專利名稱:一種led直下式背光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED直下式背光源，其結(jié)構(gòu)中包括擴(kuò)散板、底殼以及光源單元，其中，該擴(kuò)散板連接在該底殼上，且借助該擴(kuò)散板與該底殼圍繞形成一空氣槽，該擴(kuò)散板的內(nèi)側(cè)面形成該空氣槽的頂面，該底殼的內(nèi)側(cè)面形成該空氣槽的底面，該光源單元設(shè)置在該空氣槽中，在工作的時候，該光源單元通電發(fā)光所產(chǎn)生的光線透過該擴(kuò)散板透射到外部環(huán)境中，從而形成背光源，該光源單元包括若干發(fā)光體，若干該發(fā)光體順序排列設(shè)置在該空氣槽中，每一個該發(fā)光體都橫向設(shè)置在該空氣槽中。
【專利說明】一種LED直下式背光源
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種背光源的結(jié)構(gòu)，特別是指一種以LED為光源的直下式背光源。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，在電子工業(yè)中，背光是一種照明的形式，常被用于IXD顯示上。背光式和前光式不同之處在于背光是從側(cè)邊或是背后照射，而前光顧名思義則從前方照射。他們被用來增加在低光源環(huán)境中的照明度和電腦顯示器、液晶螢?zāi)簧系牧炼龋院虲RT顯示類似的方式產(chǎn)生出光。led背光源其光源可以是白熾燈泡、電光面板(ELP)、發(fā)光二極管(LED)、冷陰極管(CCFL)等。電光面板提供整個表面均勻的光，而其他的背光模組則使用散光器從不均勻的光源中來提供均勻的光線。背光可以是任何一種顏色，單色液晶通常有黃、綠、藍(lán)、白等背光。而彩色顯示采用白色白光，因其涵蓋最多色光。
[0003]LED背光被用在小巧的IXD面板上。他的光通常是有顏色的，雖然白色背光已經(jīng)愈來愈普遍了。電光面板經(jīng)常被使用在大型顯示上，這時均勻的背光是很重要的。電光面板需要經(jīng)由高壓的交流電來驅(qū)動，這部份由反用換流器回路來提供。冷陰極管被用在像是電腦顯示器上，顏色上通常是白色的，這同樣也需要反用換流器和散光器。LED背光可增進(jìn)IXD顯示的色彩表現(xiàn)。LED光是經(jīng)由三個各別的LED所產(chǎn)生出來，提供相當(dāng)吻合IXD像點(diǎn)濾色器自身的色光譜。
[0004]在LED背光源的分類中以直下式背光源的工藝最為簡單，其不需要導(dǎo)光板，LED陣列置于燈箱底部，從LED發(fā)出的光經(jīng)過底面和側(cè)面反射，再通過表面的擴(kuò)散板和光學(xué)模組均勻射出。直下式背光源的厚度由燈箱底部和散射板的距離決定，通常厚度越厚，背光源的光均勻性就越好。在背光源較薄的情況下，色彩和亮度均勻性就成了直下式背光源的技術(shù)關(guān)鍵。但是對色彩和亮度的均勻性進(jìn)行調(diào)整其所需要付出的技術(shù)成本很高，目前還沒有出現(xiàn)通過改變光源發(fā)光、排列方式來解決直下式背光源厚度較厚的相關(guān)技術(shù)，而此是為現(xiàn)有技術(shù)的主要缺點(diǎn)。
[0005]另外在液晶顯示領(lǐng)域，現(xiàn)有的液晶顯示產(chǎn)品，主要采用直下式LED背光源技術(shù)或側(cè)入式LED背光源技術(shù)對液晶面板進(jìn)行照明，以實(shí)現(xiàn)畫面的顯示。目前，直下式LED背光源技術(shù)主要采用LED貼裝透鏡作為核心部件，利用透鏡擴(kuò)大LED的發(fā)散角度，利用LED與擴(kuò)散板之間形成的空氣槽，為LED光提供混光距離，進(jìn)而使LED光混合均勻后再到達(dá)擴(kuò)散板，通過擴(kuò)散板對LED光做進(jìn)一步地擴(kuò)散處理后，均勻地照射到整個液晶面板上。
[0006]釆用這種直下式LED背光源技術(shù)設(shè)計的液晶產(chǎn)品，使用的LED數(shù)量越多且LED的間距越小，光的混合效果就越好；同時，混光距離越大，光的混合效果也越好。因此，當(dāng)前主要釆用增加LED的數(shù)量或增大混光距離兩種方式，來提高光的混合效果，使LED光能夠均勻地照明到液晶面板上，提高顯示效果。但是，當(dāng)增加LED數(shù)量時，由于LED和透鏡昂貴，因此會導(dǎo)致整機(jī)成本的大幅升高；而采用增大混光距離的方式則會導(dǎo)致產(chǎn)品厚度的增加，進(jìn)而影響整機(jī)產(chǎn)品外形的美觀度，而此是為現(xiàn)有技術(shù)的又一缺點(diǎn)。實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型提供一種LED直下式背光源，其通過對結(jié)構(gòu)以及發(fā)光方式的改進(jìn)能顯著降低背光源產(chǎn)品的整體厚度，而此為本實(shí)用新型的主要目的。
[0008]本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種LED直下式背光源，其包括擴(kuò)散板、底殼以及光源單元，其中，該擴(kuò)散板連接在該底殼上，且借助該擴(kuò)散板與該底殼圍繞形成一空氣槽，該擴(kuò)散板的內(nèi)側(cè)面形成該空氣槽的頂面，該底殼的內(nèi)側(cè)面形成該空氣槽的底面，該光源單元設(shè)置在該空氣槽中，在工作的時候，該光源單元通電發(fā)光所產(chǎn)生的光線透過該擴(kuò)散板透射到外部環(huán)境中，從而形成背光源，該光源單元包括若干發(fā)光體，若干該發(fā)光體順序排列設(shè)置在該空氣槽中，每一個該發(fā)光體都橫向設(shè)置在該空氣槽中，每一個該發(fā)光體的法向光強(qiáng)方向與該擴(kuò)散板之間的夾角在正負(fù)三十度內(nèi)。
