技術(shù)編號：2709977
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種封裝件、光學(xué)模塊以及電子設(shè)備。該封裝件具備基底基板；蓋部，形成能收納器件的內(nèi)部空間；以及焊料，用于將蓋部接合于基底基板，蓋部具備蓋部接合部和側(cè)壁部，蓋部接合部具有與基底基板相對的基底相對面、與基底相對面的內(nèi)部空間側(cè)的內(nèi)側(cè)端連續(xù)的面對內(nèi)部空間的內(nèi)側(cè)面、外側(cè)面以及上表面，側(cè)壁部從蓋部接合部的上表面開始，在離開基底基板的方向上立起，焊料從內(nèi)側(cè)端經(jīng)由其相反側(cè)的外側(cè)端至外側(cè)面的上端，沿基底相對面以及外側(cè)面而設(shè)置。專利說明封裝件、光學(xué)模塊以及電子設(shè)備[0...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。