的模塊前緣朝向PCB，插座設(shè)置在所述PCB上。在操作520處，相對于插座來平移模塊，直到前緣接觸插座逆止器懸臂為止。圖6A闡釋示例性實施例，其中4x25千兆位/秒的電-光收發(fā)機模塊200具有朝PCB 100下降的前緣205。遵循路徑670平移模塊200，以便將前緣205定位在懸臂頂表面130A下方。
[0038]返回到圖5，在操作530處，在懸臂與插座主體斜坡之間插入模塊前緣以接觸插座主體逆止器的(多個)表面，并且中心鍵槽215與插座主體中的中心鍵(圖3中的149)對準(zhǔn)。仍然參見圖6A，模塊200被插入到插座110中，直到前緣槽口 245接觸倒角表面146 (例如，圖3中所描繪)為止。在懸臂包括彈簧夾(例如，包括下懸夾構(gòu)件)或者是彈簧夾的部分的實施例中，在懸臂與插座主體斜坡之間插入前緣使下懸夾構(gòu)件和/或夾相對于插座主體140張緊。如圖6B中所示，在模塊安裝過程中的此刻，模塊200是基本上自由站立的，伴隨著相對于PCB100的平面的傾角(偏角)。由懸臂130施加至模塊基板頂表面205 (圖6A)的力由懸伸式模塊200的重量抵消。
[0039]繼續(xù)圖5的描述，方法501繼續(xù)進行到操作540，在操作540處，圍繞插座內(nèi)的支點旋轉(zhuǎn)模塊，以將模塊后緣帶向PCB，并且使第一和第二模塊焊盤行接觸第一和第二插座觸點行。在圖6B中，進一步針對模塊200來闡釋操作540。如圖所示，例如由用戶的手或機器人安裝工具施加至后緣的扭矩引起圍繞軸A旋轉(zhuǎn)。此旋轉(zhuǎn)將模塊后緣224帶向PCB 100和保持錨120。在懸臂包括彈簧夾或是彈簧夾的部分的實施例中，圍繞支點旋轉(zhuǎn)模塊使此彈簧夾張緊。在操作540(圖5)處，當(dāng)憑借第一和第二模塊焊盤行接觸對應(yīng)的第一和第二插座觸點行而抵靠懸臂130施加杠桿力時，扭矩平移通過模塊200。在操作550處，通過模塊的旋轉(zhuǎn)壓緊觸點行中的觸點。參見圖6B和圖6C，在達到適當(dāng)?shù)呢?fù)載條件時，閂扣222A嚙合凸頭121A以在第一和第二觸點行上維持預(yù)先確定的負(fù)載。圖6B、圖6C闡釋接近模塊后緣224的光學(xué)I/O。在方法501中的操作中的任何操作之前、期間或之后，可以將光纖耦合到模塊200。作為一個示例，可以在完成方法501之后，將光學(xué)I/O插入到模塊200中。
[0040]方法501的完成得到了圖6C中所描繪的光學(xué)收發(fā)機組件601JCB100上的占位面積僅略微大于收發(fā)機模塊200的占位面積。組件601包括PCB 100、具有光學(xué)I /0 (例如，邊緣裝配的)的光學(xué)收發(fā)機模塊200和通過模塊插座的電I/O。組件601還包括:插座主體140，具有面向PCB 100的底側(cè);模塊逆止器，用于接收收發(fā)機模塊的前緣;懸臂，用于在被坐落到插座中時接觸收發(fā)機模塊200的第二側(cè)；以及第一行和第二行電觸點，焊接至PCB。組件601還包括設(shè)置在PCB 100上、用于附接至接收機模塊的保持錨。
[0041 ]可以通過依次逆轉(zhuǎn)方法501中執(zhí)行的操作來進行收發(fā)機模塊的移除。例如，從保持錨釋放模塊，并且允許后緣從PCB向上旋轉(zhuǎn)。在懸臂與插座主體之間抽取出模塊前緣。
[0042]圖7是根據(jù)實施例的、將插座組件101組裝到PCB的方法701。方法701開始于以下步驟:接收插座組件的部件以及PCB，插座組件將被裝配至此PCB。在一個示例性實施例中，如圖1中所描繪，插座組件的部件包括插座主體140(具有設(shè)置在其中的電觸點)、懸臂130和保持錨120。懸臂可首先滑入配合到插座主體中，并且在操作710處，插座主體中的對準(zhǔn)桿柱被定位成與設(shè)置在PCB上的接收特征對準(zhǔn)。在操作720處，將多行觸點的接觸面和懸臂錨點焊接至PCB上的焊盤。盡管存在可以采用的許多合適的焊接技術(shù)，但是在一個示例性實施例中，采用SMT來并發(fā)地結(jié)合所有接觸面與一個或多個懸臂錨點。在操作730處，例如通過焊料、壓配合、螺釘?shù)葋韺⒈３皱^附接到PCB。隨后，方法701以下列步驟來完成:將罩蓋附接到插座主體和/或懸臂。