[0009]每一個該發(fā)光體的法向光強(qiáng)方向都與該擴(kuò)散板平行。該光源單元包括若干光條，若干該光條橫向或者縱向排列設(shè)置在該空氣槽中，每一個該光條都包括有若干該發(fā)光體，在該底殼的該內(nèi)側(cè)面上固定設(shè)置有固定條，若干該光條通過該固定條被架設(shè)在該空氣槽中。在該底殼的該內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有反光板，借助該反光板盡最大可能將光線反射到該擴(kuò)散板方向。
[0010]該發(fā)光體為LED雙面發(fā)光芯片，若干該LED雙面發(fā)光芯片設(shè)置在透明散熱板上，該透明散熱板縱向插設(shè)在連接座上，借助若干該LED雙面發(fā)光芯片、該透明散熱板以及該連接座組合形成一個該光條，該透明散熱板縱向插設(shè)在連接座上的結(jié)構(gòu)確定出該發(fā)光體橫向設(shè)置在該空氣槽中的結(jié)構(gòu)構(gòu)成方式，同時確定出每一個該發(fā)光體的發(fā)光方式。
[0011]該透明散熱板包括透明散熱基板以及散熱導(dǎo)電薄膜鍍層，其中，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層附著在該透明散熱基板的外表面上，該透明散熱基板由透光散熱材料制成，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層由導(dǎo)熱散熱導(dǎo)電材料制成，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層包括滿附部分以及窗口部分，該滿附部分以及該窗口部分間隔設(shè)置，該LED雙面發(fā)光芯片水平設(shè)置在該窗口部分位置處，此刻，該LED雙面發(fā)光芯片外側(cè)面所產(chǎn)生的光線直接發(fā)射到外部環(huán)境中，而該LED雙面發(fā)光芯片內(nèi)側(cè)面所產(chǎn)生的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。
[0012]該透明散熱基板為玻璃，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層為銀漿，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層為銀漿的時候，銀漿層在散熱導(dǎo)電的同時也具備光反射的作用。
[0013]在正裝該LED雙面發(fā)光芯片的時候，在該透明散熱基板的外表面上并且于該窗口部分中設(shè)置有若干條導(dǎo)熱支撐線，該導(dǎo)熱支撐線與該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層的材料相同，每一條該導(dǎo)熱支撐線的兩端部都與該滿附部分相連接，該導(dǎo)熱支撐線架設(shè)在該LED雙面發(fā)光芯片的底面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量通過該導(dǎo)熱支撐線傳導(dǎo)至該透明散熱基板以及該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過若干條該導(dǎo)熱支撐線之間的間隙并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。
[0014]在倒裝該LED雙面發(fā)光芯片的時候，該LED雙面發(fā)光芯片的底面兩側(cè)的電極搭設(shè)電連接在該窗口部分兩側(cè)的該滿附部分頂面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至該透明散熱基板上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。
[0015]—種發(fā)光體散熱發(fā)光結(jié)構(gòu)，該發(fā)光體為LED雙面發(fā)光芯片，若干該LED雙面發(fā)光芯片設(shè)置在透明散熱板上，該透明散熱板包括透明散熱基板以及散熱導(dǎo)電薄膜鍍層，其中，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層附著在該透明散熱基板的外表面上，該透明散熱基板由透光散熱材料制成，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層由導(dǎo)熱散熱導(dǎo)電材料制成，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層包括滿附部分以及窗口部分，該滿附部分以及該窗口部分間隔設(shè)置，該LED雙面發(fā)光芯片水平設(shè)置在該窗口部分位置處，此刻，該LED雙面發(fā)光芯片外側(cè)面所產(chǎn)生的光線直接發(fā)射到外部環(huán)境中，而該LED雙面發(fā)光芯片內(nèi)側(cè)面所產(chǎn)生的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中，該LED雙面發(fā)光芯片能夠以正裝以及倒裝兩種方式水平設(shè)置在該窗口部分位置處，在正裝該LED雙面發(fā)光芯片的時候，在該透明散熱基板的外表面上并且于該窗口部分中設(shè)置有若干條導(dǎo)熱支撐線，該導(dǎo)熱支撐線與該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層的材料相同，每一條該導(dǎo)熱支撐線的兩端部都與該滿附部分相連接，該導(dǎo)熱支撐線架設(shè)在該LED雙面發(fā)光芯片的底面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量通過該導(dǎo)熱支撐線傳導(dǎo)至該透明散熱基板以及該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過若干條該導(dǎo)熱支撐線之間的間隙并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。
