專利名稱：等離子顯示面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
在此公開的技術(shù)涉及顯示設(shè)備等所采用的等離子顯示面板。
背景技術(shù)：
等離子顯示面板(以下稱為rop)的保護層的一個功能是放出用于使地址放電產(chǎn)生的初始電子。為了降低地址放電的錯誤，公知在保護層中具有氧化鎂結(jié)晶粒子的技術(shù)(例如參照專利文獻I)。在先技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I JP特開2006-134735號公報

發(fā)明內(nèi)容
PDP具備前面板和與前面板對置配置的背面板。前面板具有顯示電極與覆蓋顯示電極的電介質(zhì)層；和覆蓋電介質(zhì)層的保護層。保護層包含基底層以及形成于基底層上的金屬氧化物。金屬氧化物是將金屬氧化物粗粒子粉碎而成的。金屬氧化物與金屬氧化物粗粒子在波長200nm 300nm的范圍內(nèi)具有光致發(fā)光的峰值。金屬氧化物的峰值為金屬氧化 物粗粒子的峰值的60%以上、低于100%的強度。


圖I是表示實施方式涉及的PDP的構(gòu)造的立體圖。圖2是表示實施方式涉及的前面板的剖面的概略圖。圖3是表示實施方式涉及的氧化鎂粗粒子(magnesium oxide coarse particles)的粉碎前的概略圖。圖4是表示實施方式涉及的氧化鎂粗粒子的粉碎后的概略圖。圖5是表示實施方式涉及的保護層的形成方法的流程圖。圖6是表示光致發(fā)光波形的圖。圖7是表示施加于I3DP的驅(qū)動波形的圖。圖8是表示I3DP的評價結(jié)果的圖。
具體實施例方式[l.ropi 的構(gòu)成]本實施方式的ropi是交流面放電型rop。如圖I所示，PDPi具有將前面板2與背面板10對置配置的構(gòu)成。前面板2與背面板10的外周部被氣密密封。在被密封的ropi內(nèi)部的放電空間16中，以55kPa 80kPa的壓力封入Ne (氖)及Xe (氙)等的放電氣體。在前面板2所包含的前面玻璃基板3上，作為一例，配置多列由掃描電極4及維持電極5構(gòu)成的一對帶狀的顯示電極6。再有，配置有多列黑條7。在前面玻璃基板3上，按照覆蓋顯示電極6與黑條7的方式，形成有作為電容器起作用的電介質(zhì)層8。進而，在電介質(zhì)層8的表面上形成有由氧化鎂(MgO)等構(gòu)成的保護層9。另外，在掃描電極4及維持電極5與前面玻璃基板3之間，也可以形成透明電極。在背面板10所包含的背面玻璃基板11上，在與顯示電極6正交的方向上，互相平行地配置多個帶狀的地址電極12。進而，按照覆蓋地址電極12的方式形成有基底電介質(zhì)層13。進而，在基底電介質(zhì)層13上形成有對放電空間16進行劃分的規(guī)定高度的隔壁14。在隔壁14之間形成有通過紫外線而發(fā)出紅色或藍色或綠色的光的熒光體層15。在顯示電極6與地址電極12交叉的位置上形成有放電單元。由發(fā)出紅色光的放電單元、發(fā)出藍色光的放電單元和發(fā)出綠色光的放電單元來形成進行彩色顯示的像素。[2.roPl的制造方法][2-1.前面板2的制造方法] 借助光刻法，在前面玻璃基板3上形成掃描電極4及維持電極5與黑條(blackstripe) 7o如圖2所不,掃描電極4及維持電極5具有包含用于確保導(dǎo)電性的銀(Ag)的白色電極4b、5b。再有，掃描電極4及維持電極5為了提高圖像顯示面的對比度而具有包含黑色顏料的黑色電極4a、5a。白色電極4b被層疊在黑色電極4a上。白色電極5b被層疊在黑色電極5a上。