專利名稱：具有較小覆蓋區(qū)的led封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及封裝半導體裝置領(lǐng)域，且尤其涉及封裝發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
諸如發(fā)光二極管的發(fā)光二極管(LED)通常封裝于引線框封裝內(nèi)。引線框封裝通常包括一密封LED的模制塑料體、一透鏡部分和一連接到所述LED并延伸到所述塑料體外的薄金屬導片。所述引線框封裝的金屬導片充當導管以為LED提供電源，且同時，其可用以將熱量從所述LED中排出。當向LED施加功率以生成光時，所述LED產(chǎn)生熱量。所述導片的一部分延伸到所述封裝體外以連接到所述引線框封裝外部的電路。LED所產(chǎn)生的熱量中的一些由塑料封裝體耗散；然而，大部分熱量被經(jīng)由所述封裝的金屬組件而從LED排出。所述金屬導片通常很薄且具有較小的橫截面。因此，所述金屬導片從LED移除熱量的能力收到。此限制了可發(fā)送到LED的功率的量，進而限制了可由 LED產(chǎn)生的光的量。為增加LED封裝散熱的能力，在一個LED封裝設計中，將所述LED置于一散熱嵌片 (heatsink slug)的腔內(nèi)。接著，除其底表面外，所述散熱嵌片被一塑料體所圍繞。例如， Lumileds Lighting，LLC的一些LUXE0N LED封裝體現(xiàn)了此一設計。在此，所述散熱嵌片增加了 LED封裝散熱的能力；然而，所述LED在腔內(nèi)的設計制造起來相對較困難且較昂貴。另外，因為其有限的暴露表面(僅為底表面)，所以其熱量耗散受到限制。在另一 LED封裝設計中，將所述引線框的導片延伸(以各種形狀和配置)到所述 LED封裝體的緊接的邊緣(immediate edge)外。這增加了暴露于周圍空氣的導片部分的表面積。所述延伸導片的增加的暴露表面積增加了 LED封裝散熱的能力；然而，經(jīng)延伸的導片增加了 LED封裝的大小，需要電路板上的相對更大的面積。在許多應用中，電路板面積是所稀有且昂貴的因素。當前引線框封裝設計的另一不需要的方面涉及與所述封裝的熱膨脹相關(guān)聯(lián)的問題。當產(chǎn)生熱量時，所述LED封裝經(jīng)歷熱膨脹。LED封裝的每一部分具有不同的熱膨脹系數(shù)(CTE)。例如，LED的CTE、所述封裝體的CTE、所述導片的CTE和透鏡的CTE都彼此不同。 為此，當加熱時，這些部分中的每一個部分經(jīng)歷不同的熱膨脹，導致所述封裝的部件之間的機械應力，因此不利地影響其可靠性。因此，存在對一種克服或減少現(xiàn)有技術(shù)封裝的一個或一個以上缺點的經(jīng)改良的 LED封裝的需要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明滿足此需要。在本發(fā)明的第一個實施例中，一發(fā)光模具封裝包括一桿基底、 一導線和一安裝在所述桿基底上的發(fā)光二極管(LED)。所述桿基底具有一第一端面和一第二端面，并界定至少一個凹槽。所述導線沿著所述桿基底的凹槽，在所述第一端面終止。所安裝的發(fā)光二極管(LED)安裝于所述第一端面上。所述LED與所述桿基底電熱接觸。所述 LED也連接到所述導線。在本發(fā)明的第二個實施例中，一發(fā)光模具封裝陣列包括一具有一外部散熱片和反射碗(reflector bowl)的陣列外殼。所述列外殼界定模具封裝間隙。將復數(shù)個發(fā)光模具封裝安裝于所述模具封裝間隙中，具有一發(fā)光模具封裝的每一發(fā)光模具包括一桿基底、一導線和一安裝在所述桿基底上的發(fā)光二極管(LED)。所述桿基底具有一第一端面和一第二端面，并界定至少一個凹槽。所述導線沿所述桿基底的凹槽布設，在所述第一端面終止。所安裝的發(fā)光二極管(LED)安裝于所述第一端面上。所述LED與所述桿基底電熱接觸。所述 LED也連接到所述導線。在本發(fā)明的第三個實施例中，揭示了一種制造一發(fā)光模具封裝的方法。首先，制作一具有一預定長度的桿基底棒，所述桿基底棒界定至少一個凹槽。將導線附著到所述桿基底棒的凹槽上。接著，將所述包括附著導線的桿基底棒切割成預定長度，借此形成一個別桿基底。將所述個別桿基底平面化以形成一第一端面。將一發(fā)光二極管(LED)安裝在所述第一端面上，所述LED與所述桿基底電熱接觸，所述LED也連接到所述導線。從以下詳細描述并結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的原理進行例示的方法說明，本發(fā)明的其它方面和優(yōu)點將變得顯而易見。


圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的發(fā)光模具封裝的透視圖；圖2為圖1發(fā)光模具封裝的分解透視圖；圖3為圖1發(fā)光模具封裝的頂視圖。圖4為圖IA的發(fā)光模具封裝沿圖3所說明的線A-A而切割的的側(cè)視剖面圖；和圖5A到5D分別說明圖1發(fā)光模具的頂視圖、側(cè)視圖、底視圖和側(cè)視剖面圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將參考說明本發(fā)明不同實施例的圖1到圖4描述本發(fā)明。如圖中所說明，為了說明的目的相對于其它結(jié)構(gòu)或部分而放大結(jié)構(gòu)或部分的一些大小，因此提供其以說明本發(fā)明的總體結(jié)構(gòu)。此外，參考在其它結(jié)構(gòu)、部分或兩者上形成的結(jié)構(gòu)或部分描述本發(fā)明的各種方面。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員明了參考在另一結(jié)構(gòu)或部分“上”或“上方”形成的結(jié)構(gòu)涵蓋可插入的額外結(jié)構(gòu)、部分或兩者。參考在另一結(jié)構(gòu)或部分“上”形成的不具有插入結(jié)構(gòu)或部分的結(jié)構(gòu)在本文中被描述為“直接”形成于所述結(jié)構(gòu)或部分上。此外，本文使用諸如“上”或“上方”的相對性術(shù)語來描述如在圖中所說明的一個結(jié)構(gòu)或部分與另一結(jié)構(gòu)或部分的關(guān)系。應了解，除圖中所描繪的定位外，諸如“上”或“上方” 的相對性術(shù)語欲涵蓋所述裝置的不同定位。例如，若將圖中的裝置翻轉(zhuǎn)，則被描述為在其它結(jié)構(gòu)或部分“上方”的結(jié)構(gòu)或部分現(xiàn)在將被定位在另一結(jié)構(gòu)或部分“下方”。同樣，若將圖中的裝置沿一軸旋轉(zhuǎn)，則被描述為在其它結(jié)構(gòu)或部分“上方”的結(jié)構(gòu)或部分現(xiàn)在將被定位在其它結(jié)構(gòu)或部分的“附近”或其“左方”。文中相同數(shù)字代表相同元件。如為了說明的目的在圖中所示，通過一包括一桿基底、導線和一發(fā)光二極管的發(fā)光模具封裝來例示本發(fā)明的實施例。所述桿基底具有一第一端面和一第二端面，并界定至少一個凹槽。所述導線附著到所述桿基底的凹槽，終止在所述第一端面。所述發(fā)光二極管安裝于所述第一端面上并與所述桿基底電熱接觸。所述LED也連接到所述導線。所述桿基底形成所述模具封裝體，并從所述LED抽取熱量(與現(xiàn)有技術(shù)中所實施的僅導線從LED抽取熱量相反)。因為所述桿基底比所述導線相對更厚，所以其散熱能力比現(xiàn)有技術(shù)設計更大。所述桿基底沿其整個長度提供一相對巨大的熱量及有效的散熱能力。 因此，可向所述LED輸送更多功率，且所述LED可產(chǎn)生更多光。此外，為此，本發(fā)明的所述發(fā)光模具封裝可無需一延伸遠離所述封裝的單獨的散熱嵌片或?qū)Ь€。因此，本發(fā)明的模具封裝可更緊湊、更可靠且制造費用比現(xiàn)有技術(shù)的模具封裝低。此外，鑒于很多現(xiàn)有技術(shù)LED封裝是平坦的，且其所有導片和散熱片連接到所述頂面中或在相同平面中作為光學系統(tǒng)。這具有占據(jù)有用面積或成為驅(qū)動封裝的印刷電路板上“不動產(chǎn)”的缺點。