專利名稱：撓性基板模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種撓性基板模塊，更詳細(xì)地說，涉及一種用于搭載熱源的撓性基板模塊。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，在例如使用發(fā)光二極管構(gòu)成照明單元的情況下，使用撓性基板，通過在其印刷配線層集成發(fā)光二極管，可以容易地增大發(fā)光量。另外，由于使用撓性基板，因此具有可以容易地實(shí)現(xiàn)三維立體化的優(yōu)點(diǎn)。在日本特開2002-184209號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中，公開了一種照明裝置，其在撓性基板上搭載多個(gè)發(fā)光二極管。

專利文獻(xiàn)I :日本特開2002-184209號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是，在上述專利文獻(xiàn)I記載的照明裝置的情況下，在集成搭載發(fā)光二極管的撓性基板中，前述發(fā)光二極管一般耐熱性弱，如果pn結(jié)的溫度超過例如130°C，則存在會(huì)引起亮度下降及壽命降低的問題。特別地，在最近的高亮度LED的情況下，如何解決散熱的問題成為重要課題。在專利文獻(xiàn)I中，作為搭載發(fā)光二極管的撓性基板的構(gòu)造，公開了為了得到熱傳導(dǎo)性，優(yōu)選由多層基板構(gòu)成，該多層基板包含例如由銅等構(gòu)成的金屬層或石墨層，但其僅是簡單的、抽象的提議，并無具體性的構(gòu)造。如上所述，在僅將搭載LED等發(fā)光熱源的撓性基板簡單地安裝在照明裝置等的框體內(nèi)時(shí)，散熱作用容易變得不充分。通過使用撓性基板，具有可以容易地實(shí)現(xiàn)三維立體化的優(yōu)點(diǎn)，是由于在將發(fā)光熱源一體地安裝在撓性基板之后，將撓性基板彎曲而安裝在框體內(nèi)，但很難使撓性基板與復(fù)雜的框體的形狀一致而進(jìn)行按壓貼合，特別地，由于在LED等發(fā)光熱源的正下方及其附近幾乎無法施加壓力，因此還存在在進(jìn)行粘合時(shí)，在撓性基板與框體之間容易夾入空氣層，更難實(shí)現(xiàn)散熱性的提高的問題。另一方面，在將撓性基板按壓貼合在框體上之后粘貼發(fā)光熱源，除了如前述所示很難與復(fù)雜的框體的形狀一致而粘貼撓性基板的問題之外，還存在下述問題，即，在發(fā)光熱源的配置不水平的情況下，通過焊錫回流工序進(jìn)行發(fā)光熱源的安裝，在焊錫熔融時(shí)會(huì)使發(fā)光熱源脫落，該安裝難以進(jìn)行，因而發(fā)光熱源的釬焊安裝成為一個(gè)一個(gè)地手工作業(yè)，無法發(fā)揮撓性基板的優(yōu)點(diǎn)。由此，在必須充分確保散熱性的情況下，大多不得已而使用金屬PCB。此外，在上述中，作為發(fā)光熱源，以由發(fā)光二極管構(gòu)成的發(fā)光熱源為例進(jìn)行了說明，但對(duì)于需要冷卻的熱源，除了發(fā)光熱源之外還有很多種，可以例舉CPU、MPU、功率晶體管、激光二極管等發(fā)熱量較大的電器元件及裝置類。與上述發(fā)光二極管的情況相同，近年，伴隨這些熱源的發(fā)熱量的增加，其散熱技術(shù)成為重要課題。因此，為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題點(diǎn)，本發(fā)明的課題在于提供一種撓性基板模塊，其使用撓性基板，且對(duì)搭載的熱源的散熱性十分優(yōu)良，并且柔軟性、集成性也很好。