專利名稱：液晶顯示模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
液晶顯示模組技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及平板顯示技術(shù)，特別涉及一種液晶顯示模組。
背景技術(shù)：
[0002]目前，液晶顯示模組作為電子設(shè)備的顯示部件已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品 中，廣泛開拓的需求也對液晶顯示模組提出了更高的要求，在外形尺寸上，追求液晶顯示模 組的厚度越薄越好。[0003]如圖3所示，現(xiàn)有的液晶顯示模組100包括液晶屏模塊110和背光模塊120。[0004]如圖1所示，所述液晶屏模塊110包括液晶屏111和主FPC 112，所述主FPC 112 與所述液晶屏111連接，用于向液晶屏111提供電源和信號。[0005]如圖2所示，所述背光模塊120包括光源121、背光PCB板122和背光FPC123，所 述光源121設(shè)置于所述背光PCB板122上，所述背光FPC 123與背光PCB板122連接以向 所述光源121提供電源。[0006]結(jié)合圖3和圖4，通常將液晶屏模塊110置于所述背光模塊120上，并將主FPC 112與背光FPC 123焊接在一起后一同彎折到背光模塊120背面，為了避免主FPC 112與背 光FPC 123焊接部的絕緣性能，還需要在主FPC 112與背光FPC 123焊接部粘貼絕緣膠帶 124。即，利用上述連接方式組成的液晶顯示模塊100的厚度包括背光模塊120的厚度、主 FPC 112的厚度、背光FPC 123的厚度、絕緣膠帶124的厚度和焊錫的厚度。背光FPC 123 的厚度、絕緣膠帶124的厚度和焊錫的厚度的厚度和占整個液晶顯示模塊100厚度的25% 左右，使液晶顯示模塊的厚度無法再做進(jìn)一步減薄。另外，粘貼絕緣膠帶124也增加了組裝 的工藝步驟，而且還增加了生產(chǎn)成本。實用新型內(nèi)容[0007]本實用新型提供一種液晶顯示模塊，解決液晶顯示模塊厚度較厚的問題，以達(dá)到 減薄液晶顯示模塊厚度、減少工藝步驟、降低生產(chǎn)成本的目的。[0008]為解決上述問題，本實用新型提供一種背光模組，包括液晶屏、背光PCB板和主 FPC,所述主FPC包括柔性主體、主FPC電路和背光FPC電路，所述主FPC電路和背光FPC電 路設(shè)置于所述柔性主體上，所述主FPC電路與所述液晶屏連接，所述背光FPC電路與所述背 光PCB板連接。[0009]可選的，所述背光PCB板上設(shè)置有焊盤，所述背光FPC電路設(shè)有連接腳，所述連接 腳與所述焊盤焊接連接。[0010]可選的，所述背光PCB板上設(shè)有卡槽，所述背光FPC電路設(shè)有與所述卡槽相配的卡 扣，所述卡槽和卡扣扣合連接。[0011]可選的，所述背光PCB板上設(shè)有卡扣，所述背光FPC電路設(shè)有與所述卡扣相配的卡 槽，所述卡扣和卡槽扣合連接。[0012]可選的，所述背光PCB板上設(shè)有插孔，所述背光FPC電路設(shè)有與所述插孔相配的插頭，所述插孔和插頭插合連接。[0013]可選的，所述背光PCB板上設(shè)有插頭，所述背光FPC電路設(shè)有與所述插頭相配的插 孔，所述插頭和插孔插合連接。[0014]可選的，還包括光源，所述背光PCB板與所述光源連接。[0015]可選的，還包括背板、依次設(shè)置于所述背板上的反射片、導(dǎo)光板以及光學(xué)膜片。[0016]可選的，所述背光PCB板和所述光源設(shè)置于所述導(dǎo)光板一側(cè)的反射片上。[0017]本實用新型的背光模組中，主FPC電路和背光FPC電路均設(shè)置于所述柔性主體上， 所述主FPC電路與所述液晶屏連接，所述背光FPC電路與所述背光PCB板連接。通過主FPC 電路和背光FPC電路設(shè)置于同一柔性主體上，可以將主FPC和背光FPC集成為一體，因此不 再需要將背光FPC與主FPC焊接并貼付絕緣膠帶，也就不存在因為焊接存在的焊錫厚度和 絕緣膠帶的厚度。因此，相對于現(xiàn)有技術(shù)中的背光模組的厚度，省去了背光FPC的厚度、焊 錫厚度和絕緣膠帶的厚度，減薄了背光模組的厚度。同時，因為不再使用絕緣膠帶，節(jié)約了 生產(chǎn)成本也省略了粘貼絕緣膠帶的步驟，達(dá)到了減少工藝步驟、降低生產(chǎn)成本的目的。


