專利名稱：一種qsfp與aoc接口模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于光電通信傳輸技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
為了網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和電信設(shè)備應(yīng)用中的高速I/O連接，可插拔I/O接口的優(yōu)勢(shì)非常明顯。為了滿足市場(chǎng)對(duì)更高密度的高速可插拔解決方案的需求，四芯導(dǎo)線的SPF以及AOC接口 (QSFP,Quad Small Form-factor Pluggable Plus ；AOC All-optical communication 全光通信)應(yīng)運(yùn)而生。由于要求該類QSFP與AOC接口模塊能夠靈活的拔插，同時(shí)要求連接狀態(tài)穩(wěn)定，因此需要有一定的抗拉性能?，F(xiàn)有的這類接口由于抗拉性能方面的結(jié)構(gòu)不夠完善，在長(zhǎng)時(shí)間多次拔插之后光纖以及光纖與接口模塊內(nèi)的PCB板接觸出現(xiàn)連接故障，造成數(shù)據(jù)傳輸不穩(wěn)等問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題為提供一種光纖與接口模塊之間具有較高抗拉性能的QSFP與AOC接口模塊結(jié)構(gòu)一種QSFP與AOC接口模塊結(jié)構(gòu)，包括由兩相互對(duì)接的上殼、下殼組成的殼體以及安裝于上殼、下殼之間的光電轉(zhuǎn)換PCB板，在上殼上設(shè)置有將整個(gè)接口模塊鎖定于配對(duì)的外部物件上的鎖定解鎖件，所述PCB板前端設(shè)置有金手指、后端與光纖連接，在光纖連接 PCB板端部套有一壓縮彈簧以及一彈簧套，壓縮彈簧位于PCB板與彈簧套之間，該彈簧套卡于殼體中。作為對(duì)上述方案的改進(jìn)，在PCB板兩側(cè)開(kāi)設(shè)有凹槽，在上殼內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有卡于凹槽中的凸肋，通過(guò)凹槽與凸肋的卡合實(shí)現(xiàn)PCB板在殼體內(nèi)的橫向定位。并且，在彈簧套后方的光纖表皮設(shè)置有卡于殼體中的卡環(huán)。為了利于PCB板散熱，在PCB板與下殼之間墊有導(dǎo)熱膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)采用壓縮彈簧緩沖光纖與接口模塊之間的受力，在接口模塊安裝時(shí)能承受更大的外來(lái)拉力作用，保證了光纖與接口模塊之間的連接的穩(wěn)定，也進(jìn)一步保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。并且，本實(shí)用新型外形可設(shè)計(jì)為更小型化，可比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)短至少5匪以上。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例其中一視角分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)施例另一視角分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域工程技術(shù)人員理解，下面將通過(guò)具體實(shí)施方案并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。如附圖1、2所示。本實(shí)施例揭示的QSFP與AOC接口模塊主要由鋅合金制的外殼 1、PCB板2以及鎖定解鎖件3組成，與外部連接的光纖4穿過(guò)外殼1與PCB板2連接。其中，所述的外殼1由上殼11、下殼12對(duì)接而成，鎖定解鎖件3安裝于上殼11中， 可將整個(gè)接口模塊鎖定于配對(duì)的外部物件上，該鎖定解鎖件3的結(jié)構(gòu)組成、工作原理以及與殼體1的連接關(guān)系均與現(xiàn)有的該類模塊接口一致，在此不作贅述。上述的PCB板2用于實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，該P(yáng)CB板2卡于上殼11與下殼12之間。為了使PCB板2位置穩(wěn)定，在PCB板2兩側(cè)開(kāi)設(shè)有凹槽22，在上殼11內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有卡于凹槽 22中的凸肋111，通過(guò)凹槽22與凸肋111的卡合實(shí)現(xiàn)PCB板2在殼體1內(nèi)的橫向定位。同時(shí)，為了保證PCB板2熱量能夠有效散失，在PCB板2與下殼12之間墊有導(dǎo)熱膠7。由于該類模塊接口需要經(jīng)常拔插，為了使在拔插過(guò)程中光纖4與PCB板2連接穩(wěn)定，保證數(shù)據(jù)傳輸順暢，在光纖4連接PCB板2端部套有一壓縮彈簧5以及一彈簧套6，壓縮彈簧5位于PCB板2與彈簧套6之間，該彈簧套6卡于殼體1中，拔插時(shí)，可通過(guò)壓縮彈簧 5緩沖光纖4與PCB板2之間的受力，確保光纖4與PCB板2之間連接穩(wěn)定。另外，為了進(jìn)一步穩(wěn)定光纖4與外殼1之間的連接，在彈簧套6后方的光纖4表皮設(shè)置有卡于殼體1中的卡環(huán)41，該卡環(huán)41可進(jìn)一步保證光纖4相對(duì)外殼1橫向位置的穩(wěn)定。本實(shí)施例中的上殼11與下殼12之間的結(jié)構(gòu)以及連接關(guān)系均與現(xiàn)有該類模塊接口結(jié)構(gòu)以及連接關(guān)系一致，在此也不作贅述。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種QSFP與AOC接口模塊結(jié)構(gòu)，包括由兩相互對(duì)接的上殼(11 )、下殼(12)組成的殼體(1)以及安裝于上殼、下殼之間的光電轉(zhuǎn)換PCB板(2)，在上殼上設(shè)置有將整個(gè)接口模塊鎖定于配對(duì)的外部物件上的鎖定解鎖件(3)，所述PCB板前端設(shè)置有金手指(21)、后端與光纖(4)連接，其特征在于在光纖連接PCB板端部套有一壓縮彈簧(5)以及一彈簧套(6)，壓縮彈簧位于PCB板與彈簧套之間，該彈簧套卡于殼體中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QSFP與AOC接口模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于在PCB板兩側(cè)開(kāi)設(shè)有凹槽(22)，在上殼內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有卡于凹槽中的凸肋(111)，通過(guò)凹槽與凸肋的卡合實(shí)現(xiàn) PCB板在殼體內(nèi)的橫向定位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的QSFP與AOC接口模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于在彈簧套后方的光纖表皮設(shè)置有卡于殼體中的卡環(huán)(41)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的QSFP與AOC接口模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于在PCB板與下殼之間墊有導(dǎo)熱膠(7)。
專利摘要一種QSFP與AOC接口模塊結(jié)構(gòu)，包括由兩相互對(duì)接的上殼、下殼組成的殼體以及安裝于上殼、下殼之間的光電轉(zhuǎn)換PCB板，在上殼上設(shè)置有將整個(gè)接口模塊鎖定于配對(duì)的外部物件上的鎖定解鎖件，所述PCB板前端設(shè)置有金手指、后端與光纖連接，在光纖連接PCB板端部套有一壓縮彈簧以及一彈簧套，壓縮彈簧位于PCB板與彈簧套之間，該彈簧套卡于殼體中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)采用壓縮彈簧緩沖光纖與接口模塊之間的受力，在接口模塊安裝時(shí)能承受更大的外來(lái)拉力作用，保證了光纖與接口模塊之間的連接的穩(wěn)定，也進(jìn)一步保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。并且，本實(shí)用新型外形可設(shè)計(jì)為更小型化﹐可比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)短至少5MM以上。
文檔編號(hào)G02B6/42GK202126523SQ201120254888
公開(kāi)日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月19日
發(fā)明者劉力鋒, 吳敏聰 申請(qǐng)人:惠州匯聚電線制品有限公司