[0043]圖8闡釋根據(jù)本發(fā)明的實施例的系統(tǒng)800，其中，移動計算平臺805和/或數(shù)據(jù)服務(wù)器機器806采用通過插座組件101套接的電-光收發(fā)機模塊200。服務(wù)器機器806可以是任何商用服務(wù)器，例如，包括設(shè)置在機架內(nèi)且聯(lián)網(wǎng)在一起、用于電子數(shù)據(jù)處理的任何數(shù)量的高性能計算平臺，在示例性實施例中，服務(wù)器機器806包括光鏈接集成系統(tǒng)。移動計算平臺805可以是針對電子數(shù)據(jù)顯示、電子數(shù)據(jù)處理、無線電子數(shù)據(jù)傳輸?shù)戎械拿恳环N而配置的任何便攜式模塊。例如，移動計算平臺805可以是平板、智能電話、膝上型計算機等中的任何一種，并且可以包括顯示屏(例如，電容式、電感式、電阻式觸摸屏)、光鏈接集成系統(tǒng)和電池815。
[0044]光線路(S卩，光纖)853例如通過頂側(cè)耦合或邊緣耦合而將一個或多個光束輸入到光鏈接集成系統(tǒng)中。對于不例性4x25千兆位/秒的模塊，光線路853包括用于發(fā)射的4條光纖和用于接收的4條光纖，總共8條光纖。多個光學(xué)波導(dǎo)可以設(shè)置在模塊810內(nèi)的收發(fā)機芯片的基板內(nèi)。此類光波導(dǎo)各自都進一步耦合到光電探測器(諸如但不限于，p-1-n光電二極管)中和/或耦合到激光發(fā)射機。光電探測器/激光器又電耦合到下游集成電路，此下游集成電路可以例如還包括電壓源和感測/驅(qū)動電路。在某些實施例中，利用也設(shè)置在實現(xiàn)波導(dǎo)的相同的硅基板上的CMOS晶體管來實現(xiàn)電壓源和感測/驅(qū)動電路。例如，如本文中別處更詳細(xì)地所述，來自感測/驅(qū)動電路的電I /0通過插座組件101的觸點而對接至PCB 100。
[0045]盡管已經(jīng)參考各種實現(xiàn)描述了本文中陳述的某些特征，但是不在在以限制性意義來解釋本描述。因此，對本公開所涉及的領(lǐng)域中的技術(shù)人員明顯的、本文中描述的實現(xiàn)的各種修改以及其他實現(xiàn)被視為落在本公開的精神和范圍內(nèi)。
[0046]以下示例涉及特定的示例性實施例。
[0047]在一個實施例中，一種集成電路(1C)模塊插座包括:插座主體，帶有面向印刷電路板(PCB)的底側(cè);逆止器，用于相對于所述插座主體來側(cè)向地定位1C模塊基板的前緣;懸臂，用于當(dāng)所述基板坐落在所述插座主體上時接觸所述1C模塊基板的第二側(cè)；以及第一行和第二行電觸點。所述第一行比所述第二行更接近所述逆止器，并且每一行都包括至少一個觸點，所述至少一個觸點在所述頂側(cè)與底側(cè)之間延伸穿過所述插座主體，并且相對于所述懸臂相定位成通過圍繞所述插座內(nèi)的支點施加至所述模塊基板的扭矩而壓靠設(shè)置在所述模塊基板的第一側(cè)上的接觸焊盤。
[0048]在進一步的實施例中，所述第一行中的電觸點還包括接近所述逆止器的PCB接觸表面以及遠(yuǎn)離所述逆止器的模塊基板接觸表面。所述第二行中的電觸點還包括遠(yuǎn)離所述逆止器的PCB接觸表面以及接近所述逆止器的模塊基板接觸表面。