[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中液晶顯示屏模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；[0019]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中背光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；[0020]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中背光模組的側(cè)視圖；[0021]圖4為現(xiàn)有技術(shù)中背光模組的后視圖；[0022]圖5為本實用新型一實施例中背光模組的側(cè)視圖；[0023]圖6為本實用新型一實施例中主FPC的結(jié)構(gòu)示意圖；[0024]圖7為本實用新型一實施例中背光模塊組裝一步驟中的結(jié)構(gòu)示意圖；[0025]圖8為本實用新型一實施例中背光I旲組完成后的后視圖；[0026]圖9為本實用新型一實施例中主FPC與背光PCB板的連接示意圖；[0027]圖10為本實用新型另一實施例中主FPC與背光PCB板的連接示意圖；[0028]圖11為本實用新型又一實施例中主FPC與背光PCB板的連接示意圖。
具體實施方式
[0029]本實用新型的核心思想在于，背光模組包括液晶屏、背光PCB板和主FPC，所述主 FPC包括柔性主體、主FPC電路和背光FPC電路，所述主FPC電路和背光FPC電路設(shè)置于所 述柔性主體上，所述主FPC電路與所述液晶屏連接，所述背光FPC電路與所述背光PCB板連 接。通過主FPC電路和背光FPC電路設(shè)置于同一柔性主體上，可以將主FPC和背光FPC集成 為一體，因此不再需要將背光FPC與主FPC焊接并貼付絕緣膠帶，也就不存在因為焊接存在 的焊錫厚度和絕緣膠帶的厚度，減薄了背光模組的厚度。同時，因為不再使用絕緣膠帶，節(jié) 約了生產(chǎn)成本也省略了粘貼絕緣膠帶的步驟，達(dá)到了減少工藝步驟、降低生產(chǎn)成本的目的。[0030]為了使本實用新型的目的，技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，
以下結(jié)合附圖來進(jìn)一步做 詳細(xì)說明。[0031]如圖5所示，背光模組200包括液晶屏201、背光PCB板202、主FPC 203和背光模 塊 204。[0032]所述背光模塊還包括光源、背板、反射片、導(dǎo)光板以及光學(xué)膜片，所述背光PCB板204與所述光源連接，所述反射片、導(dǎo)光板以及光學(xué)膜片依次設(shè)置于所述背板上，所述背光PCB板204和所述光源設(shè)置于所述導(dǎo)光板一側(cè)的反射片上。為圖示方便，附圖中并未示出光源、背板、反射片、導(dǎo)光板以及光學(xué)膜片等公知的部件。如圖6所示，所述主FPC 203包括柔性主體205、主FPC電路206和背光FPC電路207，所述主FPC電路206和背光FPC電路207設(shè)置于所述柔性主體205上。需要說明的是，本實用新型的關(guān)鍵在于將所述主FPC電路206和背光FPC電路207設(shè)置于所述柔性主體205上，而并不涉及主FPC電路206和背光FPC電路207的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)的改變，因而并不對此進(jìn)行詳細(xì)描述。結(jié)合圖5、圖7和圖8，所述主FPC電路206與所述液晶屏201連接，所述主FPC電路206為所述液晶屏201提供電源和信號。所述背光FPC電路207與所述背光PCB板202連接，所述背光FPC電路207為所述背光PCB板202提供電源電壓。如圖7所示，所述主FPC電路206和背光FPC電路207都集成在所述柔性主體205上，而不需要背光FPC電路207與主FPC電路206的焊接步驟，也不需要貼付避免焊接部短路的絕緣膠帶的貼付步驟。結(jié)合圖5和8所示，將主FPC203彎折到背光模組200的背面后，所述背光模組200的厚度包括主FPC 203的厚度和背光模塊204的厚度。如圖9所示，為了完成背光FPC電路207與所述背光PCB板202的連接，在本實用新型一實施例中，可以在所述背光PCB板202上設(shè)置有焊盤208，并在所述背光FPC電路207上設(shè)有連接腳209，然后將所述連接腳209與所述焊盤208焊接連接。盡管將所述連接腳209與所述焊盤208焊接連接，仍然要使用焊錫，但是這里的焊錫并不會導(dǎo)致整個背光模組200的厚度增加。其原因如下所述背光模塊204還包括光源、背板、反射片、導(dǎo)光板以及光學(xué)膜片，所述背光PCB板204與所述光源連接，所述反射片、導(dǎo)光板以及光學(xué)膜片依次設(shè)置于所述背板上，所述背光PCB板204和所述光源設(shè)置于所述導(dǎo)光板一側(cè)的反射片上。因為焊錫是存在于背光PCB板202上的，背光PCB板202的一側(cè)還包括導(dǎo)光板和光學(xué)膜片等器件，而導(dǎo)光板和光學(xué)膜片等器件的厚度已經(jīng)大于這里焊錫的高度，因此，這里焊錫的存在并不會增加整個所述背光模組200的厚度。如圖10所示，在本實用新型另一實施例中，在所述背光PCB板202上設(shè)有卡扣210，并在所述背光FPC電路207上設(shè)置與所述卡扣210相配的卡槽211，所述卡扣210和卡槽211扣合連接，也同樣可以實現(xiàn)背光FPC電路207與所述背光PCB板202的連接，而且扣合連接的連接更加穩(wěn)定。