一種光模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]光模塊包括發(fā)射組件和接收組件，目前，一般將發(fā)射組件和接收組件設(shè)置在PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)的上表面上，如圖1所示。另外，PCB的金手指端上分布有多個金手指，發(fā)射組件與接收組件均與金手指連接。發(fā)射組件中的驅(qū)動芯片與激光器之間的連線(即金線)輻射出的能量會對接收組件造成干擾，這會影響接收組件的接收靈敏度。
[0003]為了解決上述問題，目前一般將發(fā)射組件與接收組件在水平方向上錯開設(shè)置，如圖2所示。根據(jù)輻射場能量空間分布理論可知能量場在其橫向一周最強，這樣設(shè)置能夠使接收組件有效地避開發(fā)射組件輻射出的主要的能量，從而減小發(fā)射組件對接收組件的干擾，提高接收組件的接收靈敏度;但是，這樣會使得發(fā)射組件與金手指之間的連線(即PCB走線)的長度增加，而PCB走線越長，PCB走線上的電信號的高頻衰減越嚴重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的實施例提供一種光模塊，用以在保證接收靈敏度的同時，減少PCB走線上的電信號的高頻衰減。
[0005]為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案:
[0006]—種光模塊，包括:
[0007]印制電路板PCB，所述PCB包括第一表面、第二表面和分布有多個金手指的金手指端；
[0008]設(shè)置在所述第一表面上的發(fā)射組件，所述發(fā)射組件與所述金手指連接；
[0009]設(shè)置在所述第二表面上的接收組件，所述接收組件與所述金手指連接。
[0010]本發(fā)明實施例提供的光模塊，通過在PCB的第一表面上設(shè)置發(fā)射組件，并在PCB的第二表面上設(shè)置接收組件，根據(jù)輻射場能量空間分布理論可知能量場在其橫向一周最強，這樣設(shè)置能夠使接收組件有效地避開發(fā)射組件輻射出的主要的能量，從而能夠減小發(fā)射組件對接收組件的干擾，從而保證接收組件的接收靈敏度。另外，由于發(fā)射組件和接收組件設(shè)置在PCB的不同的表面上，因此，不需要考慮發(fā)射組件和接收組件在水平方向上的位置關(guān)系，因此，在工藝允許的范圍內(nèi)，可以盡可能的縮短發(fā)射組件與金手指之間的走線的長度，從而減少發(fā)射組件與金手指之間的走線上的電信號的高頻衰減。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯然，下列附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中提供的另一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本發(fā)明實施例提供的一種光模塊的俯視圖；
[0015]圖4為本發(fā)明實施例提供的一種基于圖3所示的光模塊的側(cè)視圖；
[0016]圖5為本發(fā)明實施例提供的另一種光模塊的俯視圖；
[0017]圖6為本發(fā)明實施例提供的一種基于圖5所示的光模塊的側(cè)視圖；
[0018]圖7為本發(fā)明實施例提供的另一種光模塊的側(cè)視圖；
[0019]圖8為本發(fā)明實施例提供的另一種光模塊的俯視圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行示例性描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0021]本發(fā)明實施例中的“和/或”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，A和/SB，可以表示:單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。
一般表示前后關(guān)聯(lián)對象是一種“或”的關(guān)系?！岸鄬印笔侵竷蓪踊騼蓪右陨?；“多個”是指兩個或兩個以上?！吧媳砻妗薄ⅰ跋卤砻妗?、“上端”、“下端”、“左側(cè)”、“右側(cè)”、“橫向”、“縱向”等與方向和位置有關(guān)的概念，均是基于本發(fā)明實施例所提供的附圖為例進行說明的。
[0022]本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案的基本原理是通過將發(fā)射組件和接收組件設(shè)置在PCB的不同的兩個表面上，然后通過PCB的接地層來屏蔽發(fā)射組件對接收組件的干擾。
[0023]參見圖3和圖4，為本發(fā)明實施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖3是本發(fā)明實施例提供的一種光模塊的俯視圖，圖4是基于圖3所示的光模塊的側(cè)視圖。圖3和圖4所示的光模塊包括:PCB11，發(fā)射組件12和接收組件13。其中:
[0024]PCB11包括第一表面111、第二表面112和分布有多個金手指的金手指端113。發(fā)射組件12設(shè)置在第一表面111上，發(fā)射組件12與金手指連接。接收組件13設(shè)置在第二表面上112，接收組件13與金手指連接。
[0025]其中，本發(fā)明實施例中提供的“光模塊”可以是收發(fā)一體的光模塊，具體可以是高速并行光模塊，例如25G高速并行光模塊或56G高速并行光模塊等。