[0016]在倒裝該LED雙面發(fā)光芯片的時候，該LED雙面發(fā)光芯片的底面兩側(cè)的電極搭設(shè)電連接在該窗口部分兩側(cè)的該滿附部分頂面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至該透明散熱基板上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果為:傳統(tǒng)的直下式背光源技術(shù)主要采用LED貼裝透鏡作為核心部件，利用透鏡擴(kuò)大LED的發(fā)散角度，傳統(tǒng)的背光源發(fā)光體都是水平設(shè)置在空氣槽中，發(fā)光體的法向光強(qiáng)方向一般與擴(kuò)散板垂直或者接近于垂直，而傳統(tǒng)的背光源發(fā)光體其發(fā)光角度一般為一百二十度，在增加透鏡后一般達(dá)到一百四十度，將空氣槽的高度增大就能夠加大發(fā)光體照射到擴(kuò)散板上光斑的面積，此點(diǎn)也正是傳統(tǒng)直下式背光源厚度普遍都偏大的核心原因，而本實(shí)用新型中將每一個該發(fā)光體的法向光強(qiáng)方向都設(shè)置的與該擴(kuò)散板平行或者接近于平行，所以本實(shí)用新型的產(chǎn)品不需要增加該空氣槽的高度來增加投射面積，從而使本實(shí)用新型的背光源產(chǎn)品的整體厚度能控制在很薄的范圍內(nèi)，從而縮小整體產(chǎn)品的厚度尺寸，提升美觀效果。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖。
[0019]圖2為本實(shí)用新型的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3為本實(shí)用新型光源單元的立體分解圖。
[0021]圖4為本實(shí)用新型固定條及相關(guān)部件的立體分解圖。
[0022]圖5為本實(shí)用新型正裝芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖6為本實(shí)用新型倒裝芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖7為本實(shí)用新型滿附部分包括導(dǎo)熱散熱部分以及導(dǎo)電散熱部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]如圖1至6所示，一種LED直下式背光源，其包括擴(kuò)散板10、底殼20以及光源單元30，其中，該擴(kuò)散板10連接在該底殼20上，且借助該擴(kuò)散板10與該底殼20圍繞形成一空氣槽40。
[0026]該擴(kuò)散板10的內(nèi)側(cè)面11形成該空氣槽40的頂面，該底殼20的內(nèi)側(cè)面21形成該空氣槽40的底面。
[0027]該光源單元30設(shè)置在該空氣槽40中。
[0028]在工作的時候，該光源單元30通電發(fā)光所產(chǎn)生的光線透過該擴(kuò)散板10透射到外部環(huán)境中，從而形成背光源。
[0029]在具體實(shí)施的時候，根據(jù)需要將連接條環(huán)設(shè)在該擴(kuò)散板10以及該底殼20四周，該擴(kuò)散板10以及該底殼20的邊緣分別插設(shè)在該連接條中，從而固定該擴(kuò)散板10與該底殼20之間的相對位置。
[0030]在具體實(shí)施的時候，該擴(kuò)散板10以及該底殼20的具體構(gòu)造以及材料構(gòu)成屬于現(xiàn)有技術(shù)這里不再累述。
[0031]該光源單兀30包括若干發(fā)光體31，若干該發(fā)光體31順序排列設(shè)置在該空氣槽40中。
[0032]每一個該發(fā)光體31都橫向設(shè)置在該空氣槽40中。
[0033]每一個該發(fā)光體31的法向光強(qiáng)方向與該擴(kuò)散板10之間的夾角在正負(fù)三十度內(nèi)，其中，最佳的實(shí)施方式為，每一個該發(fā)光體31的法向光強(qiáng)方向都與該擴(kuò)散板10平行。
[0034]傳統(tǒng)的直下式背光源技術(shù)主要采用LED貼裝透鏡作為核心部件，利用透鏡擴(kuò)大LED的發(fā)散角度，傳統(tǒng)的背光源發(fā)光體都是水平設(shè)置在空氣槽中，發(fā)光體的法向光強(qiáng)方向一般與擴(kuò)散板垂直或者接近于垂直，而傳統(tǒng)的背光源發(fā)光體其發(fā)光角度一般為一百二十度，在增加透鏡后一般達(dá)到一百四十度，將空氣槽的高度增大就能夠加大發(fā)光體照射到擴(kuò)散板上光斑的面積，此點(diǎn)也正是傳統(tǒng)直下式背光源厚度普遍都偏大的核心原因。
[0035]而本實(shí)用新型中將每一個該發(fā)光體31的法向光強(qiáng)方向都設(shè)置的與該擴(kuò)散板10平行或者接近于平行，所以本實(shí)用新型的產(chǎn)品不需要增加該空氣槽40的高度來增加投射面積，從而使本實(shí)用新型的背光源產(chǎn)品的整體厚度能控制在很薄的范圍內(nèi)，從而縮小整體產(chǎn)品的厚度尺寸，提升美觀效果。
[0036]在具體實(shí)施的時候，該光源單元30包括若干光條32，若干該光條32橫向或者縱向排列設(shè)置在該空氣槽40中。
[0037]每一個該光條32都包括有若干該發(fā)光體31。