解決上述課題的本發(fā)明的撓性基板模塊，其第I特征在于，其作為在撓性絕緣基材的表面?zhèn)葘盈B的表面層而形成印刷配線層，并且在該印刷配線層上搭載熱源，其特征在于，該撓性基板模塊面接觸地安裝于作為安裝對(duì)象的框體上，作為在前述撓性絕緣基材的背面?zhèn)葘盈B的背面層，層疊多層由高導(dǎo)熱材料構(gòu)成的熱擴(kuò)散促進(jìn)層，其用于促進(jìn)從前述熱源向印刷配線層傳熱的熱點(diǎn)面積朝向前述作為安裝對(duì)象的框體而擴(kuò)大。另外，本發(fā)明的撓性基板模塊的第2特征在于，在上述第I特征在基礎(chǔ)上，至少具有兩個(gè)熱擴(kuò)散促進(jìn)層，一個(gè)作為前述背面層中的最上層，與撓性絕緣基材的背面直接貼合，另一個(gè)作為前述背面層中的最下層，由與前述框體面接觸的高導(dǎo)熱性金屬薄片構(gòu)成。另外，本發(fā)明的撓性基板模塊的第3特征在于，在上述第2特征的基礎(chǔ)上，由作為前述背面層的最上層的熱擴(kuò)散促進(jìn)層、前述撓性絕緣基材和前述印刷配線層構(gòu)成撓性印刷配線板，在該撓性印刷配線板上搭載多個(gè)熱源，并且與一個(gè)至多個(gè)熱源的每個(gè)分別對(duì)應(yīng)，分割配置前述高導(dǎo)熱性金屬薄片。·
另外，本發(fā)明的撓性基板模塊的第4特征在于，在上述第2特征的基礎(chǔ)上，由作為前述背面層的最上層的熱擴(kuò)散促進(jìn)層、前述撓性絕緣基材和前述印刷配線層構(gòu)成撓性印刷配線板，在該撓性印刷配線板的印刷配線層上搭載多個(gè)熱源，并且，在撓性印刷配線板的整個(gè)背面上，共用地配置可彎曲的高導(dǎo)熱性金屬薄片(利用一片高導(dǎo)熱性金屬薄片配置在撓性印刷配線板的整個(gè)背面上)。另外，本發(fā)明的撓性基板模塊的第5特征在于，在上述第I至第4中的任一特征的基礎(chǔ)上，框體是照明單元的框體。根據(jù)由上述第I特征得到的撓性基板模塊，通過使用撓性基板，在該基板上搭載熱源，可以提供熱源的集成性和立體安裝柔軟性優(yōu)良的模塊。特別地，由于作為在前述撓性絕緣基材的背面?zhèn)葘盈B的背面層，層疊多層由高導(dǎo)熱材料構(gòu)成的熱擴(kuò)散促進(jìn)層，用于促進(jìn)從前述熱源向印刷配線層傳熱的熱點(diǎn)面積朝向前述作為安裝對(duì)象的框體而擴(kuò)大，因此可以利用熱擴(kuò)散促進(jìn)層的安裝使散熱性良好地發(fā)揮，從而可以良好地維持熱源的性能及壽命。根據(jù)由上述第2特征得到的撓性基板模塊，在上述第I特征的作用效果的基礎(chǔ)上，利用作為前述背面層中的最上層的與撓性絕緣基材的背面直接貼合的熱擴(kuò)散促進(jìn)層，可以使從熱源向印刷配線層傳熱的熱點(diǎn)，經(jīng)由撓性基材快速地向撓性基材的背面?zhèn)葌鳠?。并且可以朝向下方而促進(jìn)向撓性基材的背面?zhèn)葌鳠岬臒狳c(diǎn)面積擴(kuò)大。另外，利用作為前述背面層中的最下層的由與前述框體面接觸的高導(dǎo)熱性金屬薄片構(gòu)成的熱擴(kuò)散促進(jìn)層，可以朝向下方而促進(jìn)熱點(diǎn)的面積進(jìn)一步擴(kuò)大，而接近與框體的接觸面積。也就是說，可以使從熱源傳熱的熱點(diǎn)一邊向與框體的接觸面積接近的狀態(tài)快速地?cái)U(kuò)大，一邊向框體傳熱。其結(jié)果，可以使從熱源向印刷配線層傳遞的熱以較大的面積向框體更高效地、順利地傳導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)良好的散熱。總之，在上述第2特征中，由于使與框體接觸的撓性基板模塊的最下層由金屬片構(gòu)成，因此在將撓性基板模塊與框體接觸而安裝時(shí)，容易使二者緊密貼合，由此，即使在二者之間不施加較大的壓力，也可以充分地防止空氣層的夾入。