專利名稱：多傳輸端口光電發(fā)射模塊外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光通信領(lǐng)域的通信工具，尤其是一種光電發(fā)射器件的多傳輸端口光電發(fā)射模塊外殼。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的光電發(fā)射模塊采用蝶型光電封裝外殼其結(jié)構(gòu)中包括底盤、底盤上焊接的金屬墻、金屬墻上焊接的封口環(huán)，所述底盤、金屬墻和封口環(huán)形成一腔體，金屬墻的一端面上開(kāi)通孔并焊接光耦合管，金屬墻的兩側(cè)面上固定陶瓷絕緣子瓷件，陶瓷絕緣子瓷件連接單排引線。使用上述結(jié)構(gòu)的光電發(fā)射模塊外殼時(shí)，需將光纖穿過(guò)光耦合管、并固定在上述腔 體內(nèi)，與光發(fā)射兀器件一起封裝在腔體內(nèi)。由于光I禹合在腔體內(nèi)完成，對(duì)光纖安裝精度要求較高，工藝復(fù)雜。當(dāng)腔體內(nèi)的光纖有損時(shí)，其維修難度較大，增加了器件的使用成本。而且此種傳統(tǒng)蝶型光電模塊外殼都僅有一個(gè)高頻傳輸端口，無(wú)法實(shí)現(xiàn)多個(gè)高頻信號(hào)同時(shí)傳輸，使用效率較低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種多傳輸端口，并且便于安裝和維護(hù)、使用效率高的多傳輸端口光電發(fā)射模塊外殼。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是一種多傳輸端口光電發(fā)射模塊外殼，包括底盤、位于底盤四周的金屬墻和位于金屬墻上表面的封口環(huán)，所述底盤、金屬墻和封口環(huán)形成腔體，在所述金屬墻的一個(gè)側(cè)面上設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)有光耦合管，所述光耦合管伸進(jìn)腔體的端面上設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有光窗；在所述光耦合管所在金屬墻之外的三面金屬墻中的一個(gè)側(cè)邊上設(shè)有槽口，槽口內(nèi)設(shè)有陶瓷絕緣子瓷件，所述陶瓷絕緣子瓷件的外側(cè)連接引線；在所述金屬墻剩余的兩側(cè)邊上共設(shè)有一個(gè)以上圓孔，金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭通過(guò)圓孔與多傳輸端口光電發(fā)射模塊外殼相連接。所述金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭通過(guò)中部設(shè)有通孔的第一支架焊接到圓孔內(nèi)；在所述圓孔所在金屬墻的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第二支架，所述第二支架上設(shè)有微波載體，所述微波載體與金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭的針頭部分電連接。所述第一支架和所述第二支架與金屬墻相焊接，所述微波載體與所述第二支架相焊接。所述凹槽的槽底端面與金屬墻呈一夾角，所述夾角大于0°并小于20°。所述光耦合管伸出腔體的端面設(shè)置定位標(biāo)記。所述引線在陶瓷絕緣子瓷件上設(shè)置為單層或者多層。采用上述技術(shù)方案取得的技術(shù)進(jìn)步為本實(shí)用新型上設(shè)有多個(gè)圓孔，可連接多個(gè)金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭，使外殼實(shí)現(xiàn)多端口傳輸高頻信號(hào)，實(shí)現(xiàn)了多個(gè)40 Gbps以下高頻信號(hào)同時(shí)傳輸，提高了使用效率；同時(shí)傳輸采用了光窗結(jié)構(gòu)，改變了光耦合方式，光發(fā)射模塊產(chǎn)生的光信號(hào)通過(guò)上述光窗透射出去，并與多傳輸端口光電發(fā)射模塊外殼外的光纖耦合，降低了光纖耦合的難度，便于安裝和維修。

圖I為本實(shí)用新型的俯視圖；圖2為圖I沿A-A向的剖視圖；圖3為圖I的左視圖的局部剖視圖；其中，I、引線，2、陶瓷絕緣子瓷件，3、金屬墻，4、光耦合管，5、底盤，6、金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭，7、光窗，8、安裝定位孔，9、圓孔，10、封口環(huán)，11、微波載體，12、第一支架，13、第二支架。
具體實(shí)施方式
