背光源及移動(dòng)設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種背光源及移動(dòng)設(shè)備，所述移動(dòng)設(shè)備包括顯示面板和背光源，所述背光源包括燈芯、包覆于所述燈芯外圍的絕緣膠體、設(shè)置于所述絕緣膠體并穿過所述絕緣膠體以于所述燈芯電性連接的正焊盤和負(fù)焊盤，所述背光源還包括包覆于所述絕緣膠體外側(cè)的金屬殼體。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明移動(dòng)設(shè)備的背光源受到從空氣中擊穿而來的靜電，燈芯外側(cè)的金屬殼體會(huì)后首先導(dǎo)走靜電并將其直接從正焊盤和負(fù)焊盤導(dǎo)入大地，進(jìn)而避免燈芯被燒壞。
【專利說明】
背光源及移動(dòng)設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種背光源及移動(dòng)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前被廣泛應(yīng)用于日常生活溝通和交流的智能手機(jī)中的大部分均采用LCM顯示屏，其需要的背光源通常為L(zhǎng)ED背光源，然而LED芯片的抗靜電能力通常較弱，生產(chǎn)中容易出現(xiàn)靜電死燈的現(xiàn)象，其次LED背光源是LCM顯示屏的最大的發(fā)熱源，背光源的發(fā)熱問題也會(huì)影響用戶體驗(yàn)。LED背光源的封裝結(jié)構(gòu)通常包括由黃色熒光粉附著于藍(lán)寶石芯而行成的燈芯，包覆于所述燈芯外圍的保護(hù)膠框，穿過所述保護(hù)膠框并電性連接于所述燈芯的正負(fù)極線路以及暴露于所述保護(hù)膠框之外用以焊接至燈條的焊盤。采用該封裝技術(shù)的LED背光源具有較差的靜電防護(hù)能力，靜電可能從空氣中的放電路徑通過燈芯串入其中，并從背光的正負(fù)極焊盤導(dǎo)走，從而導(dǎo)致?lián)舸粜荆罱K造成LED背光源的壞死。由于LED背光源在使用中會(huì)出現(xiàn)燈芯發(fā)熱，因燈芯的外部包覆有絕緣材質(zhì)的膠框結(jié)構(gòu)，膠框外圍又充滿空氣，塑膠的導(dǎo)熱系數(shù)和傳熱系數(shù)都很低，燈芯的熱量沒有很好的散熱路徑，相對(duì)的散熱面積也很小，容易導(dǎo)致熱量聚集。
[0003]因此，需要提供一種背光源及移動(dòng)設(shè)備，以解決上述技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種具有防靜電功能的背光源及移動(dòng)設(shè)備。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:一種背光源，包括燈芯、包覆于所述燈芯外圍的絕緣膠體、設(shè)置于所述絕緣膠體并穿過所述絕緣膠體以于所述燈芯電性連接的正焊盤和負(fù)焊盤，所述背光源還包括包覆于所述絕緣膠體外側(cè)的金屬殼體。
[0006]其中，所述金屬殼體包括相互不接觸的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體與所述正焊盤相接，所述第二殼體與所述負(fù)焊盤相接。
[0007]其中，所述正焊盤設(shè)置于所述絕緣膠體的左側(cè)底部，所述負(fù)焊盤設(shè)置于所述絕緣膠體的右側(cè)底部，所述第一殼體包覆所述絕緣膠體的左半側(cè)，所述第二殼體覆蓋于所述絕緣膠體的右半側(cè)。
[0008]其中，所述第一殼體與所述第二殼體之間形成間隙部，所述間隙部被部分絕緣膠體填充。
[0009]其中，所述第一殼體包括包覆所述絕緣膠體頂部的水平部、垂直連接所述水平部并包覆所述絕緣膠體的左側(cè)的垂直部及垂直連接所述垂直部以與所述正焊盤相接的連接部。
[0010]其中，所述第二殼體包括包覆所述絕緣膠體的頂部的水平部、垂直連接所述水平部并包覆所述絕緣膠體的右側(cè)的垂直部及垂直連接所述垂直部以與所述負(fù)焊盤相接的連接部，所述間隙部形成于所述第一殼體的水平部和所述第二殼體的水平部之間。
[0011]其中，所述燈芯概成長(zhǎng)條狀，所述燈芯的橫截面包括頂邊、與所述頂邊平行想對(duì)的底邊及連接于所述頂邊和底邊之間的相互相對(duì)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，所述底邊的沿著左右方向的長(zhǎng)度小于所述頂邊，所述第一側(cè)邊向左上方傾斜，所述第二側(cè)邊向右上方傾斜，所述第一側(cè)邊底部形成第一傾斜部，所述第二側(cè)邊的底部形成第二傾斜部。
[0012]其中，所述絕緣膠體圍設(shè)于所述燈芯的外圍并部分暴露所述燈芯，所述絕緣膠體采用相同厚度包覆所述燈芯，并于所述燈芯的左端形成厚度較厚的第一端，于所述燈芯的右端形成厚度較厚的第二端部。