由此可以消除空氣的夾入，而確保良好的散熱性。根據(jù)由上述第3特征得到的撓性基板模塊，在上述第2特征的作用效果的基礎(chǔ)上，由于是相對(duì)于搭載多個(gè)熱源的撓性印刷配線板，與一個(gè)至多個(gè)前述熱源的每個(gè)分別對(duì)應(yīng)而分開配置前述高導(dǎo)熱性金屬薄片的結(jié)構(gòu)，因此，即使將高導(dǎo)熱性金屬薄片的厚度加厚，也可以使撓性基板模塊在分開的高導(dǎo)熱性金屬薄片的各間隙內(nèi)柔軟地彎曲，由此，可以容易地實(shí)現(xiàn)熱源的立體配置。并且，由于可以將高導(dǎo)熱性金屬薄片的厚度增厚，因此可以促進(jìn)由熱源形成的熱點(diǎn)的面積朝向下方更順利地?cái)U(kuò)大，而更接近與框體的接觸面積。由此，可以更有效地提高散熱效率。根據(jù)由上述第4特征得到的撓性基板模塊，在上述第2特征的作用效果的基礎(chǔ)上，由于是在搭載多個(gè)熱源的撓性印刷配線板的整個(gè)背面上，共用地配置可彎曲的高導(dǎo)熱性金屬薄片的結(jié)構(gòu)，因此通過使用彎曲性優(yōu)良的高導(dǎo)熱性金屬薄片，可以提供下述的撓性基板模塊，即，不使該金屬片的厚度減得很薄，作為整體具有良好的散熱性和彎曲柔軟性，容易對(duì)多個(gè)熱源進(jìn)行立體配置。根據(jù)由上述第5特征得到的撓性基板模塊，在由上述第I至第4中的任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的作用效果的基礎(chǔ)上，由于框體為照明單元的框體，因此可以與照明單元的框·體的立體構(gòu)造相對(duì)應(yīng)，使撓性基板單元柔軟地彎曲而安裝。并且，可以使從熱源產(chǎn)生的熱量快速地散熱，良好地維持照明單元的性能及壽命。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明的撓性基板模塊，可以提供一種撓性基板模塊，其相對(duì)于搭載的熱源確保良好的散熱性，并且確保良好的柔軟性。


圖I是說明本發(fā)明的撓性基板模塊的剖面圖。圖2是說明本發(fā)明的撓性基板模塊的第I實(shí)施方式的圖，(A)、(B)、(C)分別表示左右剖面圖和俯視圖。圖3是說明本發(fā)明的撓性基板模塊的第2實(shí)施方式的圖，(A)、(B)、(C)、(D)分別表不左右首I]面圖和俯視圖。
具體實(shí)施例方式參照以下附圖，對(duì)本發(fā)明涉及的撓性基板模塊的實(shí)施方式進(jìn)行說明，以供本發(fā)明的理解。但是，下面的說明是本發(fā)明的實(shí)施方式，并不是限定在權(quán)利要求的范圍內(nèi)記載的內(nèi)容。首先，參照?qǐng)DI對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的撓性基板模塊進(jìn)行說明。實(shí)施方式涉及的撓性基板模塊1，是與作為安裝對(duì)象的框體K面接觸地安裝的模塊。作為在撓性絕緣基材11的表面?zhèn)葘盈B的表面層，經(jīng)由粘合層a形成印刷配線層。在該印刷配線層12的規(guī)定安裝位置，經(jīng)由焊錫13搭載發(fā)光熱源14。前述印刷配線層12經(jīng)由粘合層a由覆蓋層15覆蓋。此外，作為粘合層a，在其粘合時(shí)使用與撓性絕緣基材11或覆蓋層15相同的材質(zhì)時(shí)，也可以通過與撓性絕緣基材11或覆蓋層15成為一體，從而作為其結(jié)果，成為無粘合層a的狀態(tài)。前述撓性絕緣基材11，使用聚酰胺或聚脂等具有柔軟性的絕緣性樹脂薄膜。其厚度例如可以為25 μ m等數(shù)十微米的數(shù)量級(jí)。前述印刷配線層12可以構(gòu)成為，在前述撓性絕緣基材11上經(jīng)由粘合層a粘貼銅箔，由該銅箔形成配線圖案。