專利名稱：用于聚焦離子束顯微鏡的樣品載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體失效分析領(lǐng)域,特別是指一種用于聚焦離子束顯微 鏡的樣品載體。
技術(shù)背景聚焦離子束顯微鏡(FIB Focus Ion Beam Microscope)是一種離子 束切割加工儀器，傳統(tǒng)的FIB具有樣品斷面的切割制作功能。目前聚焦離 子束顯微鏡廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)及IC工業(yè)上，其主要用途有(1) 半導(dǎo)體芯片微小斷面的切割制作；(2)芯片電子回路的修改；(3)透射 電子顯微鏡樣品的制備。FIB的工作原理是通過一種重金屬離子撞擊樣品來有效控制去除材 料。其利用高能離子入射固體樣品，與樣品的原子核和核外電子發(fā)生彈性 或非彈性散射，激發(fā)樣品產(chǎn)生二次電子，通過電子檢測器，接收信號形成 圖像來進(jìn)行有效控制。FIB待加工樣品需要固定在其標(biāo)準(zhǔn)的金屬多孔樣品臺(Multi-stub holder)上進(jìn)行操作。通常使用銅膠、鋁膠或碳膠將樣品固定，但這樣勢 必會減小樣品的可操作范圍，有時在取下樣品時由于膠的粘性會造成一定 操作失誤而導(dǎo)致樣品遭到損傷。金屬膠的作用不僅在于固定樣品，同時它 也具有導(dǎo)電功能，使樣品與金屬樣品臺導(dǎo)通。因此，在此技術(shù)領(lǐng)域中，需要一種用于聚焦離子束顯微鏡的樣品載體， 采用一種特定的固定裝置，增大樣品的可操作面積，并盡可能減少對樣品 的損傷。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種用于聚焦離子束顯微鏡的樣品 載體，它可以增大樣品的可操作面積，盡可能減少對樣品的損傷。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明用于聚焦離子束顯微鏡的樣品載體，其 包括平臺和支撐該平臺的金屬底座，該平臺表面開設(shè)有一個長方形槽，該 長方形槽的至少一個端面設(shè)有可調(diào)節(jié)移動的固定軸，該固定軸的一端連接 一個固定樣品的金屬墊片。所述金屬底座為直徑3ram的圓柱體，高度小于等于5mm。 所述整個載體為金屬材料。采用上述結(jié)構(gòu)后，用于聚焦離子束顯微鏡的樣品載體，可有效地避免 或減少取樣時對樣品的損傷，增大樣品的可操作面積。


下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。 圖1是本發(fā)明聚焦離子束顯微鏡的樣品載體的俯視圖； 圖2是本發(fā)明聚焦離子束顯微鏡的樣品載體的剖視圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明適用于兩種常規(guī)厚度0.73mm和0.35mm的硅片樣品。 如圖1， 2所示，該載體包括金屬底座1及平臺2，金屬底座1為直 徑3mm、高度為3mm的圓柱體，該金屬底座1支撐該平臺2。平臺2高 度為1.5mm，表面開設(shè)有一個深度為lmm的長方形槽4，該長方形槽的
至少一個端面設(shè)有可調(diào)節(jié)移動的固定軸3，長方形槽4內(nèi)軸的一端連接金屬墊片5，該金屬墊片5的寬等于槽寬。固定樣品時，首先把金屬底座1固定在標(biāo)準(zhǔn)的樣品臺上，其次，通過 調(diào)節(jié)固定軸3進(jìn)而調(diào)整金屬墊片5在長方形槽4內(nèi)的位置，達(dá)到控制該 長方形槽4的大小的目的，對樣品進(jìn)行固定。由于多孔樣品臺上有許多直徑為3mm的規(guī)則排列的孔，因此，金屬 底座1直徑設(shè)計(jì)為3mm，這樣可以將固定裝置直接固定在多孔標(biāo)準(zhǔn)樣品 臺上，為了使樣品導(dǎo)電，整個載體使用金屬材料。所述固定軸3可采用螺栓來實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求
1.一種用于聚焦離子束顯微鏡的樣品載體，其特征在于，包括平臺和支撐該平臺的金屬底座，該平臺表面開設(shè)有一個長方形槽，該長方形槽的至少一個端面設(shè)有可調(diào)節(jié)移動的固定軸，該固定軸的一端連接一個固定樣品的金屬墊片。
2. 如權(quán)利要求l所述的用于聚焦離子束顯微鏡的樣品載體，其特征在 于，該金屬底座為直徑3mm的圓柱，高度小于等于5mm。
3. 如權(quán)利要求1所述的用于聚焦離子束顯微鏡的樣品載體，其特征在 于，整個載體為金屬材料。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于聚焦離子束顯微鏡的樣品載體，其包括平臺和支撐該平臺的金屬底座，該平臺表面開設(shè)有一個長方形槽，該長方形槽的至少一個端面設(shè)有可調(diào)節(jié)移動的固定軸，該固定軸的一端連接一個固定樣品的金屬墊片。本發(fā)明可有效地避免或減少在取樣時對樣品的損傷，并可增大樣品的可操作面積。
文檔編號H01J49/02GK101105465SQ20061002894
公開日2008年1月16日 申請日期2006年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月14日
發(fā)明者唐湧耀, 鶯 裘 申請人:上海華虹Nec電子有限公司