[0049]在進一步的實施例中，所述第一行中的電觸點均等地被間隔開，并且每一個觸點進一步包括接近所述逆止器的PCB接觸表面以及遠(yuǎn)離所述逆止器的模塊基板接觸表面。所述第二行中的各電觸點布置成多個三觸點的組，并且在鄰近的觸點組之間的間距大于在組內(nèi)的鄰近觸點之間的間距，并且每一個觸點進一步包括遠(yuǎn)離所述逆止器的PCB接觸表面以及接近所述逆止器的模塊基板接觸表面。
[0050]在進一步的實施例中，所述懸臂進一步包括金屬彈簧夾，所述金屬彈簧夾具有有用于接觸所述第一模塊基板側(cè)的下懸夾構(gòu)件。所述插座主體進一步包括電介質(zhì)材料，所述電介質(zhì)材料具有從更接近所述觸點的第一斜坡端下降到更接近所述逆止器的第二斜坡端的斜坡，并且所述斜坡在所述下懸夾構(gòu)件下方被間隔開足以接受所述1C模塊基板的前緣的距離。
[0051]在進一步的實施例中，所述懸臂進一步包括多個金屬彈簧夾，所述多個金屬彈簧夾具有跨所述懸臂的橫向?qū)挾鹊南聭見A構(gòu)件，每一個下懸夾構(gòu)件都與所述懸臂的頂側(cè)形成銳角以接觸所述第一模塊基板側(cè)。所述懸臂還包括可焊接的錨點，用于被附接到所述PCB。所述插座主體包括:電介質(zhì)材料，具有大致平行于所述下懸夾構(gòu)件的斜坡表面，所述斜坡表面從接近所述觸點的第一斜坡端下降到接近所述逆止器的第二斜坡端，并且所述斜坡表面與所述下懸夾構(gòu)件間隔開足以接受所述1C模塊基板的前緣的距離；以及凸頭，用于與所述懸臂中的互補的特征配對。
[0052]在進一步的實施例中，所述逆止器與所述插座主體單片式地集成，并且所述逆止器進一步包括第一倒角表面和第二倒角表面，所述第一倒角表面和第二倒角表面設(shè)置在所述插座主體的相對端處，，側(cè)向地延伸超過所述懸臂，并且具有圍繞平行于觸點行的軸的半徑，其中，所述第一倒角表面接近所述第一行中的第一個觸點，并且所述第二倒角表面接近所述第一行中的最后一個觸點。
[0053]在進一步的實施例中，其中，所述插座主體進一步包括設(shè)置在所述插座主體的相對端處的第一鍵或鍵槽和第二鍵或鍵槽，所述第一鍵或鍵槽接近所述第二行中的第一個觸點，并且所述第二鍵或鍵槽接近所述第二行中的最后一個觸點，所述各鍵或鍵槽用于當(dāng)所述模塊基板平行于所述PCB時嚙合所述模塊基板中的互補的鍵槽或鍵，從而防止所述模塊基板相對于所述插座主體的側(cè)向移位。
[0054]在實施例中，插座組件包括以上所描述的插座實施例中的任何一個，并且還包括:保持錨，設(shè)置在所述PCB上所述電觸點行與所述逆止器相對的側(cè)上，所述錨用于附接到所述1C模塊，并且維持通過所述1C模塊基板、抵靠所述觸點和所述懸臂而施加的作用力。
[0055]在實施例中，插座組件包括以上所描述的插座實施例中的任何一個，并且還包括:保持錨，設(shè)置在所述PCB上所述電觸點行與所述逆止器相對的側(cè)上，所述錨用于在兩個或更多個點處附接到所述1C模塊。
[0056]在實施例中，插座組件包括以上所描述的插座實施例中的任何一個，并且還包括:保持錨，設(shè)置在所述PCB上所述電觸點行與所述逆止器相對的側(cè)上，所述錨包括接近所述插座主體的第一端的第一閂扣或夾頭以及接近所述插座主體的第二端的第二閂扣或夾頭，其中，所述第一和第二閂扣或夾頭用于與設(shè)置在所述1C模塊上的互補的夾頭或閂扣配對。
[0057]在實施例中，光學(xué)收發(fā)機組件包括:印刷電路板(PCB);光學(xué)收發(fā)機模塊和模塊插座，包括光I/O和電I/O;以及模塊插座，機械地或電氣地將所述收發(fā)機耦合到所述PCB。所述插座還包括:插座主體，具有面向所述PCB的插座地測；模塊逆止器，在插座頂側(cè)上，并且用于接收所述收發(fā)機模塊的前緣；以及懸臂，用于當(dāng)將所述模塊坐落到所述插座主體中時接觸所述收發(fā)機模塊的第二側(cè)。第一行和第二行電觸點焊接到所述PCB，并且所述第一行比所述第二行更接近所述逆止器，并且每