一種亮銀反光led晶片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED燈具領(lǐng)域,尤其涉及一種亮銀反光LED晶片的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)白光LED產(chǎn)品的封裝方式是將LED晶片通過固晶膠粘接或共晶焊接的方式固定在支架上的碗杯中,采用金線將晶片的正極連接于支架的正極,將晶片的負(fù)極連接于支架的負(fù)極,再向碗杯中填充符合目標(biāo)色區(qū)的熒光膠。由于支架、熒光膠、用于粘接晶片的膠體的熱膨脹系數(shù)不同,容易在支架、熒光膠、金線、膠體等方面出現(xiàn)可靠性問題。而且傳統(tǒng)的LED晶片封裝結(jié)構(gòu),集成化生產(chǎn)受到一定限制,生產(chǎn)效率較低。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種亮銀反光LED晶片的封裝結(jié)構(gòu),以解決上述技術(shù)問題。
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0005]—種亮銀反光LED晶片的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括基低層,基底層上端覆蓋有PE層,PE層的上端覆蓋有鋁膜層,鋁膜層上端涂覆有第一丙烯酸樹脂膠層,第一丙烯酸樹脂膠層上端設(shè)置LED晶片,LED晶片上端通過透明絕緣膠固封,透明絕緣膠上端包覆有第二丙烯酸樹脂膠層,第二丙烯酸樹脂膠層上端涂覆有聚氨酯樹脂膠層。
[0006]所述基底層與PE層之間通過膠水粘連,PE層的設(shè)置,便于完成鋁膜層電鍍工序,使鋁膜層具有良好的牢固性,不會受熱脫層。
[0007]所述鋁膜層為電鍍在PE層上端面的鋁膜或氧化鋁膜電鍍層,鋁膜層的設(shè)置使LED產(chǎn)品具有亮銀反光效果,提高LED產(chǎn)品的光照效果。
[0008]本實用新型的有益效果是:
[0009]相比較現(xiàn)有同類LED產(chǎn)品,本實用新型的LED晶片的封裝結(jié)構(gòu),封裝穩(wěn)固性好,不會因各部分熱膨脹系數(shù)不同,而使燈具出現(xiàn)可靠性問題,采用該結(jié)構(gòu)的LED產(chǎn)品具有亮銀反光效果。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體實施例和附圖,進(jìn)一步闡述本實用新型,但下述實施例僅僅為本實用新型的優(yōu)選實施例,并非全部?;趯嵤┓绞街械膶嵤├绢I(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得其它實施例,都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0012]如圖1所示,一種亮銀反光LED晶片的封裝結(jié)構(gòu),包括基低層1,基底層1上端覆蓋有PE層2,PE層2的上端覆蓋有鋁膜層3,鋁膜層3上端涂覆有第一丙烯酸樹脂膠層4,第一丙烯酸樹脂膠層4上端設(shè)置LED晶片5,LED晶片5上端通過透明絕緣膠6固封,透明絕緣膠6上端包覆有第二丙烯酸樹脂膠層7,第二丙烯酸樹脂膠層7上端涂覆有聚氨酯樹脂膠層8。
[0013]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的僅為本實用新型的優(yōu)選例,并不用來限制本實用新型,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下,本實用新型還會有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種亮銀反光LED晶片的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括基低層,基底層上端覆蓋有PE層,PE層的上端覆蓋有鋁膜層,鋁膜層上端涂覆有第一丙烯酸樹脂膠層,第一丙烯酸樹脂膠層上端設(shè)置LED晶片,LED晶片上端通過透明絕緣膠固封,透明絕緣膠上端包覆有第二丙烯酸樹脂膠層,第二丙烯酸樹脂膠層上端涂覆有聚氨酯樹脂膠層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的亮銀反光LED晶片的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述基底層與PE層之間通過膠水粘連。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的亮銀反光LED晶片的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述鋁膜層為電鍍在PE層上端面的鋁膜或氧化鋁膜電鍍層。
【專利摘要】本實用新型提供一種亮銀反光LED晶片的封裝結(jié)構(gòu),涉及LED燈具領(lǐng)域,包括基低層,基底層上端覆蓋有PE層,PE層的上端覆蓋有鋁膜層,鋁膜層上端涂覆有第一丙烯酸樹脂膠層,第一丙烯酸樹脂膠層上端設(shè)置LED晶片,LED晶片上端通過透明絕緣膠固封,透明絕緣膠上端包覆有第二丙烯酸樹脂膠層,第二丙烯酸樹脂膠層上端涂覆有聚氨酯樹脂膠層。相比較現(xiàn)有同類產(chǎn)品,相比較現(xiàn)有同類LED產(chǎn)品,本實用新型的LED晶片的封裝結(jié)構(gòu),封裝穩(wěn)固性好,不會因各部分熱膨脹系數(shù)不同,而使燈具出現(xiàn)可靠性問題,采用該結(jié)構(gòu)的LED產(chǎn)品具有亮銀反光效果用。
【IPC分類】H01L33/56, H01L33/52
【公開號】CN205028925
【申請?zhí)枴緾N201520526570
【發(fā)明人】鄒亮星
【申請人】山東星靈光電科技有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年7月13日