專利名稱：Mr16型led射燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種MR16型射燈，特別是一種散熱效果好、使用壽命長(zhǎng)的MR16型LED射燈，屬于半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LED具有體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、高亮度、低熱量、環(huán)保、堅(jiān)固耐用、多變幻等優(yōu)點(diǎn)，被稱為繼白熾燈、鈉燈、熒光燈之后的第四代光源，廣泛用于各種室內(nèi)、戶外顯示屏，交通信號(hào)、隧道、大廈、戶外廣告牌、公園夜景、機(jī)場(chǎng)、地鐵、高架立交橋等建筑的景觀和白光照明中。MR16是一種由眾多制造商所制定的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格鹵素反射燈。現(xiàn)有市面上的MR16型LED射燈的散熱性能不是很理想，LED的發(fā)光效率和壽命會(huì)受到影響。某些MR16型LED射燈結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工制造成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足并提供一種MR16型LED射燈，具有散熱性能優(yōu)越、結(jié)構(gòu)合理、加工制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型LED射燈的散熱結(jié)構(gòu)能使LED發(fā)光產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)出，并快速散發(fā)到空氣中，可以顯著提高射燈的使用壽命。為達(dá)到上述發(fā)明創(chuàng)造目的，本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案一種MR16型LED射燈，由射燈殼體組件、LED光源組件、電源驅(qū)動(dòng)組件、散熱組件組成，射燈殼體組件是由射燈外殼、透光片和底板組成的封閉空腔殼體，LED光源組件包括至少一個(gè)LED芯片顆粒和反光杯，LED光源組件安裝于射燈殼體組件的封閉空腔中，射燈殼體組件的封閉空腔后部還連接一個(gè)電源腔，電源驅(qū)動(dòng)組件包括設(shè)置于電源腔內(nèi)的電源裝置，電源裝置分別與LED芯片顆粒和取電引腳針電連接，射燈外殼的外圍環(huán)形分布覆蓋連接散熱翅片，在底板上開有一接線孔，LED芯片顆粒和電源裝置之間的導(dǎo)線穿過接線孔，在射燈殼體組件的封閉空腔內(nèi)的底板上安裝環(huán)形凸臺(tái)，環(huán)形凸臺(tái)的頂部承托反光杯的底部，在底板上且在環(huán)形凸臺(tái)下部的圓形孔范圍內(nèi)敷設(shè)導(dǎo)熱膠，陶瓷片粘接在導(dǎo)熱膠上，LED芯片顆粒固定在陶瓷片上，射燈外殼頂部向外彎折部分與透光片組成射燈正面，射燈外殼頂部向外彎折部分沿周向均勻分布通氣孔，通氣孔和散熱翅片的散熱槽之間連同并形成熱對(duì)流通道。上述電源裝置具有恒流電路系統(tǒng)，恒流電路系統(tǒng)包括AC/DC模塊和DC/DC降壓模塊，AC/DC模塊與交流電輸入電路連接，AC/DC模塊的直流電輸出端與DC/DC降壓模塊的高壓直流電輸入端電連接，DC/DC降壓模塊的低壓直流電輸出端與電源裝置的低壓直流電輸出電路連接，低壓直流電輸出電路的低壓直流電輸出端通過導(dǎo)線與LED芯片顆粒電連接，交流電輸入電路的輸入端與取電引腳針電連接。作為本實(shí)用新型的技術(shù)改進(jìn)，上述電源裝置內(nèi)還設(shè)有過溫保護(hù)電路。上述射燈外殼的前端與透光片密封連接，透光片通過一個(gè)卡環(huán)固定，卡環(huán)緊貼射燈外殼頂部向外彎折部分的最前側(cè)并卡緊透光片，卡環(huán)上設(shè)有和射燈外殼的通氣孔對(duì)應(yīng)的通孔，卡環(huán)與射燈外殼通過螺釘緊固連接。上述射燈外殼的前端設(shè)有環(huán)形槽，環(huán)形槽內(nèi)設(shè)有密封圈或填入密封膠，使透光片和射燈外殼密封連接。上述反光杯的頂部被透光片壓緊固定。上述射燈外殼和底板優(yōu)選為一體成型構(gòu)件。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較，具有如下實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)I.本實(shí)用新型LED射燈的卡環(huán)的通孔和外殼頂部向外彎折部分的通氣孔增強(qiáng)了空氣的流通、對(duì)流，不僅有利于散熱，亦有利于減輕LED射燈的輕量化，并節(jié)省材料成本。2.