電路121用來驅(qū)動(dòng)受光元件110a、IlOb和發(fā)光元件111a、111b。此外，驅(qū)動(dòng)電路基板130具有貫穿驅(qū)動(dòng)電路基板130而形成的通孔131。驅(qū)動(dòng)電路121通過通孔131電連接至受光元件IlOaUlOb和發(fā)光元件111a、
Illbo
[0119]在本變型例中，光通信器件40還包括發(fā)光元件llla、lllb，且驅(qū)動(dòng)電路121被構(gòu)造用來不僅驅(qū)動(dòng)受光元件IlOaUlOb而且還驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件111a、11 lb。這個(gè)構(gòu)造不同于根據(jù)上述的第一實(shí)施例的光通信器件10。光通信器件40的其它構(gòu)造可以類似于光通信器件10，且因此將省略與光通信器件10類似的構(gòu)造的詳細(xì)說明。
[0120]當(dāng)驅(qū)動(dòng)電路121適當(dāng)?shù)仳?qū)動(dòng)發(fā)光元件IllaUllb時(shí)，光通信器件40能夠?qū)⒔?jīng)過處理器310預(yù)定處理的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)并將光信號(hào)發(fā)送至其它的處理器310。此外，光通信器件40通過受光元件IlOaUlOb接收疊加有預(yù)定信息的光，并通過驅(qū)動(dòng)電路121將這樣的光供給至處理器310作為電信號(hào)，從而接收從其它處理器310發(fā)送來的數(shù)據(jù)。以這樣的方式，根據(jù)本變型例的光通信器件40既能夠使用光發(fā)送數(shù)據(jù)又能夠使用光接收數(shù)據(jù)。驅(qū)動(dòng)電路121被構(gòu)造為既發(fā)送數(shù)據(jù)又接收數(shù)據(jù)且因此能夠驅(qū)動(dòng)受光元件IlOaUlOb和發(fā)光元件IllaUllb0
[0121]為了簡(jiǎn)單起見，圖5圖示了僅兩個(gè)受光元件110a、110b和僅兩個(gè)發(fā)光元件111a、111b，但實(shí)際上，在根據(jù)本變型例的光通信器件40中可以設(shè)置與光通信中將使用的信道的數(shù)量一樣多的受光元件和發(fā)光元件。例如，發(fā)光元件被布置在多個(gè)信道之中用于數(shù)據(jù)發(fā)送的信道內(nèi)，且受光元件被布置在多個(gè)信道之中用于數(shù)據(jù)接收的信道內(nèi)。
[0122]已經(jīng)參照?qǐng)D5說明了既具有發(fā)送功能又具有接收功能的變型例。如上所述，根據(jù)本變型例的光通信器件40還包括發(fā)光元件llla、lllb，且驅(qū)動(dòng)電路121被構(gòu)造用來不僅驅(qū)動(dòng)受光元件IlOaUlOb而且還驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件llla、lllb。這不同于根據(jù)上述第一實(shí)施例的光通信器件10。因此，與光通信器件10 —樣，能夠使在數(shù)據(jù)傳輸期間用于在處理器310與驅(qū)動(dòng)電路120之間以及在驅(qū)動(dòng)電路120與受光元件110之間發(fā)送和接收電信號(hào)的配線的長(zhǎng)度變短，且因此能夠減少電信號(hào)的劣化。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)光通信中的高可靠性。此外，根據(jù)本變型例的光通信器件40包括受光元件IlOaUlOb和發(fā)光元件111a、111b，而且既具有數(shù)據(jù)接收功能又具有數(shù)據(jù)發(fā)送功能。因此，與用于數(shù)據(jù)發(fā)送的光通信器件和用于數(shù)據(jù)接收的光通信器件分別連接至相應(yīng)的處理器310的情況相比，能夠減少光通信器件的連接所需的處理和空間，從而實(shí)現(xiàn)成本降低。
[0123](1-3-2.同一基板上形成處理器和驅(qū)動(dòng)電路的變型例)
[0124]在上述的第一實(shí)施例中，處理器310和用于驅(qū)動(dòng)光學(xué)器件的驅(qū)動(dòng)電路120分別形成在各自的基板上。然而，第一實(shí)施例不限于這樣的示例，且處理器310和用于驅(qū)動(dòng)光學(xué)器件的驅(qū)動(dòng)電路120可以形成在同一基板上。
