50中的一些。下文將結(jié)合圖8至圖14描述具有上述構(gòu)造的根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的陣列測(cè) 試裝置的操作。首先，將結(jié)合圖8至圖11說(shuō)明向加載單元30輸送待測(cè)基板S的過(guò)程。待測(cè)基板S安放在基板供應(yīng)裝置的叉件P上，并隨后供應(yīng)到加載單元30的支撐板 50上。這里，為了將安放在基板供應(yīng)裝置的叉件P上的基板S移至支撐板50，必須在相應(yīng) 的支撐板50之間限定能夠插入基板供應(yīng)裝置的叉件P的空間。為了達(dá)到以上目的，如圖8所示，在X軸方向上將至少一個(gè)或多個(gè)支撐板50彼此 移開(kāi)，使相應(yīng)的支撐板50之間的空間調(diào)整為能夠插入基板供應(yīng)裝置的叉件P的寬度Wl。同 時(shí)，空氣A經(jīng)吹氣孔51而從支撐板50向上吹。此后，如圖9所示，在其上放置基板的基板供應(yīng)裝置的叉件P放置于支撐板50上 方。隨后，如圖10所示，基板供應(yīng)裝置的叉件P向下移動(dòng)而進(jìn)入相應(yīng)支撐板50之間的空 間。然后，基板S借助經(jīng)吹氣孔51吹出的空氣而懸浮，并且將叉件P從基板S的下表面移 走。之后，如圖11所示，基板供應(yīng)裝置的叉件P在橫向(Y軸方向)上移動(dòng)，從而從相應(yīng)的 支撐板50之間的空間移走。已彼此移開(kāi)以允許基板供應(yīng)裝置的叉件P插入的支撐板50朝 著彼此移動(dòng)至其初始位置，使支撐板50間的距離可保持為能夠防止基板S下陷的寬度W2。這里，為了防止當(dāng)支撐板50移動(dòng)時(shí)基板S從正確的位置移位，基板輸送單元60的 吸附構(gòu)件63利用吸附力來(lái)保持基板S的下表面并維持這種保持狀態(tài)。這樣，在基板S由吸附構(gòu)件63保持的狀態(tài)下，支撐板50移動(dòng)，使支撐板50的距離 變?yōu)槟軌蚍乐够逑孪莸膶挾萕2，由此完成將基板S供應(yīng)到加載單元30的支撐板50上的 操作。同時(shí)，當(dāng)從支撐板50移走基板時(shí)，支撐板50中至少一個(gè)或多個(gè)支撐板在橫向(X 軸方向)上移動(dòng)，使相應(yīng)的支撐板50的距離調(diào)整為允許基板供應(yīng)裝置的叉件P插入至支撐 板50之間的寬度Wl。在將基板S提供到支撐板50上之后，基板輸送單元60在Y軸方向上將由吸附構(gòu) 件63保持的基板S移動(dòng)至測(cè)試單元20。之后，由測(cè)試單元20執(zhí)行測(cè)試基板S的缺陷的操作。
為了測(cè)試基板S的缺陷，當(dāng)中斷從支撐板50的吹氣孔51吹出空氣A時(shí)，基板S接 觸并支撐在支撐板50的上表面。隨后，探針頭233向下移動(dòng)，使探針引腳232按壓基板S的 電極Si。之后，測(cè)試模塊22向下移動(dòng)以將調(diào)制器221靠近基板S的上表面。在此狀態(tài)下， 電能施加到調(diào)制器221。然后，基板S與每個(gè)調(diào)制器221之間產(chǎn)生電場(chǎng)。電光材料層的電光材料的特性由 電場(chǎng)而改變。因此，在光反射法的情形中，光源發(fā)出的光進(jìn)入調(diào)制器221之后由調(diào)制器221 的反射層反射的光量改變。在光透射法的情形中，從光源發(fā)出的光穿過(guò)調(diào)制器221的光量 改變。因此，通過(guò)利用由相應(yīng)攝像單元222拍攝的調(diào)制器221的圖像來(lái)測(cè)量光量，可確定基 板S與調(diào)制器221之間產(chǎn)生的電場(chǎng)的強(qiáng)度。如果基板S沒(méi)有缺陷，則基板S與調(diào)制器221 之間形成的電場(chǎng)的強(qiáng)度在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，換言之，是正常的。然而，如果基板S是有缺陷的，則 基板S與調(diào)制器221之間不形成電場(chǎng)，或者電場(chǎng)強(qiáng)度小于正常情況下的電場(chǎng)強(qiáng)度。