本發(fā)明的發(fā)光模具封裝具有一具有相對較長的主體和一相對較小的覆蓋區(qū)的臺階狀。所述較小的覆蓋區(qū)允許將更多的單元組裝成集束(cluster)以為照明應用產(chǎn)生類似于諸如白熾電燈泡或鹵素電燈泡的常規(guī)光源的高強度光源。圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的發(fā)光模具封裝10的透視圖。圖2為圖1發(fā)光模具封裝10的分解透視圖。圖3為部分所述發(fā)光模具封裝10的頂視圖。特定地說，圖3說明通過透明透鏡70所述發(fā)光模具封裝的一頂視圖。圖4為圖1的發(fā)光模具封裝沿圖3所說明的線A-A而切割的的側(cè)視剖面圖。參看圖1到圖4，所述發(fā)光模具封裝10包括一桿基底20、導線30和發(fā)光二極管(LED)組合50。所述桿基底20具有一第一端面22和一第二端面M，并由諸如(僅例如)銅、鋁或陶瓷材料的導電導熱的材料制成。在一些實施例中，可用稀有金屬電鍍所述第一端面22以確?；蚋牧寂c所述LED組合50的接合，但此并非必要。所述桿基底20界定至少一個凹槽 26。圖中說明了四個凹槽沈?？赏ㄟ^機械加工或擠壓酮、鋁或陶瓷形成所述桿基底?？捎迷试SLED晶片附著和接合的金屬電鍍或拋光所述第一端面22?？呻婂儭伖饣蛄硗馀渲盟龅诙嗣鍹以連接到一外部散熱片、外部電路或兩者。每一導線30都沿由所述桿基底20所界定的凹槽沈中的一個。所述導線終止于所述第一端面22。事實上，如說說明的，由于在例示實施例中的凹槽沈足夠深，因此可將導線30安置于所述凹槽沈內(nèi)；然而，通過包裹每一導線的諸如聚酰亞胺的導線絕緣材料，導線30與所述桿基底20電隔離。將每一個所述導線30的導線絕緣的一部分剝開，暴露所述導線的一部分(暴露部分32)以電連接到外電路?？墒褂酶邷卣澈蟿⑺鰧Ь€30接合到桿基底20。例如可通過電鍍將所述導線的第一端面金屬化以用于通過將其連接到所述 LED的接合線接合。在一些實施例中，取決于所述凹槽沈的大小和形狀，導線30可要求輥軋成形。例如，所述導線30可為由塑料介電材料絕緣的磁線。所述LED組合50包括至少一個發(fā)光二極管(LED)，并被安裝在所述第一端面22 上，所述LED與所述桿基底20電熱接觸。圖中為了說明的目的，將LED組合顯示為具有四個LED。使用一接合線52將每一個LED連接到導線30中的一個。圖3中也說明了所述接合線52?；蛘?，可使用焊料或球狀柵格陣列連接將所述LED連接到所述導線。繼續(xù)參看圖1到圖4，所述發(fā)光模具封裝20進一步包括一圍繞所述鄰近第一端面 26的桿基底20的套管40。套管40在所述第一端面沈處和其周圍界定一開口 42。所述套管包括一適合耦合透鏡70的突出部分46，當將所述透鏡70安裝到突出部分46上時，所述套管將其與來自所述LED組合50的光對準。圖4中也說明了所述突出部分46，例示如圖3 所說明的沿線A-A而切割的圖1發(fā)光模具封裝10的側(cè)視剖面圖。透鏡70適合諸如(僅例如)散射、聚焦和波長偏移的光學成像功能。所述透鏡70 通過(例如)反射、引導、聚焦和偏移波長而對由LED組合50所產(chǎn)生的光起作用。例如，可用碳酸鈣涂布所述透鏡70的底表面72以散射光?；蛘撸捎昧淄坎妓鐾哥R70的底表面 72以吸收具有一第一波長的光并重發(fā)射第二波長的光。事實上，可配置所述透鏡70的底表面72以用于各種光學操作。例如，可將其開槽以反射或折射來自LED組合50的光。類似地，也可將圓頂表面用于對所述光起作用，從而產(chǎn)生所述模具封裝10的預定輻射圖案。所述透鏡70可由高溫塑料或玻璃制成。當將透鏡70置于所述開口 42之上的突出部分46上時，通過所述桿基底20的第一表面22、開口 42和透鏡70形成一封閉腔44。通過諸如硅酮的透明密封劑至少部分填充封閉腔44。無需用所述密封劑完全填充封閉腔44。事實上，在沒有將所述透鏡70與所述套管40分離的情況下，以密封劑部分填充腔44同時在所述腔44內(nèi)留出間隙允許所述密封劑膨脹(當LED組合50產(chǎn)生熱量時)。此外，將透鏡70可稍微移動地耦合到套管40以允許所述密封劑比所述間隙所允許的膨脹膨脹得更大。