專利名稱：插座型led裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種結(jié)合LED(發(fā)光二極管)模塊的插座型LED裝置，特別是涉 及一種結(jié)合散熱機(jī)制的插座型LED裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電子組件大部分都需要以錫焊的方式來(lái)進(jìn)行與電路板的接合。由于 錫焊的溫度約介于350度至380之間，在這樣的高溫操作下，電子組件可能會(huì) 因焊接時(shí)不當(dāng)?shù)牟僮饕约爱a(chǎn)生的高溫而造成組件損毀。另一方面，在置換電子 組件進(jìn)行解焊操作時(shí)也存在著相同的問(wèn)題，并且也造成置換組件上的不便，也 無(wú)法有效地降低產(chǎn)品的成本。此外，隨著電子組件的功率增加，單位面積上所產(chǎn)生的熱量也急速的增加， 舉現(xiàn)有的高功率LED做說(shuō)明，LED由于其反應(yīng)速度快、體積小、低耗電、低熱 量、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，已逐漸取代傳統(tǒng)照明的燈具，其單位面積上所產(chǎn)生的 溫度是與工作的時(shí)間呈正比的對(duì)應(yīng)關(guān)系，加上高功率LED大部分用于長(zhǎng)時(shí)間的 照明設(shè)備上，若整體模塊的散熱機(jī)制不好，有可能因?yàn)槿唛L(zhǎng)工作時(shí)間所產(chǎn)生的 高熱而造成LED芯片失效。因此模塊的散熱機(jī)制也成為一個(gè)重要的研發(fā)課題。因此，有必要發(fā)展出一種具有良好散熱機(jī)制的電路接合方式取代現(xiàn)有利用 錫焊接合的方式，用以避免操作所產(chǎn)生的高溫影響組件的功能，并且借助其散 熱機(jī)制達(dá)到良好的散熱效果。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)合LED模塊的插座型LED裝置，相比于現(xiàn)有 以焊錫電接合的方法，可解決LED芯片在焊接的過(guò)程中因受熱而受損以及在解 焊步驟中高溫導(dǎo)致外圍組件損毀的問(wèn)題，并且該插座型LED裝置中的結(jié)合散熱 機(jī)制的插座結(jié)構(gòu)，可適用于LED裝置，以改善散熱的效果。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了 一種插座型LED裝置，包含一第一座體、一第二座體、 一導(dǎo)電裝置、 一散熱裝置以及一LED模塊。第一座體以及第二座 體由塑料或陶瓷等絕緣材質(zhì)所制成。第一座體包含一結(jié)合面以及一與結(jié)合面相 背設(shè)置的第一對(duì)接面。第二座體可插離的設(shè)于第一座體上，并包含一對(duì)應(yīng)于第 一對(duì)接面的第二對(duì)接面。散熱裝置設(shè)于第一座體以及第二座體之間，可為一體 成型的導(dǎo)熱材或是分別設(shè)于第一對(duì)接面以及第二對(duì)接面上的第一導(dǎo)熱材以及 第二導(dǎo)熱材。導(dǎo)電裝置包含二導(dǎo)電接腳以及二導(dǎo)電插槽分別設(shè)置于第一對(duì)接面 以及第二對(duì)接面上以對(duì)應(yīng)嵌合。LED模塊包含一導(dǎo)熱基材以及一導(dǎo)電部，其中導(dǎo)熱基材為面貼于散熱裝置 的導(dǎo)熱材，而導(dǎo)電部電連接于導(dǎo)電裝置的導(dǎo)電接腳借此導(dǎo)電驅(qū)動(dòng)LED模塊中的晶粒o上述的插座型LED裝置，可將導(dǎo)熱基材上由LED晶粒所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至 相互面貼的散熱裝置的導(dǎo)熱材，利用散熱機(jī)制將熱能遞減式地消耗，導(dǎo)熱材接 合處還可涂布上一層散熱膏用以加強(qiáng)散熱效果。其中散熱裝置可為金屬或陶 瓷。與LED模塊導(dǎo)電部電連接的導(dǎo)電接腳設(shè)于絕緣的第一座體上且配置于第一 導(dǎo)熱材的兩側(cè)，與導(dǎo)熱路徑區(qū)隔開(kāi)來(lái)以達(dá)到熱電分離的效果。因此，本發(fā)明的插座型LED裝置具有下列的功效1. 本發(fā)明的插座型LED裝置利用熱電分離的結(jié)構(gòu)以及層迭的導(dǎo)熱路徑加 強(qiáng)散熱的效果。2. 本發(fā)明的插座型LED裝置，取代現(xiàn)有借助過(guò)錫爐用以焊接的電接合方 法，可解決LED芯片在焊接的過(guò)程中因受熱而受損的問(wèn)題。3. 本發(fā)明的插座型LED裝置，取代現(xiàn)有焊接的電接合方法，可解決置換 LED時(shí)解焊的溫度造成外圍組件的損毀的問(wèn)題，也可達(dá)到置換方便的效果。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的 限定。