本實(shí)用新型LED射燈的射燈外殼及散熱翅片形成導(dǎo)熱的橋梁，可以將LED射燈產(chǎn)生的熱能迅速導(dǎo)出，并散發(fā)到空氣中。3.本實(shí)用新型LED射燈的散熱結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)傳導(dǎo)方式和對(duì)流方式協(xié)同散熱，能使LED發(fā)光產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)出，并快速散發(fā)到空氣中，可以顯著提高射燈的使用壽命，并有利干提高了 LED芯片顆粒的發(fā)光效率。4.本實(shí)用新型LED射燈的電源的過溫保護(hù)電路有利于保護(hù)LED芯片顆粒，當(dāng)LED芯片顆粒的溫度超過80°C時(shí)，電源裝置會(huì)自動(dòng)斷電，防止LED芯片顆粒因溫度過高而燒壞，提高LED芯片顆粒的工作壽命。5.本實(shí)用新型LED射燈的透光片下面的密封圈或密封膠起到了很好的防水防塵的效果，使射燈殼體組件形成的封閉空腔具有更好的氣密性和水密封性。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例一的LED射燈的軸向剖視圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一的LED射燈的發(fā)光面前端結(jié)構(gòu)正視圖。圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一的LED射燈的外部結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例三的LED射燈的軸向剖視圖。圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例三的LED射燈的發(fā)光面前端結(jié)構(gòu)正視圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例結(jié)合附圖說明如下實(shí)施例一參見圖I 圖3，ー種MR16型LED射燈，由射燈殼體組件、LED光源組件、電源驅(qū)動(dòng)組件、散熱組件組成，射燈殼體組件是由射燈外殼I、透光片2和底板8組成的封閉空腔殼體，LED光源組件包括至少ー個(gè)LED芯片顆粒15和反光杯5，LED光源組件安裝于射燈殼體組件的封閉空腔中，射燈殼體組件的封閉空腔后部還連接一個(gè)電源腔10，電源驅(qū)動(dòng)組件包括設(shè)置于電源腔10內(nèi)的電源裝置11，電源裝置11分別與LED芯片顆粒15和取電引腳針12電連接，射燈外殼I的外圍環(huán)形分布覆蓋連接散熱翅片6，在底板8上開有ー接線孔9，LED芯片顆粒15和電源裝置11之間的導(dǎo)線穿過接線孔9，在射燈殼體組件的封閉空腔內(nèi)的底板8上安裝環(huán)形凸臺(tái)7，環(huán)形凸臺(tái)7的頂部承托反光杯5的底部，在底板8上且在環(huán)形凸臺(tái)7下部的圓形孔范圍內(nèi)敷設(shè)導(dǎo)熱膠13，陶瓷片14粘接在導(dǎo)熱膠13上，LED芯片顆粒15固定在陶瓷片14上，射燈外殼I頂部向外彎折部分與透光片2組成射燈正面，射燈外殼I頂部向外彎折部分沿周向均勻分布通氣孔17，通氣孔17和散熱翅片6的散熱槽之間連同并形成熱對(duì)流通道。在本實(shí)施例中，射燈外殼I頂部向外彎折部分的通氣孔17增強(qiáng)了空氣的流通、對(duì)流，不僅有利于散熱，亦有利于減輕LED射燈的輕量化，并節(jié)省材料成本；而射燈外殼I及散熱翅片6形成導(dǎo)熱的橋梁，可以將LED射燈產(chǎn)生的熱能迅速導(dǎo)出，并散發(fā)到空氣中。通過傳導(dǎo)方式和對(duì)流方式的協(xié)同散熱，能使LED發(fā)光產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)出，并快速散發(fā)到空氣中，可以顯著提高射燈的使用壽命，并有利于提高了 LED芯片顆粒的發(fā)光效率。在本實(shí)施例中，射燈外殼I及散熱翅片6的材料可采用高導(dǎo)熱性能的塑料，不僅有利于導(dǎo)熱，亦提高了燈具的安全性能。且塑料采用注塑成型，不需要二次加工，制造成本低。電源裝置11具有恒流電路系統(tǒng)，恒流電路系統(tǒng)包括AC/DC模塊和DC/DC降壓模塊，AC/DC模塊與交流電輸入電路連接，AC/DC模塊的直流電輸出端與DC/DC降壓模塊的高壓直流電輸入端電連接，DC/DC降壓模塊的低壓直流電輸出端與電源裝置11的低壓直流電輸出電路連接，低壓直流電輸出電路的低壓直流電輸出端通過導(dǎo)線與LED芯片顆粒15電連接，交流電輸入電路的輸入端與取電引腳針12電連接。在本實(shí)施例中，LED芯片顆粒15的驅(qū)動(dòng)方式為恒流驅(qū)動(dòng)。