專利名稱：一種led燈腳焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明及一種焊接方法裝置，特別是一種LED燈腳焊接方法。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有的LED燈腳是硬質(zhì)的，在制作各種LED燈串時需要將燈腳彎折，為了更好地使LED與LED相互連接，現(xiàn)有的制作方法是通過手工的方法將延接線焊接在LED的燈腳上，然后在通過兩LED燈腳之間的延接線相互連接，但費時，效率低，從而大大增加了制作成本，為此我們需要一種效率高的焊接方法。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種方法簡單、效率高的LED燈腳焊接方法。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是，一種LED燈腳焊接方法，其特征在于該焊接方法包括以下步驟(a)將LED放置在振動盤內(nèi)，并經(jīng)過導(dǎo)向槽輸送到上泡裝置；(b)上泡裝置的夾緊鉗夾住由導(dǎo)向槽流過來的LED，并傳送給鎖頭裝置；(c)鎖頭裝置將LED送給夾線裝置夾住拉直后，再由鎖頭夾住LED，并將LED送到定位裝置；(d)定位后的LED由鎖頭裝置夾住LED后傳送到切線裝置，并將燈腳剪切整齊；(e)經(jīng)過剪切燈腳后的LED經(jīng)過上焊油裝置，上完焊油后再經(jīng)過焊錫裝置；(f)焊錫裝置上的杜美絲經(jīng)過輸送裝置輸送到焊錫裝置上的焊接部位，并將LED燈腳端部與杜美絲端部對接，然后通過焊錫裝置焊接，焊接后的杜美絲由焊錫裝置上的剪切刀間斷；(g)LED燈腳端部與杜美絲端部焊接后吹氣裝置對焊錫裝置吹氣冷卻，以便于下一次焊接；(h)焊接后的LED經(jīng)過下料裝置并將LED；(i)卸料后的夾線裝置經(jīng)過電磁鐵吸渣裝置去渣。
本發(fā)明一種LED燈腳焊接方法與現(xiàn)有技術(shù)相比其有益效果是由于采用機器控制每一流程，所以具有方法簡單、效率高的焊接方法。


圖1是本發(fā)明的工藝流程示意圖；具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步作詳細說明。
本發(fā)明的制作方法流程包括以下步驟開始將LED放置在振動盤內(nèi)，并經(jīng)過導(dǎo)向槽輸送到上泡裝置，上泡裝置的夾緊鉗夾住由導(dǎo)向槽流過來的LED，并傳送給鎖頭裝置，鎖頭裝置將LED送給夾線裝置夾住拉直后，再由鎖頭夾住LED，并將LED送到定位裝置，定位后的LED由鎖頭裝置夾住LED后傳送到切線裝置，并將燈腳剪切整齊，經(jīng)過剪切燈腳后的LED經(jīng)過上焊油裝置，上完焊油后再經(jīng)過焊錫裝置，焊錫裝置上的杜美絲經(jīng)過輸送裝置輸送到焊錫裝置上的焊接部位，并將LED燈腳端部與杜美絲端部對接，然后通過焊錫裝置焊接，焊接后的杜美絲由焊錫裝置上的剪切刀剪斷，所述的杜鎂絲用銅絞線替代也可以達到同樣的效果，LED燈腳端部與杜美絲端部焊接后吹氣裝置對焊錫裝置吹氣冷卻，焊接后的LED經(jīng)過下料裝置并將LED，卸料后的夾線裝置經(jīng)過電磁鐵吸渣裝置去渣，當LED經(jīng)過電磁鐵吸渣裝置時電磁鐵的電源導(dǎo)通產(chǎn)生磁場，從而將鎖頭上的燈腳和錫渣吸去，并達到去渣的作用。所述杜美絲送到焊錫裝置焊接部位需預(yù)熱。由于采用機器控制每一流程，所以具有方法簡單、效率高的焊接方法。
以上所舉實施例僅用以方便說明本發(fā)明，在不脫離本發(fā)明的創(chuàng)作精神范疇，熟悉此一技術(shù)的人士所作的各種簡易變相與修飾，仍然應(yīng)包括于本發(fā)明的技術(shù)方案范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED燈腳焊接方法，其特征在于該焊接方法包括以下步驟(a)將LED放置在振動盤內(nèi)，并經(jīng)過導(dǎo)向槽輸送到上泡裝置；(b)上泡裝置的夾緊鉗夾住由導(dǎo)向槽流過來的LED，并傳送給鎖頭裝置；(c)鎖頭裝置將LED送給夾線裝置夾直后，再將LED送到定位裝置；(d)定位后的LED由鎖頭裝置夾住LED后傳送到切線裝置，并將燈腳剪切整齊；(e)經(jīng)過剪切燈腳后的LED經(jīng)過上焊油裝置，上完焊油后再經(jīng)過焊錫裝置；(f)焊錫裝置上的杜美絲經(jīng)過輸送裝置輸送到焊錫裝置上的焊接部位，并將LED燈腳端部與杜美絲端部對接，然后通過焊錫裝置焊接，焊接后的杜美絲由焊錫裝置上的剪切刀間斷；(g)LED燈腳端部與杜美絲端部焊接后吹氣裝置對焊錫裝置吹氣冷卻；(h)焊接后的LED經(jīng)過下料裝置并將LED；(i)卸料后的夾線裝置經(jīng)過電磁鐵吸渣裝置去渣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈腳焊接方法步驟(f)，其特征在于所述杜美絲送到焊錫裝置焊接部位需預(yù)熱。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED燈腳焊接方法，該焊接方法包括以下步驟將LED放置在振動盤內(nèi)，并經(jīng)過導(dǎo)向槽輸送到上泡裝置，上泡裝置傳送給鎖頭裝置，鎖頭裝置將LED送給夾線裝置夾住拉直后，并將LED送到定位裝置，定位后的LED傳送到切線裝置，并將燈腳剪切整齊，經(jīng)過剪切燈腳后的LED經(jīng)過上焊油裝置，上完焊油后再經(jīng)過焊錫裝置，焊錫裝置上的杜美絲經(jīng)過輸送裝置輸送到焊錫裝置上的焊接部位，并將LED燈腳端部與杜美絲端部對接，然后通過焊錫裝置焊接，焊接后的杜美絲由焊錫裝置上的剪切刀間斷，LED燈腳端部與杜美絲端部焊接后吹氣裝置對焊錫裝置吹氣冷卻，卸料后的夾線裝置經(jīng)過電磁鐵裝置去渣。由于采用機器控制每一流程，所以具有方法簡單、效率高的優(yōu)點。
文檔編號F21S4/00GK101045263SQ20061013908
公開日2007年10月3日 申請日期2006年10月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月22日
發(fā)明者樊邦弘 申請人:鶴山麗得電子實業(yè)有限公司