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的散熱型插座的惻面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的插座型LED裝置的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為圖2中插座型LED裝置的立體分解圖； 圖4為插座型LED裝置應(yīng)用于照明燈具的示意圖。其巾，附圖標(biāo)記100:第一座體110:第一對(duì)接面120:結(jié)合面125:凹槽200:第二座體210:第二對(duì)接面300:導(dǎo)電裝置310:導(dǎo)電接腳360:導(dǎo)電插槽400:LED模塊410:導(dǎo)熱基材420:導(dǎo)電部500:照明燈具600:散熱裝置610:第一導(dǎo)熱材620:第二導(dǎo)熱材630:散熱膏具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖l，為本發(fā)明一實(shí)施例的散熱型插座的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例的散熱型插座包含一第一座體100、 一第二座體200、 一導(dǎo)電裝置300以及 一散熱裝置600，此散熱型插座可為一PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier, PLCC，塑料引腳芯片載體)插座。第一座體100由塑料或陶瓷等絕緣材質(zhì)所制成，且包含一第一對(duì)接面110。 第二座體200同樣由塑料或陶瓷等絕緣材質(zhì)所制成且可插離地設(shè)于該第一座 體100上，包含一對(duì)應(yīng)于第一對(duì)接面110的第二對(duì)接面210。散熱裝置600設(shè) 于第一座體100以及第二座體200之間，其中散熱裝置600可為一體成型的導(dǎo) 熱材或是如本實(shí)施例中所示的第一導(dǎo)熱材610以及第二導(dǎo)熱材620。導(dǎo)電裝置 300設(shè)于第一對(duì)接面110以及第二對(duì)接面210上。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電裝置300 包含數(shù)個(gè)導(dǎo)電接腳310以及數(shù)個(gè)導(dǎo)電插槽360分別設(shè)置于第一對(duì)接面110以及 第二對(duì)接面210上以對(duì)應(yīng)嵌合。嵌合后的第一導(dǎo)熱材610以及第二導(dǎo)熱材620呈直接面貼的狀態(tài)，接合處 還可涂布上一層散熱膏630，以呈間接面貼的狀態(tài)而加強(qiáng)散熱效果。第一導(dǎo)熱 材610以及第二導(dǎo)熱材620為金屬或陶瓷材質(zhì)。請(qǐng)參考圖2以及圖3。圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的一插座型LED裝置的側(cè)面 結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2中插座型LED裝置的立體分解圖。本實(shí)施例的插座型 LED裝置包含上述散熱型插座以及一 LED模塊400，其中LED模塊400設(shè)置于散熱型插座的第一座體100上。LED模塊400的型式可依插座形狀構(gòu)造的不同 做調(diào)整變更。第一座體100還包含一與LED模塊400結(jié)合的結(jié)合面120，且結(jié)合面120 上設(shè)有一凹槽125。 LED模塊400包含一導(dǎo)熱基材410以及一導(dǎo)電部420，其 中導(dǎo)熱基材410嵌于凹槽125，用來(lái)面貼于第一導(dǎo)熱材610，導(dǎo)電部420電連 接于導(dǎo)電裝置300的導(dǎo)電接腳310，借此導(dǎo)電驅(qū)動(dòng)LED模塊400中的晶粒。通 過(guò)具有導(dǎo)熱基材410的LED模塊400接合具有第一導(dǎo)熱材610以及第二導(dǎo)熱材 620的散熱型插座，可將導(dǎo)熱基材410上由LED晶粒所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至相互 面貼的第一導(dǎo)熱材610，并再傳導(dǎo)至與第一導(dǎo)熱材610直接或間接面貼的第二 導(dǎo)熱材620上，利用層迭的散熱機(jī)制將熱能遞減式地消耗。此外，與LED模塊 400導(dǎo)電部420電連接的導(dǎo)電接腳310設(shè)于絕緣的第一座體100上且配置于第 一導(dǎo)熱材610的兩側(cè)，與導(dǎo)熱路徑區(qū)隔開(kāi)來(lái)以達(dá)到熱電分離的效果。請(qǐng)參考圖4。圖4為插座型LED裝置應(yīng)用于照明燈具500的示意圖。