[0038]在具體實(shí)施的時候，在該底殼20的該內(nèi)側(cè)面21上固定設(shè)置有固定條22，若干該光條32通過該固定條22被架設(shè)在該空氣槽40中。
[0039]該固定條22中設(shè)置有預(yù)埋電極連接塊23，通過該預(yù)埋電極連接塊23為相應(yīng)的該光條32提供電力供給。
[0040]由于該發(fā)光體31正反兩面所產(chǎn)生的光線亮度會有差異，所以任意相鄰的兩個該發(fā)光體31的朝向相反。
[0041]為了方便生產(chǎn)，也可以設(shè)計，位于同一該光條32上的該發(fā)光體31的朝向都相同，而任意相鄰的兩個該光條32的朝向相反。
[0042]在具體實(shí)施的時候，在該底殼20的該內(nèi)側(cè)面21上設(shè)置有反光板24，借助該反光板24盡最大可能將光線反射到該擴(kuò)散板10方向。
[0043]在具體實(shí)施的時候，該發(fā)光體31為LED發(fā)光芯片的時候效果最佳。
[0044]值得注意的是，利用本實(shí)用新型的技術(shù)進(jìn)行具體實(shí)施的時候，如果該發(fā)光體31采用一般傳統(tǒng)的LED發(fā)光芯片則整體發(fā)光效果以及工作溫度都不能達(dá)到最為理想的狀態(tài)。
[0045]本實(shí)用新型的 申請人:在PCT國際申請?zhí)枮镻CT/CN2011/000756中公開了一種LED光源及其制造方法的技術(shù)，其記載了一種LED元件，其能通過兩側(cè)面發(fā)光，從而避免熱量聚集在結(jié)傳統(tǒng)LED光源的結(jié)合面和基片上，其LED元件與兩熒光元件以三明治的方式直接連接，從而形成一個或多個通道口以藉此達(dá)到通過該通道口導(dǎo)引LED元件的熱傳遞。其結(jié)構(gòu)主要包括一個或多個LED光源組，其中每所述LED光源組包括:至少一 LED元件，其中所述LED元件具有一第一發(fā)光面和在反面的一第二發(fā)光面，其中所述LED元件適于在每所述第一發(fā)光面和所述第二發(fā)光面通過電致發(fā)光提供大于180°角度的照明；兩熒光元件，所述兩熒光元件分別位于所述LED元件的所述第一發(fā)光面和所述第二發(fā)光面上部以保持所述LED元件就位，從而使所述LED產(chǎn)生的照明分別從所述發(fā)光面出發(fā)經(jīng)過所述兩熒光元件；和一電子元件，所述電子元件與所述LED元件藕接以將所述LED元件電連接于一電源。所述LED元件被所述兩熒光元件以三明治方式夾在中間從而保持所述LED元件就位，以使所述第一發(fā)光面和所述第二發(fā)光面直接壓向所述熒光元件上以得到支撐并導(dǎo)引熱傳遞離開所述LED元件，并且所述LED元件被保持在所述熒光元件之間空隙的一 LED容納腔內(nèi)。
[0046]PCT/CN2011/000756的技術(shù)應(yīng)用到本實(shí)用新型的產(chǎn)品上具有體積小發(fā)光效果好，能夠利用一個LED光源同時向各個方向同時發(fā)光，但是在具體實(shí)施的時候，由于其只是通過第一發(fā)光面和第二發(fā)光面對LED元件進(jìn)行散熱，其思路雖然較好，但是在具體實(shí)施的時候存在散熱效果不理想，熱量散發(fā)較慢而引發(fā)LED元件過熱的情況。
[0047]本實(shí)用新型的實(shí)用新型人結(jié)合PCT/CN2011/000756的技術(shù)特點(diǎn)同時對其散熱方式進(jìn)行改進(jìn)，并應(yīng)用到本實(shí)用新型的背光源產(chǎn)品中，從而使本實(shí)用新型的背光源產(chǎn)品無論在發(fā)光效果還是在工作溫度方面都達(dá)到了理想的狀態(tài)，具體描述如下。
[0048]該發(fā)光體31為LED雙面發(fā)光芯片，該LED雙面發(fā)光芯片具有上發(fā)光面以及下發(fā)光面。該LED雙面發(fā)光芯片具有六個發(fā)光面，并且包括復(fù)數(shù)層有序地重疊和排列，該LED雙面發(fā)光芯片依次序地重疊和排列一剛性并且透明的基底層，一發(fā)光層和一電流分散層，該LED雙面發(fā)光芯片的倒裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單，并能夠定義出該上發(fā)光面以及該下發(fā)光面，該LED雙面發(fā)光芯片的具體結(jié)構(gòu)在前案PCT/CN2011/000756中已經(jīng)公開這里不再累述。
[0049]若干該LED雙面發(fā)光芯片設(shè)置在透明散熱板100上，該透明散熱板100縱向插設(shè)在連接座200上。
[0050]借助若干該LED雙面發(fā)光芯片、該透明散熱板100以及該連接座200組合形成一個該光條32。
[0051]該透明散熱板100縱向插設(shè)在連接座200上的結(jié)構(gòu)確定出該發(fā)光體31橫向設(shè)置在該空氣槽40中的結(jié)構(gòu)構(gòu)成方式，同時確定出每一個該發(fā)光體31的法向光強(qiáng)方向與該擴(kuò)散板10之間的夾角在正負(fù)三十度內(nèi)的發(fā)光方式。
[0052]該透明散熱板100包括透明散熱基板110以及散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120，其中，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120附著在該透明散熱基板110的外表面上。
[0053]該透明散熱基板110由透光散熱材料制成，比如，玻璃、藍(lán)寶石等。
[0054]該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120由導(dǎo)熱散熱導(dǎo)電材料制成，比如，銀漿。