在一個替代實施例中，以所述密封劑完全填充腔44使得在所述腔44內(nèi)不存在間隙或氣泡。在此情況下，隨著由于所述LED組合 50產(chǎn)生的熱量而導致的密封劑膨脹，允許所述透鏡稍微上下移動以減輕由膨脹所引起的壓力。為預定的折射率和其它光學特性、物理特性或兩者選擇密封劑。所述發(fā)光模具封裝10包括一耦合到所述套管40的發(fā)射器60，所述反射器60圍繞開口 42，并通過具有一成角度的反射表面以使所述反射器60將來自LED組合50的光反射向透鏡70而適合反射來自所述LED組合50的LED的光。操作套管40以相對于桿基底 20對準反射器60和透鏡70。反射器60可由任何反射材料或非反射但具有諸如鍍銀的高反射拋光面(finish)的材料制成。所述反射器60與桿基底20電分離。將所述反射碗安裝于鄰近所述LED組合50處以引導所有由LED向所述透鏡發(fā)射的光。圖4中說明了樣品發(fā)光模具封裝10的測量。在所說明的實施例中，發(fā)光模具封裝 10具有一以毫米(mm)或數(shù)十毫米(mm)數(shù)量級計的高度觀，例如13. 25mm，和(例如)以毫米(mm)數(shù)量級計的寬度或直徑四，例如5. 6mm?？蓪l(fā)光模具封裝10組合以形成圖5A到圖5D所說明的發(fā)光模具陣列80，其中圖 5A到圖5D分別說明所述發(fā)光模具陣列80的頂視圖、側(cè)視圖、底視圖和側(cè)視剖面圖。參看圖5A到圖5D，所述發(fā)光模具陣列80包括一個包括一外部散熱片82和反射碗 84的陣列外殼，所述陣列外殼界定多個模具封裝間隙或“孔”以接收發(fā)光模具封裝10。圖中，四個發(fā)光模具封裝10填充這些接收孔。如圖1-4所示配置這些發(fā)光模具封裝10的每一個?？蓪D1-4用于描述制造所述發(fā)光模具封裝10的方法。又參看圖1-4，為了制造圖1-4的發(fā)光模具封裝10，制作一段相對較長的桿基底棒(未說明)，所述桿基底棒界定至少一個凹槽。導線相對附著到所述桿基底棒的凹槽。接著，將包括諸如磁線的附著導線的桿基底棒切割成預定長度，借此形成一包括如圖1-4中所說明的附著導線30的個別桿基底 20，所述導線已附著到桿基底20。將包括所述附著導線30的個別桿基底平面化以形成第一端面22。接著，將包括諸如一發(fā)光二極管的至少一個發(fā)光裝置(LED)的LED組合50安裝于所述第一端面22上，所述LED組合50與所述桿基底20電熱接觸，所述LED也經(jīng)由接合線接合52連接到所述導線。如上所述，可用一密封劑密封所述LED。將所述套管40附著到鄰近于所述第一端面22的所述桿基底20。所述套管在第一端面22處和其周圍界定開口 42。 接著將反射器60耦合到套管40，所述反射器圍繞開口 42。最后，將透鏡70耦合到所述套管40的開口 42?？筛淖冞@些制造步驟的確切次序，且其仍在本發(fā)明的范圍內(nèi)。從前述可見，本發(fā)明是新穎的并提供超出現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點。盡管以上描述并說明了本發(fā)明的特定實施例，但本發(fā)明并不限于所描述和說明的部件的特定形式或布置。例如， 可將不同的配置、大小或材料用于實踐本發(fā)明。本發(fā)明由上述權(quán)利要求書限制。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光模具封裝(10)，其包含一具有一第一端面0 和一第二端面04)的桿基底(20)，所述桿基底OO)界定至少一個凹槽(26)；一設置于所述桿基底OO)的所述凹槽06)內(nèi)的導線(30)，所述導線OO)終止在所述第一端面0 ；和一安裝于所述第一端面0 上的發(fā)光二極管(LED) (50)，所述LED (50)與所述桿基底 (20)熱接觸，所述LED (50)也連接到所述導線(30)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模具封裝(10)，其中所述桿基底OO)包含導電導熱材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模具封裝(10)，其中所述導線(30)安置在所述凹槽 (26)內(nèi)，但通過導線絕緣而與桿基底OO)電絕緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光模具封裝(10)，其中所述導線絕緣的一部分被剝開以暴露所述引線(30)的一部分(32)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模具封裝(10)，其進一步包含一圍繞鄰近于所述第一端面0 的所述桿基底OO)的套管(40)，所述套管00)在所述第一端面0 處界定一開口 02)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光模具封裝(10)，其中所述套管00)界定一適合耦合一透鏡(70)的突出部分(46)，當所述透鏡(70)被安裝于所述突出部分G6)上時，所述套管將所述透鏡與來自所述LED組合(50)的光對準。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光模具封裝(10)，其進一步包含一耦合到所述套管00) 的透鏡(70)，所述透鏡(70)適用于光學成像功能。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光模具封裝(10)，其中所述透鏡(70)包括一以用于對所述LED(50)所產(chǎn)生的光起作用的物質(zhì)涂布的底表面(72)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光模具封裝(10)，其中所述透鏡(70)封閉所述開口(42)， 借此形成一腔(44)，所述腔04)由密封材料至少部分填充。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光模具封裝(10)，其中所述開口0 填充有密封劑且被一以可移動方式耦合到所述密封劑上的所述套管00)的透鏡(70)所覆蓋(capped)。
11.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光模具封裝(10)，其中所述導線(30)安置在所述凹槽 (26)內(nèi)，但通過導線絕緣而與所述桿基底00)電絕緣。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光模具封裝(10)，其中所述導線絕緣的一部分被剝開以暴露所述引線(30)的一部分(32)。
13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光模具封裝(10)，其進一步包含一耦合到所述套管00) 的反射器(60)，所述反射器(60)圍繞所述開口 0 并適合反射來自所述LED(50)的光。
14.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光模具封裝(10)，其中所述套管00)包括一集成反射器表面。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模具封裝(10)，其中使用一選自由接合線、焊料和球狀柵格陣列連接組成的群組的連接將所述LED (50)連接到所述導線(30)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模具封裝(10)，其中所述LED(50)與所述桿基底Q0) 電接觸。
17.一種發(fā)光模具封裝陣列(80)，其包含一包括一外部散熱片(82)和反射碗(84) (reflector bowl)的陣列外殼，所述陣列外殼界定多個模具封裝間隙；安裝于所述模具封裝間隙中的復數(shù)個發(fā)光模具封裝(10)，每一發(fā)光模具(10)包含一具有一第一端面0 和一第二端面04)的桿基底(20)，所述桿基底00)界定至少一個凹槽(26)；一安裝于所述桿基底00)的所述凹槽06)上的導線(30)，所述導線(30)終止在所述第一端面0 ；和一安裝于所述第一端面上與所述桿基底00)熱接觸的發(fā)光二極管(LED) (50)，所述 LED (50)也連接到所述導線(30)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的發(fā)光模具封裝陣列(80)，其中所述外部散熱片(8 熱連接到所述已安裝的發(fā)光模具封裝(10)。