專利名稱：一種攝像機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及圖像采集設(shè)備，尤其涉及一種易于裝配的攝像機。
背景技術(shù)：
機芯是攝像機內(nèi)的核心部件，機芯主要部件包括鏡頭器件、sensor板、編解碼板，其中的sensor板上的sensor芯片(傳感芯片)與鏡頭主光軸有多個結(jié)構(gòu)尺寸要求。當(dāng)這些要求沒有被很好地滿足時，攝像機的成像品質(zhì)就會出現(xiàn)問題。在現(xiàn)有的技術(shù)方案中，通常采用控制sensor板尺寸的手段來達(dá)到sensor與鏡頭結(jié)構(gòu)之間的尺寸要求。請參考圖1，其主要實現(xiàn)方法包括控制sensor焊接的平整度；控制PCB與鏡頭的安裝孔精度；控制sensor板的厚度或者在控制sensor板與鏡頭之間增加墊片。 然而現(xiàn)有的技術(shù)方案仍然可能會導(dǎo)致下列問題首先，sensor芯片焊接時的焊錫厚度、PCB平整度等有累計公差，在加工時需嚴(yán)格控制，這無疑給加工過程帶來較大的挑戰(zhàn)；sensor芯片焊接時造成的平面上的中心點偏移，sensor板安裝孔徑公差，這需要在焊接過程中嚴(yán)格控制；sensor板的厚度、sensor板與鏡頭之間的墊片尺寸同樣要求嚴(yán)格控制。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種攝像機，該攝像機包括鏡頭器件、Sensor芯片、PCB板、基座以及至少一個固接件，其中所述基座包括基板以及至少一個安裝柱，所述安裝柱數(shù)量與所述固接件數(shù)量對應(yīng)，其中所述Sensor芯片安裝于PCB板正面且面向所述鏡頭器件；所述安裝柱連接在基板正面且向所述鏡頭器件方向延伸；所述安裝柱的數(shù)量與所述固接件數(shù)量是對應(yīng)的，所述PCB板包括與安裝柱數(shù)量對應(yīng)的至少一個過孔；其中所述安裝柱穿過對應(yīng)的過孔并通過固接件將基板安裝到所述鏡頭器件上，所述PCB板固定于基板正面位于基板與鏡頭器件之間。優(yōu)選地，其中所述基板的硬度大于該PCB板的硬度。優(yōu)選地，其特征在于所述基板為金屬材質(zhì)的基板，進(jìn)一步用作攝像機的散熱器件。優(yōu)選地，所述固接件為螺絲，所述安裝柱包括供所述螺絲通過的內(nèi)孔，所述基板包括允許所述螺絲通過的通孔，所述螺絲依次通過所述通孔以及內(nèi)孔將基板安裝到鏡頭器件上。優(yōu)選地，所述基板包括位于所述通孔四周與所述螺絲尾部配合的凹陷部。優(yōu)選地，所述過孔的直徑比所述安裝柱的直徑至少大5%。優(yōu)選地，所述安裝柱的數(shù)量不小于3個，且均勻分布在所述基板上。優(yōu)選地，其特征在于，所述PCB板是通過點膠的方式固定到所述基板上的。優(yōu)選地，所述安裝柱的數(shù)量為4個，且均勻分布在所述基板上。
優(yōu)選地，所述安裝柱為金屬材質(zhì)制成的安裝柱。在本發(fā)明中，引入基座之后，PCB板的位置調(diào)節(jié)變得更加方便，而且引入的基座的強度遠(yuǎn)大于PCB板，避免了 PCB板容易受力發(fā)生變形而引起Sensor芯片與鏡頭器件之間的位置關(guān)系發(fā)生較大改變的問題。


圖I是現(xiàn)有技術(shù)中Sensor板安裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖2是本發(fā)明一種實施方式中基板與安裝柱的側(cè)視圖。圖3是本發(fā)明一種實施方式中基板的背面視圖。圖4是本發(fā)明一種實施方式中攝像機Sensor板安裝前的分解側(cè)視圖。
圖5是本發(fā)明一種實施方式中攝像機Sensor板安裝后的組合側(cè)視圖。