[0013]其中，所述位于所述第一傾斜部的下方的絕緣膠體的底部及所述第一端部的底部共同形成第一缺槽部，所述位于所述第二傾斜部的下方的絕緣膠體的底部及所述第二端部的底部共同形成第二缺槽部，所述正焊盤設(shè)置于所述第一缺槽，所述負(fù)焊盤形成于所述第二缺槽。
[0014]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是:一種移動(dòng)設(shè)備，包括顯示面板和背光源，所述背光源包括燈芯、包覆于所述燈芯外圍的絕緣膠體、設(shè)置于所述絕緣膠體并穿過所述絕緣膠體以于所述燈芯電性連接的正焊盤和負(fù)焊盤，所述背光源還包括包覆于所述絕緣膠體外側(cè)的金屬殼體。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明移動(dòng)設(shè)備的背光源受到從空氣中擊穿而來的靜電，燈芯外側(cè)的金屬殼體會(huì)后首先導(dǎo)走靜電并直接從正焊盤和負(fù)焊盤導(dǎo)入大地，進(jìn)而避免燈芯被燒壞；同時(shí)加強(qiáng)散熱。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明移動(dòng)設(shè)備的背光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是圖1中背光源在運(yùn)行時(shí)的熱量散失方向示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0019]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明移動(dòng)設(shè)備包括顯示面板(未顯示)和背光源，所述背光源100的較佳實(shí)施方式包括燈芯10、圍繞所述燈芯10設(shè)置的絕緣膠體20、分別設(shè)置于所述絕緣膠體20的左右兩側(cè)的正焊盤30和負(fù)焊盤40，及覆蓋于所述絕緣膠體20的外側(cè)的金屬殼體50。所述金屬殼體50包括位于左側(cè)的第一殼體51及位于右側(cè)的第二殼體52。
[0020]所述燈芯10概成長(zhǎng)條形，其橫截面包括頂邊11、與所述頂邊11平行相對(duì)的底邊12及將所述頂邊11和所述底邊12的相對(duì)端連接起來的相互相對(duì)的第一側(cè)邊13和第二側(cè)邊14。所述底邊12沿左右方向的長(zhǎng)度小于所述頂邊11的長(zhǎng)度。所述第一側(cè)邊13朝向左上方傾斜，所述第一側(cè)邊13與所述頂邊的連接處呈圓弧過渡。所述第二側(cè)邊14朝向右上方傾斜，所述第二側(cè)邊14與所述頂邊11的連接處呈圓弧過渡。所述燈芯10的第一側(cè)邊13的一端的底部形成第一傾斜部15。所述燈芯10的第二側(cè)邊14的一端的底部形成第二傾斜部16。
[0021]所述絕緣膠體20圍設(shè)于所述燈芯10的四外圍并暴露所述燈芯10的暴露面17。所述絕緣膠體20采用相同厚度包覆所述燈芯10，并于所述燈芯10的左右兩端各形成厚度較厚的第一端部21和第二端部22。所述位于所述第一傾斜部15的下方的絕緣膠體20的底部及所述第一端部21的底部共同形成第一缺槽部23。所述位于所述第二傾斜部16的下方的絕緣膠體20的底部及所述第二端部22的底部共同形成第二缺槽部24。
[0022]所述正焊盤30概呈矩形塊狀，其設(shè)置于所述第一缺槽部23處。所述正焊盤30穿過所述絕緣膠體20以與所述電芯10電性連接。所述負(fù)焊盤40概成矩形塊狀，其設(shè)置于所述第二缺槽24處。所述負(fù)焊盤40穿過所述絕緣膠體20以于所述電芯10電性連接。所述正焊盤30用以連接承載所述背光源100的FPC(柔性電路板)上的正極電路(未顯示)。所述負(fù)焊盤40用以連接承載所述背光源100的FPC(柔性電路板)上的負(fù)極電路(未顯示)。
[0023]所述第一殼體51包覆于所述絕緣膠體20的左半側(cè)。所述第一殼體51包括包覆于所述絕緣膠體20的頂側(cè)的水平部511、垂直連接所述水平部511的包覆于所述第一端部21的左側(cè)的垂直部512及垂直連接所述垂直部512并與所述正焊盤30電性相接的連接部513。所述第二殼體52包括包覆于所述絕緣膠體20的頂側(cè)的水平部521、垂直連接所述水平部521的包覆于所述第二端部22的右側(cè)的垂直部522及垂直連接所述垂直部522并與所述負(fù)焊盤40電性相接的連接部523。所述第一殼體51的水平部511與所述第二殼體52的水平部521并不相連，二者之間形成間隙514。所述間隙514可以防止所述第一殼體51和所述第二殼體52之間發(fā)生短路。所述間隙514被絕緣膠體20填充。
[0024]本發(fā)明的金屬殼體50為金屬材質(zhì)制成，在本實(shí)施方式中，所述金屬殼體50的材質(zhì)為銅。
