專利名稱：一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種LED封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及LED的封裝結(jié)構(gòu)，在IPC分類號(hào)可以歸屬于 F21S2/00 大類。
背景技術(shù)：
[0002]LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED作為一種新的照明光源材料被廣泛應(yīng)用著。而LED封裝技術(shù)對(duì)發(fā)光二極管的出光效率起到了一個(gè)很關(guān)鍵的作用。[0003]已有的LED封裝結(jié)構(gòu)一般是在基板上設(shè)有一個(gè)支架杯，支架杯內(nèi)的中間位置固化一 LED晶片，LED晶片的正、負(fù)極分別通過(guò)金線焊接至支架杯正、負(fù)極上，然后將混有熒光粉的硅膠滴滿支架杯的碗杯內(nèi)，然后待硅膠凝固后即可完成LED封裝。已有的LED封裝結(jié)構(gòu)存在結(jié)構(gòu)緊湊、加工制造簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)，但是依然存在如下不足之處所述的支架杯內(nèi)的硅膠中密布的熒光粉分布情況無(wú)法確實(shí)掌握和進(jìn)行精確控制，因而會(huì)影響到LED的發(fā)光效率。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]因此，本實(shí)用新型針對(duì)已有LED封裝結(jié)構(gòu)的不足，提出一種改進(jìn)的LED封裝結(jié)構(gòu)， 在不改變發(fā)光晶片的特性的同時(shí)，通過(guò)熒光粉涂布結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，熒光粉分布完全可控，LED 發(fā)光效率影響較已有LED更小。[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是[0006]一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，基板上設(shè)有一支架杯，支架杯的中間位置固化一 LED晶片，LED晶片的正、負(fù)極分別通過(guò)金線焊接至支架杯正、負(fù)極上，具有聚集的熒光粉晶體顆粒的熒光粉層附著于LED晶片的外表面，該熒光粉層距離支架杯上沿具有一定距離。[0007]進(jìn)一步的，所述的支架杯采用的是碗杯狀結(jié)構(gòu)，LED晶片是固化于中間的碗杯底面上，碗杯狀結(jié)構(gòu)的支架杯結(jié)構(gòu)緊湊，且利于封裝操作。[0008]更進(jìn)一步的，所述的支架杯的碗杯底面距離上沿的距離是0. 8mm, LED晶片上所覆蓋的熒光粉層的厚度是0. 12mm-0. 13mm。[0009]進(jìn)一步的，所述的基板是陶瓷基板或鋁基板，以增強(qiáng)散熱性及提供LED結(jié)構(gòu)的物理強(qiáng)度支持。[0010]本實(shí)用新型采用如上技術(shù)方案，通過(guò)熒光粉涂布層的改進(jìn)，通過(guò)噴涂方式在支架杯內(nèi)的LED晶片的外表面形成薄薄一層由熒光粉晶體顆粒聚集而成的熒光粉層，取代已有支架杯的碗杯內(nèi)填充滿混有熒光粉的硅膠的結(jié)構(gòu)，熒光粉層的熒光粉分布完全可控，因此對(duì)LED的發(fā)光效率影響基本沒(méi)有。


[0011]圖1是已有的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。[0012]圖2是本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0013]現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。[0014]參閱圖1所示，已有的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板1，基板1上設(shè)有一支架杯2，支架杯2的中間位置固化一 LED晶片3，LED晶片3的正、負(fù)極分別通過(guò)金線焊接至支架杯2 的正、負(fù)極上，混有熒光粉的硅膠4填充滿支架杯2的碗杯21內(nèi)，然后待硅膠4凝固后即可完成LED封裝。這種LED封裝結(jié)構(gòu)是通過(guò)點(diǎn)膠的方式進(jìn)行封裝的。一般的LED支架杯2的碗杯底面211距離上沿212的距離是0. 8mm,則混有熒光粉的硅膠4填滿支架杯2的碗杯 21內(nèi)，形成的硅膠層厚度dl和碗杯底面211與上沿212的距離同樣是0. 8mm左右。這種封裝結(jié)構(gòu)的LED由于硅膠內(nèi)密布有熒光粉，熒光粉的分布情況是不易控制，從而影響到LED的色溫分布和發(fā)光效率。[0015]參閱圖2所示，本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板1，基板1上設(shè)有一支架杯2，支架杯2的中間位置固化一 LED晶片3，LED晶片3的正、負(fù)極分別通過(guò)金線焊接至支架杯2的正、負(fù)極上，具有聚集的熒光粉晶體顆粒的熒光粉層4附著于LED晶片3的外表面， 該熒光粉層4距離支架杯2的上沿212具有一定距離。優(yōu)選的，所述的支架杯2同樣也是采用已有的碗杯狀結(jié)構(gòu)，LED晶片3是固化于碗杯21的底面211上。優(yōu)選的，所述的基板1 是陶瓷基板或鋁基板，以增強(qiáng)散熱性及提供LED結(jié)構(gòu)的物理強(qiáng)度支持。[0016]本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)是通過(guò)噴涂的方式進(jìn)行的，具體的是將熒光粉混合于高揮發(fā)性溶液內(nèi)，通過(guò)噴涂裝置的噴頭而噴灑于LED晶片3上，由于高揮發(fā)性溶液噴灑時(shí)或噴灑后揮發(fā)至空氣中，因此可以在LED晶片3的外表面形成一層由熒光粉晶體顆粒聚集而成的熒光粉層4。同樣的，一般的LED支架杯2的碗杯底面211距離上沿212的距離是 0. 8mm, LED晶片3上所覆蓋的熒光粉層4的厚度d2是0. 12mm_0. 13mm。這種封裝結(jié)構(gòu)的 LED的熒光粉層4的熒光粉分布是完全可控的，基本不會(huì)影響到LED的發(fā)光效率。[0017]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，基板上設(shè)有一支架杯，支架杯的中間位置固化一 LED晶片，LED晶片的正、負(fù)極分別通過(guò)金線焊接至支架杯正、負(fù)極上，具有聚集的熒光粉晶體顆粒的熒光粉層附著于LED晶片的外表面，該熒光粉層距離支架杯上沿具有一定距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的支架杯是碗杯狀結(jié)構(gòu)， LED晶片是固化于碗杯底面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的支架杯的碗杯底面距離上沿的距離是0. 8mm, LED晶片上所覆蓋的熒光粉層的厚度是0. 12mm_0. 13mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基板是陶瓷基板或鋁基板。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及LED的封裝結(jié)構(gòu)，在IPC分類號(hào)可以歸屬于F21S2/00大類。本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，基板上設(shè)有一支架杯，支架杯的中間位置固化一LED晶片，LED晶片的正、負(fù)極分別通過(guò)金線焊接至支架杯正、負(fù)極上，具有聚集的熒光粉晶體顆粒的熒光粉層附著于LED晶片的外表面，該熒光粉層距離支架杯上沿具有一定距離。本實(shí)用新型用在LED封裝作業(yè)。
文檔編號(hào)H01L33/50GK202308059SQ201120425760
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月1日
發(fā)明者李儒維, 李昇哲, 林信泰 申請(qǐng)人:廈門煜明光電有限公司