專利名稱：發(fā)光模塊及具有其的背光單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
實(shí)施方案涉及一種發(fā)光模塊以及一種具有其的背光單兀。
背景技術(shù)：
隨著信息處理技術(shù)的發(fā)展，顯示裝置如IXD、PDP和AMOLED正在廣泛地使用。顯示裝置的IXD需要用于產(chǎn)生光以在顯示裝置上顯示圖像的背光單元。在發(fā)光模塊中，多個(gè)發(fā)光器件安裝在板上，通過(guò)連接器來(lái)提供外部電力，以運(yùn)行多個(gè)發(fā)光器件。為了將由發(fā)光模塊的發(fā)光器件產(chǎn)生的熱有效地釋放，韓國(guó)專利申請(qǐng) 10-2005-82374中公開了一種使用散熱板的結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
實(shí)施方案提供一種具有新結(jié)構(gòu)的發(fā)光模塊以及一種包括該發(fā)光模塊的背光單元。實(shí)施方案提供一種發(fā)光模塊，其中在模塊板中形成多個(gè)突起孔，并且在散熱板上設(shè)置多個(gè)突起，設(shè)置在模塊板上的發(fā)光器件的散熱框與散熱板的突起接觸；以及一種包括該發(fā)光模塊的背光單元。實(shí)施方案提供一種發(fā)光模塊，其中包括多個(gè)突起的散熱板具有平坦的結(jié)構(gòu)或者折起的結(jié)構(gòu)；以及一種包括該發(fā)光模塊的背光單兀。實(shí)施方案提供一種發(fā)光模塊，其中多個(gè)發(fā)光器件設(shè)置于在側(cè)視型和/或頂視型中的模塊板上；以及一種包括該發(fā)光模塊的背光單元。在一個(gè)實(shí)施方案中，發(fā)光模塊包括模塊板，所述模塊板包括在其第一表面上的多個(gè)第一焊盤和第二焊盤以及在其中的多個(gè)突起孔；對(duì)應(yīng)于與模塊板的第一表面相反的第二表面的散熱板，散熱板包括分別插入模塊板的突起孔中的多個(gè)突起；以及多個(gè)發(fā)光器件，各個(gè)所述發(fā)光器件包括與散熱板的突起連接的散熱框，所述多個(gè)發(fā)光器件與模塊板的第一焊盤和第二焊盤連接，其中散熱板包括其上設(shè)置有多個(gè)突起的第一框部；以及從第一框部折起并且設(shè)置在模塊板下的第二框部。在另一實(shí)施方案中，發(fā)光模塊包括模塊板，所述模塊板包括在其第一表面上的多個(gè)第一焊盤和第二焊盤以及在其中的多個(gè)突起孔；對(duì)應(yīng)于第二表面的散熱板，散熱板包括分別插入模塊板的突起孔中的多個(gè)突起；多個(gè)發(fā)光器件，各個(gè)所述發(fā)光器件包括與散熱板的突起連接的散熱框，所述多個(gè)發(fā)光器件與模塊板的第一焊盤和第二焊盤連接；以及在散熱板的突起和各個(gè)發(fā)光器件的散熱框之間的粘合構(gòu)件，其中散熱板包括多個(gè)金屬層，并且散熱板包括其上設(shè)置模塊板的第一框部，第一框部包括多個(gè)突起；以及從第一框部折起的第二框部。在又一實(shí)施方案中，背光單兀包括導(dǎo)光板；設(shè)置在導(dǎo)光板的至少一個(gè)側(cè)表面上的發(fā)光模塊；以及其中設(shè)置導(dǎo)光板和發(fā)光模塊的底蓋，其中發(fā)光模塊包括包括在其第一表面上的多個(gè)第一焊盤和第二焊盤以及在其中的多個(gè)突起孔的模塊板；對(duì)應(yīng)于與模塊板的第一表面相反的第二表面的散熱板，散熱板包括分別插入模塊板的突起孔中的多個(gè)突起；以及多個(gè)發(fā)光器件，各個(gè)所述發(fā)光器件包括與散熱板的突起連接的散熱框，所述多個(gè)發(fā)光器件與模塊板的第一焊盤和第二焊盤連接，其中散熱板包括其上設(shè)置有多個(gè)突起的第一框部；以及從第一框部折起并且設(shè)置在模塊板下的第二框部。在附圖和以下說(shuō)明書中闡述一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案的細(xì)節(jié)。通過(guò)說(shuō)明書和附圖并且通過(guò)權(quán)利要求書，其它特征可變得明顯。


