專利名稱：一種一體化的微小陶瓷光纖導(dǎo)向槽制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光纖導(dǎo)向槽的制作方法，尤其涉及一種一體化的微小陶瓷光纖導(dǎo)向槽制造方法。
背景技術(shù)：
目前，公知的光纖導(dǎo)向槽的制作方法是:如圖1，是帶有V型槽的硅片粘貼在左2、右3的兩個金屬支架上，兩邊用有一定高度的金屬左1、右4的V型導(dǎo)向槽起導(dǎo)向作用，且左2、右3兩個支架之間有間距，使微小硅片垂直方向上的兩個橫槽A、B與左2、右3支架的內(nèi)側(cè)邊正好對應(yīng)，用錐形結(jié)構(gòu)撞塊輕輕敲壓微小硅片的位于左2、右3支架之間的部位，將微小硅片5斷成三段。此制造方法是用不同的材料，多次組裝，累積誤差較大，加工成品率不高，成本大大提聞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種一體化的微小陶瓷光纖導(dǎo)向槽制造方法，將一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽斷成四段，切斷后斷口截面平整，不損壞原有的V型槽體及表面，操作簡單方便。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種一體化的微小陶瓷光纖導(dǎo)向槽制造方法，其特征在于，包括以下步驟:
(1)包括有利用金屬、娃片兩種不同材料合并在一起形成的一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽
(6)；
(2)在一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)上的垂直方向上設(shè)有叁個橫槽A、B、C，橫槽A、B、C的深度比一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)水平方向的V型槽Y的深度要深；
(3)準備好左支架(2)和右支架(3)及一塊用于沖撞的撞塊(7)，撞塊(7)的下端呈錐形結(jié)構(gòu)；
(4)將一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)放置在左支架(2)、右支架(3)兩個支架上，且左支架(2)、右支架(3)兩個支架之間有間距，使一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)垂直方向上的兩個橫槽A、B與左支架(2)、右支架(3)的內(nèi)側(cè)邊正好對應(yīng)，還有一個橫槽C在兩橫槽A、B中間；
(5)用撞塊(7)輕輕敲壓一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)位于左支架(2)和右支架(3)之間的部位，一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)在敲壓時先從中間橫槽C斷開,兩邊橫槽A、B向中間斷開，將微小一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽斷成四段。所述的一種一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽制造方法，其特征在于:在所述的步驟(I)中金屬與硅片兩種不同材料合并在一起形成一體化的一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6); (2) —體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)上的垂直方向上設(shè)有叁個橫槽，橫槽的深度比一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)上水平方向的V型槽Y的深度要深；一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)的制作方法是:
I)利用氧化鋯陶瓷的原料放置在模具中燒結(jié)擠壓成形，形成一定密度的固體陶瓷模塊；
2)在二次燒結(jié)提高密度、高硬度、斷裂韌性；
3)將陶瓷模塊用金剛砂磨具切削成六方規(guī)格尺寸；
4)用定制的金剛砂V型磨具切削成水平方向的V型槽Y；
5)用定制的金剛砂磨具切削掉各載面的尺寸形成有一定高度的V型槽；
6)用定制的金剛砂V型磨具切削成叁條垂直方向的A、B、C的橫槽。用撞塊輕輕敲壓微小一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽的位于左(2)、右(3)支架之間的部位，陶瓷在敲壓時不易碎裂，有很高的硬度，而左(2)、右(3)支架不能受側(cè)壓力變形，在斷裂前要擠壓側(cè)面的左支架(2)和右支架(3)，支架(2)和右支架(3)有微變形，現(xiàn)采用叁條垂直方向的橫槽，先從中間的橫槽C處斷裂，之后兩邊橫槽再斷開，就不會擠壓支架(2)和右支架(3)，一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)斷成四段。本發(fā)明的優(yōu)點是:
本發(fā)明結(jié)合多種工件、不同材料合成一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽，切斷后斷口截面平整，不損壞原有的V型槽體及表面，操作簡單方便。


圖1為原多種工件、不同材料的硅片導(dǎo)向槽的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明一體化的陶瓷V型導(dǎo)向槽的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明操作一體化的陶瓷V型導(dǎo)向槽的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明操作一體化的陶瓷V型導(dǎo)向槽的切斷結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式參見圖3、4，一體化的陶瓷V型導(dǎo)向槽制造方法，包括以下步驟:
(1)準備好左支架2和右支架3及一塊用于沖撞的撞塊7，撞塊7的下端呈錐形結(jié)構(gòu)；
(2)在一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽6上的水平方向上設(shè)有春個橫槽A、B、C,橫槽A、B、C的深度比微小一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽6上水平方向的V型槽Y的深度要深；