黑色電極4a、5a的材料采用包含用于確保黑色度的黑色顏料、用于使黑色顏料粘結(jié)在一起的玻璃料、感光性樹脂以及溶劑等的黑色膏劑。首先，借助絲網(wǎng)印刷法等，在前面玻璃基板3上涂敷黑色膏劑。接著，借助干燥爐，除去黑色膏劑中的溶劑。接著，通過規(guī)定圖案的光掩模，對黑色膏劑進行曝光。白色電極4b、5b的材料采用包含銀(Ag)、用于使銀粘結(jié)在一起的玻璃料、感光性樹脂以及溶劑等的白色膏劑。首先，借助絲網(wǎng)印刷法等，在已形成了黑色膏劑的前面玻璃基板3上涂敷白色膏劑。接著，借助干燥爐，除去白色膏劑中的溶劑。接著，通過規(guī)定圖案的光掩模，對白色膏劑進行曝光。接著，使黑色膏劑及白色膏劑顯影，形成黑色電極圖案及白色電極圖案。最后，借助燒成爐(baking oven)，以規(guī)定溫度對黑色電極圖案及白色電極圖案進行烘焙。也就是說，除去黑色電極圖案中的感光性樹脂及白色電極圖案中的感光性樹脂。再有，黑色電極圖案中的玻璃料被熔融、再次凝固。還有，白色電極圖案中的玻璃料被熔融、再次凝固。借助以上的工序，形成黑色電極4a、5a及白色電極4b、5b。黑條7與黑色電極4a、5a同樣地形成。另外，黑條7也可以和黑色電極4a、5a同時形成。在此，除了對黑色電極膏劑及白色電極膏劑進行絲網(wǎng)印刷的方法以外，還可以采用濺射法、蒸鍍法等。接著，形成電介質(zhì)層8。電介質(zhì)層8的材料采用包含電介質(zhì)玻璃料、樹脂以及溶劑等的電介質(zhì)膏劑。首先，借助壓模涂敷法(die coating method)等，以規(guī)定厚度并按照覆蓋掃描電極4、維持電極5及黑條7的方式，在前面玻璃基板3上涂敷電介質(zhì)膏劑。接著，借助干燥爐，除去電介質(zhì)膏劑中的溶劑。最后，借助烘焙爐，以規(guī)定溫度烘焙電介質(zhì)膏劑。也就是說，除去電介質(zhì)膏劑中的樹脂。再有，電介質(zhì)玻璃料熔融、并再次凝固。借助以上的工序，形成電介質(zhì)層8。在此，除了對電介質(zhì)膏劑進行壓模涂敷的方法以外，還可以采用絲網(wǎng)印刷法、旋轉(zhuǎn)涂敷法等。還有，不采用電介質(zhì)膏劑，也可以借助CVD(Chemical Vapor Deposition)法等，形成作為電介質(zhì)層8的膜。接著，在電介質(zhì)層8上形成保護層9。保護層9的細節(jié)后述。通過以上的工序，前面玻璃基板3上具有規(guī)定構(gòu)成部件的前面板2完成。也就是說，通過在前面玻璃基板3上形成掃描電極4、維持電極5、黑條7、電介質(zhì)層8及保護層9，從而前面板2完成。[2-2.背面板10的制造方法]借助光刻法，在背面玻璃基板11上形成地址電極12。地址電極的材料采用包含用于確保導(dǎo)電性的銀(Ag)、用于使銀粘結(jié)在一起的玻璃料、感光性樹脂及溶劑等的地址電極
膏劑。首先，借助絲網(wǎng)印刷法等，以規(guī)定厚度在背面玻璃基板11上涂敷地址電極膏劑。接著，借助干燥爐，除去地址電極膏劑中的溶劑。接著，通過規(guī)定圖案的光掩模，對地址電極膏劑進行曝光。接著，地址電極膏劑被顯影，形成地址電極圖案。最后，借助烘焙爐，以規(guī)定溫度烘焙地址電極圖案。也就是說，除去地址電極圖案中的感光性樹脂。還有，地址電極圖案中的玻璃料熔融、再次凝固。借助以上的工序，形成地址電極12。在此，除了對地址電極膏劑進行絲網(wǎng)印刷的方法以外，還可以采用濺射法、蒸鍍法等。接著，形成基底電介質(zhì)層13?；纂娊橘|(zhì)層13的材料采用包含基底電介質(zhì)玻璃料、樹脂與溶劑等的基底電介質(zhì)膏劑。首先，借助絲網(wǎng)印刷法等，在已形成地址電極12的背面玻璃基板11上，按照覆蓋地址電極12的方式以規(guī)定厚度涂敷基底電介質(zhì)膏劑。