用于干膜抗蝕劑的光敏樹(shù)脂組合物的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明關(guān)于用于干膜抗蝕劑的光敏樹(shù)脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0002] 光敏樹(shù)脂組合物可作為印刷電路板（Printed Circuit Board;PCB)或引線框 化ead Frame)的干膜抗蝕劑（DiT Film Photoresist, DFR)或是作為液態(tài)抗蝕劑油墨 (Xiquid Photoresist Ink)等形態(tài)來(lái)使用。
[0003] 目前除了印刷電路板（PCB)或引線框的制備，等離子顯示器（PDP)的格柵（Rib barrier)或其他顯示器的；[TO電極、地址總線（Bus Address )電極、黑色矩陣（Black Matr i X)等制造，也廣泛使用干膜抗蝕劑。
[0004] 一般的干膜抗蝕劑多在銅錐基板(Copper Clad Laminates)上層壓使用。就此而 言，印刷電路板(Pr inted CirCU i t Board, PCB)的制備過(guò)程的一個(gè)示例中為了將印刷電路 板的原始板材-銅錐基板進(jìn)行層壓，首先進(jìn)行前處理。前處理步驟中的外層處理依次包括鉆 孔(化illing)、去除毛邊(deburing)、刷磨（scrutibing)等；內(nèi)層處理則包括刷磨或酸洗。晰I 磨時(shí)主要使用硬毛刷（bristle brush)及噴砂(pumice)處理，酸洗可W使用軟蝕刻（soft etching)及5重量％的硫酸進(jìn)行酸洗。
[0005] 為了在經(jīng)過(guò)前處理的銅錐基板上形成電路，通常在銅錐基板的銅層上進(jìn)行干膜抗 蝕劑的層壓。在該步驟中利用層壓機(jī)將干膜抗蝕劑的保護(hù)膜剝?nèi)サ耐瑫r(shí)，在銅表面上層壓 干膜抗蝕劑的抗蝕劑層。一般層壓的條件是層壓速度為0.5-3.5m/min，溫度為100~130°C， 漉壓機(jī)壓力加熱漉的壓力為10~90psi。
[0006] 為了基板的穩(wěn)定化，經(jīng)過(guò)層壓的印刷電路板先放置15分鐘W上后，再利用形成有 所需電路圖案的光掩膜對(duì)干膜抗蝕劑的抗蝕劑進(jìn)行曝光。在該過(guò)程中向光掩膜照射紫外 線，抗蝕劑經(jīng)被照射的部位藉由所含有的光引發(fā)劑開(kāi)始聚合。首先，在初期，抗蝕劑內(nèi)的氧 被消耗，然后活化的單體聚合發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，之后消耗大量單體而發(fā)生聚合反應(yīng)。另外，沒(méi) 有曝光部位則W未進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)的狀態(tài)存在。
[0007] 然后將抗蝕劑未曝光的部分去除W進(jìn)行顯像處理，如果是堿性干膜抗蝕劑的情 況，就使用0.8~1.2重量％的碳酸鐘及碳酸鋼水溶液作為顯像液。處理時(shí)未曝光部分的抗 蝕劑在顯像液內(nèi)通過(guò)結(jié)合劑高分子的簇酸和顯像液的皂化反應(yīng)而洗去，硬化的抗蝕劑殘留 在銅表面上。
[000引之后，經(jīng)內(nèi)層和外層處理，經(jīng)不同步驟形成電路。內(nèi)層處理通過(guò)腐蝕和剝離而在基 板上形成電路，外層處理則經(jīng)過(guò)鍛金及掩蔽(tenting)之后，進(jìn)行蝕刻和焊點(diǎn)剝離，形成預(yù) 定的電路。
[0009] 在鍛金處理中，曝光的干膜抗蝕劑通常處于強(qiáng)酸或強(qiáng)堿液的環(huán)境中。因此，如果其 耐化學(xué)性不足的情況下，會(huì)發(fā)生干膜抗蝕劑脫離銅錐基板的現(xiàn)象。
[0010] 尤其，當(dāng)干膜抗蝕劑的光敏樹(shù)脂組合物污染鍛金液時(shí)，經(jīng)過(guò)鍛金處理的基板外觀 會(huì)發(fā)生變色或鍛金效率降低而成為斷線的原因。
[0011]此外，光敏樹(shù)脂組合物還需要硬化后的剝離特性。剝離特性不足時(shí)，在鍛金處理后 的抗蝕劑剝離步驟中，剝離微細(xì)布線之間的抗蝕劑變得相當(dāng)困難，因而增加剝離時(shí)間而導(dǎo) 致生產(chǎn)效率降低。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0012] 技術(shù)問(wèn)題
[0013] 本發(fā)明的主要目的在于提供一種能夠維持優(yōu)異的細(xì)線密著性和分辨率，同時(shí)兼具 剝離速度快、對(duì)鍛金液具優(yōu)異耐性的用于干膜抗蝕劑的光敏樹(shù)脂組合物。
[0014] 技術(shù)方案
[0015] 為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種具有如下特征的用于干膜抗 蝕劑的光敏樹(shù)脂組合物，其包括：[A]光聚合引發(fā)劑；[B]堿性顯像粘合劑聚合物；W及[C]光 聚合化合物，其中所述[C]光聚合化合物包含由下列化學(xué)式1所示的化合物，且[B]堿性顯像 粘合劑聚合物與[C]光聚合化合物重量比為1:0.1-1:
[0016] 化學(xué)式1
[001引上述化學(xué)式1中，1+n是2或3的整數(shù)，m是12-18的整數(shù)。