印刷配線層12的厚度，可以簡單地使用18 μ m或35 μ m等通常的撓性印刷配線板中使用的厚度，但并不限定于該厚度。前述焊錫13，可以使用由例如Sn、Ag、Cu等的合金構(gòu)成的一般的無鉛焊錫或含鉛焊錫。作為焊錫13，優(yōu)選使用在散熱性方面熱傳導(dǎo)性良好、另外在壽命及惡化方面熱耐久性良好的材料。前述發(fā)光熱源14具體地說，是各種LED。當(dāng)然，以發(fā)光為目的且伴隨熱量產(chǎn)生的，均是該發(fā)光熱源14的范疇。作為前述覆蓋層15，可以是通常使用的覆蓋層材料，除了前述的聚酰胺或聚脂之夕卜，還包括輕薄的環(huán)氧玻璃等材料。在本實(shí)施方式中，使用聚酰胺。作為其厚度，在為聚酰胺的情況下，例如可以為12. 5 μ m、25 μ m等通常的撓性印刷配線板中使用的厚度。但是,如 果使用白色覆蓋層，則由于視覺效果好、反射率也較高，因此可以有效地利用來自LED等發(fā)光熱源14的散射光，所以對(duì)于照明或背光等照明單元而優(yōu)選。前述粘合層a，例如可以使用由作為熱硬化型的丙烯樹脂或環(huán)氧樹脂構(gòu)成的粘合齊U。由于用于與印刷配線層12粘合，因此為絕緣性粘合劑。作為其厚度，例如可以為25μπι等通常的撓性印刷配線板中使用的厚度。作為粘合層a，可以是一般的環(huán)氧樹脂或丙烯樹月旨，也可以是適合于紫外線用途的硅銅系。另外，也可以使用熱融型樹脂，例如由聚酰胺樹脂構(gòu)成的熱壓板。作為在撓性絕緣基材11的背面?zhèn)葘盈B的背面層，層疊多層的熱擴(kuò)散促進(jìn)層21、23。前述熱擴(kuò)散促進(jìn)層21、23，促使從前述發(fā)光熱源14經(jīng)由焊錫13向印刷配線層12傳熱的熱點(diǎn)(溫度比周圍高的區(qū)域)的面積朝向下方擴(kuò)大，即，起到擴(kuò)張的作用。從前述發(fā)光熱源14經(jīng)由焊錫13向印刷配線層12傳熱的熱點(diǎn)，相當(dāng)于焊錫13的下表面的面積。焊錫13的下表面面積，與前述框體K和前述撓性絕緣基材11的背面層的最下層的接觸面積相比，可以說非常小。在該小面積的熱點(diǎn)幾乎不變大而到達(dá)框體K時(shí)，經(jīng)由框體K的散熱效率惡化，無法使發(fā)光熱源14及其周圍的撓性基板模塊I的溫度很好地降低。本發(fā)明人重復(fù)各種實(shí)驗(yàn)和改正思考錯(cuò)誤的結(jié)果，得知通過使熱點(diǎn)到達(dá)框體K時(shí)的熱點(diǎn)面積接近于撓性絕緣基材11的背面?zhèn)鹊淖钕聦雍涂蝮wK之間的接觸面積，可以使通過框體K的散熱性最大限度地提高。起到使熱點(diǎn)的面積快速地?cái)U(kuò)張的作用的是熱擴(kuò)散促進(jìn)層21、23。前述熱擴(kuò)散促進(jìn)層21，作為在撓性絕緣基材11的背面?zhèn)葘盈B的背面層中的最上層，經(jīng)由粘合層b與撓性絕緣基材11的背面直接貼合。熱擴(kuò)散促進(jìn)層21，以熱點(diǎn)面積的增加為目的，可以為銅箔。但即使是銅箔，也與現(xiàn)有的作為撓性印刷配線板的基板而使用的雙面覆銅基板有很大區(qū)別?，F(xiàn)有的雙面覆銅基板，以表面、背面的銅箔均形成配線層為主要目的，因此銅箔的厚度為了印刷配線的制造而非常薄。也就是說，現(xiàn)有的印刷配線板的覆銅基板，其銅箔的厚度即使很厚，也為小于或等于35 μ m的程度。與之相對(duì)，在本發(fā)明中，由于銅箔的厚度起到使熱點(diǎn)的熱量擴(kuò)散的作用，因此優(yōu)選成為超過前述35 μ m的厚度。在本實(shí)施方式中，使作為熱擴(kuò)散促進(jìn)層21的銅箔的厚度為70 μ m。熱擴(kuò)散促進(jìn)層21不一定必須使用Cu。作為以熱擴(kuò)散為目的的材料，可以使用鋁等高導(dǎo)熱性金屬。