本申請涉及電子成像領(lǐng)域，具體地涉及一種處理盒芯片及處理盒。

背景技術(shù)：

1、目前，在諸如打印機(jī)的圖像形成裝置中可拆卸的安裝有用于成像的處理盒。處理盒上安裝有處理盒芯片，在處理盒安裝至圖像形成裝置之后，處理盒芯片需要與圖像形成裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊，處理盒芯片上通常設(shè)置有四個觸點(diǎn)，即電源觸點(diǎn)(volt?currentcondenser，vcc)、數(shù)據(jù)信號觸點(diǎn)(serial?data，sda)、時鐘信號觸點(diǎn)(clock，clk)、接地觸點(diǎn)(ground，gnd)。如果處理盒芯片的接地觸點(diǎn)接地不穩(wěn)定，可能會導(dǎo)致處理盒芯片損壞，從而影響圖像形成裝置的使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N處理盒芯片及處理盒，以利于解決現(xiàn)有技術(shù)中處理盒芯片接地不穩(wěn)定導(dǎo)致處理盒芯片損壞問題。

2、本申請實(shí)施例提供了一種處理盒芯片，所述處理盒芯片安裝于處理盒上，所述處理盒可拆卸的安裝于圖像形成裝置本體上，所述處理盒芯片包括：第一接地部及與所述第一接地部電連接的第二接地部；

3、所述第一接地部，用于通過與第一連接部件電連接從而接入所述本體設(shè)置的參考地提供部件，以實(shí)現(xiàn)接入所述參考地提供部件提供的電位參考點(diǎn)；

4、所述第二接地部，用于通過與第二連接部件電連接從而接入所述參考地提供部件，其中，所述第一連接部件不同于所述第二連接部件，所述第二連接部件不包含于所述第一連接部件且所述第一連接部件不包含于所述第二連接部件。

5、第二方面，本申請實(shí)施例提供了一種處理盒，所述處理盒可拆卸的安裝于圖像形成裝置本體上，所述處理盒包括處理盒芯片及盒體，所述處理盒芯片為上述第一方面任一項(xiàng)所述的處理盒芯片。

6、第三方面，本申請實(shí)施例提供了一種處理盒，所述處理盒可拆卸的安裝于圖像形成裝置本體上，所述處理盒包括處理盒芯片及盒體，所述處理盒芯片包括第一接地部，所述盒體包括第二接地部；所述第一接地部與所述第二接地部電連接；

7、所述第一接地部，用于通過與第一連接部件電連接從而接入所述本體設(shè)置的參考地提供部件，以實(shí)現(xiàn)接入所述參考地提供部件提供的電位參考點(diǎn)；

8、所述第二接地部，用于通過與第三連接部件電連接從而接入所述參考地提供部件，其中，所述第一連接部件不同于所述第三連接部件，所述第三連接部件不包含于所述第一連接部件且所述第一連接部件不包含于所述第三連接部件。

9、采用本申請實(shí)施例提供的方案，本申請實(shí)施例所提供的處理盒芯片安裝于處理盒上，所述處理盒可拆卸的安裝于圖像形成裝置本體上，所述處理盒芯片包括：第一接地部及與第一接地部電連接的第二接地部。第一接地部，用于通過與第一連接部件電連接從而接入本體設(shè)置的參考地提供部件，以實(shí)現(xiàn)接入?yún)⒖嫉靥峁┎考峁┑碾娢粎⒖键c(diǎn)；第二接地部，用于通過與第二連接部件電連接從而接入?yún)⒖嫉靥峁┎考渲?，第一連接部件不同于第二連接部件，第二連接部件不包含于第一連接部件，且第一連接部件不包含于第二連接部件。也就是說，在所述處理盒芯片中，設(shè)置了兩個相互電連接的接地部，即第一接地部與第二接地部，并且，第一接地部能夠通過第一連接部件接入圖像形成裝置本體設(shè)置的參考地提供部件，第二接地部能夠通過第二連接部件接入圖像形成裝置本體設(shè)置的參考地提供部件。其中，第一連接部件與第二連接部件不同，并且兩者之間沒有互相包含的關(guān)系，也就是說，第一接地部與第二接地部接入電位參考點(diǎn)的接地路徑不同，以使得處理盒芯片可以通過兩個接地路徑接入電位參考點(diǎn)，即使第一接地部未能通過第一連接部件穩(wěn)定接入電位參考點(diǎn)，由于第一接地部與第二接地部電連接，第一接地部仍能通過接地的第二接地部接入電位參考點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)處理盒芯片能夠穩(wěn)定接入電位參考點(diǎn)，提升處理盒芯片的接地穩(wěn)定程度，使得處理盒芯片不易損壞。