[0055]在具體將該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120附著在該透明散熱基板110的外表面上的時候，需要首先對該透明散熱基板110的外表面進(jìn)行腐蝕粗糙，而后將該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120附著上，這種方式附著力強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量佳。
[0056]該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120包括滿附部分121以及窗口部分122，該滿附部分121以及該窗口部分122間隔設(shè)置。
[0057]該LED雙面發(fā)光芯片水平設(shè)置在該窗口部分122位置處，此刻，該LED雙面發(fā)光芯片外側(cè)面所產(chǎn)生的光線直接發(fā)射到外部環(huán)境中，而該LED雙面發(fā)光芯片內(nèi)側(cè)面所產(chǎn)生的光線通過該窗口部分122并透過該透明散熱基板110后透射到外部環(huán)境中。
[0058]設(shè)置該窗口部分122的目的也正是為了充分利用該LED雙面發(fā)光芯片雙面發(fā)光的特點(diǎn)，使光能盡少損失。
[0059]另外，設(shè)置該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120的目的主要是為了利用其材料特性最大可能的為該LED雙面發(fā)光芯片進(jìn)行散熱，最大程度的降低其工作溫度。
[0060]當(dāng)該透明散熱基板110為玻璃，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120為銀漿的時候優(yōu)選厚度為，玻璃層零點(diǎn)六毫米厚，銀漿層十微米厚。
[0061]另外，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120為銀漿的時候，銀漿層在散熱導(dǎo)電的同時也具備光反射的作用，從而盡最大可能將光線反射到該擴(kuò)散板10方向。
[0062]如圖7所示，在具體實(shí)施的時候，該滿附部分121包括導(dǎo)熱散熱部分124以及導(dǎo)電散熱部分125。
[0063]該導(dǎo)熱散熱部分124以及該導(dǎo)電散熱部分125同時附著在該透明散熱基板110的外表面上。
[0064]其中，該導(dǎo)熱散熱部分124上開設(shè)有若干通孔126，若干該通孔126將該透明散熱基板110與外部環(huán)境相連通，通過該通孔126能夠使該透明散熱基板110高效的將熱量散發(fā)到外部環(huán)境中。
[0065]該導(dǎo)電散熱部分125與該導(dǎo)熱散熱部分124相分離，該導(dǎo)電散熱部分125設(shè)置在該發(fā)光體31之間，相鄰的該發(fā)光體31的電連接線分別與該導(dǎo)電散熱部分125電連接，從而使若干該發(fā)光體31形成串聯(lián)連接關(guān)系。
[0066]在具體實(shí)施的時候，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120上還可以涂覆高熱輻射材料，從而進(jìn)一步提升其散熱效果。
[0067]另外如圖7所示，此種結(jié)構(gòu)在不需另外加散熱器的情況下，可以用于各種燈具的模組。
[0068]該LED雙面發(fā)光芯片能夠以正裝以及倒裝兩種方式水平設(shè)置在該窗口部分122位置處。
[0069]在正裝該LED雙面發(fā)光芯片的時候，在該透明散熱基板110的外表面上并且于該窗口部分122中設(shè)置有若干條導(dǎo)熱支撐線123，該導(dǎo)熱支撐線123與該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120的材料相同。
[0070]每一條該導(dǎo)熱支撐線123的兩端部都與該滿附部分121相連接。
[0071]該導(dǎo)熱支撐線123架設(shè)在該LED雙面發(fā)光芯片的底面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量通過該導(dǎo)熱支撐線123傳導(dǎo)至該透明散熱基板110以及該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120上，并同步進(jìn)行散熱。
[0072]該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過若干條該導(dǎo)熱支撐線123之間的間隙并透過該透明散熱基板110后透射到外部環(huán)境中。
[0073]該導(dǎo)熱支撐線123的寬度優(yōu)選五微米。
[0074]在倒裝該LED雙面發(fā)光芯片的時候，該LED雙面發(fā)光芯片的底面兩側(cè)的電極搭設(shè)電連接在該窗口部分122兩側(cè)的該滿附部分121頂面上。
[0075]該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至該透明散熱基板110上，并同步進(jìn)行散熱。
[0076]該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過該窗口部分122并透過該透明散熱基板110后透射到外部環(huán)境中。
[0077]最后需要強(qiáng)調(diào)的是，本實(shí)用新型的背光源技術(shù)可以應(yīng)用在相當(dāng)廣泛的領(lǐng)域，比如當(dāng)在該擴(kuò)散板10上方設(shè)置液晶屏的時候，本實(shí)用新型能夠作為液晶屏的背光源，而當(dāng)不附加任何其他結(jié)構(gòu)的時候本實(shí)用新型的背光源產(chǎn)品可以直接當(dāng)作LED面燈使用，諸如此類這里不一一列舉，另外，當(dāng)功率加大時鍍銀層面需外接散熱時可以進(jìn)行焊接。
