專利名稱：一種金屬殼防水led發(fā)光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種金屬殼防水LED發(fā)光模組 本實(shí)用新型涉及燈箱標(biāo)識(shí)和裝飾性照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板埋入金屬 殼凹槽中并灌封有透明膠層的防水LED發(fā)光模組。 隨著發(fā)光二極管(LED)技術(shù)的不斷成熟，LED燈條作為光源被廣泛地應(yīng)用到各種 場(chǎng)合，尤其在燈箱標(biāo)識(shí)和裝飾性照明技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)有的防水LED燈條通常 是由多個(gè)防水LED發(fā)光模組級(jí)聯(lián)構(gòu)成，現(xiàn)有的金屬殼防水LED發(fā)光模組通常包括金屬殼和 LED電路板、電路板的上表面有貼片LED, LED電路板埋入金屬殼的凹槽中，其底面由金屬 殼的底板支承，金屬殼散熱效果比膠殼好，可以有效地散發(fā)LED電路板產(chǎn)生的熱量。埋在 金屬殼凹槽中的LED電路板以上部分灌封有高透光率的環(huán)氧樹脂固化層，在灌封環(huán)氧樹脂 前，先要需要將LED電路板埋入金屬殼的凹槽中。傳統(tǒng)的金屬殼防水LED發(fā)光模組的金屬 殼是沖壓成型，殼體中難以形成固定電路板的措施，LED電路板完全靠環(huán)氧樹脂封裝在金屬 殼中，而在灌封環(huán)氧樹脂前，幾十個(gè)LED電路板已經(jīng)級(jí)聯(lián)成組，埋入金屬殼的矩形凹槽中的 LED電路板沒(méi)有得到可靠的固定，電路板互相牽扯，很容易從金屬殼的凹槽中脫出，給下一 步灌封環(huán)氧樹脂工藝帶來(lái)諸多困難。 本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種便于將安裝到金屬殼矩形凹槽中的LED 電路板迅速固定，便于下一步灌封環(huán)氧樹脂的金屬殼防水LED發(fā)光模組。 為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，一種金屬殼防水LED發(fā) 光模組，包括LED電路板、電路板的上表面包括貼片LED, LED電路板埋入金屬殼的凹槽中； 金屬殼的凹槽中LED電路板以上部分有固化的透明膠層，金屬殼凹槽內(nèi)腔的形狀、尺寸與 LED電路板的形狀、尺寸相適配；所述的金屬殼為壓鑄金屬殼，金屬殼2個(gè)相對(duì)的內(nèi)側(cè)壁上 有突出的、上小下大的卡扣扣住LED電路板邊緣的上平面。 以上所述的金屬殼防水LED發(fā)光模組，所述的壓鑄金屬殼為壓鑄鋅合金金屬殼。 以上所述的金屬殼防水LED發(fā)光模組，所述的LED電路板為方形電路板，所述的金 屬殼的凹槽為方形凹槽。 以上所述的金屬殼防水LED發(fā)光模組，所述的LED電路板由金屬殼的凹槽的底板 支承，所述卡扣的下端至凹槽的底面的距離等于LED電路板的厚度。 以上所述的金屬殼防水LED發(fā)光模組，在金屬殼的中心部位有從金屬殼底板上突
起的安裝座穿過(guò)LED電路板上的中心孔，所述的安裝座中有貫通的安裝孔。 本實(shí)用新型金屬殼防水LED發(fā)光模組的金屬殼采用壓鑄成型，可以在金屬殼的內(nèi)
側(cè)壁鑄出突出的卡扣，利用卡扣臨時(shí)固定LED電路板，為下一步灌封環(huán)氧樹脂作好準(zhǔn)備。往
金屬殼凹槽中安裝LED電路板時(shí)，只要用手指輕輕一壓，就可以將電路板推到卡扣之下，在
后續(xù)的操作中，幾十個(gè)級(jí)聯(lián)成組電路板雖然相互牽扯，電路板也不易從金屬殼凹槽中脫出，為下一步灌封環(huán)氧樹脂創(chuàng)造了方便。 [