另外，可以使用天然石墨或人工石墨等石墨、或者包含長碳素纖維及短碳素纖維等的碳素纖維材料、以及其他非金屬高導(dǎo)熱性材料。在前述撓性絕緣基材11的背面?zhèn)葘盈B的背面層的粘合層b，由于不包含上述的印刷配線層12，因此不必具有絕緣性，反而可以使用具有高散熱性的粘合劑。作為這種高散熱性的粘合劑，可以使用以膏狀或片狀含有銀粉、銅粉、AlN粉、金剛石粉、Al2O3粉、短碳素纖維等的高散熱性填料的材料。例如，如果使短碳素纖維和AlN粉混合，則通過在短碳素纖維之間填入AlN粉，可以使填料的含有率與僅使用碳素纖維的情況相比提高，可以使熱傳導(dǎo)性、散熱特性進(jìn)一步提高。當(dāng)然，粘合層b也可以是與粘合層a相同的材質(zhì)。此外，作為粘合層b，在粘合時(shí)使用與撓性絕緣基材11或覆蓋層22相同的材質(zhì)時(shí)，也可以通過與撓性絕緣基材11或覆蓋層22成為一體，從而作為其結(jié)果，成為粘合層b不存 在的狀態(tài)。另一方面，前述熱擴(kuò)散促進(jìn)層23作為在撓性絕緣基材11的背面?zhèn)葘盈B的背面層中的最下層，是與前述框體K面接觸的高導(dǎo)熱性金屬薄片。作為該熱擴(kuò)散促進(jìn)層23的高導(dǎo)熱性金屬薄片，例如可以使用由鋁材料構(gòu)成的薄片。當(dāng)然，除此之外，也可以使用銅、銀等高導(dǎo)熱性金屬薄片。作為前述高導(dǎo)熱性金屬薄片的具體例子，例如可以使用純鋁系(Al系)的I. 5mm厚的鋁。當(dāng)然，前述鋁的厚度可以在例如O. 2mm 20mm的范圍內(nèi)。另外，在高導(dǎo)熱性金屬薄片采用銅片的情況下，其厚度比在前述熱擴(kuò)散促進(jìn)層21中使用的銅箔的厚度例如70 μ m更厚,例如可以在O. 3mm 20_程度的范圍內(nèi)。在將作為熱擴(kuò)散促進(jìn)層23的高導(dǎo)熱性金屬薄片以面接觸的狀態(tài)安裝在框體K上時(shí)，可以經(jīng)由粘合層b粘合進(jìn)行安裝。在該情況下，為了使得空氣層不會(huì)夾入二者之間，作為粘合劑，優(yōu)選使用熱硬化性的粘合劑(粘結(jié)片)，通過熱壓而使二者粘合。另外，優(yōu)選二者的粘合在安裝發(fā)光熱源14之前進(jìn)行。另外，作為將成為熱擴(kuò)散促進(jìn)層23的高導(dǎo)熱性金屬薄片和框體K以面接觸的狀態(tài)進(jìn)行安裝的方法，如果二者均為金屬片且平滑度良好，則也可以利用螺釘緊固進(jìn)行安裝。在該情況下，可以根據(jù)需要夾入熱油脂或熱傳導(dǎo)薄片等緩沖材料，確保二者的氣密性。在利用螺釘緊固的情況下，具有可以進(jìn)行撓性基板模塊I的更換的優(yōu)點(diǎn)。在本實(shí)施方式中設(shè)置了熱擴(kuò)散促進(jìn)層21、23，但也可以在它們之間進(jìn)一步夾裝設(shè)置一層甚至多層的熱擴(kuò)散促進(jìn)層。由此，可以更快速地進(jìn)行熱點(diǎn)面積的擴(kuò)大。前述熱擴(kuò)散促進(jìn)層21，對(duì)于使從發(fā)光熱源14向印刷配線層12進(jìn)行熱傳導(dǎo)的熱點(diǎn)，快速地向設(shè)置在框體K上的撓性絕緣基材11的背面?zhèn)葌鬟f是重要的。并且，對(duì)于朝向框體K的下方而使熱點(diǎn)的面積擴(kuò)大是重要的。另外，前述熱擴(kuò)散促進(jìn)層23，對(duì)于使傳熱的熱點(diǎn)面積進(jìn)一步擴(kuò)大，促使向框體K傳熱是重要的。并且，由于使熱擴(kuò)散促進(jìn)層23為金屬片，因此利用壓延等容易得到平坦面，在與框體K面接觸而進(jìn)行安裝時(shí)，可以充分地提高二者間的氣密性。由此，即使位于難以施加壓力的發(fā)光熱源14的正下方位置，也可以確保在無空氣等的夾入的狀態(tài)下進(jìn)行二者的緊密貼合，得到良好的散熱性。