[0078]如圖1至6所示，一種LED直下式背光源發(fā)光方法，將擴(kuò)散板10連接在底殼20上，且借助該擴(kuò)散板10與該底殼20圍繞形成一空氣槽40，該擴(kuò)散板10的內(nèi)側(cè)面11形成該空氣槽40的頂面，該底殼20的內(nèi)側(cè)面21形成該空氣槽40的底面，將光源單元30設(shè)置在該空氣槽40中。
[0079]在工作的時候，該光源單元30通電發(fā)光所產(chǎn)生的光線透過該擴(kuò)散板10透射到外部環(huán)境中，從而形成背光源。
[0080]該光源單兀30包括若干發(fā)光體31，若干該發(fā)光體31順序排列設(shè)置在該空氣槽40中。
[0081]每一個該發(fā)光體31都橫向設(shè)置在該空氣槽40中。
[0082]使每一個該發(fā)光體31的法向光強(qiáng)方向與該擴(kuò)散板10之間的夾角在正負(fù)三十度內(nèi)，其中，最佳的實(shí)施方式為，使每一個該發(fā)光體31的法向光強(qiáng)方向都與該擴(kuò)散板10平行。
[0083]在具體實(shí)施的時候，該光源單元30包括若干光條32，若干該光條32橫向或者縱向排列設(shè)置在該空氣槽40中。
[0084]每一個該光條32都包括有若干該發(fā)光體31。
[0085]在具體實(shí)施的時候，在該底殼20的該內(nèi)側(cè)面21上固定設(shè)置有固定條22，若干該光條32通過該固定條22被架設(shè)在該空氣槽40中。
[0086]該固定條22中設(shè)置有預(yù)埋電極連接塊23，通過該預(yù)埋電極連接塊23為相應(yīng)的該光條32提供電力供給。
[0087]由于該發(fā)光體31正反兩面所產(chǎn)生的光線亮度會有差異，所以任意相鄰的兩個該發(fā)光體31的朝向相反。
[0088]為了方便生產(chǎn)，也可以設(shè)計，位于同一該光條32上的該發(fā)光體31的朝向都相同，而任意相鄰的兩個該光條32的朝向相反。
[0089]在具體實(shí)施的時候，在該底殼20的該內(nèi)側(cè)面21上設(shè)置有反光板24，借助該反光板24盡最大可能將光線反射到該擴(kuò)散板10方向。
[0090]該發(fā)光體31為LED雙面發(fā)光芯片，該LED雙面發(fā)光芯片具有上發(fā)光面以及下發(fā)光面。該LED雙面發(fā)光芯片具有六個發(fā)光面，并且包括復(fù)數(shù)層有序地重疊和排列，該LED雙面發(fā)光芯片依次序地重疊和排列一剛性并且透明的基底層，一發(fā)光層和一電流分散層，該LED雙面發(fā)光芯片的倒裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單，并能夠定義出該上發(fā)光面以及該下發(fā)光面，該LED雙面發(fā)光芯片的具體結(jié)構(gòu)在前案PCT/CN2011/000756中已經(jīng)公開這里不再累述。
[0091]若干該LED雙面發(fā)光芯片設(shè)置在透明散熱板100上，該透明散熱板100縱向插設(shè)在連接座200上，借助若干該LED雙面發(fā)光芯片、該透明散熱板100以及該連接座200組合形成一個該光條32。
[0092]該透明散熱板100縱向插設(shè)在連接座200上的結(jié)構(gòu)確定出該發(fā)光體31橫向設(shè)置在該空氣槽40中的結(jié)構(gòu)構(gòu)成方式，同時確定出每一個該發(fā)光體31的法向光強(qiáng)方向與該擴(kuò)散板10之間的夾角在正負(fù)三十度內(nèi)的發(fā)光方式。
[0093]該透明散熱板100包括透明散熱基板110以及散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120，其中，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120附著在該透明散熱基板110的外表面上。
[0094]該透明散熱基板110由透光散熱材料制成，比如，玻璃、藍(lán)寶石等。
[0095]該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120由導(dǎo)熱散熱導(dǎo)電材料制成，比如，銀漿。
[0096]在具體將該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120附著在該透明散熱基板110的外表面上的時候，需要首先對該透明散熱基板110的外表面進(jìn)行腐蝕粗糙，而后將該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120附著上，這種方式附著力強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量佳。
[0097]該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120包括滿附部分121以及窗口部分122，該滿附部分121以及該窗口部分122間隔設(shè)置。
[0098]該LED雙面發(fā)光芯片水平設(shè)置在該窗口部分122位置處，此刻，該LED雙面發(fā)光芯片外側(cè)面所產(chǎn)生的光線直接發(fā)射到外部環(huán)境中，而該LED雙面發(fā)光芯片內(nèi)側(cè)面所產(chǎn)生的光線通過該窗口部分122并透過該透明散熱基板110后透射到外部環(huán)境中。
[0099]設(shè)置該窗口部分122的目的也正是為了充分利用該LED雙面發(fā)光芯片雙面發(fā)光的特點(diǎn)，使光能盡少損失。