[0125]將參照?qǐng)D6說明第一實(shí)施例的變型例。在變型例中，處理器和驅(qū)動(dòng)電路形成在同一基板上。圖6是示意性地圖示了如下構(gòu)造的截面圖:在該構(gòu)造中，根據(jù)處理器和驅(qū)動(dòng)電路形成在同一基板上的變型例的光通信器件連接至處理器。
[0126]參照?qǐng)D6，在根據(jù)本變型例的構(gòu)造中，印刷基板330、內(nèi)插基板140和信號(hào)處理基板311依次彼此疊置。信號(hào)處理基板311包括形成在其上的處理器310。印刷基板330和內(nèi)插基板140例如通過印刷基板330上的焊盤和內(nèi)插基板140上的焊盤經(jīng)由焊料凸塊340彼此電連接。此外，內(nèi)插基板140和信號(hào)處理基板311例如通過內(nèi)插基板140上的焊盤和信號(hào)處理基板311上的焊盤經(jīng)由焊料凸塊173彼此電連接。
[0127]光通信器件50和60通過在印刷基板330的局部區(qū)域形成開口部并在內(nèi)插基板140中的與該開口部相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置作為光學(xué)器件的受光元件IlOaUlOb和發(fā)光元件IllaUllb而構(gòu)成。圖6所示的光通信器件50和60中的一個(gè)是接收側(cè)光通信器件50且另一個(gè)是發(fā)送側(cè)光通信器件60。光通信器件50和60例如通過印刷基板330后表面的光導(dǎo)組件320連接至與其它的處理器310 (未示出)連接的光通信器件50和60。
[0128]在本變型例中，接收側(cè)光通信器件50和發(fā)送側(cè)光通信器件60僅在光學(xué)器件的類型(即，要么是受光元件，要么是發(fā)光元件)和用于驅(qū)動(dòng)光學(xué)器件的驅(qū)動(dòng)電路的構(gòu)造彼此不同，但是其它的構(gòu)造是相同的。因此，將根據(jù)圖6所示的接收側(cè)光通信器件50的構(gòu)造說明根據(jù)本變型例的光通信器件50和60的構(gòu)造。
[0129]參照?qǐng)D6，根據(jù)本變型例的光通信器件50包括內(nèi)插基板140和驅(qū)動(dòng)電路520。內(nèi)插基板140設(shè)置有作為形成在內(nèi)插基板140的第一面?zhèn)鹊墓鈱W(xué)器件的受光元件110。驅(qū)動(dòng)電路520設(shè)置在位于內(nèi)插基板140的第一面的相反側(cè)的第二面?zhèn)鹊呐c布置有受光元件110的位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，且驅(qū)動(dòng)電路520用來驅(qū)動(dòng)受光元件110。驅(qū)動(dòng)電路520是用于驅(qū)動(dòng)受光元件110的驅(qū)動(dòng)電路并且對(duì)應(yīng)于圖1和圖2所示的驅(qū)動(dòng)電路120。
[0130]在本變型例中，驅(qū)動(dòng)電路520和處理器310均形成在信號(hào)處理基板311上。例如，驅(qū)動(dòng)電路520形成在信號(hào)處理基板311上的與內(nèi)插基板140上的受光元件110的布置位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。信號(hào)處理基板311在形成有處理器310和驅(qū)動(dòng)電路520的面面對(duì)著內(nèi)插基板140的狀態(tài)下疊置在內(nèi)插基板140上，且驅(qū)動(dòng)電路520和內(nèi)插基板140通過焊料凸塊173彼此電連接。此外，受光元件110和驅(qū)動(dòng)電路520通過貫穿內(nèi)插基板140形成的通孔141彼此電連接。
[0131]透鏡基板150設(shè)置在內(nèi)插基板140的第一面以覆蓋多個(gè)受光元件110。透鏡基板150包括以二維陣列的方式形成在其上的多個(gè)透鏡151。多個(gè)透鏡151分別設(shè)置在與布置有多個(gè)受光元件110的位置相對(duì)應(yīng)的位置，且由透鏡151聚集的光入射到受光元件110上。如圖6所示，受光元件110布置在透鏡基板150上以使受光元件110例如經(jīng)由焊料凸塊電連接到透鏡基板150。此外，透鏡基板150經(jīng)由焊料凸塊171通過通孔141電連接至驅(qū)動(dòng)電路520。以這樣的方式，受光元件110通過透鏡基板150、焊料凸塊171和通孔141電連接至驅(qū)動(dòng)電路520。
