一種揚聲器模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種揚聲器模組，包括外殼，外殼中設置有振膜，振膜下部設置有華司，所述華司注塑固定在外殼中，或者后安裝到外殼中，所述華司為分體式或者環(huán)形，華司同時構成焊盤。本發(fā)明通過將注塑的華司與焊盤基體合并成一個物料，簡化了SPK的結構，節(jié)約了SPK的空間。
【專利說明】
一種揚聲器模組
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及一種揚聲器模組，具體涉及揚聲器模組中的焊盤結構。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術中的揚聲器模組(SPK)，多為音圈式揚聲器模組，結構如中國實用新型專利(授權公開號:CN204707270U) “揚聲器”中所示，包括上殼、振膜、華司(也稱作墊片)、磁鐵、音圈、焊盤、下殼等部件。焊盤包括一個基體及設置在其上的焊點。
[0003]其中華司不是注塑在外殼中，隨著SPK結構空間的減小，也有采用將華司注塑在外殼中的結構。按現(xiàn)有設計結構焊盤與華司是分離的，華司與焊盤分離的結構會復雜化SPK，及占用SPK的有限空間。

【發(fā)明內容】

[0004]針對現(xiàn)有技術中的上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種揚聲器模組，調整了華司和焊盤的結構，將焊盤直接設置在華司上，提高殼體內部的空間利用率，減小了產(chǎn)品體積，方便了產(chǎn)品組裝，降低了生產(chǎn)成本。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0006]—種揚聲器模組，包括外殼，外殼中設置有振膜，振膜下部設置有華司，所述華司為分體式，包括若干片，每片華司同時構成I個焊盤，每片華司上設置有I個焊點。
[0007]進一步，所述華司采用不銹鋼，所述焊點是導線的焊接固定處。
[0008]進一步，所述揚聲器模組中對應所述振膜設置有音圈，所述音圈的引線焊接固定在所述焊盤上。
[0009]進一步，所述焊點設置2-8個。
[0010]進一步，所述外殼包括上殼和下殼，所述華司注塑固定在上殼或下殼中。
[0011]本發(fā)明還可以采用如下設計:
[0012]—種揚聲器模組，包括外殼，外殼中設置有振膜，振膜下部設置有華司，所述華司為環(huán)形，所述華司同時構成焊盤，所述華司上設置有若干個焊點，所述焊點和華司之間設置有絕緣層。
[0013]進一步，所述華司采用不銹鋼，所述焊點為金屬基層，構成導線的焊接固定處。
[0014]進一步，所述揚聲器模組中對應所述振膜設置有音圈，所述音圈的引線焊接固定在所述焊盤上。
[0015]進一步，所述焊點設置2-8個。
[0016]進一步，所述外殼包括上殼和下殼，所述華司注塑固定在上殼或下殼中。
[0017]采用上述結構設置的揚聲器模組具有以下優(yōu)點:
[0018]本發(fā)明將注塑的華司與焊盤基體合并成一個物料，簡化了SPK的結構，節(jié)約了SPK的空間。
[0019]本發(fā)明將焊盤直接設置在華司上，省略掉現(xiàn)有焊盤的基體，方便了產(chǎn)品組裝，降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明實施例1的主視圖；
[0021]圖2是本發(fā)明實施例1的左視圖；
[0022]圖3是本發(fā)明實施例1的俯視圖；
[0023]圖4是本發(fā)明實施例1的剖視圖；
[0024]圖5是本發(fā)明實施例1的立體圖。
[0025]圖中:1.揚聲器模組;2.華司；3.音圈；4.引線;5.焊點。
【具體實施方式】
[0026]為了使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。
[0027]實施例1
[0028]如圖1、圖2、圖4所示為本發(fā)明實施例之一，在該實施例中，一種揚聲器模組I，包括外殼，外殼中設置有振膜，振膜下部設置有華司2，華司2注塑固定在外殼中，或者后安裝到外殼中，華司2為分體式，包括左右2片，每片華司2上設置有I個焊點5。因為華司2是分體式，各個華司2之間不連通，所以各個焊點5之間也是獨立的。
[0029]華司2采用不銹鋼。
[0030]焊點5是導線的焊接固定處，揚聲器模組I中對應振膜設置有音圈3，音圈3的引線4焊接固定在焊點5處，其他控制電路或電源線的端子也分別對應焊接在焊點5處。這樣設計就可以省略掉現(xiàn)有焊盤的基體，提尚殼體內部的空間利用率，減小廣品體積。
[0031]當音圈3的引線4焊接固定在焊點5處，其他控制電路或電源線的端子沒有同時焊接在焊點5處時，例如焊接在了同一片華司2其他位置處，此時同一片華司2上會出現(xiàn)多個焊點5，也可以利用華司2本身構成聯(lián)通電路。
[0032]外殼包括上殼和下殼，華司2可以注塑固定在上殼或下殼中。
[0033]實施例2
[0034]在該實施例中，華司為環(huán)形，華司上設置有若干個焊點，焊點和華司之間設置有絕緣層。因為絕緣層的作用，各個焊點之間也是獨立的。
[0035]華司采用不銹鋼，焊點為金屬基層，構成導線的焊接固定處。該金屬基層的材質可以采用錫或銅。
[0036]實施例3
[0037]本實施例是在實施例1和實施例2的基礎上做出的改進，在該實施例中，焊點設置4個、6個、或8個，設置2個以上的焊點，可以提供連接其他設備的焊點，例如可以連接多個不同類型的單體，提高揚聲器模組I的音響效果。
[0038]當使用分體式華司時，焊點的設置數(shù)量可以和華司的設置數(shù)量是相同的。
[0039]以上所述僅為本發(fā)明的實施方式，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換、改進、擴展等，均包含在本發(fā)明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種揚聲器模組，包括外殼，外殼中設置有振膜，振膜下部設置有華司，其特征在于，所述華司為分體式，包括若干片，每片華司同時構成I個焊盤，每片華司上設置有I個焊點。2.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述華司采用不銹鋼，所述焊點是導線的焊接固定處。3.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述揚聲器模組中對應所述振膜設置有音圈，所述音圈的引線焊接固定在所述焊盤上。4.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述焊點設置2-8個。5.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述外殼包括上殼和下殼，所述華司注塑固定在上殼或下殼中。6.—種揚聲器模組，包括外殼，外殼中設置有振膜，振膜下部設置有華司，其特征在于，所述華司為環(huán)形，所述華司同時構成焊盤，所述華司上設置有若干個焊點，所述焊點和華司之間設置有絕緣層。7.根據(jù)權利要求6所述的揚聲器模組，其特征在于，所述華司采用不銹鋼，所述焊點為金屬基層，構成導線的焊接固定處。8.根據(jù)權利要求6所述的揚聲器模組，其特征在于，所述揚聲器模組中對應所述振膜設置有音圈，所述音圈的引線焊接固定在所述焊盤上。9.根據(jù)權利要求6所述的揚聲器模組，其特征在于，所述焊點設置2-8個。10.根據(jù)權利要求6所述的揚聲器模組，其特征在于，所述外殼包括上殼和下殼，所述華司注塑固定在上殼或下殼中。
【文檔編號】H04R9/02GK105992111SQ201610369572
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年5月27日
【發(fā)明人】張懷省, 萬領
【申請人】歌爾股份有限公司