由圖I到圖3所不可知,多傳輸端口光電發(fā)射模塊外殼,包括底盤5、位于底盤5四周的金屬墻3和位于金屬墻3上表面的封口環(huán)10,所述底盤5、金屬墻3和封口環(huán)10形成腔體，在所述金屬墻3的一個(gè)側(cè)面上設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)有光耦合管4，所述光耦合管4伸進(jìn)腔體的端面上設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有光窗7 ;在所述光耦合管4所在金屬墻3之外的三面金屬墻3中的一個(gè)側(cè)邊上設(shè)有槽口，槽口內(nèi)設(shè)有陶瓷絕緣子瓷件2，所述陶瓷絕緣子瓷件2的外側(cè)連接引線I ;在所述金屬墻3剩余的兩側(cè)邊上共設(shè)有一個(gè)以上圓孔9，金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭6通過(guò)圓孔9與多傳輸端口光電發(fā)射模塊外殼相連接；所述金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭6通過(guò)中部設(shè)有通孔的第一支架12焊接到圓孔9內(nèi)；在所述圓孔9所在金屬墻3的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第二支架13，所述第二支架13上設(shè)有微波載體11，所述微波載體11與金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭6的針頭部分電連接；所述第一支架12和所述第二支架13與金屬墻3相焊接，所述微波載體11與所述第二支架13相焊接。優(yōu)選的，所述凹槽的槽底端面與金屬墻3呈一夾角，所述夾角大于0°并小于20° ;所述光耦合管4伸出腔體的端面設(shè)置定位標(biāo)記；所述引線I在陶瓷絕緣子瓷件2上設(shè)置為單層或者多層。光耦合管4和光窗7所在的金屬墻3的側(cè)面與陶瓷絕緣子瓷件2和引線I所在的金屬墻3的側(cè)面可以為相鄰的關(guān)系也可以為相對(duì)的關(guān)系。本實(shí)用新型通過(guò)底盤5上的安裝定位孔8安裝定位。本實(shí)用新型中金屬墻3的剩余的兩側(cè)邊，即沒(méi)有設(shè)通孔和槽口的兩個(gè)側(cè)邊上，共設(shè)有3個(gè)圓孔9，其中，一個(gè)側(cè)邊上設(shè)有兩個(gè)，另一個(gè)側(cè)邊上設(shè)有一個(gè)，在實(shí)際制作時(shí)，可根據(jù)需要設(shè)置圓孔9的位置和數(shù)量。所述圓孔9用來(lái)連接金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭6。具體連接方式為在金屬墻3上開(kāi)圓孔9，將第一支架12通過(guò)圓孔9與金屬墻3焊接到一起，保證到金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭6的針頭部分穿過(guò)第一支架12中部的通孔；在圓孔9所在的金屬墻3的內(nèi)側(cè)壁上焊接第二支架13，在第二支架13的頂端焊接微波載體11，微波載體11與金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭6的針頭部分電連接，保證金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭6的針頭部分水平且不懸空。這樣就完成了金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭6與外殼的連接。使用時(shí)，將傳輸高頻信號(hào)的高頻傳輸線與金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭6電連接，尤其是與金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭6內(nèi)的針頭部件電連接；在外殼內(nèi)設(shè)置光電發(fā)射模塊，光電發(fā)射模塊與微波載體11電連接即可實(shí)現(xiàn)光電發(fā)射模塊與高頻傳輸線的電連接，即實(shí)現(xiàn)高頻電信號(hào)傳遞。于是該外殼便可實(shí)現(xiàn)多路40 Gbps以下高頻信號(hào)同時(shí)傳輸，提高了光電發(fā)射模塊的使用效率。在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上，金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭6與圓孔9的連接方式可根據(jù)實(shí)際需要自行設(shè)計(jì)，只要保證金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭6的針頭部分能保持水平且可以和光電發(fā)射模塊實(shí)現(xiàn)電連接即可。光耦合管4伸出腔體的端面的定位標(biāo)記可為一個(gè)平面，此平面與光耦合管4側(cè)邊的凹槽有確定的角度，并在生產(chǎn)時(shí)嚴(yán)格保證加工精度，以此來(lái)保證光窗7的傾斜角度。定位 標(biāo)記的設(shè)置簡(jiǎn)化了光纖耦合時(shí)的對(duì)位過(guò)程，提高了生產(chǎn)效率。所述引線I可設(shè)置為多層。引線I與陶瓷絕緣子瓷件2內(nèi)布有金屬化電路相連，多層引線不僅實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的電路連接，而且減小了器件體積。