[0132]對(duì)于光通信器件60，以類似的方式，用于驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件111的驅(qū)動(dòng)電路620形成在信號(hào)處理基板311上的與受光元件111a、Illb在內(nèi)插基板140上的布置位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。驅(qū)動(dòng)電路620和內(nèi)插基板140由焊料凸塊173彼此電連接，且發(fā)光元件111和驅(qū)動(dòng)電路620通過貫穿內(nèi)插基板140而形成的通孔141彼此電連接。此外，對(duì)于光通信器件60，以類似的方式，透鏡基板150設(shè)置在內(nèi)插基板140的第一面以覆蓋多個(gè)發(fā)光元件111。透鏡基板150包括以二維陣列的方式形成在其上的多個(gè)透鏡151。發(fā)光元件111通過透鏡基板150、焊料凸塊171和通孔141電連接至驅(qū)動(dòng)電路620。
[0133]光輸入/輸出單元160被設(shè)置為面對(duì)著透鏡基板150。在接收側(cè)光通信器件50中，光輸入/輸出單元160使經(jīng)由光導(dǎo)組件320傳播的光通過透鏡基板150上的透鏡151入射至受光元件110。此外，在發(fā)送側(cè)光通信器件60中，光輸入/輸出單元160使發(fā)光元件111發(fā)出的光通過透鏡基板150上的透鏡151輸出至光導(dǎo)組件320。光輸入/輸出單元160的構(gòu)造可以類似于圖1和圖2所示的光輸入/輸出單元160的構(gòu)造，且因此將省略該構(gòu)造的詳細(xì)說明。
[0134]在本變型例中，以類似于參照?qǐng)D1和圖2所述的光通信器件10的方式，當(dāng)定位銷164的一個(gè)端部連接至內(nèi)插基板140時(shí)，通過設(shè)定形成在內(nèi)插基板140的下部表面上的焊盤等作為對(duì)準(zhǔn)圖案(以下被稱為第一對(duì)準(zhǔn)圖案)來確定該端部的連接位置。定位銷164與內(nèi)插基板140之間的連接例如使用焊料連接，且定位銷164相對(duì)于內(nèi)插基板140的連接位置的對(duì)準(zhǔn)以相對(duì)于第一對(duì)準(zhǔn)圖案的自對(duì)準(zhǔn)方式進(jìn)行。此外，定位銷164的另一個(gè)端部被安裝至形成在光輸入/輸出單元160的透鏡基板161上的裝配部163，且因此裝配部163能夠被形成為相對(duì)于第一對(duì)準(zhǔn)圖案對(duì)準(zhǔn)。
[0135]然而，在本變型例中，與光通信器件10不同，通過使透鏡基板150通過焊料凸塊171與第一對(duì)準(zhǔn)圖案一起以自對(duì)準(zhǔn)的方式相對(duì)于形成在內(nèi)插基板140上的通孔141對(duì)準(zhǔn)，透鏡基板150連接至內(nèi)插基板140。此外，通過使受光元件110通過焊料凸塊相對(duì)于透鏡基板150以自對(duì)準(zhǔn)方式對(duì)準(zhǔn)，受光元件110連接至透鏡基板150。
[0136]以這樣的方式，在本變型例中，透鏡基板150和透鏡基板161的平面內(nèi)的對(duì)準(zhǔn)可以基于設(shè)置在內(nèi)插基板140的表面上的第一對(duì)準(zhǔn)圖案一起進(jìn)行。因此，能夠以高精度實(shí)現(xiàn)形成在透鏡基板150上的透鏡151的光軸與形成在透鏡基板161上的透鏡162的光軸之間的對(duì)準(zhǔn)，從而減少這些光軸之間的位移量。此外，在本變型例中，用于定位銷與內(nèi)插基板140之間的連接、內(nèi)插基板140與透鏡基板150之間的連接以及透鏡基板150與受光元件110之間的連接的對(duì)準(zhǔn)能夠通過焊料連接以自對(duì)準(zhǔn)的方式進(jìn)行，從而易于高精度地實(shí)施這些對(duì)準(zhǔn)。因此，能夠以更高的精度實(shí)施透鏡151的光軸與透鏡162的光軸之間的對(duì)準(zhǔn)，且能夠高精度地控制受光元件110相對(duì)于透鏡151和162的對(duì)準(zhǔn)。