此外，前述撓性絕緣基材11、位于其表面?zhèn)鹊那笆鲇∷⑴渚€層12、其上面的覆蓋層15、位于背面?zhèn)鹊那笆鰺釘U(kuò)散促進(jìn)層21、將其覆蓋的覆蓋層22、夾在它們之間的粘合層
a、b，可以獨(dú)立作為高散熱性撓性印刷配線板H。在該情況下，覆蓋前述熱擴(kuò)散促進(jìn)層21的覆蓋層22及與其結(jié)合的粘合層b，與表面?zhèn)鹊母采w層15及與其結(jié)合的粘合層a相同地，作為防止銅箔表面生銹的部分而設(shè)置。在使前述高散熱性撓性印刷配線板H成為獨(dú)立的部件的情況下，經(jīng)由粘合層b將作為熱擴(kuò)散促進(jìn)層23的高導(dǎo)熱性金屬薄片安裝在該高散熱性撓性印刷配線板H上，另外，通過經(jīng)由焊錫13搭載發(fā)光熱源14，而構(gòu)成撓性基板模塊I。并且，該撓性基板模塊I經(jīng)由粘合層b安裝在框體K上。在本發(fā)明中，通過設(shè)置熱擴(kuò)散促進(jìn)層21、23從而很好地改善散熱性能的原因，如上述記載，是由于使從發(fā)光熱源14向印刷配線層12導(dǎo)熱的熱點(diǎn)的面積擴(kuò)大而到達(dá)框體K。也就是說，是由于使通過框體K的散熱路徑擴(kuò)大，由此熱阻下降，實(shí)現(xiàn)快速的散熱。
由LED等發(fā)光熱源14產(chǎn)生的熱量，一邊通過熱傳導(dǎo)向其他部件擴(kuò)散一邊繼續(xù)產(chǎn)生，但熱傳導(dǎo)率越高，越容易擴(kuò)散至很遠(yuǎn)范圍。在熱傳導(dǎo)率為各向同性的情況下，以同心圓狀進(jìn)行擴(kuò)散。但由于設(shè)置熱擴(kuò)散促進(jìn)層21、23，因此熱量的擴(kuò)散由于其高導(dǎo)熱率而更順利，隨著朝向位于下方的框體K而在更廣的范圍內(nèi)傳遞。由于到達(dá)框體K的熱區(qū)域的面積增大，因此實(shí)現(xiàn)了從更大的熱面積的散熱，其結(jié)果，促進(jìn)了散熱，使發(fā)光熱源14附近的溫度下降。如上所述，在本發(fā)明的撓性基板模塊I中，可以使來自發(fā)光熱源14的散熱的路徑充分?jǐn)U大，從而可以使施加在發(fā)光熱源14、焊錫13、基板上的熱負(fù)荷減輕。對(duì)由前述高散熱性撓性印刷配線板H、發(fā)光熱源14、以及由高導(dǎo)熱性金屬薄片構(gòu)成的熱擴(kuò)散促進(jìn)層23構(gòu)成本發(fā)明的撓性基板模塊I的情況進(jìn)一步進(jìn)行說明。相對(duì)于高散熱性撓性印刷配線板H，可以搭載一個(gè)至多個(gè)發(fā)光熱源14。在該情況下，如圖2所示，作為撓性基板模塊I的第I實(shí)施方式，可以構(gòu)成為，與前述所有的發(fā)光熱源14相對(duì)應(yīng)，將由一片高導(dǎo)熱性金屬薄片構(gòu)成的熱擴(kuò)散促進(jìn)層23共用地配置在高散熱性撓性印刷配線板H上。另外，如圖3所示，作為撓性基板模塊I的第2實(shí)施方式，可以構(gòu)成為，與一個(gè)至多個(gè)前述發(fā)光熱源14中的每個(gè)分別對(duì)應(yīng)，將由高導(dǎo)熱性金屬薄片構(gòu)成的熱擴(kuò)散促進(jìn)層23分割配置在高散熱性撓性印刷配線板H上。參照?qǐng)D2，對(duì)撓性基板模塊I的第I實(shí)施方式進(jìn)行說明。首先，準(zhǔn)備具有熱擴(kuò)散促進(jìn)層21的高散熱性撓性印刷配線板H，使由高導(dǎo)熱性金屬薄片構(gòu)成的熱擴(kuò)散促進(jìn)層23與其背面?zhèn)冉雍?A)。該接合可以如前述所示，通過使用熱硬化性的粘合劑(粘結(jié)片)的熱壓，經(jīng)由粘合層b進(jìn)行。