權(quán)利要求1.ー種多傳輸端ロ光電發(fā)射模塊外殼,包括底盤(5)、位于底盤(5)四周的金屬墻(3)和位于金屬墻(3)上表面的封ロ環(huán)(10)，所述底盤(5)、金屬墻(3)和封ロ環(huán)(10)形成腔體，在所述金屬墻(3)的ー個(gè)側(cè)面上設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)有光耦合管(4)，所述光耦合管(4)イ申進(jìn)腔體的端面上設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有光窗(7);在所述光耦合管(4)所在金屬墻(3)之外的三面金屬墻(3)中的一個(gè)側(cè)面上設(shè)有槽ロ，槽口內(nèi)設(shè)有陶瓷絕緣子瓷件(2)，所述陶瓷絕緣子瓷件(2)的外側(cè)連接引線(I);其特征在于在所述金屬墻(3)剰余的兩側(cè)邊上共設(shè)有ー個(gè)以上圓孔(9)，金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭(6)通過(guò)圓孔(9)與多傳輸端ロ光電發(fā)射模塊外殼相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多傳輸端ロ光電發(fā)射模塊外殼，其特征在于所述金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭(6)通過(guò)中部設(shè)有通孔的第一支架(12)焊接到圓孔(9)內(nèi)；在所述圓孔(9)所在金屬墻(3)的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第二支架(13)，所述第二支架(13)上設(shè)有微波載體(11)，所述微波載體(11)與金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭(6)的針頭部分電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多傳輸端ロ光電發(fā)射模塊外殼，其特征在于所述第一支架(12)和所述第二支架(13)與金屬墻(3)相焊接，所述微波載體(11)與所述第二支架(13)相焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的多傳輸端ロ光電發(fā)射模塊外殼,其特征在于所述凹槽的槽底端面與金屬墻(3)呈ー夾角，所述夾角大于0°并小于20°。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的多傳輸端ロ光電發(fā)射模塊外殼,其特征在于所述光耦合管(4)伸出腔體的端面設(shè)置定位標(biāo)記。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的多傳輸端ロ光電發(fā)射模塊外殼,其特征在于所述引線(I)在陶瓷絕緣子瓷件(2)上設(shè)置為單層或者多層。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多傳輸端口光電發(fā)射模塊外殼，包括底盤、金屬墻、封口環(huán)，底盤、金屬墻和封口環(huán)形成一腔體，在金屬墻的一個(gè)側(cè)面上設(shè)有通孔并焊有光耦合管，在光耦合管所在金屬墻之外的三面金屬墻中的一個(gè)側(cè)邊上設(shè)有槽口并在其內(nèi)設(shè)有陶瓷絕緣子瓷件，陶瓷絕緣子瓷件的外側(cè)連接引線；金屬墻的剩余的兩側(cè)邊上共設(shè)有一個(gè)以上圓孔，金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭焊接在圓孔上。本實(shí)用新型可連接多個(gè)金屬玻璃同軸結(jié)構(gòu)接頭，使外殼實(shí)現(xiàn)多端口高頻信號(hào)，同時(shí)傳輸采用了光窗結(jié)構(gòu)，改變了光耦合方式，光發(fā)射模塊產(chǎn)生的光信號(hào)通過(guò)上述光窗透射出去，并與多傳輸端口光電發(fā)射模塊外殼外的光纖耦合，降低了光纖耦合的難度，便于安裝和維修。
文檔編號(hào)G02B6/42GK202649534SQ20122014812
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月10日
發(fā)明者孫曉明, 李軍, 張文娟, 張磊, 田晉軍 申請(qǐng)人:河北中瓷電子科技有限公司