封裝件、光學模塊以及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種封裝件、光學模塊以及電子設(shè)備。該封裝件具備：基底基板；蓋部，形成能收納器件的內(nèi)部空間；以及焊料，用于將蓋部接合于基底基板，蓋部具備蓋部接合部和側(cè)壁部，蓋部接合部具有：與基底基板相對的基底相對面、與基底相對面的內(nèi)部空間側(cè)的內(nèi)側(cè)端連續(xù)的面對內(nèi)部空間的內(nèi)側(cè)面、外側(cè)面以及上表面，側(cè)壁部從蓋部接合部的上表面開始，在離開基底基板的方向上立起，焊料從內(nèi)側(cè)端經(jīng)由其相反側(cè)的外側(cè)端至外側(cè)面的上端，沿基底相對面以及外側(cè)面而設(shè)置。
【專利說明】封裝件、光學模塊以及電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及封裝件、光學模塊以及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中已知有為了使半導體元件、壓電振子等各種電子部件(器件)在無特性劣化的情況下長時間地正常動作而將該電子部件氣密地密封收納的電子部件收納用容器(例如，參照專利文獻I)。
[0003]該專利文獻I中記載的電子部件收納用容器具備:絕緣基體，在上表面上具有用于電氣連接電子部件的布線導體；和蓋體，在下表面上具有收納電子部件的凹部，通過密封材料將下表面接合在絕緣基體的上表面上。該密封材料在電子部件收納用容器的外側(cè)和內(nèi)側(cè)兩側(cè)形成伴隨著從蓋體的側(cè)壁的壁面朝向絕緣基體而擴展的填角(fillet)。
[0004]在先技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本專利特開2006-210628號公報
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]但是，在像該專利文獻I中記載的電子部件收納用容器那樣的、由具備基底基板和通過密封材料與該基底基板接合的蓋體(Iid:蓋部)的容器來收納電子部件的封裝件中，在該封裝件的內(nèi)部，如果以隨著從側(cè)壁的內(nèi)側(cè)壁面朝向基底基板而在該封裝件的內(nèi)側(cè)擴展的方式形成密封材料的填角，則有該填角和收納在封裝件內(nèi)部的器件、布線等部件發(fā)生干涉的擔憂。
[0009]為了不發(fā)生上述干涉，則需要將封裝件內(nèi)部的空間設(shè)定得較大，以確保用于形成填角的空間，從而存在封裝件的尺寸變大的課題。
[0010]此外，在該封裝件的內(nèi)側(cè)，由于以從側(cè)壁朝向基底基板擴展的方式形成填角，因此，還存在密封材料的使用量增大、制作成本增大的課題。
[0011]本發(fā)明的目的在于提供能小型化的封裝件、光學模塊以及電子設(shè)備。
[0012]解決課題的手段
[0013]本發(fā)明的封裝件其特征在于，具備:器件；基底基板；蓋部，接合于所述基底基板，在所述蓋部與所述基底基板之間形成能收納所述器件的內(nèi)部空間；以及焊料，用于將所述蓋部接合于所述基底基板，其中，所述蓋部具備蓋部接合部和蓋部側(cè)壁部，所述蓋部接合部具有:與所述基底基板相對的基底相對面；與所述基底相對面的所述內(nèi)部空間側(cè)的內(nèi)側(cè)端連續(xù)的、面對所述內(nèi)部空間的內(nèi)側(cè)面；與所述基底相對面的所述內(nèi)側(cè)端相反一側(cè)的外側(cè)端連續(xù)的外側(cè)面；以及與所述外側(cè)面的所述外側(cè)端相反一側(cè)的上端連續(xù)的上表面，所述蓋部側(cè)壁部從所述蓋部接合部的所述上表面起，在離開所述基底基板的方向上立起，所述焊料從所述內(nèi)側(cè)端經(jīng)由所述外側(cè)端至所述上端，沿所述基底相對面以及所述外側(cè)面而設(shè)置。[0014]這里，在本發(fā)明中，通過焊接來進行基底基板和蓋部的接合。作為焊料，例如可以使用銀焊等硬焊，也可以使用錫焊等軟焊。
[0015]在本發(fā)明的封裝件中，焊料從蓋部接合部的基底相對面的內(nèi)側(cè)端經(jīng)由基底相對面的外側(cè)端至外側(cè)面的上端，沿基底相對面以及外側(cè)面而設(shè)置。
[0016]在這樣構(gòu)成的封裝件中，焊料被設(shè)置為:焊料不接觸蓋部接合部的內(nèi)側(cè)面，而是從蓋部接合部的基底相對面的內(nèi)側(cè)端在該內(nèi)側(cè)端的外側(cè)與蓋部接合部接觸。
[0017]因此，在封裝件的內(nèi)部，與形成有從蓋部接合部的內(nèi)側(cè)面向內(nèi)側(cè)擴展的填角的情況相比，可以減小在封裝件的內(nèi)部形成的焊料的體積。由此，無需在封裝件內(nèi)部確保用于防止填角和配置在封裝件內(nèi)部的各種部件相干涉的空間，因此，可以實現(xiàn)封裝件的小型化。
[0018]而且，由于在封裝件的內(nèi)部未形成有從蓋部接合部的內(nèi)側(cè)面向內(nèi)側(cè)擴展的填角，從而可以減小焊料的體積。因此，可以抑制焊料的使用量，能夠抑制制造成本。
[0019]此外，在本發(fā)明的封裝件中，焊料形成到連接蓋部接合部的外側(cè)面與上表面的外側(cè)面的上端，因此，可以在蓋部接合部的外側(cè)形成能夠確保接合強度以及氣密性的填角。
[0020]此外，由于在蓋部接合部的外側(cè)形成填角，因此，可以恰當?shù)剡M行焊接，能夠容易地目測確認是否確保了接合強度以及氣密性。
[0021]在本發(fā)明的封裝件中，優(yōu)選在從厚度方向觀看所述基底基板的俯視觀察中，所述基底基板中的與所述器件相對的區(qū)域的面積是所述基底基板中的與所述內(nèi)側(cè)端相對的位置的內(nèi)側(cè)的區(qū)域的面積的90%以上。
[0022]在本發(fā)明中，在基底基板的上述俯視觀察中，相對于蓋部接合部的內(nèi)側(cè)端的內(nèi)側(cè)的區(qū)域，與器件相對的區(qū)域所占的比例為90%以上。由此，在與基底基板的厚度方向正交的寬度方向上，可以減小器件與蓋部的內(nèi)面之間的間隙的尺寸，能夠?qū)崿F(xiàn)封裝件的小型化。
[0023]在本發(fā)明的封裝件中，優(yōu)選與所述基底相對面相比，所述內(nèi)側(cè)面相對于所述焊料的潤濕性更低。
[0024]如果焊料滲上蓋部接合部的內(nèi)側(cè)面，則無法確保用于在蓋部接合部的外側(cè)面形成填角所需的充分量的焊料，存在無法獲得期望的接合強度、氣密性的擔憂。
[0025]針對于此，在本發(fā)明中，通過使蓋部接合部的內(nèi)側(cè)面相對于焊料的潤濕性低于基底相對面，從而可以抑制焊料從基底相對面的內(nèi)側(cè)端滲上內(nèi)側(cè)面。由此，可以抑制向蓋部的內(nèi)側(cè)擴展的填角的形成。
[0026]在本發(fā)明的封裝件中，優(yōu)選在所述基底基板上設(shè)置有相對于所述焊料的潤濕性比所述基底基板更高的金屬圖案，且所述金屬圖案在從所述基底基板的厚度方向觀看的俯視觀察中，設(shè)置于與所述內(nèi)側(cè)端相對的位置的外側(cè)。
[0027]在本發(fā)明中，在從基底基板的厚度方向觀看的俯視觀察中，在蓋部接合部的內(nèi)側(cè)端的外側(cè)的基底基板上形成有相對于焊料其潤濕性比基底基板高的金屬圖案。通過形成該金屬圖案，在蓋部接合部和基底基板之間形成從金屬圖案的端部至基底相對面的內(nèi)側(cè)端的填角。也就是說，在基底基板中，焊料不會向金屬圖案的內(nèi)部空間側(cè)擴展，從而可以抑制在蓋部接合部的內(nèi)側(cè)形成填角的弊端。
[0028]在本發(fā)明的封裝件中，優(yōu)選所述外側(cè)面和所述上表面所成的角為銳角。
[0029]在本發(fā)明中，通過使蓋部接合部的外側(cè)面和上表面所成的角為銳角，可以抑制焊料滲上蓋部接合部的上表面。由此，可以恰當?shù)剡M行從蓋部接合部的外側(cè)面形成填角，能夠在抑制焊料的使用量的同時，確保接合強度以及氣密性。
[0030]在本發(fā)明的封裝件中，優(yōu)選所述基底相對面和所述外側(cè)面所成的角為鈍角。
[0031]在本發(fā)明中，通過使蓋部接合部的基底相對面和外側(cè)面所成的角為鈍角，可以抑制焊料滲上蓋部接合部的上表面。由此，可以恰當?shù)剡M行向蓋部接合部的外側(cè)面形成填角，能夠在抑制焊料的使用量的同時，確保接合強度以及氣密性。
[0032]在本發(fā)明的封裝件中，優(yōu)選所述器件是干涉濾波器，且所述干涉濾波器具備:第一基板；與所述第一基板相對的第二基板；第一反射膜，設(shè)置于所述第一基板，反射入射光的一部分而使一部分透過；以及第二反射膜，設(shè)置于所述第二基板，與所述第一反射膜相對，反射入射光的一部分而使一部分透過。
[0033]在本發(fā)明中，將干涉濾波器作為器件收納在封裝件中。在使用該干涉濾波器的情況下，如果帶電粒子侵入封裝件內(nèi)部，則第一反射膜、第二反射膜帶電，由于庫侖力的影響導致反射膜間間隙發(fā)生變動，存在無法獲得期望的性能的擔憂。此外，如果水粒子等異物侵入，則發(fā)生第一反射膜、第二反射膜劣化的弊端的可能性增高。
[0034]針對這樣的課題，在本發(fā)明中，由于采用的是將干涉濾波器收納在上述封裝件內(nèi)部的構(gòu)成，因此，可以和上述發(fā)明同樣地，在實現(xiàn)封裝件的小型化的同時，確保接合強度以及氣密性。因此，可以抑制干涉濾波器的劣化，獲得期望的性能。