[0025]區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)情況，本發(fā)明背光源100受到從空氣中擊穿而來的靜電，燈芯10的外側(cè)的金屬殼體50會(huì)首先導(dǎo)走靜電并直接從正焊盤30和負(fù)焊盤40導(dǎo)入大地，進(jìn)而避免燈芯1被燒壞。
[0026]請(qǐng)參閱圖2，當(dāng)背光源100發(fā)光工作時(shí)，燈芯10產(chǎn)生的熱量通過金屬殼體50散熱更快(銅的傳熱系數(shù)高，可以比塑膠更快的傳熱到空氣中)，并可以通過金屬殼體50傳導(dǎo)到正焊盤30和負(fù)焊盤40，再由正焊盤30和負(fù)焊盤40進(jìn)一步導(dǎo)熱到用以承載背光源100的FPC的基材銅上(銅的導(dǎo)熱系數(shù)也很高，可以把熱量更快地傳導(dǎo)到正焊盤30和負(fù)焊盤40，并最終引導(dǎo)到FPC基材上)，因此金屬殼體50還可擴(kuò)大散熱面積，提高散熱效果。
[0027]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種背光源，包括燈芯、包覆于所述燈芯外圍的絕緣膠體、設(shè)置于所述絕緣膠體并穿過所述絕緣膠體以于所述燈芯電性連接的正焊盤和負(fù)焊盤，其特征在于:所述背光源還包括包覆于所述絕緣膠體外側(cè)的金屬殼體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光源，其特征在于:所述金屬殼體包括相互不接觸的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體與所述正焊盤相接，所述第二殼體與所述負(fù)焊盤相接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光源，其特征在于:所述正焊盤設(shè)置于所述絕緣膠體的左側(cè)底部，所述負(fù)焊盤設(shè)置于所述絕緣膠體的右側(cè)底部，所述第一殼體包覆所述絕緣膠體的左半側(cè)，所述第二殼體覆蓋于所述絕緣膠體的右半側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的背光源，其特征在于:所述第一殼體與所述第二殼體之間形成間隙部，所述間隙部被部分絕緣膠體填充。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光源，其特征在于:所述第一殼體包括包覆所述絕緣膠體頂部的水平部、垂直連接所述水平部并包覆所述絕緣膠體的左側(cè)的垂直部及垂直連接所述垂直部以與所述正焊盤相接的連接部。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的背光源，其特征在于:所述第二殼體包括包覆所述絕緣膠體的頂部的水平部、垂直連接所述水平部并包覆所述絕緣膠體的右側(cè)的垂直部及垂直連接所述垂直部以與所述負(fù)焊盤相接的連接部，所述間隙部形成于所述第一殼體的水平部和所述第二殼體的水平部之間。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的背光源，其特征在于:所述燈芯概成長(zhǎng)條狀，所述燈芯的橫截面包括頂邊、與所述頂邊平行想對(duì)的底邊及連接于所述頂邊和底邊之間的相互相對(duì)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，所述底邊的沿著左右方向的長(zhǎng)度小于所述頂邊，所述第一側(cè)邊向左上方傾斜，所述第二側(cè)邊向右上方傾斜，所述第一側(cè)邊底部形成第一傾斜部，所述第二側(cè)邊的底部形成第二傾斜部。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的背光源，其特征在于:所述絕緣膠體圍設(shè)于所述燈芯的外圍并部分暴露所述燈芯，所述絕緣膠體采用相同厚度包覆所述燈芯，并于所述燈芯的左端形成厚度較厚的第一端，于所述燈芯的右端形成厚度較厚的第二端部。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的背光源，其特征在于:所述位于所述第一傾斜部的下方的絕緣膠體的底部及所述第一端部的底部共同形成第一缺槽部，所述位于所述第二傾斜部的下方的絕緣膠體的底部及所述第二端部的底部共同形成第二缺槽部，所述正焊盤設(shè)置于所述第一缺槽，所述負(fù)焊盤形成于所述第二缺槽。10.—種移動(dòng)設(shè)備，包括顯示面板和背光源，所述背光源包括燈芯、包覆于所述燈芯外圍的絕緣膠體、設(shè)置于所述絕緣膠體并穿過所述絕緣膠體以于所述燈芯電性連接的正焊盤和負(fù)焊盤，其特征在于:所述背光源還包括包覆于所述絕緣膠體外側(cè)的金屬殼體。
【文檔編號(hào)】G02F1/13357GK106019707SQ201610537189
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月8日
【發(fā)明人】王睿文, 倪漫利, 鄒少林
【申請(qǐng)人】深圳天瓏無線科技有限公司