[0019] 本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述光敏樹(shù)脂組合物W固體成分為基準(zhǔn)，包含2-10重 量％的[4]光聚合引發(fā)劑，5-40重量％的上述化學(xué)式1所示的化合物。
[0020] 本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述光敏樹(shù)脂組合物W固體成分為基準(zhǔn)，包含2-10重 量％的[4]光聚合引發(fā)劑，10-35重量％的上述化學(xué)式1所示的化合物。
[0021] 有益效果
[0022] 本發(fā)明的用于干膜抗蝕劑的光敏樹(shù)脂組合物，在維持優(yōu)異細(xì)線密著性和分辨率的 同時(shí)，兼具剝離速度快、對(duì)鍛金液具優(yōu)異耐性等特性，因而使其在印刷電路板制造中能夠提 高質(zhì)量和生產(chǎn)率。
【具體實(shí)施方式】
[0023] 除另有說(shuō)明外，在本說(shuō)明書中使用的所有技術(shù)或科學(xué)術(shù)語(yǔ)具有本領(lǐng)域技術(shù)人員通 常理解的相同含義。在本說(shuō)明書中所使用的命名法是在本領(lǐng)域中已經(jīng)公知和通常使用的方 法。
[0024] 本說(shuō)明書全文中，如果記載某部分「包括」某種構(gòu)成要素時(shí)，在沒(méi)有相反的、特別的 記載情況下，不表示排除其他構(gòu)成要素，而是表示還可W包括其他構(gòu)成要素。
[0025] 本發(fā)明關(guān)于一種具有如下特征的用于干膜抗蝕劑的光敏樹(shù)脂組合物，其包括：[A] 光聚合引發(fā)劑；[B]堿性顯像粘合劑聚合物；W及[C]光聚合化合物，其中所述[C]光聚合化 合物包含由下列化學(xué)式1所示的化合物，且[B]堿性顯像粘合劑聚合物與[C]光聚合化合物 重量比為1:0.1-1:
[0026] 化學(xué)式1
[002引上述化學(xué)式1中，1+n是2或3的整數(shù)，m是12-18的整數(shù)。
[0029] 本發(fā)明的用于干膜抗蝕劑的光敏樹(shù)脂組合物中，[C]光聚合化合物包含上述化學(xué) 式1所示的化合物中的1種W上，從而在維持干膜抗蝕劑的細(xì)線密著性和分辨率的同時(shí)，能 夠具有剝離速度快、對(duì)鍛金液具有優(yōu)異耐性的特性。
[0030] W下將更具體說(shuō)明本發(fā)明。
[0031] [A]光聚合引發(fā)劑
[0032] 本發(fā)明用于干膜抗蝕劑的光敏樹(shù)脂組合物中所包含的光聚合引發(fā)劑，是通過(guò)UV及 其他福射能夠引發(fā)光聚合單體的連鎖反應(yīng)的物質(zhì)，對(duì)干膜抗蝕劑能產(chǎn)生硬化作用。
[0033] 能夠用作光聚合引發(fā)劑的化合物有:2-甲基蔥釀、2-乙基蔥釀等蔥釀?lì)愌苌?安 息香甲酸、苯甲酬、菲釀、4,4'-雙(二甲氨基)二苯酬等安息香衍生物。
[0034] 此外還可W使用選自2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4'-5,5'-四苯基雙咪挫、1-徑基環(huán)己 基苯基酬、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙-1-酬（2，2-dimetho;xy-l，2-diphenylethan-1-Qne) 、 2-甲基-1-[4-( 甲硫基 ） 苯基] -2-嗎嘟丙-1-酬 （ 2-methy l-1-[4-(methy 1 thio) phenyl]-2-morpholinopropane-1-one)、2-芐基-2-二甲氨基-1-[4-嗎P林苯基]下-1-酬 (2-benzy 1-2-dime thy lamin〇-1-[4-morpho Iinophey I Jbutane-I-one) 苯基丙-1-酬（2-]17虹〇巧-2-1116化71-1-口116町1口1'〇口過(guò)116-1-〇116)、2,4,6-蘭甲基苯甲醜基二 苯基氧化麟（2,4,6-trime^5d benzoyl diphe町I phosphine oxide)、1-[4-(2-鞋基甲氧 基）苯基]-2-?基-2-甲基丙-I-酬（l-[4-(2-h)^dro;xymethoxy )phenyl ]-2-hydro巧-2-methyl propane-1-〇ne)、2，4-二乙基嗟喃酬（2，4_die化yl 化ioxanetone)、2-氯嗟喃酬 ((3]11〇1'〇化;[0;^過(guò)116古0116)、2,4-二甲基嗟喃酬（2,4-(1;[1116化71化;[0;^過(guò)116古0116)、3,3-二甲基-4-甲氧基苯甲酬、苯基酬、1-氯-4-丙氧基嗟喃酬、1-(4-異丙基苯基)-2-?基-2-甲基丙-1-酉同（l-(4-isopropyl phenyl )-2-hydroxy-2_methyl propane-1-one)、（ 1-(4-十二烷基苯 基-2-?基-2-甲基丙-I-酬（l-(4-dodecyl phenyl)-化ydro;xy-2-methyl propane-1-one)、4-苯甲醜基-4'-甲基二甲基硫離(4-benzoyl-4'-methyldimethylsulfide)、4-二甲 氨基苯甲酸、4-(二甲氨基)苯甲酸甲醋、4-(二甲氨基)苯甲酸乙醋、4-(二甲氨基)苯甲酸下 醋、