[0100]另外，設(shè)置該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120的目的主要是為了利用其材料特性最大可能的為該LED雙面發(fā)光芯片進(jìn)行散熱，最大程度的降低其工作溫度。
[0101]當(dāng)該透明散熱基板110為玻璃，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120為銀漿的時候優(yōu)選厚度為，玻璃層零點(diǎn)六毫米厚，銀漿層十微米厚。
[0102]另外，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120為銀漿的時候，銀漿層在散熱導(dǎo)電的同時也具備光反射的作用，從而盡最大可能將光線反射到該擴(kuò)散板10方向。
[0103]該LED雙面發(fā)光芯片能夠以正裝以及倒裝兩種方式水平設(shè)置在該窗口部分122位置處。
[0104]在正裝該LED雙面發(fā)光芯片的時候，在該透明散熱基板110的外表面上并且于該窗口部分122中設(shè)置有若干條導(dǎo)熱支撐線123，該導(dǎo)熱支撐線123與該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120的材料相同。
[0105]每一條該導(dǎo)熱支撐線123的兩端部都與該滿附部分121相連接。
[0106]該導(dǎo)熱支撐線123架設(shè)在該LED雙面發(fā)光芯片的底面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量通過該導(dǎo)熱支撐線123傳導(dǎo)至該透明散熱基板110以及該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層120上，并同步進(jìn)行散熱。
[0107]該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過若干條該導(dǎo)熱支撐線123之間的間隙并透過該透明散熱基板110后透射到外部環(huán)境中。
[0108]該導(dǎo)熱支撐線123的寬度優(yōu)選五微米。
[0109]在倒裝該LED雙面發(fā)光芯片的時候，該LED雙面發(fā)光芯片的底面兩側(cè)的電極搭設(shè)電連接在該窗口部分122兩側(cè)的該滿附部分121頂面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至該透明散熱基板110上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過該窗口部分122并透過該透明散熱基板110后透射到外部環(huán)境中。
【權(quán)利要求】
1.一種LED直下式背光源，其包括擴(kuò)散板、底殼以及光源單元，其中，該擴(kuò)散板連接在該底殼上，且借助該擴(kuò)散板與該底殼圍繞形成一空氣槽，該擴(kuò)散板的內(nèi)側(cè)面形成該空氣槽的頂面，該底殼的內(nèi)側(cè)面形成該空氣槽的底面，該光源單元設(shè)置在該空氣槽中，在工作的時候，該光源單元通電發(fā)光所產(chǎn)生的光線透過該擴(kuò)散板透射到外部環(huán)境中，從而形成背光源， 其特征在于:該光源單元包括若干發(fā)光體，若干該發(fā)光體順序排列設(shè)置在該空氣槽中，每一個該發(fā)光體都橫向設(shè)置在該空氣槽中，每一個該發(fā)光體的法向光強(qiáng)方向與該擴(kuò)散板之間的夾角在正負(fù)三十度內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的一種LED直下式背光源，其特征在于:每一個該發(fā)光體的法向光強(qiáng)方向都與該擴(kuò)散板平行。3.如權(quán)利要求1或2所述的一種LED直下式背光源，其特征在于:該光源單元包括若干光條，若干該光條橫向或者縱向排列設(shè)置在該空氣槽中，每一個該光條都包括有若干該發(fā)光體，在該底殼的該內(nèi)側(cè)面上固定設(shè)置有固定條，若干該光條通過該固定條被架設(shè)在該空氣槽中。4.如權(quán)利要求3所述的一種LED直下式背光源，其特征在于:在該底殼的該內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有反光板，借助該反光板盡最大可能將光線反射到該擴(kuò)散板方向。5.如權(quán)利要求3所述的一種LED直下式背光源，其特征在于:該發(fā)光體為LED雙面發(fā)光芯片，若干該LED雙面發(fā)光芯片設(shè)置在透明散熱板上，該透明散熱板縱向插設(shè)在連接座上，借助若干該LED雙面發(fā)光芯片、該透明散熱板以及該連接座組合形成一個該光條，該透明散熱板縱向插設(shè)在連接座上的結(jié)構(gòu)確定出該發(fā)光體橫向設(shè)置在該空氣槽中的結(jié)構(gòu)構(gòu)成方式，同時確定出每一個該發(fā)光體的發(fā)光方式。6.如權(quán)利要求5所述的一種LED直下式背光源，其特征在于:該透明散熱板包括透明散熱基板以及散熱導(dǎo)電薄膜鍍層，其中，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層附著在該透明散熱基板的外表面上，該透明散熱基板由透光散熱材料制成，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層由導(dǎo)熱散熱導(dǎo)電材料制成，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層包括滿附部分以及窗口部分，該滿附部分以及該窗口部分間隔設(shè)置， 該LED雙面發(fā)光芯片水平設(shè)置在該窗口部分位置處，此刻，該LED雙面發(fā)光芯片外側(cè)面所產(chǎn)生的光線直接發(fā)射到外部環(huán)境中，而該LED雙面發(fā)光芯片內(nèi)側(cè)面所產(chǎn)生的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。