技術(shù)特征：

1.一種處理盒芯片，所述處理盒芯片安裝于處理盒上，所述處理盒可拆卸的安裝于圖像形成裝置本體上，其特征在于，所述處理盒芯片包括：第一接地部及與所述第一接地部電連接的第二接地部；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒芯片，其特征在于，所述本體上設(shè)置有與參考地提供部件電連接的電接觸部，所述第一接地部用于通過與所述本體上設(shè)置的電接觸部電連接從而與所述參考地提供部件電連接，以實(shí)現(xiàn)接入所述電位參考點(diǎn)，所述第一連接部件為所述電接觸部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理盒芯片，其特征在于，所述本體上還設(shè)置有轉(zhuǎn)接電路板，所述轉(zhuǎn)接電路板分別與所述電接觸部和所述參考地提供部件電連接，所述第一接地部，用于通過與所述電接觸部、所述轉(zhuǎn)接電路板電連接從而與所述參考地提供部件電連接，以實(shí)現(xiàn)接入所述電位參考點(diǎn)，所述第一連接部件包括所述電接觸部和所述轉(zhuǎn)接電路板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒芯片，其特征在于，所述參考地提供部件包括圖像形成控制單元和/或電源提供單元。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的處理盒芯片，其特征在于，所述參考地提供部件包括所述本體上的第一鈑金件，所述第二接地部用于通過與所述本體上的第一鈑金件電連接從而與所述參考地提供部件電連接，所述第二連接部件包括用于電連接所述第二接地部和所述第一鈑金件的第一導(dǎo)體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的處理盒芯片，其特征在于，所述參考地提供部件包括所述本體上的第一鈑金件，所述本體上可拆卸地安裝有安裝座，所述安裝座上包括多個用于安裝處理盒的容納部，所述安裝座包括第二鈑金件，所述第二接地部用于通過電連接所述第二鈑金件從而當(dāng)所述第二鈑金件與所述第一鈑金件電連接時與所述參考地提供部件電連接，所述第二連接部件包括用于電連接所述第二接地部和所述第二鈑金件的第二導(dǎo)體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的處理盒芯片，其特征在于，所述處理盒芯片還包括：第一接地觸點(diǎn)和基板，所述基板上設(shè)置有所述第一接地觸點(diǎn)，所述第一接地部為所述第一接地觸點(diǎn)的一部分。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的處理盒芯片，其特征在于，所述第二接地部為所述第一接地觸點(diǎn)的另一部分。

9.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的處理盒芯片，其特征在于，所述處理盒芯片還包括不同于所述第一接地觸點(diǎn)的第二接地觸點(diǎn)，所述第二接地觸點(diǎn)設(shè)置在基板上，所述第二接地部為所述第二接地觸點(diǎn)的一部分。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的處理盒芯片，其特征在于，所述第二接地部和所述第一接地部分別位于所述基板的不同表面上。

11.一種處理盒，所述處理盒可拆卸的安裝于圖像形成裝置本體上，其特征在于，所述處理盒包括處理盒芯片及盒體，所述處理盒芯片為上述權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的處理盒芯片。

12.一種處理盒，所述處理盒可拆卸的安裝于圖像形成裝置本體上，其特征在于，所述處理盒包括處理盒芯片及盒體，所述處理盒芯片包括第一接地部，所述盒體包括第二接地部；所述第一接地部與所述第二接地部電連接；

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的處理盒，其特征在于，所述本體上設(shè)置有與參考地提供部件電連接的電接觸部，所述第一接地部用于通過與所述本體上設(shè)置的電接觸部電連接從而與所述參考地提供部件電連接，以實(shí)現(xiàn)接入所述電位參考點(diǎn)，所述第一連接部件為所述電接觸部。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的處理盒，其特征在于，所述本體上還設(shè)置有轉(zhuǎn)接電路板，所述轉(zhuǎn)接電路板分別與所述電接觸部和所述參考地提供部件電連接，所述第一接地部用于通過與所述電接觸部、所述轉(zhuǎn)接電路板電連接從而與所述參考地提供部件電連接，以實(shí)現(xiàn)接入所述電位參考點(diǎn)，所述第一連接部件包括所述電接觸部和所述轉(zhuǎn)接電路板。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的處理盒，其特征在于，所述參考地提供部件包括圖像形成控制單元和/或電源提供單元。

16.根據(jù)權(quán)利要求12-15中任一項(xiàng)所述的處理盒，其特征在于，所述參考地提供部件包括設(shè)于所述本體上的第一鈑金件，所述第二接地部用于通過與所述本體上的第一鈑金件電連接從而與所述參考地提供部件電連接，所述第三連接部件包括用于電連接所述第二接地部和所述第一鈑金件的第三導(dǎo)體。

17.根據(jù)權(quán)利要求12-15中任一項(xiàng)所述的處理盒，其特征在于，所述參考地提供部件包括設(shè)于所述本體上的第一鈑金件，所述本體上可拆卸地安裝有安裝座，所述安裝座上包括多個用于安裝所述處理盒的容納部，所述安裝座包括第二鈑金件，所述第二接地部用于通過電連接所述第二鈑金件從而當(dāng)所述第二鈑金件與所述第一鈑金件電連接時與所述參考地提供部件電連接，所述第三連接部件包括用于電連接所述第二接地部和所述第二鈑金件的第四導(dǎo)體。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種處理盒芯片及處理盒，所述處理盒芯片安裝于處理盒上，所述處理盒可拆卸的安裝于圖像形成裝置本體上，所述處理盒芯片包括：第一接地部及與第一接地部電連接的第二接地部。第一接地部，用于通過與第一連接部件電連接從而接入本體設(shè)置的參考地提供部件，以實(shí)現(xiàn)接入?yún)⒖嫉靥峁┎考峁┑碾娢粎⒖键c(diǎn)；第二接地部，用于通過與第二連接部件電連接從而接入?yún)⒖嫉靥峁┎考?，其中，第一連接部件不同于第二連接部件，第二連接部件不包含于第一連接部件，且第一連接部件不包含于第二連接部件。這樣一來，可以提高處理盒芯片的接地穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：邵哲,夏祥超,彭星
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海奔圖電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10