[0137]上面已經(jīng)參照?qǐng)D6說明了處理器和驅(qū)動(dòng)電路形成在同一基板上的變型例。如上所述，在根據(jù)本變型例的光通信器件50和60中，受光元件110設(shè)置在內(nèi)插基板140的一個(gè)面?zhèn)申蚯矣糜隍?qū)動(dòng)受光元件110的驅(qū)動(dòng)電路520設(shè)置在內(nèi)插基板140的另一個(gè)面?zhèn)?。?qū)動(dòng)電路520設(shè)置在與布置有受光元件110的位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。此外，受光元件110和驅(qū)動(dòng)電路520由形成于內(nèi)插基板140內(nèi)的通孔141彼此電連接。因此，在本變型例中，驅(qū)動(dòng)電路520與受光元件110之間的連接所需的配線長(zhǎng)度能夠基本等于內(nèi)插基板140的厚度(通孔141的深度)，且因此能夠使配線長(zhǎng)度更短。此外，在本變型例中，驅(qū)動(dòng)電路520和處理器310一起形成在信號(hào)處理基板311上且驅(qū)動(dòng)電路520和處理器310能夠在同一基板上彼此電連接，所以能夠使配線長(zhǎng)度更短。因此，即使在根據(jù)本變型例的光通信器件50和60中，也與光通信器件10 —樣，能夠使在數(shù)據(jù)傳輸期間用于發(fā)送和接收處理器310與驅(qū)動(dòng)電路520之間以及驅(qū)動(dòng)電路520與受光元件110之間的電信號(hào)的配線的長(zhǎng)度短于圖4所示的一般構(gòu)造的配線的長(zhǎng)度，且因此能夠減少電信號(hào)的劣化。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)光通信中的高可靠性。
[0138]此外，本變型例具有這樣的構(gòu)造:其中，不設(shè)置驅(qū)動(dòng)電路基板130且用于驅(qū)動(dòng)受光元件I1和發(fā)光元件111的驅(qū)動(dòng)電路520、620與處理器310 —起分別形成在信號(hào)處理基板311上，這不同于上文所述的第一實(shí)施例。因此，能夠減小光通信器件50和60的尺寸，且因此能夠?qū)崿F(xiàn)具有更簡(jiǎn)單構(gòu)造的光通信。通過使用被稱為片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)技術(shù)，處理器310和驅(qū)動(dòng)電路520、620可以作為單個(gè)芯片形成在信號(hào)處理基板311上。
[0139]如上所述，根據(jù)第一實(shí)施例的光通信器件包括第一基板和驅(qū)動(dòng)電路。第一基板具有這樣的光學(xué)器件:其包括布置在第一基板的第一面的受光元件和發(fā)光元件之中的至少一者。驅(qū)動(dòng)電路設(shè)置在第一基板的位于第一面的相反側(cè)的第二面的與布置有光學(xué)器件的位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，并且所述驅(qū)動(dòng)電路用來驅(qū)動(dòng)光學(xué)器件。此外，光通信器件具有這樣的構(gòu)造:其中，驅(qū)動(dòng)電路和光學(xué)器件通過貫穿第一基板的通孔彼此電連接。此外，形成有信號(hào)處理電路的信號(hào)處理基板疊置在第一基板的第二面上以使得信號(hào)處理基板至少覆蓋與布置有光學(xué)器件的位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域。信號(hào)處理電路對(duì)信號(hào)處理電路與驅(qū)動(dòng)電路之間交換的電信號(hào)進(jìn)行預(yù)定處理。根據(jù)第一實(shí)施例的光通信器件優(yōu)選具有上述的構(gòu)造，且將被疊置的基板的數(shù)量和設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路或光學(xué)器件的基板的類型是可選的。
