本實(shí)用新型涉及打印耗材技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片及成像盒。

背景技術(shù)：

隨著辦公自動(dòng)化的普及，打印設(shè)備以及是辦公活動(dòng)中不可或缺的設(shè)備，常見的打印設(shè)備包括激光打印機(jī)和噴墨打印機(jī)。其中，打印設(shè)備包括打印機(jī)主體和安裝在打印機(jī)主體中的成像盒。

成像盒的盒體上有一塊用于存儲(chǔ)墨水或碳粉相關(guān)數(shù)據(jù)信息的芯片，該芯片一般被固定在盒體外表面上與打印機(jī)探針對應(yīng)的位置。芯片上設(shè)置有存儲(chǔ)元件以及與打印機(jī)探針上的觸點(diǎn)一一對應(yīng)的多個(gè)連接的端子。

在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型過程中，實(shí)用新型人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：

端子包括高壓端子，當(dāng)芯片出現(xiàn)高壓端子與其它端子短路狀態(tài)時(shí)，高壓端子的高壓會(huì)將其附近的端子所連接的電路或者元件損壞，進(jìn)而導(dǎo)致芯片的損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種芯片及成像盒，實(shí)現(xiàn)了保護(hù)芯片、延長芯片使用壽命的效果。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種芯片，包括：

高壓端子和待保護(hù)端子；

位于所述高壓端子和所述待保護(hù)端子之間的保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)為導(dǎo)體，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)通過負(fù)載元件接地。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，

所述負(fù)載元件為二極管或穩(wěn)壓管，所述二極管或所述穩(wěn)壓管的正極連接于所述保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述二極管或所述穩(wěn)壓管的負(fù)極接地。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，

所述保護(hù)結(jié)構(gòu)為線狀。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，

所述保護(hù)結(jié)構(gòu)為環(huán)繞所述高壓端子的環(huán)形結(jié)構(gòu)。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，

所述保護(hù)結(jié)構(gòu)為環(huán)繞所述待保護(hù)端子的環(huán)形結(jié)構(gòu)。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)為端子。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，

所述待保護(hù)端子為安裝檢測端子和/或電源端子。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種成像盒，所述成像盒中包括上述任意一種芯片。

上述技術(shù)方案中的一個(gè)技術(shù)方案具有如下有益效果：

本實(shí)用新型提供的芯片及成像盒，通過在高壓端子和待保護(hù)端子之間設(shè)置由導(dǎo)體材料制成的保護(hù)結(jié)構(gòu)，保護(hù)結(jié)構(gòu)通過負(fù)載元件接地，使得當(dāng)高壓端子容易與其它待保護(hù)端子發(fā)生短路時(shí)，高壓端子首先與保護(hù)結(jié)構(gòu)發(fā)生短路，通過負(fù)載元件接地，降低高壓端子的電壓，保護(hù)了芯片中的其他待保護(hù)端子的安全性，進(jìn)而保護(hù)了芯片，延長了芯片的使用壽命，解決了現(xiàn)有技術(shù)中當(dāng)芯片出現(xiàn)高壓端子與其它端子短路狀態(tài)時(shí)，高壓端子的高壓會(huì)將其附近的端子所連接的電路或者元件損壞，進(jìn)而導(dǎo)致芯片的損壞的問題。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

11—高壓端子

12—待保護(hù)端子

13—保護(hù)結(jié)構(gòu)

14—負(fù)載元件

【具體實(shí)施方式】

為了更好的理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。

應(yīng)當(dāng)明確，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中使用的術(shù)語是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本實(shí)用新型。在本實(shí)用新型實(shí)施例和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。

實(shí)施例一

本實(shí)用新型實(shí)施例給出一種芯片。請參考圖1，其為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片包括：高壓端子11、待保護(hù)端子12、保護(hù)結(jié)構(gòu)13和負(fù)載元件14。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，待保護(hù)端子12可以是高壓端子11附近的端子，如圖1所示，待保護(hù)端子12可以有兩個(gè)。在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，待保護(hù)端子12的數(shù)量以及具體位置均不做具體限制，其可以根據(jù)芯片中的各個(gè)端子的具體位置進(jìn)行設(shè)定。并且，保護(hù)結(jié)構(gòu)13既可以只保護(hù)一個(gè)待保護(hù)端子12，也可以保護(hù)多個(gè)待保護(hù)端子12。

例如，在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，待保護(hù)端子為安裝檢測端子和/或電源端子。