[0035]此外，作為干涉濾波器，可以使用能夠變更反射膜間的間隙尺寸的波長可變干涉濾波器。在這種情況下，通過對封裝件內(nèi)的氣壓進行減壓，可以使變更間隙尺寸時的反應(yīng)性良好。
[0036]本發(fā)明的光學模塊其特征在于，具備:干涉濾波器、檢測部、基底基板、蓋部、以及焊料，所述干涉濾波器具備:第一基板；與所述第一基板相對的第二基板；第一反射膜，設(shè)置于所述第一基板，反射入射光的一部分而使一部分透過；以及第二反射膜，設(shè)置于所述第二基板，與所述第一反射膜相對，反射入射光的一部分而使一部分透過，所述檢測部檢測由所述第一反射膜以及所述第二反射膜提取的光，所述蓋部接合于所述基底基板，在所述蓋部與所述基底基板之間形成能收納所述干涉濾波器的內(nèi)部空間，所述焊料將所述蓋部接合于所述基底基板，其中，所述蓋部具備蓋部接合部和蓋部側(cè)壁部，所述蓋部接合部具有:與所述基底基板相對的基底相對面；與所述基底相對面的所述內(nèi)部空間側(cè)的內(nèi)側(cè)端連續(xù)的、面對所述內(nèi)部空間的內(nèi)側(cè)面；與所述基底相對面的所述內(nèi)側(cè)端相反一側(cè)的外側(cè)端連續(xù)的外側(cè)面；以及與所述外側(cè)面的所述外側(cè)端相反一側(cè)的上端連續(xù)的上表面，所述蓋部側(cè)壁部從所述蓋部接合部的所述上表面起，在離開所述基底基板的方向上立起，所述焊料從所述內(nèi)側(cè)端經(jīng)由所述外側(cè)端至所述上端，沿所述基底相對面以及所述外側(cè)面而設(shè)置。
[0037]根據(jù)本發(fā)明，和上述發(fā)明同樣地，可以在實現(xiàn)殼體的小型化的同時，確保接合強度以及氣密性，且能防止水粒子、帶電粒子等的侵入。因此，不會有因這些粒子的侵入而導致的反射膜的劣化等，可以由干涉濾波器高分辨率地提取目標波長的光，通過一體控制干涉濾波器和檢測部，從而能夠?qū)嵤┱_的光量檢測。
[0038]本發(fā)明的電子設(shè)備其特征在于，具備:干涉濾波器、控制部、基底基板、蓋部、以及焊料，所述干涉濾波器具備:第一基板；與所述第一基板相對的第二基板；第一反射膜，設(shè)置于所述第一基板，反射入射光的一部分而使一部分透過；以及第二反射膜，設(shè)置于所述第二基板，與所述第一反射膜相對，反射入射光的一部分而使一部分透過，所述控制部控制所述干涉濾波器，所述蓋部接合于所述基底基板，在所述蓋部與所述基底基板之間形成能收納所述干涉濾波器的內(nèi)部空間，所述焊料將所述蓋部接合于所述基底基板，其中，所述蓋部具備蓋部接合部和蓋部側(cè)壁部，所述蓋部接合部具有:與所述基底基板相對的基底相對面；與所述基底相對面的所述內(nèi)部空間側(cè)的內(nèi)側(cè)端連續(xù)的、面對所述內(nèi)部空間的內(nèi)側(cè)面；與所述基底相對面的所述內(nèi)側(cè)端相反一側(cè)的外側(cè)端連續(xù)的外側(cè)面；以及與所述外側(cè)面的所述外側(cè)端相反一側(cè)的上端連續(xù)的上表面，所述蓋部側(cè)壁部從所述蓋部接合部的所述上表面起，在離開所述基底基板的方向上立起，所述焊料從所述內(nèi)側(cè)端經(jīng)由所述外側(cè)端至所述上端，沿所述基底相對面以及所述外側(cè)面而設(shè)置。
[0039]根據(jù)本發(fā)明，和上述發(fā)明同樣地，可以在實現(xiàn)殼體的小型化的同時，確保接合強度以及氣密性，且能防止水粒子、帶電粒子等的侵入。因此，不會有因這些粒子的侵入而導致的反射膜的劣化等，可以由干涉濾波器高分辨率地提取目標波長的光，可以提供一種能長時間穩(wěn)定動作的電子設(shè)備。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0040]圖1是示出本發(fā)明封裝件的第一實施方式所涉及的光學濾波裝置的概略構(gòu)成的立體圖。
[0041]圖2是示出第一實施方式的光學濾波裝置的概略構(gòu)成的截面圖。
[0042]圖3是示出第一實施方式的光學濾波裝置中收納的干涉濾波器的概略構(gòu)成的俯視圖。
[0043]圖4是示出第一實施方式的波長可變干涉濾波器的概略構(gòu)成的截面圖。
[0044]圖5是示出第一實施方式的接合部周邊的概略構(gòu)成的截面圖。
[0045]圖6是示出光學濾波裝置的制造工序的工序圖。
[0046]圖7是示出第二實施方式的接合部周邊的概略構(gòu)成的截面圖。
[0047]圖8是示出上述實施方式的變形例的接合部周邊的概略構(gòu)成的截面圖。
[0048]圖9是示出第三實施方式的接合部周邊的概略構(gòu)成的截面圖。
[0049]圖10是示出第四實施方式中的測色裝置的概略構(gòu)成的框圖。
[0050]圖11是示出具備光學濾波裝置的氣體檢測裝置的概略圖。
[0051]圖12是示出圖11的氣體檢測裝置的控制系統(tǒng)的構(gòu)成的框圖。
[0052]圖13是示出具備光學濾波裝置的食物分析裝置的概略構(gòu)成的圖。
[0053]圖14是示出具備光學濾波裝置的分光照相機的概略構(gòu)成的示意圖。
【具體實施方式】
[0054](第一實施方式)
[0055]以下，根據(jù)附圖對本發(fā)明所涉及的第一實施方式進行說明。
[0056](光學濾波裝置的構(gòu)成)
[0057]圖1是示出本發(fā)明的封裝件所涉及的第一實施方式的光學濾波裝置600的概略構(gòu)成的立體圖。圖2是光學濾波裝置600的截面圖。
[0058]光學濾波裝置600是從射入的檢查對象光中提取規(guī)定的目標波長的光并使其射出的裝置，具備殼體601、以及收納在殼體601的內(nèi)部的作為本發(fā)明器件的波長可變干涉濾波器5 (參照圖2)。這樣的光學濾波裝置600可以組裝入例如測色傳感器等光學模塊、測色裝置或氣體分析裝置等電子設(shè)備中。此外，關(guān)于具備光學濾波裝置600的光學模塊、電子設(shè)備的構(gòu)成將在后述的第二實施方式中進行說明。
[0059](波長可變干涉濾波器的構(gòu)成)
[0060]波長可變干涉濾波器5構(gòu)成本發(fā)明的干涉濾波器。圖3是示出光學濾波裝置600中設(shè)置的波長可變干涉濾波器5的概略構(gòu)成的俯視圖，圖4是示出沿圖3中的IV-1V線進行截面時的波長可變干涉濾波器5的概略構(gòu)成的截面圖。
[0061]如圖3所示，波長可變干涉濾波器5具備作為本發(fā)明的第一基板的固定基板51、以及作為本發(fā)明的第二基板的可動基板52。通過由例如將硅氧烷作為主要成分的等離子體聚合膜等構(gòu)成的接合膜53 (第一接合膜531以及第二接合膜532)來接合固定基板51的第一接合部513以及可動基板的第二接合部523，從而一體地構(gòu)成這些固定基板51以及可動基板52。
[0062]此外，在后面的說明中，將從固定基板51或可動基板52的基板厚度方向看的俯視觀察、即從固定基板51、接合膜53以及可動基板52的層壓方向看波長可變干涉濾波器5的俯視觀察稱為濾波器俯視觀察。
[0063]在濾波器俯視觀察中，固定基板51的一邊側(cè)(例如，圖3中的頂點Cl-頂點C2之間的邊)比可動基板52更向外側(cè)突出。在該突出部分中，從可動基板52側(cè)觀察波長可變干涉濾波器5時露出的面構(gòu)成第一電氣面514。
[0064]此外，在濾波器俯視觀察中，可動基板52的邊中、與第一電氣面514相對的一邊側(cè)(頂點C3-頂點C4之間的邊)比固定基板51更向外側(cè)突出。在該突出部分中，從固定基板51側(cè)觀察波長可變干涉濾波器5時露出的面構(gòu)成第二電氣面524。
[0065](固定基板的構(gòu)成)
[0066]固定基板51如圖4所不,在固定基板51上形成有電極配置槽511以及反射膜設(shè)置部512。該固定基板51形成為相對于可動基板52其厚度尺寸更大，從而固定基板51不會因在固定電極561以及可動電極562之間施加電壓時的靜電引力、固定電極561的內(nèi)部應(yīng)力而撓曲。
[0067]在濾波器俯視觀察中，電極配置槽511形成為以波長可變干涉濾波器5的中心點O為中心的環(huán)狀。在所述俯視觀察中，反射膜設(shè)置部512形成為從電極配置槽511的中心部向可動基板52側(cè)突出。這里，電極配置槽511的槽底面為用于配置固定電極561的電極設(shè)置面511A。此外，反射膜設(shè)置部512的突出前端面為反射膜設(shè)置面512A，設(shè)置有固定反射膜54。
[0068]此外，在固定基板51上設(shè)置有從電極配置槽511朝向第一電氣面514以及第二電氣面524延伸的電極引出槽511B。
[0069]在電極配置槽511的電極設(shè)置面511A上,設(shè)置有固定電極561。該固定電極561設(shè)置在電極設(shè)置面511A中與后述的可動部521的可動電極562相對的區(qū)域。
[0070]并且，在固定基板51上，設(shè)置有從固定電極561的外周緣通過電極引出槽51IB延伸至第一電氣面514的固定引出電極563。該固定引出電極563的延伸前端部(位于固定基板51的頂點Cl的部分)在第一電氣面514上構(gòu)成固定電極墊563P。
[0071]此外，在本實施方式中，示出了在電極設(shè)置面511A上設(shè)置一個固定電極561的構(gòu)成，但是，也可以是例如設(shè)置以平面中心點O為中心成同心圓的兩個電極的構(gòu)成(雙電極構(gòu)成)等。
[0072]并且，固定基板51的與可動基板52相對的面中、未形成有電極配置槽511、反射膜設(shè)置部512以及電極引出槽511B的面構(gòu)成第一接合部513。在該第一接合部513設(shè)置有第一接合膜531,通過該第一接合膜531與設(shè)置于可動基板52的第二接合膜532接合,從而固定基板51以及可動基板52如上所述地接合。