然后，通過在高散熱性撓性印刷配線板H的表面?zhèn)鹊挠∷⑴渚€層12上，分別經(jīng)由焊錫13并通過回流爐而表面安裝多個(gè)發(fā)光熱源14，而進(jìn)行一次安裝(B)。由此構(gòu)成撓性基板模塊I。將得到的撓性基板模塊I面接觸地安裝在框體K上(C)。參照?qǐng)D3，對(duì)撓性基板模塊I的第2實(shí)施方式進(jìn)行說明。首先，準(zhǔn)備具有熱擴(kuò)散促進(jìn)層21的高散熱性撓性印刷配線板H，使由高導(dǎo)熱性金屬薄片構(gòu)成的熱擴(kuò)散促進(jìn)層23，以分割為多個(gè)的狀態(tài)分別與其背面?zhèn)冉雍隙M(jìn)行配置(A)0在該情況下，分割狀態(tài)的各熱擴(kuò)散促進(jìn)層23 (高導(dǎo)熱性金屬薄片)，分別配置在與搭載一個(gè)至多個(gè)發(fā)光熱源14的區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域內(nèi)。各熱擴(kuò)散促進(jìn)層23的接合，可以如前述所示，通過使用熱硬化性的粘合劑(粘結(jié)片)的熱壓，經(jīng)由粘合層b進(jìn)行。然后，通過在高散熱性撓性印刷配線板H的表面?zhèn)鹊挠∷⑴渚€層12上，分別經(jīng)由焊錫13并通過回流爐表面安裝多個(gè)發(fā)光熱源14，而進(jìn)行一次安裝(B)。在附圖中，示出一個(gè)發(fā)光熱源14與一個(gè)熱擴(kuò)散促進(jìn)層23 (高導(dǎo)熱性金屬薄片)對(duì)應(yīng)的狀態(tài)。當(dāng)然，也可以如上所述，使多個(gè)發(fā)光熱源14與一個(gè)熱擴(kuò)散促進(jìn)層23 (高導(dǎo)熱性金屬薄片)對(duì)應(yīng)。由此構(gòu)成撓性基板模塊I。得到的撓性基板模塊1，由于熱擴(kuò)散促進(jìn)層23 (高導(dǎo)熱性金屬薄片)分割后安裝，因此例如即使在各個(gè)熱擴(kuò)散促進(jìn)層23 (高導(dǎo)熱性金屬薄片)成為不適合彎曲的程度的厚度的情況下，在未安裝熱擴(kuò)散促進(jìn)層23的部位，也容易使高散熱性撓性印刷配線板H彎曲，可以成為立體結(jié)構(gòu)(C)。由此，對(duì)于作為立體地彎曲的構(gòu)造的框體K，也可以與其對(duì)應(yīng)而使高散熱性撓性印 刷配線板H彎曲，從而可以利用各熱擴(kuò)散促進(jìn)層23 (高導(dǎo)熱性金屬薄片)面接觸地安裝在框體K上(D)。也就是說，可以容易地使散熱性優(yōu)良且搭載多個(gè)發(fā)光熱源14的撓性基板模塊1，與框體K的立體形狀對(duì)應(yīng)而彎曲為立體形狀，從而可以以面接觸的狀態(tài)安裝在框體K的表面上。此外，如上述第I實(shí)施方式的撓性基板模塊I所示，即使在將一片共用的熱擴(kuò)散促進(jìn)層23 (高導(dǎo)熱性金屬薄片)安裝在高散熱性撓性印刷配線板H上的情況下，也可以通過使作為該熱擴(kuò)散促進(jìn)層23的高導(dǎo)熱性金屬薄片的材質(zhì)及薄片厚度成為可彎曲的條件，而使撓性基板模塊I可以適當(dāng)?shù)貜澢?。例如，在使作為熱擴(kuò)散促進(jìn)層23的高導(dǎo)熱性金屬薄片成為純鋁系的鋁壓延薄片的情況下，通過使厚度為O. 2_ O. 7_程度，而具有適合與框體面接觸的平坦度，并且也適合沿著框體K的立體形狀的彎曲加工，從而得到撓性基板模塊I。工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明的撓性基板模塊，在各種照明單元及使用該單元的照明裝置的制造領(lǐng)域，其工業(yè)實(shí)用性較高。符號(hào)的說明