這樣，可 通過(guò)測(cè)量基板S與調(diào)制器221之間形成的電場(chǎng)的強(qiáng)度來(lái)確定基板S是否有缺陷。這里，在基板S接觸到支撐板50上表面的狀態(tài)下，每個(gè)探針頭233通過(guò)相應(yīng)升降 單元234的操作而向下移動(dòng)。因此，探針引腳232接觸基板S的相應(yīng)電極Si。在此過(guò)程中， 探針頭233可通過(guò)頭移動(dòng)單元236的操作而移至對(duì)準(zhǔn)基板S的相應(yīng)電極Sl的位置。同時(shí)，如圖12所示，如果基板S的電極Sl的位置關(guān)于豎直方向(Z軸方向)和水 平方向未正確對(duì)準(zhǔn)相關(guān)的支撐板50，則基板S的電極Sl可能置于限定在支撐板50之間的 空間的上方(參見(jiàn)圖12圈出的部分E)。在此情況下，當(dāng)探針引腳232按壓基板S的相應(yīng)電 極Sl時(shí)，基板S的相關(guān)部分可能會(huì)因探針引腳232按壓基板S的電極Sl的力而下陷至限 定在電極Sl的部分E以下的空間。這樣，如果基板S產(chǎn)生下陷，則探針引腳232不能正確 地連接至基板S的相應(yīng)的電極Si。這樣，電信號(hào)可能不會(huì)施加至基板S的電極Si，導(dǎo)致不 能精確測(cè)量基板S是否正常的問(wèn)題。在根據(jù)本發(fā)明的陣列測(cè)試裝置中，為了避免以上問(wèn)題，可將有關(guān)的支撐板50移至 對(duì)準(zhǔn)基板S的電極Sl的位置。首先，如圖13所示，在基板S由吸附構(gòu)件63的移動(dòng)而移至測(cè)試單元20之后，相應(yīng) 的支撐板50在從吹氣孔51吹出的空氣A中斷之前橫向(X軸方向)移動(dòng)至對(duì)準(zhǔn)基板S的 電極Sl的位置。這里，為了防止基板S因支撐板50在橫向上的移動(dòng)而從正確的位置處移 位，優(yōu)選地通過(guò)吸附構(gòu)件63保持基板S。此后，如圖14所示，中斷從吹氣孔51吹出空氣A。因此，基板S接觸并支撐在支 撐板50的上表面。隨后，探針頭233向下移動(dòng)且探針引腳232由此按壓基板S相應(yīng)的電極 Si。這里，因?yàn)橄鄳?yīng)的支撐板50置于關(guān)于豎直方向(Z軸方向)和水平方向?qū)?zhǔn)基板的電 極Sl的位置，因此即使探針引腳232向下按壓基板S的電極Si，也可防止由探針引腳232 按壓基板S的電極Sl的力而導(dǎo)致的下陷。照此，在基板S移至測(cè)試單元20之后，可執(zhí)行移動(dòng)相應(yīng)的支撐板50以防止在探針 引腳232按壓基板S的電極Sl時(shí)基板下陷的操作。此外，在將基板S供應(yīng)至加載單元30 的支撐板50的過(guò)程中，當(dāng)已被移動(dòng)以允許基板供應(yīng)裝置的叉件P插入的支撐板50在叉件 P從支撐板50移走之后移至其原始位置時(shí)，可執(zhí)行將相應(yīng)的支撐板50關(guān)于豎直方向(Z軸 方向)和水平方向?qū)?zhǔn)基板S的電極Sl的操作。如上所述，在根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的陣列測(cè)試裝置中，在其上放置基板的支撐板50可朝著彼此移動(dòng)或遠(yuǎn)離彼此移動(dòng)。因此，可調(diào)整支撐板50之間的距離以允許基板 供應(yīng)設(shè)備的叉件P插入相應(yīng)的支撐板50之間，從而向加載單元30提供基板S。因此，所述 陣列測(cè)試裝置可簡(jiǎn)化向加載單元30提供基板S所需的結(jié)構(gòu)，而不同于常規(guī)的具有包括升降 銷2和升降銷驅(qū)動(dòng)單元3的復(fù)雜結(jié)構(gòu)的技術(shù)。此外，所述陣列測(cè)試裝置能減少執(zhí)行整個(gè)測(cè) 試過(guò)程所耗費(fèi)的時(shí)間。另外，制造陣列測(cè)試裝置的成本可降低。