[0073](可動基板的構(gòu)成)
[0074]在如圖3所示的濾波器俯視觀察中，可動基板52具備:以平面中心點O為中心的圓形狀的可動部521 ;設(shè)置于可動部521的外側(cè)以保持可動部521的保持部522 ;以及設(shè)置在保持部522的外側(cè)的基板外周部525。
[0075]可動部521形成為與保持部522相比其厚度尺寸更大。在濾波器俯視觀察中，該可動部521形成為至少比反射膜設(shè)置面512A的外周緣的直徑尺寸更大的直徑尺寸。并且，在該可動部521上，設(shè)置有可動電極562以及作為本發(fā)明的第二反射膜的可動反射膜55。
[0076]可動電極562隔著電極間間隙G2與固定電極561相對,形成為與固定電極561相同形狀的環(huán)狀。此外，在可動基板52上，具備從可動電極562的外周緣向第二電氣面524延伸的可動引出電極564。該可動引出電極564的延伸前端部(位于可動基板52的頂點C4的位置)在第二電氣面524上構(gòu)成可動電極墊564P。
[0077]可動反射膜55在可動部521的可動面521A的中心部隔著反射膜間間隙Gl與固定反射膜54相對設(shè)置。
[0078]保持部522是包圍可動部521的周圍的隔膜，形成為與可動部521相比其厚度尺寸更小。這樣的保持部522比可動部521更易撓曲，微小的靜電引力即可使可動部521向固定基板51側(cè)位移。
[0079]如上所述，在濾波器俯視觀察中，基板外周部525設(shè)置于保持部522的外側(cè)。該基板外周部525的與固定基板51相對的面具備與第一接合部513相對的第二接合部523。并且，在該第二接合部523上設(shè)置有第二接合膜532，如上所述，通過第二接合膜532與第一接合膜531接合，固定基板51以及可動基板52接合。
[0080](殼體的構(gòu)成)
[0081]回到圖1以及圖2，殼體601具備基底基板610、蓋部620、基底側(cè)玻璃基板630(透光基板)、和蓋部側(cè)玻璃基板640 (透光基板)。
[0082]基底基板610例如由單層陶瓷基板構(gòu)成。在該基底基板610上設(shè)置波長可變干涉濾波器5的可動基板52。作為向基底基板610設(shè)置可動基板52的方式，例如可以是通過粘結(jié)層等來進行配置，也可以通過嵌合在其它的固定部件等上的方式等來進行配置。
[0083]在基底基板610上，在與波長可變干涉濾波器5的反射膜(固定反射膜54，可動反射膜55)相對的區(qū)域中，開口形成有光通過孔611。
[0084]在該基底基板610的與蓋部620相對的基底內(nèi)側(cè)面612 (蓋部相對面)上，設(shè)置有與波長可變干涉濾波器5的第一電氣面514、第二電氣面524上的各電極墊563P、564P連接的內(nèi)側(cè)端子部615。
[0085]并且，基底基板610與設(shè)置各內(nèi)側(cè)端子部615的位置對應(yīng)地形成有貫通孔614，各內(nèi)側(cè)端子部615通過貫通孔614而連接于基底基板610的與基底內(nèi)側(cè)面612相反一側(cè)的基底外側(cè)面613上設(shè)置的外側(cè)端子部616。這里，在貫通孔614中，填充有連接內(nèi)側(cè)端子部615以及外側(cè)端子部616的金屬部件(例如，W、Au、N1、Ag漿料(~一 ^卜)等)，以維持殼體601的內(nèi)部空間650的氣密性。
[0086]并且，在基底基板610的外周部，設(shè)置有與蓋部620接合的基底接合部617。
[0087]如圖1以及圖2所示，蓋部620具備:與基底基板610的基底接合部617接合的蓋部接合部624 ;與蓋部接合部624連續(xù)、并在離開基底基板610的方向上立起的側(cè)壁部625 ；以及與側(cè)壁部625連續(xù)、并覆蓋波長可變干涉濾波器5的固定基板51側(cè)的頂面部626。該蓋部620例如可以由可伐(Kovar)等合金或金屬形成。
[0088]通過蓋部接合部624與基底基板610的基底接合部617隔著基底基板610上形成的金屬圖案618由使用了焊料660 (參照圖5)的焊接而接合，從而該蓋部620與基底基板610貼緊接合。在本實施方式中，焊料660使用了金基焊料。但是，焊料660并不限定于此，例如可以使用銀焊料等各種硬焊料、金基焊料以外的各種軟焊料。[0089]此外，關(guān)于基底基板610和蓋部620通過焊接而接合的接合部602的構(gòu)成，將在后面進行詳細描述。
[0090]蓋部620的頂面部626與基底基板610平行。在該頂面部626上,在與波長可變干涉濾波器5的各反射膜54、55相對的區(qū)域中，開口形成有光通過孔621。光從蓋部620的光通過孔621射入，由波長可變干涉濾波器5提取出的光從基底基板610的光通過孔611射出。
[0091]基底側(cè)玻璃基板630是在基底基板610的基底外側(cè)面613側(cè)覆蓋光通過孔611而接合的玻璃基板?；讉?cè)玻璃基板630形成為比光通過孔611更大的尺寸。
[0092]同樣地，蓋部側(cè)玻璃基板640是在蓋部620的蓋部外側(cè)面623側(cè)覆蓋光通過孔621而接合的玻璃基板。蓋部側(cè)玻璃基板640形成為比光通過孔621更大的尺寸。
[0093]作為基底基板610以及基底側(cè)玻璃基板630的接合、蓋部620以及蓋部側(cè)玻璃基板640的接合，例如除了使用高溫熔解玻璃原料后急速降溫而成的玻璃的碎片、即玻璃料的玻璃料接合之外，還可以列舉出使用低熔點玻璃的熔接、通過玻璃封接等的接合。此外，雖然不適合于維持內(nèi)部空間650的真空狀態(tài)，但是，例如若是僅為了抑制異物侵入內(nèi)部空間650的目的，也可以進行利用環(huán)氧樹脂等的粘結(jié)。
[0094]在這樣構(gòu)成的光學濾波裝置600中，在從基底基板610的厚度方向觀察的俯視觀察(以下，稱為基底基板俯視觀察)中，基底基板610的、比蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)端624F(參照圖5)更靠內(nèi)側(cè)的區(qū)域中，與波長可變干涉濾波器5相對的區(qū)域所占的比例為90%以上。
[0095](接合部的構(gòu)成)
[0096]圖5是示出基底接合部617和蓋部接合部624相接合的接合部602的概略構(gòu)成的截面圖。
[0097]如圖5所示，基底基板610的基底接合部617的外周緣部在基底基板俯視觀察中比蓋部接合部624更位于外側(cè)。
[0098]并且，在基底內(nèi)側(cè)面612上，在基底接合部617處設(shè)置有金屬圖案618。
[0099]金屬圖案618是由相對于焊料660具有比基底基板610更高的潤濕性的金屬材料所形成的金屬層。該金屬圖案618形成為該金屬圖案618的外側(cè)邊緣部618A在基底基板俯視觀察中位于比蓋部接合部624更靠外側(cè)，在本實施方式中，與基底接合部617的邊緣部位于相同位置。此外，金屬圖案618設(shè)置為在基底基板俯視觀察中，該金屬圖案618的內(nèi)側(cè)邊緣部618B位于與蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)端624F相對的位置、或者稍靠內(nèi)側(cè)的位置。
[0100]蓋部接合部624具有:與基底基板610相對的基底相對面624A ;與該基底相對面624A的內(nèi)部空間650側(cè)的內(nèi)側(cè)端624F連續(xù)的、面對內(nèi)部空間650的內(nèi)側(cè)面624D ;與基底相對面624A的內(nèi)側(cè)端624F的相反側(cè)的外側(cè)端624G連續(xù)的外側(cè)面624B ;以及與外側(cè)面624B的外側(cè)端624G的相反側(cè)的上端624E連續(xù)的上表面624C。
[0101]在蓋部接合部624的基底相對面624A以及外側(cè)面624B上，實施了使用了相對于焊料660的潤濕性比蓋部620主體更高的金屬的鍍層處理、例如Ni/Au鍍層處理。
[0102]另一方面，蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)面624D未被實施上述鍍層處理。因此，內(nèi)側(cè)面624D與基底相對面624A相比，其相對于焊料660的潤濕性更低。
[0103]如圖5所示，焊料660從蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)端624F經(jīng)由外側(cè)端624G至上端624E，沿基底相對面624A以及外側(cè)面624B而設(shè)置。
[0104]該焊料660形成從上端624E朝向金屬圖案618的外側(cè)邊緣部618A、在基底基板俯視觀察中向外側(cè)擴展的填角660A。
[0105]此外，焊料660形成從內(nèi)側(cè)端624F朝向金屬圖案618的內(nèi)側(cè)邊緣部618B、在基底基板俯視觀察中向內(nèi)側(cè)擴展的填角660B。
[0106]這樣設(shè)置的焊料660經(jīng)由金屬圖案618來接合基底接合部617和蓋部接合部624。
[0107]此外，在本實施方式中，金屬圖案618設(shè)置為在基底基板俯視觀察中其外側(cè)邊緣部618A與蓋部接合部624的外側(cè)端624G相比位于外側(cè)。而且，金屬圖案618相對于焊料660具有比基底基板610更高的潤濕性。因此，填角660A從蓋部接合部624的上端624E形成至金屬圖案618的外側(cè)邊緣部618A。