接著，借助干燥爐，除去基底電介質(zhì)膏劑中的溶劑。最后，借助烘焙爐，以規(guī)定溫度烘焙基底電介質(zhì)膏劑。也就是說，除去基底電介質(zhì)膏劑中的樹脂。再有，基底電介質(zhì)玻璃料熔融、再次凝固。借助以上的工序，形成基底電介質(zhì)層13。在此，除了對基底電介質(zhì)膏劑進行絲網(wǎng)印刷的方法以外，還可以采用壓模涂敷法、旋轉(zhuǎn)涂敷法等。還有，也可以不采用基底電介質(zhì)膏劑，而是借助CVD (Chemical Vapor Deposition)法等來形成作為基底電介質(zhì)層13的膜。接著，借助光刻法，形成隔壁14。隔壁14的材料采用包含填料、用于使填料粘結(jié)在一起的玻璃料、感光性樹脂及溶劑等的隔壁膏劑。首先，借助壓模涂敷法等，以規(guī)定厚度在基底電介質(zhì)層13上涂敷隔壁膏劑。接著，借助干燥爐，除去隔壁膏劑中的溶劑。接著，通過規(guī)定圖案的光掩模對隔壁膏劑進行曝光。接著，隔壁膏劑被顯影而形成隔壁圖案。最后，借助烘焙爐，以規(guī)定溫度烘焙隔壁圖案。也就是說，除去隔壁圖案中的感光性樹脂。再有，隔壁圖案中的玻璃料被熔融、再次凝固。借助以上的工序，形成隔壁14。在此，除了光刻法以夕卜，還可以采用噴砂法等。接著，形成熒光體層15。熒光體層15的材料采用包含熒光體粒子、粘結(jié)劑及溶劑等的突光體膏劑。首先，借助分送法(dispensing method)等，以規(guī)定厚度在相鄰的隔壁14間的基底電介質(zhì)層13上及隔壁14的側(cè)面上涂敷熒光體膏劑。接著，借助干燥爐，除去熒光體膏劑中的溶劑。最后，借助烘焙爐，以規(guī)定溫度烘焙熒光體膏劑。也就是說，除去熒光體膏劑中的樹脂。借助以上的工序，形成熒光體層15。在此，除了分送法以外，還可以采用絲網(wǎng)印刷法等。通過以上的工序，背面玻璃基板11上具有規(guī)定構(gòu)成部件的背面板10完成。也就是說，通過在背面玻璃基板11上形成地址電極12、基底電介質(zhì)層13、隔壁14及熒光體層15，從而背面板10完成。[2-3.前面板2與背面板10的組裝方法]
首先，借助分送法等，在背面板10的周圍形成密封部(未圖示)。密封部(未圖示)的材料采用包含玻璃料、粘結(jié)劑與溶劑等的密封膏劑。接下來，借助干燥爐，除去密封膏劑中的溶劑。接著，按照顯示電極6與地址電極12正交的方式，將前面板2與背面板10對置配置。接著，利用玻璃料來密封前面板2與背面板10的周圍。最后，通過在放電空間16中封入包含Ne、Xe等的放電氣體，從而I3DPl完成。[3.保護層9的細節(jié)]如圖2所示，保護層9包含基底膜91和金屬氧化物結(jié)晶粒子92a。作為一例，基底膜91是作為雜質(zhì)而含有鋁(Al)的氧化鎂(MgO)膜。本實施方式中，將多個金屬氧化物結(jié)晶粒子92a凝集在一起而成的凝集粒子92，按照在基底膜91的整個面上均勻地分布的方式附著有多個。另外，本實施方式中，只要多個凝集粒子92附著在基底膜91中相當(dāng)于顯示區(qū)域的 區(qū)域的整個面上即可。也就是說，凝集粒子92無需附著到基底膜91中相當(dāng)于顯示區(qū)域的區(qū)域之外。進而，“均勻”指的是每個放電單元中附著有至少一個凝集粒子92。進而，多個凝集粒子92中包含有2個 4個金屬氧化物結(jié)晶粒子92a凝集而成的凝集粒子。[3-1.凝集粒子92的細節(jié)]在開始地址放電時，作為觸發(fā)(trigger)的初始電子從保護層9的表面被放出到放電空間16中。認為初始電子量不足是放電延遲的主要原因。