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以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。 圖1是本實(shí)用新型金屬殼防水LED發(fā)光模組實(shí)施例的零件分解圖。 圖2是本實(shí)用新型金屬殼防水LED發(fā)光模組實(shí)施例的零件分解圖。 圖3是本實(shí)用新型金屬殼防水LED發(fā)光模組實(shí)施例的剖視圖。 圖4是本實(shí)用新型金屬殼防水LED發(fā)光模組實(shí)施例的俯視圖。 圖5是圖3中的A向視圖。 本實(shí)用新型金屬殼防水LED發(fā)光模組實(shí)施例的結(jié)構(gòu)如圖1至圖5所示。金屬殼防 水LED發(fā)光模組由方形的LED電路板1、金屬殼3和導(dǎo)線4構(gòu)成。電路板1的上表面有貼 片LED2。 LED電路板1埋入金屬殼3的方形凹槽中，金屬殼3的凹槽中在電路板以上部分 有固化的透明環(huán)氧樹脂層5。金屬殼凹槽內(nèi)腔的形狀、尺寸與LED電路板1的形狀、尺寸相 適配。金屬殼3壓鑄成型，為壓鑄鋅合金殼。壓鑄鋅合金殼3的2個(gè)相對(duì)的內(nèi)側(cè)壁上各有 1個(gè)突出的、上小下大的卡扣301。 LED電路板1由金屬殼3的凹槽的底板302支承，卡扣301的下端至凹槽的底面 的距離等于LED電路板1的厚度。往金屬殼3的凹槽中安裝LED電路板1時(shí)，只要用手指 輕輕一壓，就可以將電路板推到卡扣301之下，卡扣301正好扣住LED電路板1邊緣的上平 面，利用卡扣301可以臨時(shí)固定LED電路板l，為下一步灌封環(huán)氧樹脂作好準(zhǔn)備。 本實(shí)施例在鋅合金殼3的中心部位有從底板302向上突起的安裝座303穿過(guò)LED 電路板1上的中心孔101，安裝座303中有貫通的安裝孔304用以穿過(guò)發(fā)光模組的安裝螺 釘。這樣，鋅合金殼3就不用在殼的邊緣上再設(shè)置安裝座，可以減小發(fā)光模組的總體尺寸。
權(quán)利要求一種金屬殼防水LED發(fā)光模組，包括LED電路板、電路板的上表面包括貼片LED，LED電路板埋入金屬殼的凹槽中；金屬殼的凹槽中LED電路板以上部分有固化的透明膠層，其特征在于，金屬殼凹槽內(nèi)腔的形狀、尺寸與LED電路板的形狀、尺寸相適配；所述的金屬殼為壓鑄金屬殼，金屬殼2個(gè)相對(duì)的內(nèi)側(cè)壁上有突出的、上小下大的卡扣扣住LED電路板邊緣的上平面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬殼防水LED發(fā)光模組，其特征在于，所述的壓鑄金屬殼為 壓鑄鋅合金金屬殼。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬殼防水LED發(fā)光模組，其特征在于，所述的LED電路板為 方形電路板，所述的金屬殼的凹槽為方形凹槽。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬殼防水LED發(fā)光模組，其特征在于，所述的LED電路板由 金屬殼的凹槽的底板支承，所述卡扣的下端至凹槽的底面的距離等于LED電路板的厚度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬殼防水LED發(fā)光模組，其特征在于，在金屬殼的中心部位 有從金屬殼底板上突起的安裝座穿過(guò)LED電路板上的中心孔，所述的安裝座中有貫通的安 裝孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種金屬殼防水LED發(fā)光模組，包括LED電路板、電路板的上表面包括貼片LED，LED電路板埋入金屬殼的凹槽中，金屬殼的凹槽中LED電路板以上部分有固化的透明膠層，金屬殼凹槽內(nèi)腔的形狀、尺寸與LED電路板的形狀、尺寸相適配；所述的金屬殼為壓鑄金屬殼，金屬殼2個(gè)相對(duì)的內(nèi)側(cè)壁上有突出的、上小下大的卡扣扣住LED電路板邊緣的上平面。本實(shí)用新型的金屬殼采用壓鑄成型，可以在金屬殼的內(nèi)側(cè)壁鑄出突出的卡扣，利用卡扣臨時(shí)固定LED電路板，在后續(xù)的操作中，幾十個(gè)級(jí)聯(lián)成組電路板雖然相互牽扯，電路板也不易從金屬殼凹槽中脫出，為灌封環(huán)氧樹脂創(chuàng)造了方便。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK201437923SQ20092013415
公開日2010年4月14日 申請(qǐng)日期2009年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月22日
發(fā)明者梁俊 申請(qǐng)人:深圳市日上光電有限公司