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的發(fā)光模具封裝陣列(80)，其中對于每一個發(fā)光模具封裝 (10)而言，所述導線(30)安置在所述凹槽06)內(nèi)，但通過導線絕緣與所述桿基底00)電絕緣。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的發(fā)光模具封裝陣列(80)，其中每一個發(fā)光模具封裝(10) 進一步包含一圍繞鄰近于所述第一端面0 的所述桿基底00)的套管(40)，所述套管 (40)在所述第一端面02)處界定一開口 02)。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的發(fā)光模具封裝陣列(80)，其中每一個發(fā)光模具封裝(10) 進一步包含一耦合到所述套管GO)的反射器(60)，所述反射器00)圍繞所述第一端面 (22)。
22.根據(jù)權(quán)利要求17所述的發(fā)光模具封裝陣列(80)，其中每一個發(fā)光模具封裝(10) 進一步包含一耦合到所述套管GO)的透鏡(70)，所述透鏡(70)覆蓋所述開口 02)。
23.根據(jù)權(quán)利要求17所述的發(fā)光模具封裝陣列(80)，其中所述LED(50)與所述桿基底 (20)電接觸。
24.一種制造一發(fā)光模具封裝(10)的方法，所述方法包含制作一具有一預定長度的桿基底棒，所述桿基底棒界定至少一個凹槽06)；將導線(30)附著到所述桿基底棒的所述凹槽06)內(nèi)；將包括所述附著導線(30)的所述桿基底棒切割成一預定長度，借此形成一單個桿基底 00)；將所述單個桿基底00)的一第一端面0 平面化；和將一發(fā)光二極管(LED) (50)安裝在所述第一端面0 上，所述LED (50)與所述桿基底 (20)熱接觸，所述LED (50)也連接到所述導線(30)。
25.根據(jù)權(quán)利要求M所述的方法，其進一步包含密封所述LED(50)。
26.根據(jù)權(quán)利要求M所述的方法，其進一步包含附著一套管G0)圍繞鄰近所述第一端面0 的所述桿基底(20)，所述套管00)在所述第一端面0 處界定一開口 02)。
27.根據(jù)權(quán)利要求沈所述的方法，其進一步包含將一反射器(60)耦合到所述套管 (40)上，所述反射器(60)圍繞所述開口 02)。
28.根據(jù)權(quán)利要求沈所述的方法，其進一步包含將一透鏡(70)耦合到所述套管(40)，所述透鏡(70)覆蓋所述開口 02)。
29.根據(jù)權(quán)利要求M所述的方法，其中所述LED (50)與所述桿基底00)電接觸。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種發(fā)光模具封裝(10)和一種制造所述發(fā)光模具封裝(10)的方法。所述模具封裝(10)包括一具有凹槽(26)的桿基底(stem substrate)(20)、一附著到所述凹槽(26)的導線(30)和一安裝在所述桿基底(50)上的發(fā)光二極管(LED)(50)。一套管(40)、一反射器(60)和一透鏡(70)也耦合到所述基底(20)。為了制造所述發(fā)光模具封裝(10)，形成一長基底，并將導線(30)附著到所述基底。接著，將包括所述附著導線的所述基底切割為預定長度以形成單個桿基底(20)。LED(50)、反射器(60)和透鏡(70)耦合到每一個桿基底(20)。
文檔編號F21K7/00GK102208517SQ20111006942
公開日2011年10月5日 申請日期2003年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月6日
發(fā)明者班·P·羅 申請人:克立公司