[0108]因此，金屬圖案618形成為在基底基板俯視觀察中金屬圖案618的外側(cè)邊緣部618A位于比上端624E更靠外側(cè)的最合適的位置上，以便形成可以確保接合性以及氣密性的良好的填角660A。
[0109]此外，焊料660的內(nèi)側(cè)端部與金屬圖案618的內(nèi)側(cè)邊緣部618B位于相同位置上。因此，金屬圖案618的內(nèi)側(cè)邊緣部618B的位置只要是焊料660不與內(nèi)部空間650內(nèi)配置的各種部件相干涉的位置即可。通過使內(nèi)側(cè)邊緣部618B的位置比內(nèi)側(cè)端624F稍靠內(nèi)側(cè)，從而可以形成填角660B，同樣地，可以確保良好的接合性以及氣密性。
[0110](光學濾波裝置的制造方法)
[0111]接著，根據(jù)附圖對上述的光學濾波裝置600的制造方法進行說明。
[0112]圖6是示出制造光學濾波裝置600的制造工序的工序圖。
[0113]在光學濾波裝置600的制造中，首先，分別實施用于制造構(gòu)成光學濾波裝置600的波長可變干涉濾波器5的濾波器準備工序(SI)、基底基板準備工序(S2)、蓋部準備工序(S3)。
[0114](濾波器準備工序)
[0115]在SI的濾波器準備工序中，首先，實施制造波長可變干涉濾波器5的濾波器形成工序(SI I)。
[0116]在該Sll中，通過適當?shù)奈g刻處理等來形成固定基板51以及可動基板52。于是，對于固定基板51,在成膜固定電極561以及固定引出電極563之后,成膜固定反射膜54。并且，對于可動基板52,在成膜可動電極562之后,成膜可動反射膜55。
[0117]之后，通過接合膜53來接合固定基板51以及可動基板52，從而獲得波長可變干涉濾波器5。
[0118]之后，對通過Sll獲得的波長可變干涉濾波器5的固定電極墊563P、可動電極墊564P實施連接FPC615A的FPC連接工序(S12)。在FPC615A和各電極墊563P、564P的連接中，使用排氣少的Ag漿料。
[0119](基底基板準備工序)
[0120]在S2的基底基板準備工序中，首先，實施基底外形形成工序(S21)。在該S21中，對層壓了作為陶瓷基板的形成材料的薄片的燒制前基板進行適當切割等，從而成形為具有光通過孔611的基底基板610的形狀。于是，通過對燒制前基板進行燒制，形成基底基板610。
[0121]此外，對于燒制形成后的基底基板610，可以通過利用了例如YAG激光等高輸出激光的加工,來形成光通過孔611。
[0122]接著，實施在基底基板610上形成貫通孔614的貫通孔形成工序(S22)。在該S22中，為了形成細微的貫通孔614而實施利用了例如YAG激光等的激光加工。此外，在所形成的貫通孔614中填充高貼附性的導電性部件。
[0123]之后，實施在基底基板610上形成內(nèi)側(cè)端子部615、外側(cè)端子部616的布線形成工序(S23)。
[0124]在該S23中，例如，實施使用了 Ni/Au等金屬的鍍層加工，形成貫通孔614以及內(nèi)側(cè)端子部615。此外，為了通過焊接來接合基底接合部617以及蓋部接合部624，在基底接合部617上實施鍍Ni等，形成接合用的金屬圖案618。
[0125]之后，實施在基底基板610上接合用于覆蓋光通過孔611的基底側(cè)玻璃基板630的光學窗接合工序(S24)。
[0126]在S24中，形成基底側(cè)玻璃基板630，為了基底側(cè)玻璃基板630的平面中心和光通過孔611的平面中心一致而實施對準調(diào)整，并通過使用了玻璃料的玻璃料接合將基底側(cè)玻璃基板630與基底基板610接合。
[0127](蓋部準備工序)
[0128]在S3的蓋部準備工序中，首先，實施形成蓋部620的蓋部形成工序(S31)。在該S31中，對通過可伐等構(gòu)成的金屬基板進行壓制加工，形成具有光通過孔621的蓋部620。并且，在本實施方式中，在蓋部接合部624的基底相對面624A和外側(cè)面624B上，實施使用了相對于焊料660的潤濕性比蓋部620高的金屬的鍍層處理、例如Ni/Au鍍層處理。
[0129]之后，實施在蓋部620上接合用于覆蓋光通過孔621的蓋部側(cè)玻璃基板640的光學窗接合工序(S32)。
[0130]在S32中和S24同樣地形成蓋部側(cè)玻璃基板640，為了使蓋部側(cè)玻璃基板640的平面中心和光通過孔621的平面中心一致而實施對準調(diào)整，并通過使用了玻璃料的玻璃料接合將蓋部側(cè)玻璃基板640與蓋部620接合。
[0131](裝置組裝工序)
[0132]接著，實施接合通過上述SI?S3獲得的波長可變干涉濾波器5、基底基板610、蓋部620來形成光學濾波裝置600的裝置組裝工序(S4)。[0133]在該S4中，首先，實施將波長可變干涉濾波器5固定于基底基板610的濾波器固定工序(S41)。在該S41中，為了使固定反射膜54、可動反射膜55的平面中心點O與光通過孔611的平面中心點O —致而實施對準調(diào)整。并且，使用例如粘結(jié)劑等將可動基板52的基板外周部525粘結(jié)固定于基底基板610。
[0134]之后，實施布線連接工序(S42)。在該S42中，將通過S12連接于波長可變干涉濾波器5的FPC615A的另一端部粘貼于基底基板610的內(nèi)側(cè)端子部615，從而將內(nèi)側(cè)端子部615與固定電極墊563P以及可動電極墊564P連接。在該連接中也優(yōu)選使用排氣少的Ag漿料。
[0135]之后，實施接合基底基板610以及蓋部620的接合工序(S43)。在該S43中，例如在真空室裝置等中，在設(shè)定為真空氣氛的環(huán)境下進行接合。具體而言，在金屬圖案618上熔融了適當量的焊料660的狀態(tài)下進行配置，在該處重疊蓋部620。此時，蓋部接合部624的基底相對面624A以及外側(cè)面624B被實施了鍍層處理而具有良好的潤濕性，因此，焊料660滲上外側(cè)面624B。另一方面，在未實施鍍層處理的內(nèi)側(cè)面624D，焊料660并未滲上而是停止于內(nèi)側(cè)端624F。通過在該狀態(tài)下冷卻焊料660,從而形成填角660A、660B,基底基板610以及蓋部620貼緊接合。
[0136]通過上述方式來制造光學濾波裝置600。
[0137](第一實施方式的作用效果)
[0138]在本實施方式的光學濾波裝置600中，焊料660從蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)端624F經(jīng)由外側(cè)端624G至上端624E，沿基底相對面624A以及外側(cè)面624B而設(shè)置。
[0139]在這樣的構(gòu)成中，形成為:焊料660不與蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)面624D接觸，焊料660是從蓋部接合部624的基底相對面624A的內(nèi)側(cè)端624F開始，在該內(nèi)側(cè)端624F的外側(cè)與蓋部接合部624接觸。
[0140]因此，與形成有從蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)面624D向內(nèi)側(cè)擴展的填角的情況相比，可以縮小殼體601的內(nèi)部空間650中形成的焊料的體積。由此,無需確保作為內(nèi)部空間650的一部分的用于防止填角和內(nèi)部空間650中配置的各種部件相干涉的空間，因此，可以實現(xiàn)殼體601、即光學濾波裝置600的小型化。
[0141]而且，由于未形成有從內(nèi)側(cè)面624D向內(nèi)側(cè)擴展的填角，從而可以縮小焊料的體積。因此，可以抑制焊料的使用量，能夠抑制制造成本。
[0142]在本實施方式的光學濾波裝置600中，焊料660形成到蓋部接合部624的外側(cè)面624B的上端624E，因此，可以在蓋部接合部624的外側(cè)形成能夠確保接合強度以及氣密性的填角660A。
[0143]此外，由于形成有填角660A，因此，可以恰當?shù)剡M行通過焊接的接合，能夠容易地目測確認是否確保了接合強度以及氣密性。
[0144]這里，接合工序S43通過焊接來進行。在該接合工序S43中，如果焊料660滲上蓋部接合部624的上表面624C、內(nèi)側(cè)面624D，則無法確保沿外側(cè)面624B形成填角660A所需的充分量的焊料，存在無法獲得期望的接合強度、氣密性的擔憂。
[0145]針對于此，在本實施方式的光學濾波裝置600中，對蓋部接合部624的基底相對面624A和外側(cè)面624B實施了使用了相對于焊料660的潤濕性比蓋部620主體高的金屬的鍍層處理。通過使蓋部接合部的內(nèi)側(cè)面624D相對于焊料660的潤濕性低于基底相對面624A，從而可以抑制焊料660從基底相對面624A的內(nèi)側(cè)端624F滲上內(nèi)側(cè)面624D。由此，可以抑制向蓋部620的內(nèi)側(cè)擴展的填角的形成。
[0146]這樣，根據(jù)本實施方式，在抑制從內(nèi)側(cè)面624D形成填角的同時，可以形成從外側(cè)面624B的上端624E向外側(cè)擴展的填角660A。因此，可以確保在期望的區(qū)域形成焊料660，從而能夠在進一步抑制焊料的使用量的同時，確保接合強度以及氣密性。
[0147]但是，雖然在本實施方式中未在蓋部接合部624的上表面624C上實施上述鍍層處理，但是，也可以在上表面624C上實施鍍層處理。在這種情況下，外側(cè)面624B和上表面624C所成的角是銳角即可(在本實施方式中是90度)，也可以抑制焊料660從外側(cè)面624B的上端624E滲上上表面624C。此外，通過在上表面624C上不實施鍍層處理，從而與外側(cè)面624B相比，可以降低相對于焊料660的潤濕性，因此，可以更加恰當?shù)匾种坪噶?60滲上上表面624C。
