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      大功率led道路照明燈的制作方法

      文檔序號:2968356閱讀:193來源:國知局
      專利名稱:大功率led道路照明燈的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及大功率LED照明光源。
      背景技術(shù)
      發(fā)光二極管(Light Emitting Diode: LED)具有體積小、能耗低、亮度高等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各工業(yè)領(lǐng)域。采用LED半導(dǎo)體固態(tài)光源替代白熾燈及熒光燈等傳統(tǒng)照明光源已經(jīng)成為發(fā)展趨勢。但是,LED因受到自身特性的限制,工作溫度升高會導(dǎo)致光衰減嚴(yán)重,并影響使用壽命,必須要具有散熱性良好的散熱結(jié)構(gòu)和散熱裝置散發(fā)工作中所產(chǎn)生的熱量?,F(xiàn)有的大功率LED道路照明燈通常是用導(dǎo)熱膠將多個LED芯片粘結(jié)在一個基板上,通過基板傳導(dǎo)熱量進(jìn)行散熱,由于LED芯片密集排列在一起,積聚的熱量難以導(dǎo)出,長時間的工作會使LED芯片的溫度超過其工作溫度,從而影響LED芯片的照明效果和使用壽命。
      發(fā)明內(nèi)容
      本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,提供一種散熱性好的大功率LED道路照明燈。
      本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是: 一種大功率LED道路照明燈,包括多個LED芯片、基座、線路板、聚光透鏡、散熱座及恒流源;基座設(shè)置在散熱座上,聚光透鏡設(shè)置在基座的上方,多個LED芯片與線路板電連接,線路板與恒流源電連接,其特點(diǎn)是,基座的上表面設(shè)有一凹槽,在該凹槽的底部中央凸設(shè)有凸臺;線路板的中間幵設(shè)有可容置該凸臺的通孔,線路板套設(shè)在該凸臺上并容置于凹槽內(nèi);多個LED芯片中的一部分LED芯片設(shè)置在凸臺上,另一部分LED芯片設(shè)置在凹槽周圍的基座上表面上。
      上述大功率LED道路照明燈,其中,散熱座包括內(nèi)柱體和圍設(shè)于內(nèi)柱體外的外框體,內(nèi)柱體與外框體之間通過多塊成輻射狀分布的散熱片連接。上述大功率LED道路照明燈,其中,在內(nèi)柱體的中心開設(shè)有一凹槽,基座放置在該凹槽內(nèi)。
      上述大功率LED道路照明燈,其中,還包括一真空導(dǎo)熱管;該真空導(dǎo)熱管包括一環(huán)狀本體和設(shè)置在該環(huán)狀本體兩側(cè)、并與環(huán)狀本體相連的兩個翅管部;環(huán)狀本體的中心通孔的孔徑大小與基座的外徑大小相等;環(huán)狀本體設(shè)置在內(nèi)柱體的凹槽內(nèi),基座設(shè)置在環(huán)狀本體的中心通孔內(nèi),翅管部穿過內(nèi)柱體后與散熱座的外框體相接觸。
      采用上述技術(shù)方案后,多個LED芯片分散布置在基座上,減輕了熱量的聚集效應(yīng),加快了熱量傳導(dǎo)的速度,從而提高了散熱效率,延長了 LED芯片的使用壽命。


      圖1是本實(shí)用新型大功率LED道路照明燈的立體分解示意圖;圖2是本實(shí)用新型的恒流源以及支架的立體分解圖;圖3是本實(shí)用新型的外觀示意圖4A是本實(shí)用新型的基座、線路板和LED芯片的裝配示意圖;
      圖4B是圖4A的A-A線剖視圖5A是本實(shí)用新型的散熱座的示意圖5B是圖5A的B-B線剖視圖6A是本實(shí)用新型的局部剖面示意圖6B是圖6A的仰視示意圖7A是本實(shí)用新型的真空導(dǎo)熱管的示意圖7B是本實(shí)用新型的真空導(dǎo)熱管與基座配合使用的示意圖。
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述。
      參考圖1,本實(shí)用新型的大功率LED道路照明燈,從下至上包括支架l、恒流源2、散熱座3、基座4、線路板5、多個LED芯片6、上封板7、聚光透鏡8、及上殼體9。結(jié)合圖2和3所示,恒流源2包括殼體21、蓋板22、電路板23和插座24,電路板23和插座24設(shè)置在殼體21的空腔內(nèi),蓋板22通過四個螺釘25與
