一種顯影盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種顯影盒。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，公知的顯影盒一般分為兩類，即一體盒和分體盒。其中分體盒要與鼓組件配套裝入激光打印機(jī)中才可正常使用。此類顯影盒(即分體盒)一般至少包括:盒體、送粉輥、出粉刀、顯影輥和芯片。顯影盒正是通過芯片端子與激光打印機(jī)上的芯片接觸頭端面直接接觸實(shí)現(xiàn)通信的。
[0003]圖1-4為現(xiàn)有技術(shù)采用的一種顯影盒結(jié)構(gòu)。參見圖1-4，顯影盒100(100K、100C、100MU00Y)沿安裝方向A可拆卸地安裝于激光打印機(jī)I的主體10中，顯影盒100包括盒體110，在盒體110 —側(cè)靠近顯影輥140的端部上設(shè)置有電力接收端170，在其另一側(cè)靠近顯影輥140的端部上設(shè)置有動力接收端160，芯片180則設(shè)置在顯影盒100安裝方向A的顯影盒100盒體110的后面101上，其相對動力接收端160更靠近電力接收端170，芯片180上設(shè)置有四個端子181。
[0004]參考圖3，激光打印機(jī)機(jī)蓋11上的芯片接觸頭13包括芯片接觸頭端面131和側(cè)面132。
[0005]當(dāng)顯影盒100安裝到激光打印機(jī)I的主體10中并關(guān)閉機(jī)蓋11時，芯片180上的端子181就與機(jī)蓋11上的芯片接觸頭13的前端面131接觸。如圖3，機(jī)蓋11內(nèi)部設(shè)置有電路板111，機(jī)蓋11上的芯片接觸頭13與電路板111之間通過彈簧14實(shí)現(xiàn)電連接。機(jī)蓋11上并列芯片接觸頭13相距一定距離設(shè)置有按壓件12，機(jī)蓋11關(guān)閉時，按壓件12對裝進(jìn)主體10中的顯影盒100有一個向前的迫推力可限制顯影盒100在前后方向的竄動。
[0006]當(dāng)激光打印機(jī)I開始工作時，由顯影盒100上的電力接收端170中的電接觸件171與主體10連通導(dǎo)電，由顯影盒100上的動力接收端160上的連接齒輪161與主體10上的動力傳輸齒輪81嚙合帶來驅(qū)動力，再由連接齒輪161與顯影輥齒輪162嚙合進(jìn)行動力傳輸，而顯影盒100后面101上的芯片端子181與機(jī)蓋11上的芯片接觸頭端面131接觸進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。
[0007]在以上現(xiàn)有的技術(shù)上，當(dāng)多個顯影盒一起裝入到激光打印機(jī)的主體中，其每個顯影盒之間都存在一定的間隙，而且顯影盒一般是通過兩側(cè)板上的一對或多對導(dǎo)軌突起與激光打印機(jī)主體對應(yīng)兩內(nèi)側(cè)的導(dǎo)軌配合進(jìn)出激光打印機(jī)主體的，要想將顯影盒很容易地裝入打印機(jī)中并也要很容易地從打印機(jī)中拆下來，顯影盒上的導(dǎo)軌突起與激光打印機(jī)主體內(nèi)的導(dǎo)軌必定間隙配合，此種情況下，當(dāng)激光打印機(jī)開始工作時，驅(qū)動力將引起顯影盒在導(dǎo)軌間隙中上下振動，此時會帶來兩方面的影響:一是由于顯影盒后面的芯片端子與機(jī)蓋上的芯片接觸頭端面接觸面積小，當(dāng)顯影盒上下振動時，芯片接觸頭端面彈性伸縮只是在前后方向，而對顯影盒的上下振動起不了限制作用，這將導(dǎo)致芯片端子與機(jī)蓋上的芯片接觸頭上下錯位，導(dǎo)致接觸不穩(wěn)定，最終影響顯影盒與激光打印機(jī)之間的通信；二是由于顯影輥與感光鼓是在驅(qū)動力的驅(qū)動下進(jìn)行有規(guī)律的轉(zhuǎn)動，顯影盒的振動會增加顯影輥與感光鼓之間不必要的竄動，勢必會影響顯影過程，最終影響打印質(zhì)量。
[0008]為此，人們希望提供一款不僅能使顯影盒上的芯片端子與機(jī)蓋上的芯片接觸頭接觸良好，通信功能穩(wěn)定，還能使打印過程中顯影盒的振動減小，避免影響顯影過程，保證打印品質(zhì)良好的顯影盒。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明提供一種顯影盒，以解決現(xiàn)有顯影盒在使用過程中容易出現(xiàn)上下振動而芯片端子與機(jī)蓋上的芯片接觸頭端面接觸不良的技術(shù)問題。
[0010]為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:
[0011]—種顯影盒，可拆卸地安裝于打印機(jī)中，所述打印機(jī)機(jī)蓋上設(shè)置有芯片接觸頭，所述芯片接觸頭包括端面和側(cè)面，所述顯影盒包括盒體、設(shè)置于所述盒體上的芯片和導(dǎo)電連接件，所述盒體包括所述顯影盒安裝插入所述打印機(jī)中時位于上方的上表面和位于下方的下表面，所述導(dǎo)電連接件一端連接著所述芯片端子，在所述顯影盒安裝插入所述打印機(jī)中并關(guān)上機(jī)蓋后，所述導(dǎo)電連接件的另一端與所述打印機(jī)機(jī)蓋上的芯片接觸頭側(cè)面接觸。