[0148]此外，作為設(shè)置潤濕性的差的構(gòu)成，對鍍層處理進行了說明，但是，也可以通過鍍層處理之外的方法來設(shè)置潤濕性的差。
[0149]在本實施方式的光學濾波裝置600中，在基底基板610的基底基板俯視觀察中，相對于比蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)端624F更靠內(nèi)側(cè)的區(qū)域，與波長可變干涉濾波器5相對的區(qū)域所占的比例為90%以上。由此，可以在與基底基板610的厚度方向正交的寬度方向上縮小在波長可變干涉濾波器5和蓋部側(cè)壁部625的內(nèi)面之間設(shè)置的間隙的尺寸，能夠?qū)崿F(xiàn)光學濾波裝置600的小型化。
[0150]在本實施方式中，在殼體601中收納波長可變干涉濾波器5，如上所述，可以確保光學濾波裝置600的接合強度以及氣密性。由此，可以防止帶電粒子侵入殼體601內(nèi)部。因此，可以防止固定反射膜54、可動反射膜55帶電而因庫侖力的影響導致反射膜間間隙發(fā)生變動，從而能夠獲得期望的性能。
[0151]此外，可以防止水粒子等異物的侵入，抑制固定反射膜54、可動反射膜55的劣化。
[0152]在本實施方式中，殼體601的內(nèi)部空間650維持真空狀態(tài)。此外，波長可變干涉濾波器5通過在固定電極561以及可動電極562上施加電壓,從而可動部521向固定基板51側(cè)移動，可以變更反射膜間間隙Gl的大小。
[0153]在這樣的構(gòu)成中，內(nèi)部空間650為真空狀態(tài)，因此，反射膜間間隙Gl也為真空狀態(tài)。因此，在使可動部521移動時，空氣阻力不發(fā)生作用，可以提高在固定電極561以及可動電極562之間施加電壓時的反應(yīng)性。因此，可以迅速地將反射膜間間隙Gl設(shè)定為期望的大小，例如在實施使用光學濾波裝置600的測定處理等各種處理時，可以實施迅速的處理。
[0154](第二實施方式)
[0155]下面，根據(jù)附圖對本發(fā)明的第二實施方式進行說明。
[0156]第二實施方式是上述第一實施方式的光學濾波裝置600的接合部602的其它實施方式。
[0157]圖7是示出第二實施方式的接合部602A的概略構(gòu)成的截面圖。
[0158]此外,對于與第一實施方式相同的部件,標注了相同的符號，并對其說明進行簡化或者省略。
[0159](接合部的構(gòu)成)
[0160]如圖7所示，蓋部接合部674通過沿金屬圖案618形成的焊料660與基底基板610的基底接合部617接合。
[0161]在本實施方式中，蓋部接合部674也是在與基底基板610相對的基底相對面674A和外側(cè)面674B上被實施了使用了相對于焊料660的潤濕性比蓋部620主體高的金屬的鍍層處理，內(nèi)側(cè)面674D與基底相對面674相比，其相對于焊料660的潤濕性更低。
[0162]如圖7所示，在本實施方式中，蓋部接合部674的外側(cè)面674B和上表面674C所成的角α為銳角。此外，優(yōu)選角α為45度?90度。
[0163]此外，蓋部接合部674的基底相對面674Α與外側(cè)面674Β所成的角β為鈍角。此夕卜，優(yōu)選角β為90度?135度。
[0164]如圖7所示，焊料660從蓋部接合部674的內(nèi)側(cè)端674F經(jīng)由外側(cè)端674G至上端674Ε，沿基底相對面674Α以及外側(cè)面674Β而設(shè)置。
[0165]并且，該焊料660形成從連接蓋部接合部674的外側(cè)面674Β和上表面674C的外側(cè)面674Β的上端674Ε朝向金屬圖案618的外側(cè)邊緣部618Α地向外側(cè)擴展的填角660Α。
[0166]此外，焊料660形成從基底相對面674Α的內(nèi)側(cè)端674F朝向金屬圖案618的內(nèi)側(cè)邊緣部618Β地向內(nèi)側(cè)擴展的填角660Β。
[0167]此外，在本實施方式中，也不一定必須形成內(nèi)側(cè)的填角660Β，金屬圖案618也可以形成為內(nèi)側(cè)邊緣部618Β在基底基板610的延伸方向上位于與蓋部接合部674的內(nèi)側(cè)端674F相同的位置、或者內(nèi)側(cè)的位置。
[0168](第二實施方式的作用效果)
[0169]在具備本實施方式的接合部602Α的光學濾波裝置中，除了所述第一實施方式的效果之外，還可以獲得以下的效果。
[0170]S卩、通過使蓋部接合部674的外側(cè)面674Β和上表面674C所成的角α為銳角，從而可以更加恰當?shù)匾种坪噶?60從外側(cè)面674Β的上端674Ε滲上蓋部接合部674的上表面674C。由此，可以恰當?shù)剡M行從蓋部接合部674的外側(cè)面674Β的上端674Ε形成填角660Α，能夠在抑制焊料660的使用量的同時，確保接合強度以及氣密性。
[0171]在具備本實施方式的接合部602Α的光學濾波裝置中，通過使蓋部接合部674的基底相對面674Α和外側(cè)面674Β所成的角β為鈍角，從而可以使外側(cè)面674Β和上表面674C所成的角α為銳角，能夠更加恰當?shù)匾种坪噶?60滲上蓋部接合部674的上表面674C。由此，可以恰當?shù)剡M行從蓋部接合部674的外側(cè)面674Β的上端674Ε形成填角660Α，能夠在抑制焊料660的使用量的同時，確保接合強度以及氣密性。
[0172]此外，優(yōu)選蓋部接合部674的外側(cè)面674Β和上表面674C所成的角α為45度?90度。此外，優(yōu)選基底相對面674Α和外側(cè)面674Β所成的角β為90度?135度。由此，可以在抑制焊料660滲上上表面674C的同時，確保蓋部接合部674的強度。
[0173](第二實施方式的變形例)
[0174]圖8是示出作為第二實施方式的變形例的接合部602Β的概略構(gòu)成的截面圖。
[0175]在圖7所示的、第二實施方式所涉及的接合部602Α中，蓋部接合部674的外側(cè)面674Β和上表面674C所成的角α為銳角，基底相對面674Α和外側(cè)面674Β所成的角β為鈍角。針對于此，在本變形例的接合部602Β中，外側(cè)面674Β和上表面674C所成的角α為銳角，而基底相對面674Α和外側(cè)面674Β所成的角β并不是鈍角而是直角。
[0176]在這樣構(gòu)成的本變形例中，通過使角α為銳角，可以抑制焊料660從外側(cè)面674Β的上端674E滲上蓋部接合部674的上表面674C。由此，可以恰當?shù)剡M行從蓋部接合部674的外側(cè)面674B的上端674E形成填角660A，能夠在抑制焊料660的使用量的同時，確保接合強度以及氣密性。
[0177]此外，在本變形例中，說明了外側(cè)面674B和上表面674C所成的角α為銳角、基底相對面674Α和外側(cè)面674Β所成的角β為直角的例子，但是，也可以是角α為直角，角β為鈍角。
[0178]在這種情況下，通過使角β為鈍角，可以抑制焊料660滲上蓋部接合部的上表面。此外，在這種情況下，蓋部接合部674在基底基板俯視觀察中成為隨著朝向內(nèi)側(cè)而厚度增大的形狀。由此，可以使蓋部接合部674的強度增大。
[0179](第三實施方式)
[0180]下面，根據(jù)附圖對本發(fā)明的第三實施方式進行說明。
[0181]第三實施方式是上述第一實施方式的光學濾波裝置600的接合部602的其它實施方式。
[0182]圖9是示出第三實施方式所涉及的接合部602C的概略構(gòu)成的截面圖。
[0183]此外,對于與第一實施方式相同的部件,標注了相同的符號，并對其說明進行簡化或者省略。
[0184](接合部的構(gòu)成)
[0185]如圖9所示，接合部602C在基底基板俯視觀察中，金屬圖案678設(shè)置于蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)端624F的相對位置的外側(cè)，金屬圖案678的內(nèi)側(cè)邊緣部678Β位于與蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)端624F相對的位置的外側(cè)。
[0186]此外，在本實施方式中，也是蓋部接合部624在基底相對面624Α和外側(cè)面624Β上被實施了使用了相對于焊料660的潤濕性比蓋部620主體高的金屬的鍍層處理。
[0187]焊料660與第一實施方式同樣地形成從上端674Ε朝著金屬圖案678的外側(cè)邊緣部678Α向外側(cè)擴展的填角660Α。
[0188]另一方面，焊料660形成從金屬圖案678的內(nèi)側(cè)邊緣部678Β朝著基底相對面624Α的內(nèi)側(cè)端624F向內(nèi)側(cè)擴展的填角660C。
[0189]在本實施方式中，為了形成上述的填角660C，基底基板俯視觀察中的金屬圖案678的內(nèi)側(cè)邊緣部678Β的位置根據(jù)基底基板俯視觀察中的蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)端624F的位置、基底接合部617和蓋部接合部624的距離等而設(shè)定。
[0190]需要說明的是，只要能夠確保期望的接合強度以及氣密性，基底基板俯視觀察中的內(nèi)側(cè)邊緣部678Β的位置沒有特別的限制，只要是在內(nèi)側(cè)端624F的外側(cè)、且在外側(cè)端624G的內(nèi)側(cè)即可。
[0191](第三實施方式的作用效果)
[0192]在具備本實施方式的接合部602C的光學濾波裝置中，除了所述第一實施方式的效果之外，還可以獲得以下的效果。