電源裝置11內(nèi)包含AC/DC模塊和DC/DC降壓模塊，AC/DC模塊與DC/DC降壓模塊之間電連接，AC/DC模塊用于將220V的交流電轉(zhuǎn)化直流電，DC/DC降壓模塊 用于將高壓直流電轉(zhuǎn)化為低壓直流電。電源裝置11的輸入通過取電引腳針12與220V的交流電連接，低壓直流電輸出端與LED芯片顆粒15電連接，實(shí)現(xiàn)恒流驅(qū)動(dòng)穩(wěn)壓驅(qū)動(dòng)LED芯片顆粒15發(fā)光。參見圖1，當(dāng)電源裝置11通電后，AC/DC模塊將220V的交流電轉(zhuǎn)化直流電，DC/DC降壓模塊將高壓直流電轉(zhuǎn)化為低壓直流電以驅(qū)動(dòng)LED芯片顆粒15，使LED芯片顆粒15發(fā)光，LED芯片顆粒15發(fā)光產(chǎn)生的熱量經(jīng)陶瓷片14、導(dǎo)熱膠13傳導(dǎo)到底板8上。底板8上的熱量通過射燈外殼I傳導(dǎo)到散熱翅片6上，散熱翅片6上的熱量散發(fā)到周圍的空氣中。而通氣孔17促進(jìn)了熱空氣的流動(dòng)，加強(qiáng)了綜合散熱效果。參見圖I，在本實(shí)施例中，射燈外殼I和底板8為一體成型構(gòu)件，使射燈殼體組件得整體性強(qiáng)度獲得較好的保障，而其加工制造更加方便，使射燈殼體組件的封閉空腔的密封性更加可靠，同時(shí)增強(qiáng)了燈具整體的防震能力。實(shí)施例ニ 本實(shí)施例與實(shí)施例一的技術(shù)方案基本相同，不同之處在于電源裝置11內(nèi)還設(shè)有過溫保護(hù)電路。在本實(shí)施例中，電源11內(nèi)設(shè)有過溫保護(hù)電路，當(dāng)LED芯片顆粒的溫度超過80°C吋，電源裝置會(huì)自動(dòng)斷電，使LED芯片顆粒15停止エ作。防止LED芯片顆粒15因溫度過高而燒壞，起到更好保護(hù)芯片的作用，可提高LED芯片顆粒15的工作壽命。實(shí)施例三本實(shí)施例與實(shí)施例一和實(shí)施例ニ的技術(shù)方案基本相同，不同之處在于參見圖4和圖5，射燈外殼I的前端與透光片2密封連接，透光片2通過ー個(gè)卡環(huán)16固定，卡環(huán)16緊貼射燈外殼I頂部向外彎折部分的最前側(cè)并卡緊透光片2，卡環(huán)16上設(shè)有和射燈外殼I的通氣孔17對(duì)應(yīng)的通孔，卡環(huán)16與射燈外殼I通過螺釘18緊固連接。在本實(shí)施例中，卡環(huán)16的通孔和射燈外殼I頂部向外彎折部分的通氣孔17位置對(duì)應(yīng)并形成空氣導(dǎo)流通道，增強(qiáng)了空氣的流通、對(duì)流，不僅有利于散熱，亦有利于減輕LED射燈的輕量化，并節(jié)省材料成本。參見圖4，在本實(shí)施例中，射燈外殼I的前端設(shè)有環(huán)形槽4，環(huán)形槽4內(nèi)設(shè)有密封圈3或填入密封膠，使透光片2和射燈外殼I密封連接。透光片2下面的密封圈3起到了很好的防水防塵的效果。參見圖4，反光杯5的頂部被透光片2壓緊固定。反光杯5通過透光片2壓緊，可以保證反光杯5安裝的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定 性，增強(qiáng)燈具整體的防震能力。上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例進(jìn)行了說明，但本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施例，還可以根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)用新型創(chuàng)造的目的做出多種變化，凡依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神實(shí)質(zhì)和原理下做的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，只要符合用于本實(shí)用新型MR16型LED射燈的結(jié)構(gòu)和構(gòu)造原理，都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種MR16型LED射燈，由射燈殼體組件、LED光源組件、電源驅(qū)動(dòng)組件、散熱組件組成，所述射燈殼體組件是由射燈外殼(I)、透光片(2)和底板(8)組成的封閉空腔殼體，所述LED光源組件包括至少一個(gè)LED芯片顆粒(15)和反光杯(5)，所述LED光源組件安裝于所述射燈殼體組件的封閉空腔中，所述射燈殼體組件的封閉空腔后部還連接一個(gè)電源腔(10)，所述電源驅(qū)動(dòng)組件包括設(shè)置于所述電源腔(10 )內(nèi)的電源裝置(11)，所述電源裝置(11)分別與所述LED芯片顆粒(15)和取電引腳針(12)電連接，所述射燈外殼(I)的外圍環(huán)形分布覆蓋連接散熱翅片(6)，其特征在于在所述底板(8)上開有一接線孔(9)，所述LED芯片顆粒(15)和所述電源裝置(11)之間的導(dǎo)線穿過所述接線孔(9)，在所述射燈殼體組件的封閉空腔內(nèi)的底板(8)上安裝環(huán)形凸臺(tái)(7)，所 