      5殼體21相連,罩住殼體21。四根長螺釘26穿過殼體21的底壁、散熱座3后與上殼體9螺紋連接,從而將恒流源2、散熱座3和上殼體9連接在一起,并將基座4、線路板5、上封板7及聚光透鏡8固定在散熱座3與上殼體9之間。較佳的是,在上封板7與聚光透鏡8之間還設(shè)有一個墊圈10。在散熱座3的兩側(cè)各設(shè)有一個凸耳35,凸耳35開設(shè)有螺紋孔,支架1通過螺釘11與凸耳35的螺紋孔螺紋連接。
      參考圖4A和4B。在基座4的上表面設(shè)有一凹槽42,在凹槽42的底部中央凸設(shè)有凸臺43,線路板5的中間開設(shè)有一可容置該凸臺43的通孔53,通過該通孔53線路板5可套設(shè)在凸臺43上并容置于凹槽42內(nèi)。在線路板5和凹槽42的底部的相對應(yīng)位置處還設(shè)有螺紋孔,從而可通過螺釘51將線路板5固定在基座4上。在凹槽42的底部還開設(shè)有一對讓線路板5的引線53通過的腰形通孔44 (參見圖6B),該一對腰形通孔對稱地設(shè)置在凸臺43的兩側(cè)。在多個LED芯片中, 一部分LED芯片6設(shè)置在凸臺43上,另一部分LED芯片6則設(shè)置在凹槽42周圍的基座上表面41上。從圖4A中可以看到,在凸臺43上設(shè)有排成一行的一組LED芯片,該組LED芯片中的LED芯片之間通過金線相互串接,首、尾兩個LED芯片分別通過金線與設(shè)置在線路板5上的正、負(fù)極焊盤連接。而設(shè)置在凹槽42周圍的基座上表面41上的LED芯片圍繞凹槽42環(huán)形設(shè)置,這些LED芯片分成了三組,每組LED芯片由多個LED芯片構(gòu)成,其中,相鄰的兩個LED芯片之間通過金線61相互連接,而首、尾兩個LED芯片分別通過金線61與設(shè)置在線路板5上的正、負(fù)極焊盤連接。可采用導(dǎo)熱膠62將LED芯片6粘接固定在基座上,上述LED芯片的總數(shù)、LED芯片組的數(shù)量、以及每個LED芯片組中的LED芯片的數(shù)量則根據(jù)具體情況,例如所需要的照明強(qiáng)度來選取。
      圖5A和5B示出了本實(shí)用新型的散熱座3。散熱座3包括內(nèi)柱體31和圍設(shè)于內(nèi)柱體31外的外框體32,內(nèi)柱體31與外框體32之間通過多塊成輻射狀分布的散熱片34連接。這種形狀有利于增大散熱面積,從而提高了散熱效率。散熱座采用導(dǎo)熱率高的金屬或非金屬材料制成,優(yōu)選銅或鋁。在內(nèi)柱體31的中心開設(shè)有一階梯型凹槽311,基座4放置在該階梯型凹槽內(nèi),上封板7放置在階梯型凹槽311的臺階312上。結(jié)合圖1及6A、 6B所示,上封板7通過3個螺釘71與基座4相連接,在上封板7的中間設(shè)有一能夠?qū)⒍鄠€LED芯片6圍在其中的通孔73,使得LED芯片6不會被上封板遮蔽而影響光線的通過。聚光透鏡8壓設(shè)在上封板7上,并通過上殼體9壓緊固定。在階梯型凹槽311的底部開設(shè)有一對引線孔310,線路板5上的一對引線53依次穿過基座上的一對腰形通孔44、散熱座3上的一對引線孔310、殼體21上的一對引線孔211后,與設(shè)置在殼體21內(nèi)的恒流源的電路板23電連接,通過恒流源2為LED芯片6提供恒流。
      為了進(jìn)一步提高散熱的速度和效率,在一種較佳實(shí)施方式中,本實(shí)用新型還設(shè)置了如圖7A所示的真空導(dǎo)熱管100。該真空導(dǎo)熱管IOO包括一環(huán)狀本體110和分別設(shè)置在環(huán)狀本體110兩側(cè)、并與環(huán)狀本體相連的兩個翅管部120。該環(huán)狀本體110的中心通孔130的孔徑大小與基座3的外徑大小相等。在裝配使用時,環(huán)狀本體110設(shè)置在散熱座3的階梯型凹槽311內(nèi),基座3設(shè)置在環(huán)狀本體110的中心通孔130內(nèi),翅管部120穿過散熱座3的內(nèi)柱體31后與散熱座的外框體32相接觸。這樣,基座3產(chǎn)生的一部分熱量向下直接傳導(dǎo)給散熱座3,另一部分熱量從側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)給環(huán)狀本體IIO,再由環(huán)狀本體110通過兩個翅管部120傳導(dǎo)到散熱座3上,由于真空導(dǎo)熱管100的內(nèi)部為真空,其導(dǎo)熱速度很快,因此可以迅速地將LED芯片6產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。真空導(dǎo)熱管100的材質(zhì)優(yōu)選銅。
