專利名稱：一種發(fā)光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明裝置，更具體地說(shuō)，涉及一種發(fā)光模組。
背景技術(shù)：
在裝飾、廣告照明、景觀亮化等場(chǎng)合，經(jīng)常會(huì)用到LED發(fā)光模組。現(xiàn)有的LED發(fā)光模組通常采用環(huán)氧樹(shù)脂灌封而成，這會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)出的光具有不確定的分散性，而且，隨著灌封膠的厚度不均勻，發(fā)出的光也具有一定的色差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的LED發(fā)光模組的上述缺陷， 提供一種光學(xué)效果好，沒(méi)有色差的發(fā)光模組。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種光學(xué)模組，包括設(shè)有 LED芯片的基板，以及罩在LED芯片上的二次光學(xué)透鏡，還包括將所述基板以及二次光學(xué)透鏡封裝在一起的PVC封裝體。在本實(shí)用新型所述的發(fā)光模組中，所述二次光學(xué)透鏡的頂部露出所述PVC封裝體。在本實(shí)用新型所述的發(fā)光模組中，所述基板上設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片， 每個(gè)所述LED芯片罩有一個(gè)所述二次光學(xué)透鏡。在本實(shí)用新型所述的發(fā)光模組中，所述二次光學(xué)透鏡之間具有連接片，所述連接片將所述二次光學(xué)透鏡連在一起。在本實(shí)用新型所述的發(fā)光模組中，所述基板、連接片以及PVC封裝體上具有相對(duì)應(yīng)的定位孔。在本實(shí)用新型所述的發(fā)光模組中，所述定位孔內(nèi)灌封有膠水或PVC。在本實(shí)用新型所述的發(fā)光模組中，所述發(fā)光模組還包括由所述基板引出的電極。實(shí)施本實(shí)用新型的發(fā)光模組，具有以下有益效果在本實(shí)用新型的發(fā)光模組中，由于采用二次光學(xué)透鏡，可以控制發(fā)光角度，解決色差問(wèn)題，具有更好的配光效果，而且二次光學(xué)透鏡和帶有LED芯片的基板由PVC封裝體封裝在一起，具有更好的密封效果，具有防水防潮的功能，使發(fā)光模組的性能更加可靠。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中圖1是本實(shí)用新型的發(fā)光模組的優(yōu)選實(shí)施例的示意圖；圖2是本實(shí)用新型的發(fā)光模組的優(yōu)選實(shí)施例的分解示意圖；圖3是本實(shí)用新型的發(fā)光模組的優(yōu)選實(shí)施例的剖面圖。
具體實(shí)施方式
[0016]為了對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。如圖1至圖3所示，為本實(shí)用新型的發(fā)光模組的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，該發(fā)光模組包括設(shè)有LED芯片1的基板2，以及罩在LED芯片1上的二次光學(xué)透鏡3，還包括將基板2以及二次光學(xué)透鏡3封裝在一起的PVC封裝體4。在本實(shí)施例中，LED芯片1采用STM貼裝在基板2的表面，基板2可以是PCB板、 鋁板或者是FR4板，也即環(huán)氧玻璃布層壓板，電極21由基板上引出。需要理解的是，LED芯片1也可以采用其他常規(guī)適用的方式設(shè)置在基板2的表面上。二次光學(xué)透鏡3由亞克力材料制成，其可以根據(jù)配光的要求制成各種規(guī)格的透鏡，以適應(yīng)不同的應(yīng)用，達(dá)到不同的發(fā)光效果。在本實(shí)施例中，基板2上設(shè)有兩個(gè)LED芯片1，二次光學(xué)透鏡3也對(duì)應(yīng)的為兩個(gè)，為了組裝方便，可以在二次光學(xué)透鏡3之間設(shè)置連接片31，該連接片31在注塑成型二次光學(xué)透鏡的時(shí)候與二次光學(xué)透鏡3 —體成型。將二次光學(xué)透鏡3罩在LED芯片1上之后，將基板2和二次光學(xué)透鏡一起放在注塑模具中，通過(guò)模內(nèi)注塑的方式注塑成型PVC封裝體4，PVC 材料具有熔點(diǎn)較低的優(yōu)點(diǎn)。