[0193]S卩、在基底基板俯視觀察中，在與蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)端624F相對的位置的外偵牝形成有相對于焊料660其潤濕性比基底基板610高的金屬圖案678。通過形成該金屬圖案678，在蓋部接合部624和基底基板610之間，形成從金屬圖案678的內(nèi)側(cè)邊緣部678Β至內(nèi)側(cè)端624F的填角660C。也就是說，在基底基板610上，焊料660不會向金屬圖案678的內(nèi)部空間650側(cè)擴展，從而可以抑制在蓋部接合部624的內(nèi)側(cè)形成填角的弊端。
[0194](第四實施方式)
[0195]下面，根據(jù)附圖對本發(fā)明的第四實施方式進行說明。
[0196]在第四實施方式中，對組裝有上述第一?第三實施方式的光學濾波裝置600的光學模塊、即測色傳感器3、以及組裝有光學濾波裝置600的電子設(shè)備的一個例子、即測色裝置I進行說明。
[0197](測色裝置的概略構(gòu)成)
[0198]圖10是示出第四實施方式的測色裝置I的概略構(gòu)成的框圖。
[0199]測色裝置I是本發(fā)明的電子設(shè)備。如圖10所示，該測色裝置I具備:向檢查對象X射出光的光源裝置2 ;測色傳感器3 (光學模塊);及用于控制測色裝置I的整體動作的控制裝置4。并且，該測色裝置I是使檢查對象X反射從光源裝置2射出的光，由測色傳感器3接收所反射的檢查對象光，并基于從測色傳感器3輸出的檢測信號，對檢查對象光的色度、即檢查對象X的顏色進行分析、測定的裝置。
[0200](光源裝置的構(gòu)成)
[0201]光源裝置2具備光源21、多個透鏡22 (在圖10中僅記載了一個)，并向檢查對象X射出白色光。此外，在多個透鏡22中，可以包含準直透鏡，在這種情況下，光源裝置2通過準直透鏡使從光源21射出的白色光成為平行光，從未圖示的投射透鏡向檢查對象X射出。此外，在本實施方式中，例示了具備光源裝置2的測色裝置1，但是，例如在檢查對象X是液晶面板等發(fā)光部件的情況下，也可以是不設(shè)置光源裝置2的構(gòu)成。
[0202](測色傳感器的構(gòu)成)
[0203]測色傳感器3構(gòu)成本發(fā)明的光學模塊，如圖10所示，具備:光學濾波裝置600 ;接收透過了光學濾波裝置600的波長可變干涉濾波器5的光的檢測部31 ；以及使在波長可變干涉濾波器5中透過的光的波長可變的電壓控制部32。
[0204]此外，測色傳感器3在與光學濾波裝置600相對的位置上具備將檢查對象X所反射的反射光(檢查對象光)向內(nèi)部導光的未圖示的入射光學透鏡。并且，該測色傳感器3通過波長可變干涉濾波器5將從入射光學透鏡射入的檢查對象光中的規(guī)定波長的光進行分光，并由檢測部31接收分光后的光。
[0205]檢測部31由多個光電轉(zhuǎn)換元件構(gòu)成，生成對應(yīng)于受光量的電信號。這里，檢測部31例如通過電路基板311與控制裝置4連接，將生成的電信號作為光接收信號向控制裝置4輸出。
[0206]此外，在該電路基板311上連接有形成于基底基板610的基底外側(cè)面613的外側(cè)端子部616，其通過形成于電路基板311的電路與電壓控制部32連接。
[0207]在這樣的構(gòu)成中，通過電路基板311，光學濾波裝置600以及檢測部31可以一體構(gòu)成，能夠使測色傳感器3的構(gòu)成簡化。
[0208]電壓控制部32通過電路基板311與光學濾波裝置600的外側(cè)端子部616連接。于是，電壓控制部32基于從控制裝置4輸入的控制信號，在固定電極墊563P以及可動電極墊564P之間施加規(guī)定的跨步電壓，從而來驅(qū)動靜電致動器56。由此，在電極間間隙G2產(chǎn)生靜電引力，保持部522撓曲，從而可動部521向固定基板51側(cè)位移，可將反射膜間間隙Gl設(shè)定為期望的尺寸。[0209](控制裝置的構(gòu)成)
[0210]控制裝置4控制測色裝置I的整體動作。
[0211]作為該控制裝置4，例如可以使用通用的個人電腦、便攜式信息終端、其它的測色專用電腦等。
[0212]并且，如圖10所示，控制裝置4構(gòu)成為具備光源控制部41、測色傳感器控制部42、以及構(gòu)成本發(fā)明的分析處理部的測色處理部43等。
[0213]光源控制部41與光源裝置2連接。于是，光源控制部41基于例如用戶的設(shè)定輸入，向光源裝置2輸出規(guī)定的控制信號，從光源裝置2射出規(guī)定亮度的白色光。
[0214]測色傳感器控制部42與測色傳感器3連接。于是，測色傳感器控制部42基于例如用戶的設(shè)定輸入，設(shè)定由測色傳感器3所接收的光的波長，并向測色傳感器3輸出旨為檢測該波長的光的受光量的控制信號。由此，測色傳感器3的電壓控制部32基于控制信號設(shè)定對于靜電致動器56的施加電壓，僅使用戶所期望的光的波長透過。
[0215]測色處理部43從檢測部31檢測出的受光量來分析檢查對象X的色度。
[0216](第四實施方式的作用效果)
[0217]本實施方式的測色裝置I具備上述第一?第三實施方式所述的光學濾波裝置600。如上所述，光學濾波裝置600可以在實現(xiàn)小型化的同時，確保接合強度以及氣密性，且不會有水粒子等異物的侵入，因此，能夠防止這些異物導致的波長可變干涉濾波器5的光學特性的變化。因此，在測色傳感器3中，也可以由檢測部31檢測以高分辨率提取的目標波長的光，能夠?qū)ζ谕哪繕瞬ㄩL的光檢測正確的光量。由此，測色裝置I可以實施檢查對象X的正確的顏色分析。
[0218]此外，檢測部31與基底基板610相對設(shè)置，該檢測部31以及設(shè)置于基底基板610的基底外側(cè)面613上的外側(cè)端子部616與一個電路基板311連接。即、光學濾波裝置600的基底基板610配置在光射出側(cè)，因此，可以與用于檢測從光學濾波裝置600射出的光的檢測部31靠近配置。因此，如上所述，通過在一個電路基板311上布線，可以使布線結(jié)構(gòu)簡化，還能夠削減基板數(shù)。
[0219]此外，也可以在電路基板311上配置電壓控制部32，在這種情況下，可以進一步實現(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡化。
[0220](實施方式的變形)
[0221]需要說明的是，本發(fā)明并不限定于上述的實施方式，在能夠達到本發(fā)明目的的范圍內(nèi)的變形、改良等均包含于本發(fā)明之內(nèi)。
[0222]例如，在上述各實施方式的光學濾波裝置中，在基底基板610的基底基板俯視觀察中，相對于蓋部接合部的內(nèi)側(cè)端的內(nèi)側(cè)的區(qū)域，與波長可變干涉濾波器5相對的區(qū)域所占的比例(面積比)為90%以上，但是，本發(fā)明并不限定于此，也可以小于90%。
[0223]在上述各實施方式中，通過在真空中接合基底基板610以及蓋部620來制造內(nèi)部空間650維持為真空狀態(tài)的光學濾波裝置600，但是，并不限定于此。
[0224]S卩、也可以是以下所述的構(gòu)造:在蓋部620、基底基板610的一部分上設(shè)置一個或多個用于連通內(nèi)部空間650以及外部空間的孔部，通過從基底外側(cè)面613側(cè)將金屬球等密封部件安裝于該孔部來進行密封。此外，在通過金屬球的密封中，優(yōu)選在使金屬球嵌入孔部內(nèi)之后，在孔部進行高溫化，使金屬球熔接在孔部的內(nèi)壁。[0225]在這樣的光學濾波裝置中，在接合了基底基板610以及蓋部620之后，可以使內(nèi)部空間650成為真空狀態(tài)，例如在大氣壓下進行了焊接之后，去除內(nèi)部空間650的空氣使其成為真空狀態(tài)。
[0226]此外，在上述各實施方式中，示出了光學濾波裝置600收納有通過對固定電極561以及可動電極562施加電壓而可以利用靜電引力來變更反射膜間間隙Gl的大小的波長可變干涉濾波器5的例子，但是，并不限定于此。例如，也可以是采用電介質(zhì)致動器作為變更反射膜間間隙Gl的間隙變更部的構(gòu)成，其中，該電介質(zhì)致動器配置有第一電介質(zhì)線圈來取代固定電極561,并配置有第二電介質(zhì)線圈或永磁鐵來取代可動電極562。
[0227]而且，也可以是使用壓電致動器來取代靜電致動器56的構(gòu)成。在這種情況下，例如在保持部522上層壓配置下部電極層、壓電膜以及上部電極層，通過使施加于下部電極層以及上部電極層之間的電壓作為輸入值而可變，從而能夠使壓電膜伸縮并使保持部522撓曲。
[0228]此外，雖然例示了波長可變干涉濾波器5作為收納于內(nèi)部空間650中的干涉濾波器，但是，例如也可以是反射膜間間隙Gl的大小被固定的干涉濾波器。在這種情況下，無需通過蝕刻來形成用于使可動部521撓曲的保持部522、用于設(shè)置固定電極561的電極配置槽511等，可以使干涉濾波器的構(gòu)成簡化。此外，由于反射膜間間隙Gl的大小是固定的，因此，不會有反應(yīng)性的問題，無需將內(nèi)部空間650維持為真空，可以實現(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡化、制造性的提高。但是，在這種情況下，也存在以下?lián)鷳n:例如在溫度變化大的場所使用光學濾波裝置600時，由于內(nèi)部空間650內(nèi)的空氣的膨脹等，基底側(cè)玻璃基板630、蓋部側(cè)玻璃基板640受到應(yīng)力而會發(fā)生撓曲。因此，在使用這樣的干涉濾波器時，也優(yōu)選將內(nèi)部空間650維持為真空、或減壓狀態(tài)。
[0229]此外，在上述各實施方式中，作為本發(fā)明涉及的封裝件所收納的器件，例示了波長可變干涉濾波器或干涉濾波器，但是，本發(fā)明并不僅限于此。