凝集粒子92及金屬氧化物結(jié)晶粒子92a具有主要抑制作為地址放電中的放電延遲的效果、和改善放電延遲的溫度依存性的效果。即，凝集粒子92及金屬氧化物結(jié)晶粒子92a具有高的初始電子放出能力。因而在本實施方式中，作為放電脈沖上升時所需的初始電子供給部而具備凝集粒子92及金屬氧化物結(jié)晶粒子92a。凝集粒子92及金屬氧化物結(jié)晶粒子92a在放電脈沖上升時使初始電子豐富地存在于放電空間16中。因此，PDPl變得更加高精細，即使用于地址放電的分配時間縮短，也可以抑制放電延遲，可以進行高速驅(qū)動。凝集粒子92并不是多個金屬氧化物結(jié)晶粒子92a作為固體通過強的結(jié)合力而結(jié)合在一起的。凝集粒子92是通過靜電或范德華力等將多個一次粒子集合而成的粒子。再有，凝集粒子92是在超聲波等的外力的作用下，以其一部分或全部分解為一次粒子狀態(tài)的程度的力來結(jié)合的。希望金屬氧化物結(jié)晶粒子92a具有14面體或12面體等具備7個面以上的面的多面體形狀。[3-2.氧化鎂結(jié)晶粒子96的制作方法]本實施方式涉及的方法是基于熱分解法的方法。具體是，借助烘焙爐等，烘焙具有羥基或碳酸基的氧化鎂前體(以下稱為前體(precursor))。借助熱，除去前體所具有的羥基或碳酸基等。結(jié)果，如圖3所示，制作作為金屬氧化物粗粒子的氧化鎂粗粒子94。氧化鎂粗粒子94是將作為金屬氧化物結(jié)晶的氧化鎂結(jié)晶的一次粒子98多個凝集在一起而成的。接著，借助球磨機等來粉碎氧化鎂粗粒子94。如圖4所示，通過進行粉碎，制作平均粒徑比氧化鎂粗粒子94小的氧化鎂結(jié)晶粒子96。氧化鎂結(jié)晶粒子96包含將氧化鎂結(jié)晶的一次粒子98及多個氧化鎂結(jié)晶的一次粒子98凝集在一起而成的氧化鎂凝集粒子97。氧化鎂凝集粒子97的粒徑要比氧化鎂粗粒子94的粒徑小。另外，前體是借助液相法而生成的。由此，前體本身就是一次粒子的凝集體。再有，前體并未特別地限。例如，也可以采用氫氧化鎂、堿性碳酸鎂、碳酸鎂、草酸鎂等。
另外，若前體包含很多雜質(zhì)，則有時會在所制作的氧化鎂結(jié)晶粒子96中混入不想要的不雜質(zhì)。若混入雜質(zhì)，則有時會使氧化鎂結(jié)晶粒子96的特性產(chǎn)生偏差。由此，優(yōu)選前體的雜質(zhì)較少。具體是，作為前體所包含的雜質(zhì)量，通過熱分解法而生成了氧化鎂結(jié)晶粒子96之際殘留的雜質(zhì)的合計量優(yōu)選為0. I重量％以下，更優(yōu)選為0. 01重量％以下。作為烘焙爐，采用大氣爐等。烘焙溫度為700°C 1500°C的范圍。最優(yōu)選為1200°C左右。烘焙時間雖然是依據(jù)于烘焙溫度的，但為I小時 10小時的程度。例如，在烘焙溫度為1200°C左右的情況下，5小時左右是適當(dāng)?shù)?。烘焙爐的升溫速度并未特別地限定。作為一例，優(yōu)選5°C 10°C/min左右。烘焙時的氣氛環(huán)境也未特別地限定。作為一例，米用大氣、氧氣、氮氣、氬氣等。其中，若采用氧化性氣氛環(huán)境，則能夠?qū)⑶绑w所包含的雜質(zhì)作為氧化氣體來除去。即，烘焙時的氣氛環(huán)境優(yōu)選大氣或氧氣。借助上述的工序可以制作氧化鎂粗粒子94。氧化鎂粗粒子94的平均粒徑為 l.Oym 4.0i!m的范圍。另外，本實施方式中平均粒徑指的是體積累計平均直徑(D50)。再有，平均粒徑的測量中采用的是激光器衍射式粒度分布測量裝置MT-3300(日機裝株式會社制)。若在保護層9中直接采用氧化鎂粗粒子94，則制造裝置有時會產(chǎn)生不良狀況。例如，在通過絲網(wǎng)印刷法等使氧化鎂粗粒子94附著的情況下，有時會在絲網(wǎng)板上產(chǎn)生破損等。