再者，在根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的陣列測(cè)試裝置中，因?yàn)橄鄳?yīng)的支撐板50可移 至對(duì)準(zhǔn)基板S的電極Sl的位置，因此即使探針引腳232向下按壓基板S的電極Si，基板S 也可穩(wěn)定地支撐在支撐板50上，而不會(huì)下陷。下文將結(jié)合圖15至圖17描述根據(jù)本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的陣列測(cè)試裝置。在以 下對(duì)第二個(gè)實(shí)施例的描述中，相同的附圖標(biāo)號(hào)將用于指代與第一個(gè)實(shí)施例的元件對(duì)應(yīng)的元 件，并且將省略多余的解釋。如圖15所示，根據(jù)第二個(gè)實(shí)施例還包括支撐基板S邊緣的基板支撐單元80?；逯螁卧?0包括支撐塊81、保持件82和保持件移動(dòng)裝置83。保持件82設(shè) 置在支撐塊81上，以能夠朝著基板S的兩個(gè)邊緣移動(dòng)或是遠(yuǎn)離基板S的兩個(gè)邊緣移動(dòng)。在 每個(gè)保持件82上沿著長(zhǎng)度方向形成有插槽821，所述插槽821的寬度對(duì)應(yīng)于基板S的邊緣 的厚度。保持件移動(dòng)裝置83安裝在支撐塊81和保持件82之間，并且在將基板S的兩個(gè)邊 緣插入保持件82的插槽821的方向上或保持件82從基板S的兩個(gè)邊緣移開(kāi)的方向上移動(dòng) 相應(yīng)的保持件82。支撐塊81可直接緊固于框架10的上表面。替代地，支撐塊81可置于與框架10 間隔開(kāi)的位置。每個(gè)保持件82都設(shè)置在相應(yīng)的支撐塊81上，以便能在水平地垂直于基板S輸送 方向(Y軸方向)的方向(X軸方向)上移動(dòng)。保持件82在基板S輸送方向(Y軸方向)上 延伸預(yù)定長(zhǎng)度。每個(gè)保持件82的插槽821在Y軸方向上延伸預(yù)定的長(zhǎng)度，并且具有關(guān)于X 軸方向的預(yù)定深度，從而使基板S的相應(yīng)邊緣能夠適當(dāng)?shù)夭迦氩宀?21。每個(gè)保持件移動(dòng)裝置83安裝在相應(yīng)的支撐塊81和相應(yīng)的保持件82之間。諸如 線性馬達(dá)或滾珠絲杠的線性驅(qū)動(dòng)裝置可用作每個(gè)保持件移動(dòng)裝置83。這樣，在具有上述構(gòu)造的第二個(gè)實(shí)施例中，保持件82可通過(guò)保持件移動(dòng)裝置83的 操作而在水平方向(X軸方向)移動(dòng)。于是，當(dāng)基板S的兩個(gè)邊緣插入保持件82的插槽821 時(shí)，基板S由基板支撐單元80可靠地支撐。如圖16所示，在支撐板50移動(dòng)而使相應(yīng)的支撐板50之間的距離調(diào)整為寬度Wl 從而允許基板供應(yīng)裝置的叉件P能夠插入相應(yīng)的支撐板50之間的空間時(shí)，或者在基板供應(yīng) 裝置的叉件P已移走的支撐板50移動(dòng)而使相應(yīng)的支撐板50之間的距離調(diào)整為防止基板S 下陷的寬度W2時(shí)，或者在有關(guān)的支撐板50移動(dòng)至關(guān)于豎直方向(Z軸方向)和水平方向?qū)?準(zhǔn)基板S的電極Sl的位置時(shí)，基板支撐單元80的保持件82向基板S移動(dòng)，使基板S的兩 個(gè)邊緣插入保持件82的插槽821。由此，基板S可由基板支撐單元80可靠地支撐。因此，當(dāng)移動(dòng)支撐板50時(shí)，能夠防止由基板支撐單元80支撐的基板S從正確的位 置移位。此外，當(dāng)支撐板50移動(dòng)時(shí)，盡管基板S不是由基板輸送單元60的吸附構(gòu)件63保 持，但由于基板支撐單元80支撐支撐基板S，因此也能可靠地防止基板S從正確的位置處移 位。另外，即便支撐板50在基板S由吸附構(gòu)件63通過(guò)吸附力而保持的狀態(tài)下移動(dòng)，由于在移動(dòng)支撐板50時(shí)基板S由基板支撐單元80支撐而防止從正確的位置移位，因此能夠防止 基板S因基板S與吸附構(gòu)件63之間的摩擦力而損壞。 同時(shí)，如圖17所示，在將支撐板50移至期望的位置后，基板支撐單元80的保持件 82從基板S的兩個(gè)邊緣移開(kāi)。