電子照相用帶和電子照相圖像形成設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及可W用作例如中間轉(zhuǎn)印帶的電子照相用帶，所述中間轉(zhuǎn)印帶為在電子 照相系統(tǒng)的圖像形成設(shè)備中用于將調(diào)色劑圖像從圖像承載構(gòu)件如感光鼓轉(zhuǎn)印至記錄介質(zhì) 如紙上的中間轉(zhuǎn)印裝置，并且設(shè)及電子照相圖像形成設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 電子照相圖像形成設(shè)備中，作為在彩色圖像形成時調(diào)色劑圖像用轉(zhuǎn)印系統(tǒng)，已知 中間轉(zhuǎn)印系統(tǒng)。在中間轉(zhuǎn)印系統(tǒng)中，通過首先將圖像承載構(gòu)件的未定影的調(diào)色劑圖像一 次轉(zhuǎn)印至中間轉(zhuǎn)印帶上，進一步將未定影的調(diào)色劑圖像從中間轉(zhuǎn)印帶二次轉(zhuǎn)印至記錄介質(zhì) 上，將調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印至記錄介質(zhì)上。
[0003] 關(guān)于要用于該系統(tǒng)的中間轉(zhuǎn)印帶，W各種方式進行技術(shù)開發(fā)W便獲得高品質(zhì)的電 子照相圖像。在日本專利申請?zhí)亻_No. 2003-316169中，公開內(nèi)容是固化性丙締酸類樹脂等 的涂層形成于帶基礎(chǔ)材料的表面上W便改進帶表面特性，如中間轉(zhuǎn)印帶的表面的調(diào)色劑脫 模性和表面平滑性，和W便改進帶的表面的磨耗特性。
[0004] 另外，鑒于涂層的運些問題，如：由于帶用材料的使用量和制造步驟的數(shù)量增加而 導(dǎo)致的成本增加；和由于隨時間流逝而引起的涂層的剝離，還提議了其中不形成涂層的單 層中間轉(zhuǎn)印帶。此外，在日本專利申請?zhí)亻_No. 2006-079016中，在改進單層中間轉(zhuǎn)印帶構(gòu) 成的表面特性的觀點下，公開了通過將平均粒徑為1ymW下的含氣樹脂粉末（實施例中記 載的材料是平均粒徑為0. 2ym的氣樹脂粉末）分散在熱固性彈性體組合物中、然后固化而 獲得的半導(dǎo)電性帶。
[0005] 本發(fā)明旨在提供與現(xiàn)有技術(shù)中的單層中間轉(zhuǎn)印帶相比表面平滑性非常優(yōu)異和不 僅在初始階段而且在重復(fù)使用后都能夠維持高品質(zhì)的電子照相用帶。
[0006] 本發(fā)明還旨在提供能夠穩(wěn)定地形成高品質(zhì)的電子照相圖像的電子照相圖像形成 設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，提供了單層的電子照相用帶，其包括：包含具有氣化 控基的聚合物的顆粒；和硅油，所述顆粒和所述硅油在熱塑性基質(zhì)樹脂中，所述顆粒的平均 一次直徑為3nm至30nm，所述聚合物包括在側(cè)鏈的末端具有由下式[1]表示的官能團的支 化聚合物，并且當(dāng)單層的電子照相用帶的厚度由T表示時，在單層的電子照相用帶沿厚度 方向的截面中，在所述帶的表面所述硅油來源的娃原子的存在量滿足（在帶的表面的娃原 子的存在量）〉（在1T/2厚度的部分的娃原子的存在量）的關(guān)系；和所述顆粒沿厚度方向分 散在所述帶中：
[0008]
[0009](式中，X表示氨原子或氣原子，m表示1或2,和n表示0至5的整數(shù)。）
[0010] 另外，根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方案，提供了構(gòu)造為通過下述形成電子照相圖像 的電子照相圖像形成設(shè)備：將靜電潛像承載構(gòu)件上承載的調(diào)色劑圖像一次轉(zhuǎn)印至中間轉(zhuǎn)印 裝置上；然后將調(diào)色劑圖像從中間轉(zhuǎn)印裝置二次轉(zhuǎn)印至記錄介質(zhì)上；和將轉(zhuǎn)印至記錄介質(zhì) 上的調(diào)色劑圖像定影，其中中間轉(zhuǎn)印裝置為上述單層的電子照相用帶。