為了不影響二次光學(xué)透鏡3的配光效果，二次光學(xué)透鏡3的頂部露出PVC封裝體4。為了防止注塑成型PVC封裝體4的時(shí)候，二次光學(xué)透鏡3和基板2會(huì)相對(duì)移動(dòng)，在基板2以及連接片31上設(shè)有相對(duì)應(yīng)的定位孔22、32，通過(guò)在模具上設(shè)置與定位孔22、32對(duì)應(yīng)的定位柱，即可實(shí)現(xiàn)基板2和二次光學(xué)透鏡3的定位，由于定位柱的存在，注塑成型的PVC封裝體相應(yīng)的也具有定位孔41，PVC封裝體4注塑完成后，可以在定位孔22、 32,41內(nèi)灌封膠水或直接用PVC塑封，使其成為一個(gè)整體。需要理解的是，LED芯片的數(shù)目可以根據(jù)需要設(shè)置，并不局限于本實(shí)施例中的具體數(shù)目。本實(shí)施新型的發(fā)光模組可以通過(guò)電路串聯(lián)、并聯(lián)等方式組成，可以根據(jù)需要組成適合各種電壓的形式，例如DC12V等。由于LED芯片節(jié)能環(huán)保，具有鮮艷的顏色和組合的任意性，本實(shí)用新型的發(fā)光模組可以實(shí)現(xiàn)若干種不同的顏色和圖案，也可以實(shí)現(xiàn)不同的功能， 適用于裝飾、照明、景觀亮化、七彩變化等各種應(yīng)用。在本實(shí)用新型的發(fā)光模組中，由于采用二次光學(xué)透鏡，可以控制發(fā)光角度，解決色差問(wèn)題，具有更好的配光效果，而且二次光學(xué)透鏡和帶有LED芯片的基板由PVC封裝體封裝在一起，具有更好的密封效果，具有防水防潮的功能，使發(fā)光模組的性能更加可靠。上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光模組，包括設(shè)有LED芯片的基板，以及罩在LED芯片上的二次光學(xué)透鏡，其特征在于，還包括將所述基板以及二次光學(xué)透鏡封裝在一起的PVC封裝體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模組，其特征在于，所述二次光學(xué)透鏡的頂部露出所述 PVC封裝體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光模組，其特征在于，所述基板上設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片，每個(gè)所述LED芯片罩有一個(gè)所述二次光學(xué)透鏡。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光模組，其特征在于，所述二次光學(xué)透鏡之間具有連接片， 所述連接片將所述二次光學(xué)透鏡連在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光模組，其特征在于，所述基板、連接片以及PVC封裝體上具有相對(duì)應(yīng)的定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光模組，其特征在于，所述定位孔內(nèi)灌封有膠水或PVC。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光模組，其特征在于，所述發(fā)光模組還包括由所述基板引出的電極。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光模組，包括設(shè)有LED芯片的基板，以及罩在LED芯片上的二次光學(xué)透鏡，還包括將所述基板以及二次光學(xué)透鏡封裝在一起的PVC封裝體。在本實(shí)用新型的發(fā)光模組中，由于采用二次光學(xué)透鏡，可以控制發(fā)光角度，解決色差問(wèn)題，具有更好的配光效果，而且二次光學(xué)透鏡和帶有LED芯片的基板由PVC封裝體封裝在一起，具有更好的密封效果，具有防水防潮的功能，使發(fā)光模組的性能更加可靠。
文檔編號(hào)F21V5/04GK201983005SQ201020674760
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者吳健雄, 譚敏 申請(qǐng)人:深圳科宏健半導(dǎo)體照明有限公司