專利名稱：Led燈具封裝導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種燈具散熱結(jié) 構(gòu)，尤其是涉及ー種LED燈具封裝導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著時(shí)代的發(fā)展，燈具成了我們生活中必不可少的一部分，幾乎隨處可見(jiàn)的城市道路(高壓鈉燈)路燈；隧道燈；廣告燈；家里的壁燈、吊燈、墻角燈、臺(tái)燈等；エ業(yè)中得礦燈、防爆燈、安全指示燈、應(yīng)急燈；娛樂(lè)休閑場(chǎng)所的霓虹燈、高壓鈉燈等。目前所使用的傳統(tǒng)燈具和普通LED燈具都存在導(dǎo)熱和散熱問(wèn)題，傳統(tǒng)的燈具主要是將燈泡設(shè)置在燈罩內(nèi)如鈉燈，再無(wú)其他結(jié)構(gòu)設(shè)置，燈泡處于這種密封結(jié)構(gòu)內(nèi)，燈泡自身產(chǎn)生的熱量無(wú)法及時(shí)散出，高溫會(huì)降低燈泡的光通量及其發(fā)光效率，同時(shí)還會(huì)引起器件老化等不良現(xiàn)象，最重要的是會(huì)使燈泡的壽命呈指數(shù)性縮減。另外在LED行業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)芯片封裝存在著結(jié)溫高問(wèn)題，無(wú)法把熱量導(dǎo)出去，使LED光源光衰快，因此，燈具的散熱性能是非常重要。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種封裝方便、安全性高、導(dǎo)熱性強(qiáng)的LED燈具封裝導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是ー種LED燈具封裝導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱器、金屬基板，金屬基板設(shè)置在散熱器上，其特征在于所述的金屬基板為金屬環(huán)，在金屬基板的底部設(shè)有導(dǎo)熱層，金屬基板通過(guò)導(dǎo)熱層與散熱器接合。本實(shí)用新型的進(jìn)ー步設(shè)置為所述的導(dǎo)熱層為液態(tài)金屬鎵層。本實(shí)用新型的進(jìn)ー步設(shè)置為在金屬基板上設(shè)有折射環(huán)，折射環(huán)為ー錐形環(huán)。本實(shí)用新型的進(jìn)ー步設(shè)置為金屬基板與折射環(huán)一體設(shè)置，在金屬基板內(nèi)壁上設(shè)有用于連接PCB板的插孔。上述結(jié)構(gòu)采用液態(tài)金屬鎵層作為導(dǎo)熱層，這是因?yàn)橐簯B(tài)金屬鎵的導(dǎo)熱性能比普通的導(dǎo)熱膠高10倍，在環(huán)境28度以下時(shí)是固化狀態(tài)，在28度以上時(shí)是液體狀態(tài)，不僅能充分接觸金屬基板，避免干枯問(wèn)題，而且散熱速度很快，將金屬基板與折射環(huán)一體化設(shè)置，便于封裝.密閉性強(qiáng).不漏膠，比起普通散裝拼接及金屬注塑的基板結(jié)構(gòu)(支架)更加穩(wěn)固，折射環(huán)為錐環(huán)，有傾斜角度，能夠提高反光折射作用，使光效率提高并增強(qiáng)導(dǎo)熱。

圖I為本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施方式
參考圖I可知，ー種LED燈具封裝導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱器I、金屬基板2，在散熱器I中間設(shè)有一個(gè)基座11，金屬基板2為金屬環(huán)與基座11適配,金屬基板2安裝在基座11內(nèi)，金屬基板2的底部設(shè)有液態(tài)金屬鎵層作為導(dǎo)熱層21與基座11接合，在金屬基板2上設(shè)有折射環(huán)3，折射環(huán)3為ー錐形環(huán)，錐度為30度，金屬基板2與折射環(huán)3 —體設(shè)置，在金屬基板2內(nèi)壁上設(shè)有用于連接PCB板4的插孔22。在封裝使用的時(shí)候，將PCB板4設(shè)置在插孔22內(nèi)，然后將發(fā)光二級(jí)管(芯片)設(shè)置在金屬基板2上，與PCB板4電性連接，構(gòu)成整體封裝。本實(shí)用新型中導(dǎo)熱層21也可以由其他的材料代替，本實(shí)施例是采用鎵作為導(dǎo)熱層21，這是因?yàn)殒壍膶?dǎo)熱性非常好，而且在環(huán)境28度以下時(shí)是固化狀態(tài)，在28度以上時(shí)是液體狀態(tài)，不會(huì)有傳統(tǒng)的干枯問(wèn)題，而金屬基板2與折射環(huán)3 —體設(shè)置，在結(jié)構(gòu)上更加緊密，封裝更方便，當(dāng)然折射環(huán)3的錐度可以根據(jù)具體情況進(jìn)行改變，這是因?yàn)楣庠丛O(shè)置在金屬 基板2中的位置會(huì)有不同，根據(jù)不同的光源位置，調(diào)整折射環(huán)3的錐度，才能使折射環(huán)3的效果最優(yōu)化。
權(quán)利要求1.ー種LED燈具封裝導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱器、金屬基板，金屬基板設(shè)置在散熱器上，其特征在干所述的金屬基板為金屬環(huán)，在金屬基板的底部設(shè)有導(dǎo)熱層，金屬基板通過(guò)導(dǎo)熱層與散熱器接合。
2.按照權(quán)利要求I所述的LED燈具封裝導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)熱層為液態(tài)金屬鎵層。
3.按照權(quán)利要求I或2所述的LED燈具封裝導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于在金屬基板上設(shè)有折射環(huán)，折射環(huán)為ー錐形環(huán)。
4.按照權(quán)利要求3所述的LED燈具封裝導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于金屬基板與折射環(huán)一體設(shè)置，在金屬基板內(nèi)壁上設(shè)有用于連接PCB板的插孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種燈具散熱結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種LED燈具封裝導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)。一種LED燈具封裝導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱器、金屬基板，金屬基板設(shè)置在散熱器上，所述的金屬基板為金屬環(huán)，在金屬基板的底部設(shè)有導(dǎo)熱層，金屬基板通過(guò)導(dǎo)熱層與散熱器接合。上述結(jié)構(gòu)采用液態(tài)金屬鎵層作為導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱性能好，在環(huán)境28度以下時(shí)是固化狀態(tài)，在28度以上時(shí)是液體狀態(tài)，不僅能充分接觸金屬基板，避免干枯問(wèn)題，而且散熱速度很快，將金屬基板與折射環(huán)一體化設(shè)置，便于封裝.密閉性強(qiáng).不漏膠，比起普通散裝拼接及金屬注塑的基板結(jié)構(gòu)(支架)更加穩(wěn)固，折射環(huán)為錐環(huán)，有傾斜角度，能夠提高反光折射作用，使光效率提高并增強(qiáng)導(dǎo)熱。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202392753SQ201120538858
公開(kāi)日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者黃建云 申請(qǐng)人:樂(lè)清市科節(jié)光伏新能源有限公司