進而，在組裝前面板2與背面板10時，若將氧化鎂粗粒子94直接用于保護層9，則有時隔壁14會被破壞。由此，優(yōu)選將氧化鎂粗粒子94粉碎為平均粒徑更小。本實施方式中，粉碎指的是將多個一次粒子凝集而成的金屬氧化物粗粒子揉搓為規(guī)定平均粒徑的金屬氧化物。也就是說，借助粉碎來制作由與粉碎前相比更少的數(shù)目的一次粒子凝集而成的金屬氧化物。或者，借助粉碎來制作金屬氧化物的一次粒子。由此，本實施方式中，通過粉碎而制作出的金屬氧化物的平均粒徑也可以從金屬氧化物結(jié)晶的一次粒子的大小變動為金屬氧化物結(jié)晶的一次粒子多個凝集時的大小。另外，通過粉碎，金屬氧化物結(jié)晶的一次粒子的粒徑幾乎不會變化。但是，存在通過粉碎會使金屬氧化物的初始電子放出能力降低的課題。本實施方式中，氧化鎂粗粒子94例如被球磨機粉碎。作為粉碎時的溶劑，采用乙醇。再有，除了乙醇以外，能采用甲醇、丁醇、丙醇等醇類、丙二醇、聚丙二醇、乙二醇等二醇類等有機溶劑。溶劑的使用量，相對于粉碎原料100質(zhì)量部而言為20質(zhì)量部 1000質(zhì)量部，優(yōu)選為30質(zhì)量部 300質(zhì)量部。進而，也可以在溶劑中添加分散劑。分散劑是與溶劑配合使用的。分散劑例如可以采用丙烯酸系聚合物、胺系聚合物等聚合物類、硝酸、鹽酸、硫酸等無機酸、草酸、檸檬酸、乙酸、蘋果酸、乳酸等有機酸、甲醇、乙醇、丙醇等醇類、聚羧酸銨等表面活性劑等。在采用分散劑的情況下，分散劑的添加量相對于溶劑100質(zhì)量部而言為0. I質(zhì)量部 20質(zhì)量部。進而，優(yōu)選為0. 2質(zhì)量部 10質(zhì)量部。本實施方式中，氧化鎂粗粒子94在各種條件下被粉碎。粉碎條件的一覽、及每種粉碎條件下的光致發(fā)光的相對峰值強度如表I所示。表I
權(quán)利要求
1.一種等離子顯示面板，其具備 前面板；和 背面板，其與所述前面板對置配置， 所述前面板具有顯示電極、覆蓋所述顯示電極的電介質(zhì)層和覆蓋所述電介質(zhì)層的保護層， 所述保護層包括基底層和形成于所述基底層之上的金屬氧化物， 所述金屬氧化物是將金屬氧化物粗粒子粉碎而成的， 所述金屬氧化物與所述金屬氧化物粗粒子在波長200nm 300nm范圍內(nèi)具有光致發(fā)光的峰值， 所述金屬氧化物的峰值為所述金屬氧化物粗粒子的峰值的60%以上且低于100%的強度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的等離子顯示面板，其中， 所述金屬氧化物的峰值為所述金屬氧化物粗粒子的峰值的80%以上且低于100%的強度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種等離子顯示面板，其具備前面板及與前面板對置配置的背面板。前面板具有顯示電極、覆蓋顯示電極的電介質(zhì)層和覆蓋電介質(zhì)層的保護層。保護層包含基底層及形成于基底層上的金屬氧化物。金屬氧化物是將金屬氧化物粗粒子粉碎而成的。金屬氧化物與金屬氧化物粗粒子在波長200nm～300nm范圍內(nèi)具有光致發(fā)光的峰值。金屬氧化物的峰值為金屬氧化物粗粒子的峰值的60％以上且低于100％的強度。
文檔編號H01J11/40GK102763188SQ20118000983
公開日2012年10月31日 申請日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月5日
發(fā)明者坂元光洋, 溝上要 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社