[0026]在本發(fā)明實施例中，PCB11是多層PCB (例如，四層PCB或六層PCB)。其中，多層PCB包括上表面、下表面以及一個/多個中間層，例如，四層PCB包括上表面、下表面以及第一中間層和第二中間層;或者，多層PCB包括頂層信號層、底層信號層以及一個/多個中間層。也就是說，PCB11的上表面是指PCB11的頂層信號層的上表面，PCB11的下表面是指PCB11的底層信號層的下表面。PCB11的厚度遵循PCB的厚度標準，例如，PCB11的厚度大致為1mm(毫米)。
[0027]PCB11的一端是金手指端，另一端用于連接光纖。其中，金手指端用于傳輸PCB11上設(shè)置的各器件/模塊與PCB11之外的器件/模塊之間的通信電信號;光纖用于傳輸光模塊與其他設(shè)備/模塊之間的通信光信號。
[0028]第一表面111與第二表面112是PCB11的不同的兩個表面?？蛇x的，第一表面111是PCB11的上表面，第二表面112是PCB11的下表面;或，第一表面111是PCB11的下表面，第二表面112是PCB11的上表面。本發(fā)明實施例的附圖中均以“第一表面111是PCB11的上表面，第二表面112是PCB11的下表面”為例進行說明。這樣，在本發(fā)明實施例中所提供的光模塊的俯視圖(例如圖3、圖5、圖6)中，理論上，只能看到PCB11的第一表面111(即上表面)上設(shè)置的發(fā)射組件13發(fā)射組件12及各走線/金線，不能看到PCB11的第二表面112(即下表面)上設(shè)置的接收組件13及各走線/金線，為了清楚說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，均以虛線框和虛線表示PCB11的第二表面112上的接收組件13及各走線/金線等。
[0029]金手指端113在第一表面111和第二表面112上均分布有金手指;其中“金手指”由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。本發(fā)明實施例對金手指端在第一表面111和第二表面112上所分布的金手指的數(shù)目不進行限定，其中，第一表面111與第二表面112上所分布的金手指的數(shù)目可以相同也可以不同；第一表面111與第二表面112上所分布的金手指之間可以相對設(shè)置也可以錯開設(shè)置。需要說明的是，圖3中僅示意性地畫出了金手指端113的8根金手指，其中包括第一表面111上所分布的4根金手指和第二表面112上所分布的4根金手指。
[0030]如圖5所示，發(fā)射組件12可以包括發(fā)射芯片和激光器，另外還可以包括驅(qū)動芯片等，其中，激光器可以是Vcsel(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面發(fā)射激光器)等。如圖5所示，接收組件13可以包括接收芯片和PD(Photo Devices，光電探測器，另外還可以包括驅(qū)動芯片等。發(fā)射組件12的各器件，以及接收組件13的各器件之間的連接關(guān)系及其作用可以參考現(xiàn)有技術(shù)，此處不再描述。發(fā)射芯片與接收芯片一般是1C(Integrated Circuit，集成電路)芯片。如圖6所示，是基于圖5所示的光模塊的側(cè)視圖。
[0031]本發(fā)明實施例對發(fā)射組件12和接收組件13在水平方向上的位置不進行限定，其中，圖3所示的光模塊中的發(fā)射組件12與接收組件13在同一水平方向上，并且在豎直方向上不重疊。具體實現(xiàn)時，二者可以不在同一水平方向上，另外，在豎直方向上也可以部分重疊或完全重疊。
[0032]本發(fā)明實施例提供的光模塊，通過在PCB的第一表面上設(shè)置發(fā)射組件，并在PCB的第二表面上設(shè)置接收組件，根據(jù)輻射場能量空間分布理論可知能量場在其橫向一周最強，這樣設(shè)置能夠使接收組件有效地避開發(fā)射組件輻射出的主要的能量，從而能夠減小發(fā)射組件對接收組件的干擾，從而保證接收組件的接收靈敏度。另外，由于發(fā)射組件和接收組件設(shè)置在PCB的不同的表面上，因此，不需要考慮發(fā)射組件和接收組件在水平方向上的位置關(guān)系，因此，在工藝允許的范圍內(nèi)，可以盡可能的縮短發(fā)射組件與金手指之間的走線的長度，從而減少發(fā)射組件與金手指之間的走線上的電信號的高頻衰減。
[0033]在一種可選的實現(xiàn)方式中，發(fā)射組件12通過第一表面111上的第一走線與金手指連接。接收組件13設(shè)置在第二表面上112，接收組件13通過第二表面112上的第二走線與金手指連接。另外，PCB11還包括接地層，其中，接地層設(shè)置在第一走線所在的區(qū)域與第二走線所在的區(qū)域之間。
[0034]接地層用于屏蔽發(fā)射組件12對接收組件13所輻射的能量，具體可以包括的:用于屏蔽發(fā)射組件12中的驅(qū)動芯片和激光器之間的金線，以及發(fā)射組件12與金手指之間的PCB走線等所輻射的能量，從而屏蔽發(fā)射組件12對接收組件13所輻射的能量。該可選的實現(xiàn)方式能夠進一步減少甚至消除發(fā)射組件對接收部件的干擾。
[0035]“接地層設(shè)置在第一走線所在的區(qū)域與第二走線所在的區(qū)域之間”可以理解為:接地層設(shè)置在第一走線所在的平面區(qū)域與第二走線所在的平面區(qū)域之間；具體可以實現(xiàn)為:接地層設(shè)置在第一表面111與第二表面112之間，可選的，可以將PCB11的任意一個