具體實施例方式請參考圖4本發(fā)明一種攝像機包括鏡頭器件I、Sensor芯片2、PCB板3、基座(未標(biāo)號)以及至少一個固接件6。所述基座包括基板4以及連接在基板4正面上的至少一個安裝柱5 ;在優(yōu)選的實施方式中，所述基板4與安裝柱5是一體成型的。所述固接件6的數(shù)量與所述安裝柱5數(shù)量對應(yīng)；所述PCB板3包括與安裝柱5數(shù)量對應(yīng)的至少一個過孔31。請參考圖2以及圖3，在優(yōu)選的實施方式中，所述基板4大致為矩形，所述安裝柱5的數(shù)量為4個，分別位于基板4正面且對應(yīng)靠近基板4的四個頂角，4個安裝柱在基板上呈現(xiàn)均勻分布的狀態(tài)，以實現(xiàn)較好的安裝效果。請參考圖3，所述基板4包括四個通孔41，在優(yōu)選的實施方式中，該四個通孔41與安裝柱5上的四個內(nèi)孔51分別對應(yīng)連通，且內(nèi)徑是一致的。在優(yōu)選的實施方式中，所述固接件6為螺絲，所述基板4還包括四個位于通孔外側(cè)的環(huán)形凹陷部42，所述凹陷部42用于與螺絲尾部的帽檐配合。請參考圖4以及圖5，所述Sensor芯片2通常安裝在PCB板3的正面，即靠近鏡頭器件的一面，安裝有Sensor芯片的PCB板也稱為Sensor板。在安裝過程中可以將安裝柱5透過通孔31與鏡頭器件上的安裝件(未圖示)對接，然后將螺絲依次擰入帶有內(nèi)螺紋的通孔41、帶有內(nèi)螺紋的內(nèi)孔51。在本實施方式中安裝柱為螺孔，最終螺絲6通過通孔41以及內(nèi)孔51擰入該螺孔中直到所述凹陷部42用于與螺絲6尾部的帽檐緊密配合到一起，此時基板4就可以固定在鏡頭器件I上了。請參考圖4以及圖5，在基板4固定到鏡頭器件I上之后，就可以調(diào)整PCB板3上的Sensor芯片2與鏡頭器件之間的位置關(guān)系了 ；這一調(diào)整主要包括水平面上位置關(guān)系的調(diào)整以及垂直方向位置關(guān)系的調(diào)整。首先，可以在水平面上調(diào)整安裝在PCB板3的Sensor芯片2與鏡頭器件的水平相對位置，也就是說將Sensor芯片與鏡頭器件對齊。PCB板3的過孔31的尺寸大于所述安裝柱5，當(dāng)所述安裝柱5穿過所述過孔31時，借助過孔31尺寸較大這一特點可以在水平面上進(jìn)行位置調(diào)整，以確保Sensor芯片2能夠與鏡頭器件的主光軸對齊，從而能實現(xiàn)較好的成像質(zhì)量。通常過孔31的尺寸(以直徑為例)通常要比安裝柱5的外徑要大5-20%，PCB板在水平位置上可以有足夠的位置調(diào)整余量。在安裝過程中，當(dāng)水平位置調(diào)好之后，此時可以調(diào)整PCB板在垂直方向上與鏡頭器件的相對位置，即調(diào)整Sensor芯片與鏡頭器件之間的距離；調(diào)整好之后就可以將PCB板3固定到基板4上，PCB板3的背面與基板4的正面相對，在優(yōu)選的方式中，可以使用點膠的方式固定所述PCB板；當(dāng)然也可以使用螺絲擰接等其他的方式將PCB板3固定基板4上。在優(yōu)選的方式中，基板4以及安裝柱5的強度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于PCB板3的強度。由于PCB板3是固定在基板4上，基板4固定在鏡頭器件I上，在安裝或者拆卸等使用過程中基板4承受與鏡頭器件之間的應(yīng)力，比如鏡頭器件I重量或者操作者的動作所產(chǎn)生的應(yīng)力，而由于PCB板3與鏡頭器件I沒有連接，相當(dāng)于PCB板3被基板4所保護(hù)，因此PCB板3不會向現(xiàn)有技術(shù)那樣發(fā)生變形從而影響Sensor芯片與鏡頭器件之間的位置關(guān)系。在優(yōu)選的實施方式中，基板可以使用高強度塑料或者金屬材質(zhì)來制作，這樣可以確保基板4本身不會因外力而發(fā)生較大變形，進(jìn)而可以保證Sensor芯片與鏡頭器件之間的位置關(guān)系不會發(fā)生較大的改變而影響成像質(zhì)量。尤其值得注意的是，由于基板4是主要的受力對象，因此PCB板3固定在基板4上的固定力要求很低，用點膠7等很多的常見固定方式通常就可以滿足要求，因為PCB板3自身的重量通常比較小。