[0140]作為示例，根據(jù)第一實(shí)施例的光學(xué)器件可以具有圖1和圖2所示的光學(xué)器件10和20的構(gòu)造。在圖1和圖2所示的示例中，第一基板是驅(qū)動(dòng)電路基板130。在這樣的構(gòu)造中，受光元件110設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路基板130的第一面(圖中的下側(cè))，驅(qū)動(dòng)電路120設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路基板130的位于第一面的相反側(cè)的第二面(圖中的上側(cè))且驅(qū)動(dòng)電路120和受光元件110通過貫穿驅(qū)動(dòng)電路基板130而形成的通孔131彼此電連接。此外，形成有處理器310的信號(hào)處理基板311通過內(nèi)插基板140疊置在驅(qū)動(dòng)電路基板130的上方，且驅(qū)動(dòng)電路120和處理器310通過貫穿內(nèi)插基板140形成的通孔141而彼此電連接。
[0141]此外，例如，根據(jù)第一實(shí)施例的光通信器件可以具有圖6所示的光通信器件50和60的構(gòu)造。在圖6所示的示例中，第一基板是內(nèi)插基板140。在這樣的構(gòu)造中，受光元件110設(shè)置在內(nèi)插基板140的第一面(圖中的下側(cè))，驅(qū)動(dòng)電路520設(shè)置在內(nèi)插基板140的位于第一面的相反側(cè)的第二面(圖中的上側(cè))且驅(qū)動(dòng)電路520和受光元件110通過貫穿內(nèi)插基板140形成的通孔141而彼此電連接。此外，形成有處理器310和驅(qū)動(dòng)電路520的信號(hào)處理基板311疊置在內(nèi)插基板140的上方，且驅(qū)動(dòng)電路520和處理器310在同一基板上彼此電連接。
[0142]因此，在根據(jù)第一實(shí)施例的光通信器件中，只要光通信器件具有上述的構(gòu)造，就可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)定和變更含有將被疊置的基板的數(shù)量和類型的詳細(xì)構(gòu)造。
[0143]2.第二實(shí)施例
[0144]現(xiàn)在將說明本發(fā)明的第二實(shí)施例。
[0145]如上所述，為了確保光通信中更高的可靠性，需要提高處理器與驅(qū)動(dòng)電路之間以及驅(qū)動(dòng)電路與光學(xué)器件之間交換的電信號(hào)的質(zhì)量。例如將用于去耦的電容器(所謂的旁路電容器)設(shè)置在電源線(VDD)與地電位的信號(hào)線(GND)之間的技術(shù)是已知的用于提高電路中電信號(hào)的質(zhì)量的技術(shù)。通過設(shè)置該旁路電容器，能夠獲得包括減少噪聲組件和控制電源線的電壓降的優(yōu)點(diǎn)，從而提高電信號(hào)的質(zhì)量。
[0146]作為示例，在圖4所示的一般構(gòu)造中，當(dāng)旁路電容器被添加到處理器310時(shí)，如果旁路電容器被設(shè)置為處理器310的電路的一部分，則芯片面積增加。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，作為分立部件的電容器被安裝在內(nèi)插基板840b的下面(即，與印刷基板330面對(duì)的面)且處理器310通過內(nèi)插基板840b連接至電容器。
[0147]對(duì)此，一般優(yōu)選的是，旁路電容器連接至物理上靠近有源元件的地方。這是因?yàn)?，有源元件與旁路電容器之間的較長(zhǎng)長(zhǎng)度的配線導(dǎo)致配線的阻抗不可忽視，致使電信號(hào)的質(zhì)量劣化。因此，電容器例如被設(shè)置在內(nèi)插基板840b的下面的位于處理器310正下方的區(qū)域內(nèi)。然而，當(dāng)電容器被安裝在內(nèi)插基板840b的下面且處理器310通過內(nèi)插基板840b連接至電容器時(shí)，電容器與處理器310中的有源元件之間的配線的長(zhǎng)度至少與內(nèi)插基板840b的厚度一樣長(zhǎng)。因此，為了進(jìn)一步提高電信號(hào)的質(zhì)量，需要使電容器與處理器310中的有源元件之間的配線的長(zhǎng)度變短。電容器被設(shè)置為處理器310的電路的一部分可以縮短配線的長(zhǎng)度，但是處理器310的芯片面積將如上所述地增加。