當(dāng)然，也可以將所述卡槽211和卡扣210交換設(shè)置，也就是說，在所述背光PCB板202上設(shè)有卡槽211，所述背光FPC電路207設(shè)有與所述卡槽211相配的卡扣210，所述卡槽211和卡扣210扣合連接。如圖11所示，在本實用新型又一實施例中，在所述背光PCB板202上設(shè)有插孔212，并在所述背光FPC電路207上設(shè)置設(shè)有與所述插孔212相配的插頭213，所述插孔212和插頭213插合連接，也同樣可以實現(xiàn)背光FPC電路207與所述背光PCB板202的連接。當(dāng)然，也可以將所述插孔212和插頭213交換設(shè)置，也就是說，在所述背光PCB板202上設(shè)有插頭213，并在所述背光FPC電路207上設(shè)置設(shè)有與所述插頭213相配的插孔212，所述插孔212和插頭213插合連接。綜上，本實用新型的背光模組的所述主FPC電路和背光FPC電路均設(shè)置于所述柔性主體上，所述主FPC電路與所述液晶屏連接，所述背光FPC電路與所述背光PCB板連接。通過主FPC電路和背光FPC電路設(shè)置于同一柔性主體上，可以將主FPC和背光FPC集成為一體，因此不再需要將背光FPC與主FPC焊接并貼付絕緣膠帶，也就不存在因為焊接存在的焊錫厚度和絕緣膠帶的厚度，減薄了背光模組的厚度。同時，因為不再使用絕緣膠帶，節(jié)約了生產(chǎn)成本也省略了貼付絕緣膠帶的步驟，達(dá)到了減少エ藝步驟、降低生產(chǎn)成本的目的。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對實用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包括這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種液晶顯示模組，包括液晶屏、背光PCB板和主FPC，其特征在于，所述主FPC包括柔性主體、主FPC電路和背光FPC電路，所述主FPC電路和背光FPC電路設(shè)置于所述柔性主體上，所述主FPC電路與所述液晶屏連接，所述背光FPC電路與所述背光PCB板連接。
2.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組，其特征在于，所述背光PCB板上設(shè)置有焊盤，所述背光FPC電路設(shè)有連接腳，所述連接腳與所述焊盤焊接連接。
3.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組，其特征在于，所述背光PCB板上設(shè)有卡槽，所述背光FPC電路設(shè)有與所述卡槽相配的卡扣,所述卡槽和卡扣扣合連接。
4.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組，其特征在于，所述背光PCB板上設(shè)有卡扣，所述背光FPC電路設(shè)有與所述卡扣相配的卡槽,所述卡扣和卡槽扣合連接。
5.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組，其特征在于，所述背光PCB板上設(shè)有插孔，所述背光FPC電路設(shè)有與所述插孔相配的插頭，所述插孔和插頭插合連接。
6.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組，其特征在于，所述背光PCB板上設(shè)有插頭，所述背光FPC電路設(shè)有與所述插頭相配的插孔，所述插頭和插孔插合連接。
7.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組，其特征在于，還包括光源，所述背光PCB板與所述光源連接。
8.如權(quán)利要求7所述的液晶顯示模組，其特征在于，還包括背板、依次設(shè)置于所述背板上的反射片、導(dǎo)光板以及光學(xué)膜片。
9.如權(quán)利要求8所述的液晶顯示模組，其特征在于，所述背光PCB板和所述光源設(shè)置于所述導(dǎo)光板一側(cè)的反射片上。
專利摘要本實用新型公開了一種背光模組，包括液晶屏、背光PCB板和主FPC，所述主FPC包括柔性主體、主FPC電路和背光FPC電路，所述主FPC電路和背光FPC電路設(shè)置于所述柔性主體上，所述主FPC電路與所述液晶屏連接，所述背光FPC電路與所述背光PCB板連接。采用該背光模組可以有效減薄背光模組的厚度，同時還能達(dá)到減少工藝步驟、降低生產(chǎn)成本的目的。
文檔編號G02F1/1333GK202837746SQ20122053456
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月18日
發(fā)明者張潔, 戴超 申請人:武漢天馬微電子有限公司