I 撓性基板模塊 11撓性絕緣基材 12 印刷配線層 13焊錫 14發(fā)光熱源 15覆蓋層 21熱擴(kuò)散促進(jìn)層22覆蓋層
23熱擴(kuò)散促進(jìn)層(高導(dǎo)熱性金屬薄片)H 高散熱性撓性印刷配線板K框體 a粘合層b粘合層
權(quán)利要求
1.一種撓性基板模塊，其作為在撓性絕緣基材的表面?zhèn)葘盈B的表面層而形成印刷配線層，并且在該印刷配線層上搭載熱源，其特征在于， 該撓性基板模塊面接觸地安裝于作為安裝對(duì)象的框體上， 作為在前述撓性絕緣基材的背面?zhèn)葘盈B的背面層，層疊多層由高導(dǎo)熱材料構(gòu)成的熱擴(kuò)散促進(jìn)層，其用于促進(jìn)從前述熱源向印刷配線層傳熱的熱點(diǎn)面積朝向前述作為安裝對(duì)象的框體而擴(kuò)大。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的撓性基板模塊，其特征在于， 至少具有兩個(gè)熱擴(kuò)散促進(jìn)層，一個(gè)作為前述背面層中的最上層，與撓性絕緣基材的背面直接貼合，另一個(gè)作為前述背面層中的最下層，由與前述框體面接觸的高導(dǎo)熱性金屬薄片構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的撓性基板模塊，其特征在于， 由作為前述背面層的最上層的熱擴(kuò)散促進(jìn)層、前述撓性絕緣基材和前述印刷配線層構(gòu)成撓性印刷配線板，在該撓性印刷配線板上搭載多個(gè)熱源，并且與一個(gè)至多個(gè)熱源的每個(gè)分別對(duì)應(yīng)，分割配置前述高導(dǎo)熱性金屬薄片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的撓性基板模塊，其特征在于， 由作為前述背面層的最上層的熱擴(kuò)散促進(jìn)層、前述撓性絕緣基材和前述印刷配線層構(gòu)成撓性印刷配線板，在該撓性印刷配線板的印刷配線層上搭載多個(gè)熱源，并且，在撓性印刷配線板的整個(gè)背面上，共用地配置可彎曲的高導(dǎo)熱性金屬薄片。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4中的任一項(xiàng)所述的撓性基板模塊，其特征在于， 框體是照明單元的框體。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于提供一種撓性基板模塊，其使用撓性基板，且對(duì)搭載的熱源的散熱性十分優(yōu)良，并且柔軟性、集成性也非常優(yōu)良。撓性基板模塊(1)，作為在撓性絕緣基材(11)的表面?zhèn)葘盈B的表面層，形成印刷配線層(12)，并且在該印刷配線層(12)上搭載熱源(14)，面接觸地安裝于作為安裝對(duì)象的框體K上，其特征在于，作為在前述撓性絕緣基材(11)的背面?zhèn)葘盈B的背面層，其層疊多層由高導(dǎo)熱材料構(gòu)成的熱擴(kuò)散促進(jìn)層(21、23)，用于促進(jìn)從前述熱源(14)向印刷配線層(12)傳熱的熱點(diǎn)面積朝向前述作為安裝對(duì)象的框體K而擴(kuò)大。
文檔編號(hào)F21V29/00GK102893707SQ20118001970
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2011年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月15日
發(fā)明者赤羽良啟, 松原秀樹, 齊藤裕久, 松村裕之, 鬼頭和宏, 奧山浩 申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社, 住友電工印刷電路株式會(huì)社