[0148]此外，在圖4所示的一般構(gòu)造中，能夠考慮到旁路電容器不僅連接到處理器310而且連接到驅(qū)動(dòng)電路820。然而，諸如受光元件810和/或發(fā)光元件或透鏡基板850等組件設(shè)置在內(nèi)插基板840a的下面的位于驅(qū)動(dòng)電路820正下方的區(qū)域內(nèi)。因此，與處理器310 —樣，難以將電容器安裝在內(nèi)插基板840b的下面且難以通過內(nèi)插基板840b將驅(qū)動(dòng)電路820與電容器連接。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，為了將旁路電容器連接至驅(qū)動(dòng)電路820，需要將電容器設(shè)置為驅(qū)動(dòng)電路820的一部分，這導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)電路820的芯片面積增加。
[0149]鑒于上述情況，有必要提出一種在不增加處理器和用于光學(xué)器件的驅(qū)動(dòng)電路的芯片面積的情況下提高處理器和驅(qū)動(dòng)電路中的電信號(hào)的質(zhì)量的技術(shù)。根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，提出了一種能夠在不增加整體構(gòu)造的尺寸的情況下提高電信號(hào)的質(zhì)量的技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)光通信中更高的可靠性?，F(xiàn)在詳細(xì)說明本發(fā)明的第二實(shí)施例。
[0150][2-1.光通信器件的構(gòu)造]
[0151]現(xiàn)在參照?qǐng)D7說明根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的光通信器件的構(gòu)造。圖7是示意性地圖示了如下構(gòu)造的截面圖:在該構(gòu)造中，根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的光通信器件連接至通過該光通信器件發(fā)送和接收各種信息的處理器。圖7將接收側(cè)光通信器件的構(gòu)造圖示為根據(jù)第二實(shí)施例的光通信器件的示例。根據(jù)第二實(shí)施例的發(fā)送側(cè)光通信器件的構(gòu)造和根據(jù)第二實(shí)施例的接收側(cè)光通信器件的構(gòu)造僅在光學(xué)器件的類型(即，要么是受光元件，要么是發(fā)光元件)和用于驅(qū)動(dòng)光學(xué)器件的驅(qū)動(dòng)電路的構(gòu)造彼此不同，但是其它的構(gòu)造是相同的。因此，將根據(jù)圖7所示的接收側(cè)光通信器件的構(gòu)造說明根據(jù)第二實(shí)施例的光通信器件的構(gòu)造。
[0152]參照?qǐng)D7，在根據(jù)第二實(shí)施例的構(gòu)造中，印刷基板330、內(nèi)插基板140和信號(hào)處理基板311依次彼此疊置。信號(hào)處理基板311包括形成在其上的處理器310。此外，形成有用于驅(qū)動(dòng)受光元件110的驅(qū)動(dòng)電路120的驅(qū)動(dòng)電路基板130與信號(hào)處理基板311 —起被安裝在內(nèi)插基板140的上表面。印刷基板330和內(nèi)插基板140例如通過印刷基板330上的焊盤和內(nèi)插基板140上的焊盤經(jīng)由焊料凸塊340彼此電連接。此外，內(nèi)插基板140和信號(hào)處理基板311例如通過內(nèi)插基板140上的焊盤和信號(hào)處理基板311上的焊盤經(jīng)由焊料凸塊173彼此電連接。此外，內(nèi)插基板140和驅(qū)動(dòng)電路基板130例如通過內(nèi)插基板140上的焊盤和驅(qū)動(dòng)電路基板130上的焊盤經(jīng)由焊料凸塊172彼此電連接。
[0153]根據(jù)第二實(shí)施例的光通信器件70通過在印刷基板330的局部區(qū)域中形成開口部并且在內(nèi)插基板140中的與開口部相對(duì)應(yīng)的位置形成作為光學(xué)器件的受光元件110而構(gòu)成。光通信器件70例如通過位于印刷基板330后表面的光導(dǎo)組件320連接至與其它的處理器310 (未示出)連接的光通信器件。