[0230]例如，上述器件可以是能夠使光的反射方向精密地發(fā)生變化的反光鏡器件等MEMS器件這樣的各種器件。特別是，本發(fā)明能夠很好地應(yīng)用在用于收容出于提高性能、防止劣化等而要求殼體601的氣密性的器件的封裝件中。
[0231]此外，雖然示出了蓋部620具備蓋部接合部624、側(cè)壁部625以及頂面部626，且頂面部626與基底基板610平行的構(gòu)成，但是，并不限定于此。作為蓋部620的形狀，只要是具備可焊接于基底接合部617的蓋部接合部624，且在與基底基板610之間能夠形成可收納波長可變干涉濾波器5的內(nèi)部空間650，則蓋部620可以是任意的形狀，例如頂面部626可以形成為曲面形狀。但是，在這種情況下，要考慮為了維持內(nèi)部空間650的氣密性，需要使與蓋部620接合的蓋部側(cè)玻璃基板640對應(yīng)于蓋部620而形成為曲面狀，且為了不發(fā)生折射等而僅使堵塞光通過孔621的部分形成為平面狀等導致制造繁瑣的情況。因此，優(yōu)選如上述第一實施方式所述這樣使用頂面部626與基底基板610平行的蓋部620。
[0232]此外，作為本發(fā)明的電子設(shè)備，在第四實施方式中例示了測色裝置1，但是，除此之夕卜，還可以根據(jù)各種【技術(shù)領(lǐng)域】來使用本發(fā)明的光學濾波裝置、光學模塊、電子設(shè)備。
[0233]例如，可以作為用于檢測特定物質(zhì)的存在的基于光的系統(tǒng)來使用。作為這樣的系統(tǒng)，例如可以例示出:采用使用了本發(fā)明的光學濾波裝置的分光計量方式來高敏度檢測特定氣體的車載用氣體泄漏檢測器、呼吸檢查用的光聲惰性氣體檢測器等氣體檢測裝置。[0234]下面，根據(jù)附圖對這樣的氣體檢測裝置的一個例子進行說明。
[0235]圖11是示出具備光學濾波裝置的氣體檢測裝置的一個例子的概略圖。
[0236]圖12是示出圖11的氣體檢測裝置的控制系統(tǒng)的構(gòu)成的框圖。
[0237]如圖11所示，氣體檢測裝置100構(gòu)成為具備:傳感器芯片110、流路120和主體部130，流路120具備吸入口 120A、吸入流路120B、排出流路120C以及排出口 120D。
[0238]主體部130由具有可以裝卸流路120的開口的傳感器部蓋131、排出單元133、殼體134、光學部135、濾光器136、光學濾波裝置600、包括受光元件137 (檢測部)等的檢測裝置、控制部138、以及電力供給部139等構(gòu)成，控制部138處理所檢測到的信號并控制檢測部，電力供給部139用于供給電力。此外，光學部135由射出光的光源135A、光束分離器135B、以及透鏡135C、135D、135E構(gòu)成，光束分離器135B向傳感器芯片110側(cè)反射從光源135A射入的光，并使從傳感器芯片側(cè)射入的光透過至受光元件137偵U。
[0239]此外，如圖12所示，在氣體檢測裝置100的表面上設(shè)置有操作面板140、顯示部141、用于和外部的接口的連接部142、電力供給部139。在電力供給部139是二次電池的情況下，還可以具備用于充電的連接部143。
[0240]而且，如圖12所示，氣體檢測裝置100的控制部138具備:由CPU等構(gòu)成的信號處理部144、用于控制光源135A的光源驅(qū)動器電路145、用于控制波長可變干涉濾波器5的電壓控制部146、用于接收來自于受光元件137的信號的受光電路147、接收來自于傳感器芯片檢測器148的信號的傳感器芯片檢測電路149、以及控制排出單元133的排出驅(qū)動器電路150等，其中，傳感器芯片檢測器148讀取傳感器芯片110的代碼，檢測傳感器芯片110的有無。
[0241]下面，將對上述的氣體檢測裝置100的動作進行說明。
[0242]在主體部130的上部的傳感器部蓋131的內(nèi)部設(shè)置有傳感器芯片檢測器148，通過該傳感器芯片檢測器148檢測傳感器芯片110的有無。信號處理部144在檢測到來自于傳感器芯片檢測器148的檢測信號時，判斷為是安裝有傳感器芯片110的狀態(tài)，并向顯示部141輸出使其顯示可實施檢測動作的旨意的顯示信號。
[0243]并且，例如在用戶操作操作面板140，從操作面板140向信號處理部144輸出旨在開始檢測處理的指示信號時，首先，信號處理部144向光源驅(qū)動器電路145輸出光源動作的信號，使光源135A進行動作。在光源135A被驅(qū)動的情況下,從光源135A以單一波長射出直線偏振光的穩(wěn)定的激光。此外，在光源135A中內(nèi)置有溫度傳感器、光量傳感器,其信息向信號處理部144輸出。并且，信號處理部144在基于從光源135A輸入的溫度、光量判斷為光源135A在穩(wěn)定動作中的情況下，控制排出驅(qū)動器電路150，使排出單元133動作。由此，含有要檢測的目標物質(zhì)(氣體分子)的氣體樣本從吸入口 120A被引向吸入流路120B、傳感器芯片110內(nèi)、排出流路120C、排出口 120D。此外，在吸入口 120A設(shè)置有除塵過濾器120A1，用于去除比較大的粉塵、一部分的水蒸氣等。
[0244]此外，傳感器芯片110是組裝有多個金屬納米結(jié)構(gòu)體、利用了局域表面等離子體共振的傳感器。在這樣的傳感器芯片110中，通過激光在金屬納米結(jié)構(gòu)體之間形成增強電場，如果氣體分子進入該增強電場內(nèi)，則會產(chǎn)生含有分子振動的信息的拉曼散射光以及瑞利散射光。
[0245]這些瑞利散射光、拉曼散射光通過光學部135射入濾光器136,瑞利散射光被濾光器136分離，拉曼散射光射入到光學濾波裝置600的波長可變干涉濾波器5。于是，信號處理部144控制電壓控制部146，調(diào)整施加于波長可變干涉濾波器5的電壓，由波長可變干涉濾波器5使作為檢測對象的氣體分子所對應(yīng)的拉曼散射光分光。之后，在分光后的光被受光元件137接收的情況下，受光量所對應(yīng)的受光信號經(jīng)由受光電路147被輸出至信號處理部 144。
[0246]信號處理部144將如上所述地獲得的作為檢測對象的氣體分子所對應(yīng)的拉曼散射光的光譜數(shù)據(jù)和ROM中存儲的數(shù)據(jù)進行比較，判斷是否是目標氣體分子，并進行物質(zhì)的指定。此外，信號處理部144使顯示部141顯示其結(jié)果信息，或從連接部142向外部輸出。
[0247]此外，在上述圖11以及圖12中，例示了由光學濾波裝置600的波長可變干涉濾波器5分光拉曼散射光、且從分光后的拉曼散射光來進行氣體檢測的氣體檢測裝置100，但是，作為氣體檢測裝置，也可以用作通過檢測氣體固有的吸光度來指定氣體類別的氣體檢測裝置。在這種情況下，將使氣體流入傳感器內(nèi)部、檢測入射光中被氣體吸收的光的氣體傳感器用作本發(fā)明的光學模塊。并且，將通過這樣的氣體傳感器來分析、判斷流入傳感器內(nèi)的氣體的氣體檢測裝置作為本發(fā)明的電子設(shè)備。在這樣的構(gòu)成中，也可以采用光學濾波裝置來檢測氣體的成分。
[0248]此外，作為用于檢測特定物質(zhì)的存在的系統(tǒng)，并不限定于上述的氣體的檢測，還可以例示出利用近紅外線分光的糖類的非侵入式測定裝置、或食物、生物體、礦物等信息的非侵入式測定裝置等物質(zhì)成分分析裝置。
[0249]下面，作為上述物質(zhì)成分分析裝置的一個例子，對食物分析裝置進行說明。
[0250]圖13是示出作為利用了光學濾波裝置600的電子設(shè)備的一個例子的食物分析裝置的概略構(gòu)成的圖。
[0251]如圖13所示，該食物分析裝置200具備檢測器210 (光學模塊)、控制部220、和顯示部230。檢測器210具備射出光的光源211、被導入來自于測定對象物的光的攝像透鏡212、對從攝像透鏡212導入的光進行分光的光學濾波裝置600、以及檢測分光后的光的攝像部213 (檢測部)。
[0252]此外，控制部220具備:光源控制部221，實施光源211的亮燈.滅燈控制、亮燈時的亮度控制；電壓控制部222，控制波長可變干涉濾波器5 ;檢測控制部223，控制攝像部213，獲取攝像部213所拍攝的分光圖像；信號處理部224 ;以及存儲部225。
[0253]在該食物分析裝置200中，在使系統(tǒng)驅(qū)動的情況下，由光源控制部221控制光源211，從光源211對測定對象物照射光。于是，被測定對象物所反射的光通過攝像透鏡212射入到光學濾波裝置600的波長可變干涉濾波器5中。波長可變干涉濾波器5通過電壓控制部222的控制而被施加有可將期望的波長分光的電壓，分光后的光被例如由CCD照相機等構(gòu)成的攝像部213所拍攝。并且，被拍攝的光作為分光圖像被存儲在存儲部225中。此夕卜，信號處理部224控制電壓控制部222，使施加于波長可變干涉濾波器5的電壓值發(fā)生變化，從而獲取對于各波長的分光圖像。
[0254]并且，信號處理部224對存儲部225中存儲的各圖像中的各像素的數(shù)據(jù)進行運算處理，求得各像素中的光譜。此外，在存儲部225中，存儲有例如針對光譜的食物的成分相關(guān)的信息，信號處理部224基于存儲部225中存儲的食物相關(guān)的信息對求得的光譜的數(shù)據(jù)進行分析，求出檢測對象所包含的食物成分及其含量。此外，還可以從獲得的食物成分及含量算出食物卡路里、新鮮度等。而且，通過分析圖像內(nèi)的光譜分布，還可以實施檢查對象食物中新鮮度下降的部分的提取等，進而，還可以實施食物內(nèi)所含的異物等的檢測。
[0255]并且，信號處理部224進行使顯示部230顯示如上所述地獲得的檢查對象食物的成分、含量、卡路里、新鮮度等信息的處理。