[0011] 參考附圖，從下述示例性實施方案的描述中本發(fā)明的進一步特征將變得顯而易 見。
【附圖說明】
[0012] 圖1為根據(jù)本發(fā)明的電子照相圖像形成設(shè)備的示意圖。
[0013] 圖2為要用于本發(fā)明中的注塑成型設(shè)備的實例的示意圖。
[0014] 圖3為要用于本發(fā)明中的吹塑成型設(shè)備的實例的示意圖。
[0015] 圖4為本發(fā)明的電子照相用帶的說明圖。
[0016] 圖5為其中本發(fā)明的電子照相用帶的截面（厚度部分）分為四等分的說明圖。
【具體實施方式】
[0017] 參考附圖，現(xiàn)在將詳細(xì)地描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方案。
[0018] 本發(fā)明的發(fā)明人對根據(jù)日本專利申請?zhí)亻_No. 2006-079016的電子照相用帶進行 研究。結(jié)果，當(dāng)引入平均粒徑為〇.2ym(200nm)的潤滑填料時，取決于其中潤滑填料分散在 熱塑性彈性體中的狀態(tài)，電子照相用帶的表面在某些情況下被不均勻地粗糖化。此類電子 照相用帶在某些情況下影響調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)?。ㄒ淮无D(zhuǎn)印和/或二次轉(zhuǎn)印）的效率，因此，還 影響電子照相圖像的品質(zhì)。
[0019]此外，隨著電子照相圖像形成設(shè)備的壽命的增加，中間轉(zhuǎn)印帶的表面條件由于時 間流逝而引起的改變已呈現(xiàn)為問題。目P，由于中間轉(zhuǎn)印帶長時間的使用，其表面日益逐步地 磨耗從而與初始階段相比改變了調(diào)色劑圖像從中間轉(zhuǎn)印帶的表面的脫模性，導(dǎo)致在某些情 況下與初始階段相比圖像品質(zhì)改變。
[0020] 鑒于前述情況，為了獲得能夠?qū)崿F(xiàn)比現(xiàn)有技術(shù)更高的圖像品質(zhì)的單層的電子照相 用帶構(gòu)造，本發(fā)明的發(fā)明人通過向基礎(chǔ)材料基質(zhì)樹脂中添加平均粒徑非常小且包含具有氣 化控基的聚合物的顆粒（下文中有時稱為"聚合物顆粒"）作為潤滑劑來生產(chǎn)單層的電子 照相用帶，并且進行進一步的研究。
[0021] 因下述原因使用平均粒徑非常小的聚合物顆粒。平均粒徑非常小的顆粒具有相對 更大的比表面積。因此，認(rèn)為即使少量的顆粒也可W改進潤滑性，進一步，與基礎(chǔ)材料基質(zhì) 樹脂單獨的表面平滑性相比，所述顆粒不顯著削弱電子照相用帶的表面的平滑性。
[0022] 電子照相用帶的表面的平滑性顯著影響圖像品質(zhì)，進而存在對于更高平滑性的需 求。
[0023] 具體而言，平均粒徑為3nm至30nm且包含具有氣化控基的支化聚合物的顆粒用作 聚合物顆粒，并且將該顆粒添加至熱塑性基質(zhì)樹脂中，接著是熱烙融和混煉步驟W及加熱 處理步驟。因而，生產(chǎn)出電子照相用帶。
[0024] 結(jié)果，其表面與已向其添加平均直徑為約200nm的聚四氣乙締的單層的電子照相 用帶相比非常平滑。
[00巧]另外，電子照相圖像使用包含平均粒徑為3皿至30皿的聚合物顆粒的電子照相用 帶作為中間轉(zhuǎn)印帶來生產(chǎn)，并且所得電子照相圖像證實是高品質(zhì)的且其調(diào)色劑脫模性也得 W改進。該結(jié)果意味著隨著要添加的潤滑劑的平均粒徑變得越小，可W越多改進調(diào)色劑脫 模性。