述環(huán)形凸臺(tái)(7)的頂部承托所述反光杯(5)的底部，在所述底板(8)上且在所述環(huán)形凸臺(tái)(7)下部的圓形孔范圍內(nèi)敷設(shè)導(dǎo)熱膠(13)，陶瓷片(14)粘接在所述導(dǎo)熱膠(13)上，LED芯片顆粒(15)固定在所述陶瓷片(14)上，所述射燈外殼(I)頂部向外彎折部分與所述透光片(2)組成射燈正面，所述射燈外殼(I)頂部向外彎折部分沿周向均勻分布通氣孔(17)，所述通氣孔(17)和所述散熱翅片(6)的散熱槽之間連同并形成熱對(duì)流通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MR16型LED射燈，其特征在于所述電源裝置(11)具有恒流電路系統(tǒng)，所述恒流電路系統(tǒng)包括AC/DC模塊和DC/DC降壓模塊，AC/DC模塊與交流電輸入電路連接，所述AC/DC模塊的直流電輸出端與所述DC/DC降壓模塊的高壓直流電輸入端電連接，所述DC/DC降壓模塊的低壓直流電輸出端與所述電源裝置(11)的低壓直流電輸出電路連接，所述低壓直流電輸出電路的低壓直流電輸出端通過導(dǎo)線與所述LED芯片顆粒(15)電連接，所述交流電輸入電路的輸入端與所述取電引腳針(12 )電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MR16型LED射燈，其特征在于所述電源裝置(11)內(nèi)還設(shè)有過溫保護(hù)電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任意一項(xiàng)所述的MR16型LED射燈，其特征在于所述射燈外殼(I)的前端與所述透光片(2 )密封連接，所述透光片(2 )通過一個(gè)卡環(huán)(16 )固定，所述卡環(huán)(16)緊貼所述射燈外殼(I)頂部向外彎折部分的最前側(cè)并卡緊所述透光片(2)，所述卡環(huán)(16)上設(shè)有和所述射燈外殼(I)的通氣孔(17)對(duì)應(yīng)的通孔，所述卡環(huán)(16)與射燈外殼(I)通過螺釘(18)緊固連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MR16型LED射燈，其特征在于所述射燈外殼(I)的前端設(shè)有環(huán)形槽(4 )，所述環(huán)形槽(4 )內(nèi)設(shè)有密封圈(3 )或填入密封膠，使所述透光片(2 )和射燈外殼(I)密封連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MR16型LED射燈，其特征在于所述反光杯(5)的頂部被透光片(2)壓緊固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任意一項(xiàng)所述的MR16型LED射燈，其特征在于所述射燈外殼(I)和底板(8)為一體成型構(gòu)件。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的MR16型LED射燈，其特征在于所述射燈外殼(I)和底板(8)為一體成型構(gòu)件。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的MR16型LED射燈，其特征在于所述射燈外殼(I)和底板(8)為一體成型構(gòu)件。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種MR16型LED射燈，由射燈殼體組件、LED光源組件、電源驅(qū)動(dòng)組件、散熱組件組成，射燈殼體組件是由射燈外殼、透光片和底板組成的封閉空腔殼體，LED光源組件包括LED芯片顆粒和反光杯，電源驅(qū)動(dòng)組件包括電源裝置，射燈外殼的外圍環(huán)形分布覆蓋連接散熱翅片，在射燈殼體組件的封閉空腔內(nèi)的底板上安裝環(huán)形凸臺(tái)，在底板上且在環(huán)形凸臺(tái)下部的圓形孔范圍內(nèi)敷設(shè)導(dǎo)熱膠，陶瓷片粘接在導(dǎo)熱膠上，LED芯片顆粒固定在陶瓷片上，射燈外殼頂部向外彎折部分與透光片組成射燈正面，射燈外殼頂部向外彎折部分沿周向均勻分布通氣孔，通氣孔和散熱翅片的散熱槽之間連同并形成熱對(duì)流通道。本實(shí)用新型LED射燈具有散熱性能優(yōu)越、結(jié)構(gòu)合理、加工制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21S8/00GK202371575SQ201120486749
公開日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者周峰, 張帥, 李智華 申請(qǐng)人:上海大學(xué)