[0154]現(xiàn)在詳細(xì)說明光通信器件70的構(gòu)造。參照?qǐng)D7，根據(jù)第二實(shí)施例的光通信器件70包括內(nèi)插基板140和驅(qū)動(dòng)電路120。內(nèi)插基板140設(shè)置有形成在內(nèi)插基板140的第一面?zhèn)鹊淖鳛楣鈱W(xué)器件的受光元件110。驅(qū)動(dòng)電路120設(shè)置在位于內(nèi)插基板140的第一面的相反側(cè)的第二面?zhèn)鹊呐c布置有受光元件110的位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，并且驅(qū)動(dòng)電路120用來驅(qū)動(dòng)受光元件110。具體地，驅(qū)動(dòng)電路基板130在形成有驅(qū)動(dòng)電路120的面面對(duì)著內(nèi)插基板140的上表面的狀態(tài)下疊置在內(nèi)插基板140的上表面上。驅(qū)動(dòng)電路120和內(nèi)插基板140經(jīng)由焊料凸塊172彼此電連接。此外，受光元件110和驅(qū)動(dòng)電路120通過貫穿內(nèi)插基板140形成的通孔(未示出)彼此電連接。
[0155]作為光通信器件70的組件的受光元件110、驅(qū)動(dòng)電路120、被設(shè)置為覆蓋受光元件110的透鏡基板150、形成在透鏡基板150上的多個(gè)透鏡151和被設(shè)置為面對(duì)透鏡基板150的光輸入/輸出單元160在構(gòu)造上類似于第一實(shí)施例的構(gòu)造，且因此將省略該構(gòu)造的詳細(xì)說明。
[0156]其上形成有處理器310的信號(hào)處理基板311布置在內(nèi)插基板140的上表面上的沒有布置驅(qū)動(dòng)電路基板130的區(qū)域內(nèi)。信號(hào)處理基板311在形成有處理器310的面面對(duì)著內(nèi)插基板140的狀態(tài)下疊置在內(nèi)插基板140的上表面上，且處理器310和內(nèi)插基板140經(jīng)由焊料凸塊173彼此電連接。因此，在第二實(shí)施例中，處理器310和驅(qū)動(dòng)電路120通過內(nèi)插基板140彼此電連接。
[0157]此外，起到旁路電容器的作用的電容器143被安裝在內(nèi)插基板140的下表面的位于處理器310正下方的相應(yīng)區(qū)域內(nèi)。處理器310和電容器143能夠通過貫穿內(nèi)插基板140而形成的通孔(未示出)彼此電連接。電容器例如連接在處理器310中的VDD與GND之間。作為旁路電容器的電容器143與處理器310的連接獲得了抑制處理器310中的電信號(hào)的質(zhì)量劣化的優(yōu)點(diǎn)。
[0158]在第二實(shí)施例中，內(nèi)插基板140中形成有薄膜電容器142。當(dāng)通過疊置多個(gè)層來制造內(nèi)插基板140時(shí)，薄膜電容器142能夠通過以預(yù)定的間隔疊置金屬薄膜來形成。在圖7中，貫穿內(nèi)插基板140而形成的通孔被省略以更加清晰地圖示薄膜電容器142的構(gòu)造。實(shí)際上，內(nèi)插基板140適當(dāng)?shù)卦O(shè)置有通孔以使處理器310電連接至電容器143并且使印刷基板330或驅(qū)動(dòng)電路120電連接至受光元件110和印刷基板330。
[0159]在圖7中，為了說明，構(gòu)成薄膜電容器142的金屬薄膜(電極)之中與GND電位相對(duì)應(yīng)的金屬薄膜由白色表示并且構(gòu)成薄膜電容器142的金屬薄膜(電極)之中與VDD電位相對(duì)應(yīng)的金屬薄膜由黑色表示。此外，連接至薄膜電容器142的焊料凸塊172、173和340也根據(jù)待連接的薄膜電容器142的電極的電位被方便地涂上白色或黑色。在下面的說明中，為了方便起見，焊料凸塊 171a、171b、174a、174b、174c、174d、175a、175b、175c、175d、341、342a,342b和342c根據(jù)各自的電位而被分配了相對(duì)于焊料凸塊171、172、173和340的各個(gè)不相同的參考符號(hào)，并且在與基板間的連接有關(guān)的功能方面具有與焊料凸塊171、172、173和340相同的功能。
[0160]作為示例，在第二實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)電路120的VDD和GND連接至薄膜電容器142的各個(gè)相應(yīng)的電極，并且通過薄膜電容器142分別連接至內(nèi)插基板140的VDD和GND。這樣的連接在圖7中被示意性地圖示為薄膜電容器142與表示內(nèi)插基板140的GND電位的焊料凸塊341、表示是內(nèi)插基板140的VDD電位的焊料凸塊175a和342a、表示是驅(qū)動(dòng)電路120的GND電位的焊料凸塊174a以及表示是驅(qū)動(dòng)電路120的VD