7.如權(quán)利要求6所述的一種LED直下式背光源，其特征在于:該透明散熱基板為玻璃，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層為銀漿，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層為銀漿的時候，銀漿層在散熱導(dǎo)電的同時也具備光反射的作用。8.如權(quán)利要求6所述的一種LED直下式背光源，其特征在于:在正裝該LED雙面發(fā)光芯片的時候，在該透明散熱基板的外表面上并且于該窗口部分中設(shè)置有若干條導(dǎo)熱支撐線，該導(dǎo)熱支撐線與該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層的材料相同，每一條該導(dǎo)熱支撐線的兩端部都與該滿附部分相連接，該導(dǎo)熱支撐線架設(shè)在該LED雙面發(fā)光芯片的底面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量通過該導(dǎo)熱支撐線傳導(dǎo)至該透明散熱基板以及該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過若干條該導(dǎo)熱支撐線之間的間隙并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。9.如權(quán)利要求6所述的一種LED直下式背光源，其特征在于:在倒裝該LED雙面發(fā)光芯片的時候，該LED雙面發(fā)光芯片的底面兩側(cè)的電極搭設(shè)電連接在該窗口部分兩側(cè)的該滿附部分頂面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至該透明散熱基板上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。10.如權(quán)利要求1所述的一種LED直下式背光源，其特征在于:該發(fā)光體為LED雙面發(fā)光芯片，若干該LED雙面發(fā)光芯片設(shè)置在透明散熱板上，該透明散熱板包括透明散熱基板以及散熱導(dǎo)電薄膜鍍層，其中，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層附著在該透明散熱基板的外表面上，該透明散熱基板由透光散熱材料制成，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層由導(dǎo)熱散熱導(dǎo)電材料制成，該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層包括滿附部分以及窗口部分，該滿附部分以及該窗口部分間隔設(shè)置，該LED雙面發(fā)光芯片水平設(shè)置在該窗口部分位置處，此刻，該LED雙面發(fā)光芯片外側(cè)面所產(chǎn)生的光線直接發(fā)射到外部環(huán)境中，而該LED雙面發(fā)光芯片內(nèi)側(cè)面所產(chǎn)生的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中， 該LED雙面發(fā)光芯片能夠以正裝以及倒裝兩種方式水平設(shè)置在該窗口部分位置處，在正裝該LED雙面發(fā)光芯片的時候，在該透明散熱基板的外表面上并且于該窗口部分中設(shè)置有若干條導(dǎo)熱支撐線，該導(dǎo)熱支撐線與該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層的材料相同，每一條該導(dǎo)熱支撐線的兩端部都與該滿附部分相連接，該導(dǎo)熱支撐線架設(shè)在該LED雙面發(fā)光芯片的底面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量通過該導(dǎo)熱支撐線傳導(dǎo)至該透明散熱基板以及該散熱導(dǎo)電薄膜鍍層上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過若干條該導(dǎo)熱支撐線之間的間隙并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中， 在倒裝該LED雙面發(fā)光芯片的時候，該LED雙面發(fā)光芯片的底面兩側(cè)的電極搭設(shè)電連接在該窗口部分兩側(cè)的該滿附部分頂面上，該LED雙面發(fā)光芯片工作所產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至該透明散熱基板上，并同步進(jìn)行散熱，該LED雙面發(fā)光芯片的底面所發(fā)出的光線通過該窗口部分并透過該透明散熱基板后透射到外部環(huán)境中。11.如權(quán)利要求6所述的一種LED直下式背光源，其特征在于:該滿附部分包括導(dǎo)熱散熱部分以及導(dǎo)電散熱部分，該導(dǎo)熱散熱部分以及該導(dǎo)電散熱部分同時附著在該透明散熱基板的外表面上，其中，該導(dǎo)熱散熱部分上開設(shè)有若干通孔，若干該通孔將該透明散熱基板與外部環(huán)境相連通，通過該通孔能夠使該透明散熱基板高效的將熱量散發(fā)到外部環(huán)境中，該導(dǎo)電散熱部分與該導(dǎo)熱散熱部分相分離，該導(dǎo)電散熱部分設(shè)置在該發(fā)光體之間，相鄰的該發(fā)光體的電連接線分別與該導(dǎo)電散熱部分電連接，從而使若干該發(fā)光體形成串聯(lián)連接關(guān)系ο
【文檔編號】F21S8-00GK204300813SQ201420482591
【發(fā)明者】蔡鴻 [申請人]蔡鴻