(3)將一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽6放置在左2、右3兩個支架上，且左2、右3兩個支架之間有間距，使微小一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽6上垂直方向上的兩個橫槽A與B與左2、右3支架的內(nèi)側(cè)邊正好對應(yīng)；
(4)用撞塊7輕輕敲壓一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽6的位于左2、右3支架之間的部位，先從中間橫槽C處斷裂，兩邊橫槽A、B再斷開，將一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽6斷開斷成四段。在所述的步驟(2)中，一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽6以及一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽6的垂直方向上的叁個橫槽的制作方法是:
1)利用氧化鋯陶瓷的原料放置在模具中燒結(jié)擠壓成形，形成一定密度的固體陶瓷模
塊；
2)在二次燒結(jié)提高密度、高硬度、斷裂韌性；
3)將陶瓷模塊用金剛砂磨具切削成六方規(guī)格尺寸；
4)用定制的金剛砂V型磨具切削成水平方向的V型槽Y；
5)用定制的金剛砂磨具切削掉各載面的尺寸形成有一定高度的V型槽；6)用定制的 金剛砂V型磨具切削成叁條垂直方向的A、B、C的橫槽。
權(quán)利要求
1.一種一體化的微小陶瓷光纖導(dǎo)向槽制造方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)包括有利用金屬、娃片兩種不同材料合并在一起形成的一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)； (2)在一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)上的垂直方向上設(shè)有叁個橫槽A、B、C，橫槽A、B、C的深度比一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)水平方向的V型槽Y的深度要深； (3)準備好左支架(2)和右支架(3)及一塊用于沖撞的撞塊(7)，撞塊(7)的下端呈錐形結(jié)構(gòu)； (4)將一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)放置在左支架(2)、右支架(3)兩個支架上，且左支架(2)、右支架(3)兩個支架之間有間距，使一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)垂直方向上的兩個橫槽A、B與左支架(2)、右支架(3)的內(nèi)側(cè)邊正好對應(yīng)，還有一個橫槽C在兩橫槽A、B中間； (5)用撞塊(7)輕輕敲壓一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)位于左支架(2)和右支架(3)之間的部位，一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)在敲壓時先從中間橫槽C斷開,兩邊橫槽A、B向中間斷開，將微小一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽斷成四段。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化的微小陶瓷光纖導(dǎo)向槽制造方法，其特征在于:在所述的步驟(1)中金屬與硅片兩種不同材料合并在一起形成一體化的一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6);步驟(2)中一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)上的垂直方向上設(shè)有叁個橫槽，橫槽的深度比一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)上水平方向的V型槽Y的深度要深；一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽(6)的制作方法是: 1)利用氧化鋯陶瓷的原料放置在模具中燒結(jié)擠壓成形，形成一定密度的固體陶瓷模塊； 2)在二次燒結(jié)提高密度、高硬度、斷裂韌性； 3)將陶瓷模塊用金剛砂磨具切削成六方規(guī)格尺寸； 4)用定制的金剛砂V型磨具切削成水平方向的V型槽Y； 5)用定制的金剛砂磨具切削掉各載面的尺寸形成有一定高度的V型槽； 6)用定制的金剛砂V型磨具切削成叁條垂直方向的A、B、C的橫槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種一體化的微小陶瓷光纖導(dǎo)向槽制造方法，在一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽上的垂直方向上設(shè)有叁個橫槽，橫槽的深度比一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽水平方向的V型槽的深度要深；準備好左支架和右支架及一塊用于沖撞的撞塊；將一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽放置在左支架、右支架上，且左支架、右支架之間有間距；用撞塊輕輕敲壓一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽位于左支架和右支架之間的部位，一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽在敲壓時先從中間橫槽斷開，兩邊橫槽向中間斷開，將微小一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽斷成四段。本發(fā)明結(jié)合多種工件、不同材料合成一體化的陶瓷光纖導(dǎo)向槽，切斷后斷口截面平整，不損壞原有的V型槽體及表面，操作簡單方便。
文檔編號G02B6/36GK103235371SQ20131014334
公開日2013年8月7日 申請日期2013年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月23日
發(fā)明者汪東生 申請人:安徽白鷺電子科技有限公司