在優(yōu)選的實施方式中，基板4以及安裝柱5可以使用一些傳熱特性 較好的金屬材料制成，此時基板4可以作為整個攝像機內(nèi)部的散熱器件來使用，由于基板4與PCB板3相連，且還與鏡頭器件相連，因此基板4可以作為很好的散熱器件來協(xié)助攝像機進(jìn)行內(nèi)部散熱，比如將基板4連接到機殼上即可實現(xiàn)一個很好的散熱路徑。在本發(fā)明中，引入基板4以及安裝柱5之后，首先PCB板的位置調(diào)節(jié)變得更加方便，不需要考慮PCB板加工以及Sensor芯片焊接過程中的控制問題；進(jìn)一步來說，由于引入的基板4強度遠(yuǎn)大于PCB板3，基板4代替PCB板承受主要的應(yīng)力，避免了 PCB板3發(fā)生變形而引起Sensor芯片與鏡頭器件之間的位置關(guān)系發(fā)生較大改變的問題。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種攝像機包括鏡頭器件、Sensor芯片、PCB板、基座以及至少一個固接件，其中所述基座包括基板以及至少一個安裝柱，所述安裝柱數(shù)量與所述固接件數(shù)量對應(yīng)，其特征在于 所述Sensor芯片安裝于PCB板正面且面向所述鏡頭器件；所述安裝柱連接在基板正面且向所述鏡頭器件方向延伸；所述安裝柱的數(shù)量與所述固接件數(shù)量是對應(yīng)的，所述PCB板包括與安裝柱數(shù)量對應(yīng)的至少一個過孔； 其中所述安裝柱穿過對應(yīng)的過孔并通過固接件將基板安裝到所述鏡頭器件上，所述PCB板固定于基板正面位于基板與鏡頭器件之間。
2.如權(quán)利要求I所述的攝像機，其特征在于，其中所述基板的硬度大于該PCB板的硬度。
3.如權(quán)利要求I所述的攝像機，其特征在于所述基板為金屬材質(zhì)的基板，進(jìn)一步用作攝像機的散熱器件。
4.如權(quán)利要求I所述的攝像機，其特征在于所述固接件為螺絲，所述安裝柱包括供所述螺絲通過的內(nèi)孔，所述基板包括允許所述螺絲通過的通孔，所述螺絲依次通過所述通孔以及內(nèi)孔將基板安裝到鏡頭器件上。
5.如權(quán)利要求4所述的攝像機，其特征在于，所述基板包括位于所述通孔四周與所述螺絲尾部配合的凹陷部。
6.如權(quán)利要求I所述的攝像機，其特征在于，所述過孔的直徑比所述安裝柱的直徑至少大5%。
7.如權(quán)利要求I所述的攝像機，其特征在于，所述安裝柱的數(shù)量不小于3個，且均勻分布在所述基板上。
8.如權(quán)利要求I所述的攝像機，其特征在于，所述PCB板是通過點膠的方式固定到所述基板上的。
9.如權(quán)利要求I所述的攝像機，其特征在于，所述安裝柱的數(shù)量為4個，且均勻分布在所述基板上。
10.如權(quán)利要求I所述的攝像機，其特征在于，所述安裝柱為金屬材質(zhì)制成的安裝柱。
全文摘要
本發(fā)明提供一種攝像機，包括鏡頭器件、Sensor芯片、PCB板、基座以及至少一個固接件，基座包括基板以及至少一個安裝柱，安裝柱數(shù)量與所述固接件數(shù)量對應(yīng)，Sensor芯片安裝于PCB板正面且面向鏡頭器件；安裝柱連接在基板正面且向所述鏡頭器件方向延伸；所述安裝柱的數(shù)量與所述固接件數(shù)量是對應(yīng)的，所述PCB板包括與安裝柱數(shù)量對應(yīng)的至少一個過孔；安裝柱穿過對應(yīng)的過孔并通過固接件將基板安裝到所述鏡頭器件上，所述PCB板固定于基板正面位于基板與鏡頭器件之間。本發(fā)明PCB板的位置調(diào)節(jié)變得更加方便，而且基座的強度遠(yuǎn)大于PCB板，避免了PCB板容易受力發(fā)生變形而引起Sensor芯片與鏡頭器件之間的位置關(guān)系發(fā)生較大改變的問題。
文檔編號G03B17/02GK102879979SQ201210324710
公開日2013年1月16日 申請日期2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月5日
發(fā)明者呂海光, 楊守亮, 袁杰, 宋亞鵬 申請人:浙江宇視科技有限公司