[0256]此外，在圖13中，示出了食物分析裝置200的例子，但是，也可以基于大致相同的構(gòu)成，用作如上所述的其它的信息的非侵入式測定裝置。例如，可以用作血液等體液成分的測定、分析等的進行生物體成分的分析的生物體分析裝置。作為這樣的生物體分析裝置，例如作為測定血液等體液成分的裝置，如果是用于檢測酒精的裝置，則可以用作檢測駕駛員的飲酒狀態(tài)的防酒駕裝置。此外，還可以用作具備這樣的生物體分析裝置的電子內(nèi)窺鏡系統(tǒng)。
[0257]而且，本發(fā)明的封裝件、光學模塊以及電子設(shè)備可以應(yīng)用于以下所述的裝置。
[0258]例如，通過使各波長的光的強度隨著時間的推移發(fā)生變化，還可以通過各波長的光來傳送數(shù)據(jù)，在這種情況下，在具備作為本發(fā)明的封裝件的一個例子的光學濾波裝置的光學模塊中，通過波長可變干涉濾波器對特定波長的光進行分光，并由受光部來接收光，從而可以提取由特定波長的光所傳送的數(shù)據(jù)，通過具備這樣的數(shù)據(jù)提取用光學模塊的電子設(shè)備來處理各波長的光的數(shù)據(jù)，從而還可以實施光通信。
[0259]此外，作為電子設(shè)備，還可以應(yīng)用于通過作為本發(fā)明的封裝件的一個例子的光學濾波裝置所具備的波長可變干涉濾波器來對光進行分光、從而拍攝分光圖像的分光照相機、分光分析機等。作為這樣的分光照相機的一個例子，可以列舉內(nèi)置有波長可變干涉濾波器的紅外線照相機。
[0260]圖14是示出分光照相機的概略構(gòu)成的示意圖。如圖14所示，分光照相機300具備照相機主體310、攝像透鏡單元320、和攝像部330 (檢測部)。
[0261]照相機主體310是由用戶把持、操作的部分。
[0262]攝像透鏡單元320設(shè)置于照相機主體310，將射入的圖像光引導至攝像部330。此夕卜，如圖14所示，該攝像透鏡單元320構(gòu)成為具備物鏡321、成像透鏡322、以及設(shè)置在這些透鏡之間的光學濾波裝置600。
[0263]攝像部330由受光元件構(gòu)成，用于拍攝被攝像透鏡單元320引導的圖像光。
[0264]在這樣的分光照相機300中，由光學濾波裝置600的波長可變干涉濾波器5使作為拍攝對象的波長的光透過，從而可以拍攝期望波長的光的分光圖像。
[0265]而且，還可以將作為本發(fā)明的封裝件的一個例子的、具備波長可變干涉濾波器的光學濾波裝置用作帶通濾波器，例如還可以用作由波長可變干涉濾波器僅對發(fā)光元件射出的規(guī)定波長區(qū)域的光中以規(guī)定波長為中心的窄頻帶的光進行分光并使其透過的光學式激光裝置。
[0266]此外，還可以將作為本發(fā)明的封裝件的一個例子的、具備波長可變干涉濾波器的光學濾波裝置用作生物體認證裝置，例如還可應(yīng)用于利用近紅外區(qū)域、可見區(qū)域的光的、血管、指紋、視網(wǎng)膜、虹膜等的認證裝置。
[0267]而且，可以將光學模塊以及電子設(shè)備用作濃度檢測裝置。在這種情況下，通過波長可變干涉濾波器對從物質(zhì)射出的紅外能量(紅外光)進行分光、分析，從而來測定樣品中的被檢體濃度。[0268]如上所述，本發(fā)明的封裝件、光學模塊以及電子設(shè)備還可以應(yīng)用于從入射光對規(guī)定的光進行分光的任何裝置。并且，如上所述，作為本發(fā)明的封裝件的一個例子的、具備波長可變干涉濾波器的光學濾波裝置能夠以一個裝置來對多個波長進行分光，因此，可以高精度地實施多個波長的光譜的測定、對多個成分的檢測。因此，與通過多個裝置來提取期望波長的現(xiàn)有的裝置相比，可以促進光學模塊和電子設(shè)備的小型化，例如，可適合用作便攜用或車載用的光學裝置。
[0269]此外，實施本發(fā)明時的具體構(gòu)造可以在能夠達成本發(fā)明目的的范圍內(nèi)對上述各實施方式以及變形例適當組合來構(gòu)成，并且也可以適當變更為其它構(gòu)造等。
【權(quán)利要求】
1.一種封裝件，其特征在于，具備: 基底基板; 蓋部，在所述蓋部與所述基底基板之間形成能收納器件的內(nèi)部空間；以及 焊料，用于接合所述基底基板和所述蓋部， 其中，所述蓋部具備蓋部接合部和蓋部側(cè)壁部，所述蓋部接合部具有:與所述基底基板相對的基底相對面；與所述基底相對面的所述內(nèi)部空間側(cè)的內(nèi)側(cè)端連續(xù)的、面對所述內(nèi)部空間的內(nèi)側(cè)面；與所述基底相對面的所述內(nèi)側(cè)端相反一側(cè)的外側(cè)端連續(xù)的外側(cè)面；以及與所述外側(cè)面的所述外側(cè)端相反一側(cè)的上端連續(xù)的上表面，所述蓋部側(cè)壁部從所述蓋部接合部的所述上表面起，在離開所述基底基板的方向上立起， 所述焊料從所述內(nèi)側(cè)端經(jīng)由所述外側(cè)端至所述上端，沿所述基底相對面以及所述外側(cè)面而設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于， 在從厚度方向觀看所述基底基板的俯視觀察中，所述基底基板中的與所述器件相對的區(qū)域的面積是所述基底基 板中的與所述內(nèi)側(cè)端相對的位置的內(nèi)側(cè)的區(qū)域的面積的90%以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于， 與所述基底相對面相比，所述內(nèi)側(cè)面相對于所述焊料的潤濕性更低。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于， 在所述基底基板上設(shè)置有相對于所述焊料的潤濕性比所述基底基板更高的金屬圖案，在從所述基底基板的厚度方向觀看的俯視觀察中，所述金屬圖案設(shè)置于與所述內(nèi)側(cè)端相對的位置的外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于， 所述外側(cè)面和所述上表面所成的角為銳角。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于， 所述基底相對面和所述外側(cè)面所成的角為鈍角。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的封裝件，其特征在于， 所述器件是干涉濾波器， 所述干涉濾波器具備:第一基板；與所述第一基板相對的第二基板；第一反射膜，設(shè)置于所述第一基板，反射入射光的一部分而使一部分透過；以及第二反射膜，設(shè)置于所述第二基板，與所述第一反射膜相對，反射入射光的一部分而使一部分透過。
8.一種光學模塊，其特征在于，具備: 干涉濾波器、檢測部、基底基板、蓋部、以及焊料， 所述干涉濾波器具備:第一基板；與所述第一基板相對的第二基板；第一反射膜，設(shè)置于所述第一基板，反射入射光的一部分而使一部分透過；以及第二反射膜，設(shè)置于所述第二基板，與所述第一反射膜相對，反射入射光的一部分而使一部分透過， 所述檢測部檢測由所述第一反射膜以及所述第二反射膜提取的光， 所述蓋部接合于所述基底基板，在所述蓋部與所述基底基板之間形成能收納所述干涉濾波器的內(nèi)部空間， 所述焊料將所述蓋部接合于所述基底基板，其中，所述蓋部具備蓋部接合部和蓋部側(cè)壁部，所述蓋部接合部具有:與所述基底基板相對的基底相對面；與所述基底相對面的所述內(nèi)部空間側(cè)的內(nèi)側(cè)端連續(xù)的、面對所述內(nèi)部空間的內(nèi)側(cè)面；與所述基底相對面的所述內(nèi)側(cè)端相反一側(cè)的外側(cè)端連續(xù)的外側(cè)面；以及與所述外側(cè)面的所述外側(cè)端相反一側(cè)的上端連續(xù)的上表面，所述蓋部側(cè)壁部從所述蓋部接合部的所述上表面起，在離開所述基底基板的方向上立起， 所述焊料從所述內(nèi)側(cè)端經(jīng)由所述外側(cè)端至所述上端，沿所述基底相對面以及所述外側(cè)面而設(shè)置。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,具備: 干涉濾波器、控制部、基底基板、蓋部、以及焊料， 所述干涉濾波器具備:第一基板；與所述第一基板相對的第二基板；第一反射膜，設(shè)置于所述第一基板，反射入射光的一部分而使一部分透過；以及第二反射膜，設(shè)置于所述第二基板，與所述第一反射膜相對，反射入射光的一部分而使一部分透過， 所述控制部控制所述干涉濾波器， 所述蓋部接合于所述基底基板，在所述蓋部與所述基底基板之間形成能收納所述干涉濾波器的內(nèi)部空間， 所述焊料將所述蓋部接合于所述基底基板， 其中，所述蓋部具備蓋部接合部和蓋部側(cè)壁部，所述蓋部接合部具有:與所述基底基板相對的基底相對面；與所述基底相對面的所述內(nèi)部空間側(cè)的內(nèi)側(cè)端連續(xù)的、面對所述內(nèi)部空間的內(nèi)側(cè)面；與所述基底相對面的所述內(nèi)側(cè)端相反一側(cè)的外側(cè)端連續(xù)的外側(cè)面；以及與所述外側(cè)面的所述外側(cè)端相反一側(cè)的上端連續(xù)的上表面，所述蓋部側(cè)壁部從所述蓋部接合部的所述上表面起，在離開所述基底基板的方向上立起， 所述焊料從所述內(nèi)側(cè)端經(jīng)由所述外側(cè)端至所述上端，沿所述基底相對面以及所述外側(cè)面而設(shè)置。
【文檔編號】G02B26/00GK103913837SQ201410001431
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年1月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月7日
【發(fā)明者】今井英生 申請人:精工愛普生株式會社