保護(hù)結(jié)構(gòu)13位于高壓端子11和待保護(hù)端子12之間，且保護(hù)結(jié)構(gòu)13通過負(fù)載元件14接地。為了防止高壓端子11與其它待保護(hù)端子12之間短路，使得高壓端子11可以優(yōu)先與保護(hù)結(jié)構(gòu)13短路，此時(shí)高壓端子11通過保護(hù)結(jié)構(gòu)13和負(fù)載元件14接地，高壓被負(fù)載元件14拉低到較低的合適電壓值，使該電壓值不會(huì)對帶保護(hù)端子12造成損壞，所以保護(hù)結(jié)構(gòu)13需要具有導(dǎo)電性，因此保護(hù)結(jié)構(gòu)13為導(dǎo)體?？梢岳斫獾氖?，在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，保護(hù)結(jié)構(gòu)13可以使用導(dǎo)體材料制成。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，負(fù)載元件14用于起到分壓的作用，具體為防止當(dāng)高壓端子11與保護(hù)結(jié)構(gòu)13短路時(shí)，高壓端子11直接接地，對高壓端子11以及電路造成損壞。因此，在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，負(fù)載元件14可以為二極管或穩(wěn)壓管，如圖1所示，當(dāng)負(fù)載元件14為二極管或穩(wěn)壓管時(shí)，二極管或穩(wěn)壓管的正極連接于保護(hù)結(jié)構(gòu)13，二極管或穩(wěn)壓管的負(fù)極接地。

例如，負(fù)載元件14為二極管或穩(wěn)壓管時(shí)，高壓端子11的工作電壓為42V，高壓端子11附近的待保護(hù)端子12的工作電壓為2.4V，可以將二極管或穩(wěn)壓管的導(dǎo)通電壓設(shè)置為3～6V，當(dāng)芯片所在的環(huán)境中出現(xiàn)導(dǎo)電物質(zhì)，將高壓端子11的電壓傳遞至待保護(hù)端子12時(shí)，保護(hù)結(jié)構(gòu)13利用二極管/穩(wěn)壓管導(dǎo)通時(shí)，將該42V的高壓拉低至3～6V，使得待保護(hù)端子12避免了因高壓端子11過高的電壓而對與待保護(hù)端子12連接的電路或者元件造成損壞。

由于在本實(shí)用新型實(shí)施例中，保護(hù)結(jié)構(gòu)13是設(shè)置在高壓端子11和待保護(hù)端子12之間的位置，保護(hù)結(jié)構(gòu)13會(huì)受到芯片中不同數(shù)量、不同位置關(guān)系的多個(gè)待保護(hù)端子12的限制，因此，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，并不限制于保護(hù)結(jié)構(gòu)13的具體形狀，其既可以是規(guī)則形狀，也可以是不規(guī)則的形狀。

在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，為了可以實(shí)現(xiàn)減小保護(hù)結(jié)構(gòu)13的體積，保護(hù)結(jié)構(gòu)12為線狀。

在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，為了可以實(shí)現(xiàn)降低高壓端子向周圍任何方向的延伸高壓，保護(hù)結(jié)構(gòu)13為環(huán)繞高壓端子11的環(huán)形結(jié)構(gòu)或者環(huán)繞待保護(hù)端子12的環(huán)形結(jié)構(gòu)。其中，保護(hù)結(jié)構(gòu)13為環(huán)繞待保護(hù)端子12的環(huán)形結(jié)構(gòu)時(shí)，其可以根據(jù)待保護(hù)端子12的數(shù)量進(jìn)行調(diào)整，可以理解的是，至少有一個(gè)環(huán)形結(jié)構(gòu)。

在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，保護(hù)結(jié)構(gòu)13可以為端子，其制作材料與待保護(hù)端子12的材料相同。

本實(shí)用新型提供的芯片，通過在高壓端子11和待保護(hù)端子12之間設(shè)置由導(dǎo)體材料制成的保護(hù)結(jié)構(gòu)13，保護(hù)結(jié)構(gòu)13通過負(fù)載元件14接地，使得當(dāng)高壓端子11容易與其它待保護(hù)端子12發(fā)生短路時(shí)，高壓端子12首先與保護(hù)結(jié)構(gòu)13發(fā)生短路，通過負(fù)載元件14接地，降低高壓端子11的電壓，保護(hù)了芯片中的其他待保護(hù)端子12的安全性，進(jìn)而保護(hù)了芯片，延長了芯片的使用壽命，解決了現(xiàn)有技術(shù)中當(dāng)芯片出現(xiàn)高壓端子11與其它端子短路狀態(tài)時(shí)，高壓端子11的高壓會(huì)將其附近的端子所連接的電路或者元件損壞，進(jìn)而導(dǎo)致芯片的損壞的問題。

實(shí)施例二

本實(shí)用新型還提供一種成像盒，本實(shí)用新型中的成像盒上設(shè)置有實(shí)施例一中任意一種芯片。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。