      本實(shí)用新型的大功率LED道路照明燈可具有10W 200W的功率,適用于路燈、隧道燈等領(lǐng)域。
      雖然本實(shí)用新型的描述結(jié)合了特定的實(shí)施例,但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解本實(shí)用新型并不限于在此描述的實(shí)施例,并可以進(jìn)行各種修改和變化而不背離本實(shí)用新型的精神和范圍。
      權(quán)利要求1. 一種大功率LED道路照明燈,包括多個LED芯片、基座、線路板、聚光透鏡、散熱座及恒流源;所述基座設(shè)置在所述散熱座上,所述聚光透鏡設(shè)置在基座的上方,所述多個LED芯片與所述線路板電連接,所述線路板與所述恒流源電連接,其特征在于,所述基座的上表面設(shè)有一凹槽,在該凹槽的底部中央凸設(shè)有凸臺;所述線路板的中間開設(shè)有可容置所述凸臺的通孔,線路板套設(shè)在該凸臺上并容置于所述凹槽內(nèi);所述多個LED芯片中的一部分LED芯片設(shè)置在所述凸臺上,另一部分LED芯片設(shè)置在凹槽周圍的基座上表面上。
      2. 如權(quán)利要求1所述的大功率LED道路照明燈,其特征在于,設(shè)置在凹 槽周圍的基座上表面上的另一部分LED芯片圍繞該凹槽環(huán)形設(shè)置。
      3. 如權(quán)利要求2述的大功率LED道路照明燈,其特征在于,所述基座的凹 槽底部開設(shè)有一對讓線路板的引線通過的通孔,所述一對通孔對稱地設(shè)置在凸臺的 兩側(cè)。
      4. 如權(quán)利要求3所述的大功率LED道路照明燈,其特征在于,所述線路板與所述基座通過緊固件相互連接。
      5. 如權(quán)利要求1所述的大功率LED道路照明燈,其特征在于,所述散熱座 包括內(nèi)柱體和圍設(shè)于所述內(nèi)柱體外的外框體,內(nèi)柱體與外框體之間通過多塊成輻射 狀分布的散熱片連接。
      6. 如權(quán)利要求1所述的大功率LED道路照明燈,其特征在于,在內(nèi)柱體的中心開設(shè)有一凹槽,基座放置在該凹槽內(nèi)。
      7. 如權(quán)利要求6所述的大功率LED道路照明燈,其特征在于,還包括一真空導(dǎo)熱管;所述真空導(dǎo)熱管包括一環(huán)狀本體和分別設(shè)置在該環(huán)狀本體兩側(cè)、并與環(huán)狀本 體相連的兩個翅管部;所述環(huán)狀本體的中心通孔的孔徑大小與基座的外徑大小相等;環(huán)狀本體設(shè)置 在所述內(nèi)柱體的凹槽內(nèi),基座設(shè)置在環(huán)狀本體的中心通孔內(nèi),翅管部穿過內(nèi)柱體后與散熱座的外框體相接觸。
      8. 如權(quán)利要求7所述的大功率LED道路照明燈,其特征在于,所述凹槽 為階梯型凹槽。
      9. 如權(quán)利要求8所述的大功率LED道路照明燈,其特征在于,還包括一上 封板;所述上封板放置在所述階梯型凹槽的臺階上,并通過緊固件與基座相連接, 在上封板的中間設(shè)有一將多個LED芯片圍在其中的通孔。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大功率LED道路照明燈,包括多個LED芯片、基座、線路板、聚光透鏡、散熱座及恒流源。其中,基座設(shè)置在散熱座上,聚光透鏡設(shè)置在基座的上方,多個LED芯片與線路板電連接,線路板與恒流源電連接。在基座的上表面設(shè)有一凹槽,在該凹槽的底部中央凸設(shè)有凸臺。線路板的中間開設(shè)有可容置該凸臺的通孔,線路板套設(shè)在該凸臺上并容置于凹槽內(nèi)。多個LED芯片中的一部分LED芯片設(shè)置在凸臺上,另一部分LED芯片設(shè)置在凹槽周圍的基座上表面上。本實(shí)用新型中,多個LED芯片分散布置在基座上,減輕了熱量的聚集效應(yīng),加快了熱量傳導(dǎo)的速度,從而提高了散熱效率,延長了LED芯片的使用壽命。
      文檔編號F21S8/00GK201281266SQ20082015469
      公開日2009年7月29日 申請日期2008年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月31日
      發(fā)明者包建敏, 包紹林 申請人:包建敏
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