[0026] 然而，通過進一步的研究，本發(fā)明的發(fā)明人證實下述情況。當(dāng)將已向其添加上述平 均粒徑為3nm至30nm且包含具有氣化控基的支化聚合物的顆粒的電子照相用帶作為中間 轉(zhuǎn)印帶安裝至彩色圖像形成設(shè)備中并且進行重復(fù)使用時，伴隨著帶的表面的磨耗的發(fā)展， 調(diào)色劑脫模性與初始階段相比顯著降低。
[0027] 在該現(xiàn)象中，調(diào)色劑脫模性很可能降低，因為帶的表面被磨耗掉從而削弱平滑性。 然而，在初始階段和重復(fù)使用后的表面粗糖度之間沒有發(fā)現(xiàn)大的差異。
[0028] 另一方面，當(dāng)將上述其表面已經(jīng)通過重復(fù)使用而磨耗掉的電子照相用帶對于在表 面的氣元素進行定量分析時，幾乎沒有氣組分能夠被發(fā)現(xiàn)。運是因為添加的包含具有氣化 控基的支化聚合物的顆粒具有3nm至30nm的非常小的平均粒徑，進而容易在熱塑性基質(zhì)樹 脂中移動，因此由于在帶的制造時的加熱處理步驟和在制造之后的時間流逝而移動到表面 附近。
[0029] 通常，具有小粒徑和低表面自由能的微顆粒容易在熱塑性基質(zhì)樹脂中朝向表面附 近遷移，特別是當(dāng)熱塑性基質(zhì)樹脂的粘度通過加熱降低時，促進遷移。當(dāng)包含具有氣化控基 的支化聚合物的顆粒局限于電子照相用帶的表面附近時，在遠(yuǎn)離電子照相用帶的表面的部 分包含具有氣化控基的支化聚合物的顆粒的數(shù)量相對降低。因此，當(dāng)電子照相用帶的表面 通過重復(fù)使用磨耗掉時，調(diào)色劑脫模性可能降低。
[0030] 近年來對于具有高耐久性的彩色圖像形成設(shè)備具有強烈需求。即使在初始階段的 圖像品質(zhì)是非常良好的，圖像品質(zhì)在重復(fù)使用（耐久）期間也可能降低。因此，本發(fā)明的發(fā) 明人已開始認(rèn)識到在包括其中平均粒徑為3皿至30皿且包含具有氣化控基的支化聚合物 的顆粒添加至熱塑性基質(zhì)樹脂中的樹脂層的電子照相用帶中，需要開發(fā)抑制各自包含具有 氣化控基的支化聚合物的顆粒在表面附近局域化的技術(shù)，由此能夠使調(diào)色劑脫模性即使當(dāng) 帶的表面通過重復(fù)使用磨耗掉時也得W維持。
[0031] 下文中，將詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方案。
[0032] 根據(jù)本發(fā)明的電子照相用帶是單層的電子照相用帶，其包括：熱塑性樹脂、包含具 有氣化控基的聚合物的顆粒和硅油。所述顆粒和所述硅油在熱塑性基質(zhì)樹脂中。另外，包 含具有氣化控基的聚合物的顆粒是包含在側(cè)鏈的末端具有由下式[1]表示的官能團的支 化聚合物的顆粒，和平均一次粒徑為3nm至30nm的顆粒。另外，當(dāng)單層的電子照相用帶的 厚度由T表示時，在單層的電子照相用帶沿厚度方向的截面中，在所述帶的表面硅油來源 的娃原子的存在量滿足（在帶的表面的娃原子的存在量）〉（在1T/2厚度的部分的娃原子 的存在量）的關(guān)系，并且包含具有氣化控基的聚合物的顆粒沿厚度方向分散在所述帶中。
[0033]
[0034](式中，X表示氨原子或氣原子，m表示1或2,和n表示0至5的整數(shù)。）
[0035] 應(yīng)當(dāng)注意到本發(fā)明中，"聚合物顆粒沿厚度方向分散在電子照相用帶的截面中" 是指如下的情況：當(dāng)帶的厚度由"T"表示時，并且當(dāng)沿厚度方向在帶的截面中的=個部位 處，即最外表面、離最外表面1T/4深度的部分和離最外表面2T/4深度的部分，"各自具有 氣化控基的聚合物顆粒"的數(shù)量基于通過使用透射電子顯微鏡在100, 000的放大倍率下的 觀察而獲得的圖像來計算時，在最外表面的顆粒數(shù)為在1T/4部分的顆粒數(shù)的0. 7倍W上且 1. 5倍W下，比在2T/4部分的顆粒數(shù)大0. 7倍W上且1