由此，基板S的兩個(gè)邊緣從保持件82的插槽821移除。此 時(shí)，中斷從支撐板50的吹氣孔51吹出空氣。然后，基板S接觸并支撐在支撐板50的上表如上所述，根據(jù)本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的陣列測(cè)試裝置包括支撐基板S的兩個(gè)邊緣 的基板支撐單元80。因此，即使在水平方向移動(dòng)支撐板50，也能夠可靠地防止基板S因支 撐板50的移動(dòng)而從正確的位置移位。雖然為了示例性目的描述了本發(fā)明的實(shí)施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)清楚，在 不脫離所附權(quán)利要求公開(kāi)的本發(fā)明范圍和實(shí)質(zhì)情況下，可以進(jìn)行各種不同的修改、增加以
及替換。本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)實(shí)質(zhì)內(nèi)容可獨(dú)立實(shí)施或彼此結(jié)合。
權(quán)利要求
1.一種陣列測(cè)試裝置，包括多個(gè)支撐板，基板放置在所述多個(gè)支撐板上，所述支撐板以預(yù)定距離彼此間隔開(kāi)；以及 板移動(dòng)單元，所述板移動(dòng)單元移動(dòng)至少一個(gè)支撐板，以調(diào)整所述支撐板之間的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列測(cè)試裝置，其中，所述板移動(dòng)單元包括 導(dǎo)引件，所述導(dǎo)引件可移動(dòng)地支撐所述至少一個(gè)支撐板；以及驅(qū)動(dòng)單元，所述驅(qū)動(dòng)單元聯(lián)接到所述至少一個(gè)支撐板，以移動(dòng)所述至少一個(gè)支撐板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陣列測(cè)試裝置，還包括探針頭，所述探針頭具有按壓設(shè)置在所述基板上的電極的探針引腳， 其中，至少一個(gè)支撐板移動(dòng)至對(duì)準(zhǔn)所述基板的電極的位置，從而防止所述基板因探針 引腳按壓所述基板的電極的力而下陷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陣列測(cè)試裝置，其中，至少一個(gè)支撐板移動(dòng)，使得所述支 撐板之間的所述距離調(diào)整到允許向所述支撐板供應(yīng)所述基板的基板供應(yīng)裝置的叉件插入 所述支撐板之間的空間的程度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列測(cè)試裝置，其中，所述支撐板中形成有吹氣孔，空氣從所 述吹氣孔中吹出。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列測(cè)試裝置，還包括基板支撐單元，當(dāng)至少一個(gè)支撐板移動(dòng)時(shí)所述基板支撐單元用于保持所述基板的邊緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的陣列測(cè)試裝置，其中，所述基板支撐單元包括 支撐塊；保持件，所述保持件設(shè)置在所述支撐塊上，能朝著所述基板的邊緣移動(dòng)，所述保持件具 有插槽，所述基板的所述邊緣插入所述插槽；以及保持件移動(dòng)裝置，所述保持件移動(dòng)裝置設(shè)置在所述保持件和所述支撐塊之間以移動(dòng)所 述保持件。
全文摘要
本文公開(kāi)一種陣列測(cè)試裝置。提供用于在其上支撐基板的支撐板，支撐板能夠在水平方向移動(dòng)。因此，能夠有效且可靠地執(zhí)行將基板放置在支撐板上的操作以及向基板施加電信號(hào)的操作。
文檔編號(hào)G02F1/13GK102117588SQ20101029185
公開(kāi)日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者徐容珪, 金相泳 申請(qǐng)人:塔工程有限公司