應(yīng)用 本發(fā)明實(shí)施例插座型LED裝置的照明燈具500在LED模塊400損壞時(shí)，可直接 針對(duì)與具有導(dǎo)電接腳310的第一座體100結(jié)合的LED模塊400做插拔的操作來(lái) 置換組件，相比于現(xiàn)有的利用解焊達(dá)到置換目的的方法，可解決焊接高溫所造 成組件損毀的問(wèn)題。由上述可知，本發(fā)明的插座型LED裝置具有以下功效及優(yōu)點(diǎn)1. 本發(fā)明的插座型LED裝置利用熱電分離的結(jié)構(gòu)以及層迭的導(dǎo)熱路徑(導(dǎo) 熱基材410、第一導(dǎo)熱材610以及第二導(dǎo)熱材620)加強(qiáng)散熱的效果。2. 本發(fā)明的插座型LED裝置，其散熱型插座結(jié)合LED模塊400應(yīng)用時(shí)，取 代現(xiàn)有借助過(guò)錫爐來(lái)焊接的電接合方法，可解決LED芯片在焊接的過(guò)程中因受 熱而受損的問(wèn)題。3. 本發(fā)明的插座型LED裝置，其散熱型插座結(jié)合LED模塊400應(yīng)用時(shí)，取 代現(xiàn)有焊接的電接合方法，可解決置換LED時(shí)解焊的溫度造成外圍組件的損毀 的問(wèn)題，并可達(dá)到置換方便的效果。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這 些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一插座型LED裝置，其特征在于，包含一第一座體，包含一結(jié)合面以及一第一對(duì)接面相背設(shè)置于該結(jié)合面；一第二座體，可插離地設(shè)于該第一座體上，并包含一第二對(duì)接面，該第二對(duì)接面對(duì)應(yīng)于該第一對(duì)接面；一導(dǎo)電裝置，設(shè)于該第一對(duì)接面以及該第二對(duì)接面上；一散熱裝置，設(shè)于該第一座體與該第二座體間；以及一LED模塊，設(shè)于該結(jié)合面上，并包含一導(dǎo)熱基材以及一導(dǎo)電部，該導(dǎo)熱基材面貼于該散熱裝置，該導(dǎo)電部電連接于該組導(dǎo)電裝置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座型LED裝置，其特征在于，該組導(dǎo)電裝置 包含二導(dǎo)電接腳以及二導(dǎo)電插槽用以對(duì)應(yīng)嵌合。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座型LED裝置，其特征在于，該散熱裝置還 包含一第一導(dǎo)熱材以及一第二導(dǎo)熱材，分別設(shè)于該第一對(duì)接面以及該第二對(duì)接 面上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的插座型LED裝置，其特征在于，還包含一散熱 膏，涂布于該第一導(dǎo)熱材以及該第二導(dǎo)熱材之間。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座型LED裝置，其特征在于，該第一座體與 該第二座體為塑料。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座型LED裝置，其特征在于，該第一座體與 該第二座體為陶瓷。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座型LED裝置，其特征在于，該散熱裝置為 金屬。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座型LED裝置，其特征在于，該散熱裝置為 陶瓷。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的插座型LED裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱基材面 貼于該散熱裝置的第一導(dǎo)熱材。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種插座型LED(發(fā)光二極管)裝置，包含一第一座體、一第二座體、一導(dǎo)電裝置、一散熱裝置以及一LED模塊。第一座體可插離的設(shè)于第二座體上。散熱裝置設(shè)于第一座體以及第二座體之間。導(dǎo)電裝置包含二導(dǎo)電接腳以及二導(dǎo)電插槽分別設(shè)置于第一對(duì)接面以及第二對(duì)接面上以對(duì)應(yīng)嵌合。LED模塊設(shè)于第一座體上，且包含一面貼于散熱裝置的導(dǎo)熱基材以及一電連接于導(dǎo)電接腳的導(dǎo)電部。借此層迭的散熱機(jī)制將熱能遞減式地消耗以達(dá)到良好的散熱效果。
文檔編號(hào)F21S2/00GK101275717SQ20071008880
公開(kāi)日2008年10月1日 申請(qǐng)日期2007年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月28日
發(fā)明者梁家豪, 蔡欣璋, 鍾協(xié)志 申請(qǐng)人:億光電子工業(yè)股份有限公司