[0012]所述導(dǎo)電連接件設(shè)置在所述盒體的上表面上。
[0013]所述顯影盒安裝時在靠近機(jī)蓋上的芯片接觸頭的所述盒體上表面的后端設(shè)置有一臺階面，所述導(dǎo)電連接件設(shè)置在所述臺階面。
[0014]還包括芯片固定架，所述芯片固定架設(shè)置在所述盒體的上表面上，所述導(dǎo)電連接件和芯片安裝固定在所述芯片固定架中。
[0015]還包括限位柱及導(dǎo)電連接件安置槽，所述限位柱及導(dǎo)電連接件安置槽順應(yīng)所述導(dǎo)電連接件后端部依次設(shè)置在所述盒體的上表面上。
[0016]所述導(dǎo)電連接件包括:后端部、中間的與所述限位柱匹配的“工”字形孔隙、和與所述芯片的端子接觸的突起。
[0017]所述導(dǎo)電連接件還包括:用于固定所述導(dǎo)電連接件的前端折彎部及設(shè)置在所述前端折彎部的倒刺小齒。
[0018]所述芯片固定架包括:對稱設(shè)置在所述芯片固定架兩端的多個芯片支撐臺、設(shè)置在與所述芯片支撐臺相鄰側(cè)的多個限位塊、擋板、相鄰所述限位塊之間形成導(dǎo)電連接件卡槽，所述芯片固定架前面的限位塊和后側(cè)三面的擋板與所述芯片抵接以限制所述芯片前后左右移動，所述導(dǎo)電連接件依次橫跨放置在所述芯片上面，所述導(dǎo)電連接件前端折彎部依次倒插在所述芯片固定架前面的卡槽中，所述導(dǎo)電連接件上由沖壓形成的突起與所述芯片端子一一對接，所述導(dǎo)電連接件中間的“工”字形孔隙擠壓套接在所述限位柱上，所述導(dǎo)電連接件后端部置于所述安置槽中。
[0019]所述芯片固定架包括:對稱分布在芯片固定架兩端的多個芯片支撐臺、限位塊、擋板及卡槽，所述芯片包括:正面端子、凹槽和左右端的突起，所述導(dǎo)電連接件包括:前端回折凸起、中間孔隙、后端接觸部，所述芯片固定架前面的兩個限位塊與所述芯片凹槽匹配卡接，所述后側(cè)三面的擋板與所述芯片抵接以限制所述芯片左右移動，所述芯片左右端的突起與所述芯片固定架中的卡槽配合連接，所述導(dǎo)電連接件的后端接觸部設(shè)置于所述安置槽中，所述導(dǎo)電連接件中間空隙依次套接在所述限位柱上，所述導(dǎo)電連接件的前端回折凸起與芯片端子分別對接并對芯片有向下的按壓以限制所述芯片的上下活動。
[0020]還包括芯片固定架，所述芯片固定架設(shè)置在所述盒體的臺階面上，所述導(dǎo)電連接件和芯片安裝固定在所述芯片固定架中。
[0021]所述芯片固定架包括一對支撐臺、兩排限位柱、彈性固定扣及彈性限位扣，所述導(dǎo)電連接件包括:前端限位孔、中間突起和后端拱形接觸面。所述限位孔對著所述芯片固定架的限位柱套接在一起，所述支撐臺支撐所述芯片并限制所述芯片的前后活動，所述芯片端子與所述導(dǎo)電連接件上的中間突起接觸。
[0022]所述芯片還包括:設(shè)置于所述芯片端子反面兩端的臺階端，所述兩端的臺階端一端插入所述彈性固定扣中，一端壓入所述彈性限位扣中。
[0023]還包括芯片固定架，所述芯片固定架設(shè)置在所述盒體的下表面，所述芯片安裝固定在所述芯片固定架中。
[0024]所述芯片上設(shè)置有凹槽，所述導(dǎo)電連接件上設(shè)置有圓形“工”字孔隙和后端接觸面，對應(yīng)所述芯片固定架位置的所述盒體上臺階面設(shè)置有與所述芯片端子數(shù)量匹配的多個限位柱和并列一排的彈性限位扣，貫穿所述盒體上臺階面和下表面設(shè)置有彈簧孔和螺釘孔，所述芯片正面端子朝向所述彈簧孔并設(shè)置于所述的芯片固定架中，所述芯片用螺釘通過所述螺釘孔固定在所述芯片固定架中，所述彈簧穿過所述彈簧孔一端與所述芯片端子抵接，另一端與所述導(dǎo)電連接件的后端接觸面抵接，所述導(dǎo)電連接件的圓形“工”字空隙套接在所述限位柱上，所述導(dǎo)電連接件的后端接觸面按壓到所述彈性限位扣中。
[0025]所述導(dǎo)電連接件包括:前端限位孔、中間被沖壓出的彈性片和后端拱形接觸面，對應(yīng)所述芯片固定架位置的所述盒體上臺階面設(shè)置有壓條和并列一排的限位扣，貫穿所述盒體上臺階面和下表面設(shè)置有通孔和螺釘孔，所述壓條位于所述導(dǎo)電連接件的前端，在所述壓條的背面設(shè)置有與所述芯片端子數(shù)量匹配的多個限位柱，所述導(dǎo)電連接件的前端插入到壓條背面，所述導(dǎo)電連接件上的限位孔依次按壓套接在壓條的限位柱上，所述限位柱與所述導(dǎo)電連接件熱熔固定連接，所述彈性片穿過所述通孔與所述芯片端子抵接，實(shí)現(xiàn)所述導(dǎo)電連接件與所述芯片之間的電連接。
[0026]所述芯片還包括:設(shè)置于所述芯片端子反面兩端的臺階端，所述芯片固定架還包括芯片支撐臺，所述芯片的一個臺階端插入到所述芯片支撐臺中，另一個臺階端由螺釘通過所述螺釘孔固定在所述芯片固定