圖I是根據(jù)第一實(shí)施方案的包括背光單元的顯示裝置的分解立體圖；圖2是示出圖I的背光單元的側(cè)截面圖；圖3是示出圖I的發(fā)光模塊的側(cè)截面圖； 圖4和圖5是示出制造圖I的發(fā)光模塊的方法的視圖；圖6是示出圖I的發(fā)光模塊的模塊板和發(fā)光器件的側(cè)截面圖；圖7是示出其中圖6的發(fā)光器件與模塊板耦接的結(jié)構(gòu)的示例的側(cè)截面圖；圖8是示出圖3的發(fā)光模塊中的散熱板的另一示例的視圖；圖9是示出圖8的發(fā)光模塊的耦接的示例的視圖；圖10是根據(jù)第二實(shí)施方案的顯示裝置的視圖；圖11是示出圖10的發(fā)光模塊的分解立體圖；圖12是示出圖10的發(fā)光模塊的耦接的示例的截面圖；圖13是根據(jù)第三實(shí)施方案的背光單元的側(cè)截面圖；圖14是根據(jù)第四實(shí)施方案的背光單元的側(cè)截面圖；圖15是根據(jù)第五實(shí)施方案的背光單元的側(cè)截面圖；圖16是示出根據(jù)第六實(shí)施方案的發(fā)光模塊的模塊板和發(fā)光裝置的側(cè)截面圖；圖17是示出圖16的發(fā)光器件與模塊板耦接的結(jié)構(gòu)的示例的側(cè)截面圖；圖18是根據(jù)第七實(shí)施方案的發(fā)光模塊的側(cè)截面圖；圖19是根據(jù)第八實(shí)施方案的發(fā)光模塊的側(cè)截面圖；圖20是根據(jù)第九實(shí)施方案的包括背光單元的顯示裝置的立體圖；圖21是示出圖20的發(fā)光模塊的側(cè)截面圖；圖22是示出圖20的發(fā)光模塊的分解立體圖；圖23A、23B和23C是示出根據(jù)第九實(shí)施方案的散熱板的第二突起和模塊板的第二孔的另一示例的視圖；圖24是根據(jù)第十實(shí)施方案的包括背光單元的顯示裝置的側(cè)截面圖；圖25是示出圖24的發(fā)光模塊的分解立體圖；以及圖26是示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案的發(fā)光器件的發(fā)光芯片的側(cè)截面圖。
具體實(shí)施例方式在實(shí)施方案的描述中，應(yīng)理解，在襯底、框、片、層或者圖案稱為在另一襯底、框、片、層或者圖案“上”或者“下”時(shí)，其可以直接在該另一層或者襯底上或者下，或者也可以存在中間層。而且，基于附圖參見各個(gè)部件層的“上”和“下”。另外，為了進(jìn)一步理解本公開，可以放大元件的大小以及元件之間的相對(duì)大小。圖I是根據(jù)第一實(shí)施方案的包括背光單元的顯示裝置的分解立體圖。參照?qǐng)DI,顯示裝置100包括其上顯示圖像的顯示面板10和給顯示面板10上提供光的背光單元20。背光單元20包括給顯示面板10上提供表面光的導(dǎo)光板70、設(shè)置在導(dǎo)光板70下以反射泄漏光的反射構(gòu)件45、給導(dǎo)光板70的至少一個(gè)側(cè)表面上提供光的發(fā)光模塊30、設(shè)置在導(dǎo)光板70上的光學(xué)片60、以及限定顯示裝置100的下部外觀的底蓋40。背光單元20可以省略反射構(gòu)件45和光學(xué)片60中的至少一個(gè)。
雖然沒有示出，但是顯示裝置100可以包括支撐顯示面板10的下部的面板支撐部、以及限定顯示裝置100的周邊并包圍顯示面板10以支撐顯示面板10的頂蓋。雖然沒有詳細(xì)示出，但是顯示面板10包括彼此面對(duì)并且彼此耦接以在中間保持均勻單元間隙的上襯底和下襯底、以及設(shè)置在上襯底和下襯底之間的液晶層(未示出)。下襯底上設(shè)置有多個(gè)柵極線以及與多個(gè)柵極線交叉的數(shù)據(jù)線。在柵極線與數(shù)據(jù)線的交叉區(qū)域中可以分別設(shè)置薄膜晶體管(TFT)。上襯底上可以設(shè)置濾色器。顯示面板10不限于上述結(jié)構(gòu)。例如，顯示面板10可以具有各種結(jié)構(gòu)。又例如，下襯底可以包括濾色器以及TFT。而且，根據(jù)驅(qū)動(dòng)液晶層的方法，顯示面板10可以具有各種結(jié)構(gòu)。雖然沒有示出，但是可以在顯示面板10的邊緣上設(shè)置給柵極線提供掃描信號(hào)的柵極驅(qū)動(dòng)印刷電路板(PCB)以及給數(shù)據(jù)線提供數(shù)據(jù)信號(hào)的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)PCB?？梢栽陲@不面板10的頂表面和底表面中的至少一個(gè)上設(shè)置偏光膜(未不出)。在顯示面板10下可以設(shè)置光學(xué)片60。光學(xué)片60可以包括在背光單元20中并且包括至少一個(gè)棱鏡片或/和擴(kuò)散片。可以移除光學(xué)片60，但是不限于此。擴(kuò)散片可以均勻地?cái)U(kuò)散入射光，然后經(jīng)擴(kuò)散的光可以通過(guò)棱鏡片收集到顯示面板中。在此，棱鏡片可以通過(guò)水平棱鏡片或/和垂直棱鏡片以及一個(gè)或更多個(gè)照明增強(qiáng)片的組合來(lái)選擇性地提供。在本公開的范圍內(nèi)，光學(xué)片60的類型和數(shù)量可以變化，但是不限于此。在背光單元20上可以設(shè)置至少一個(gè)發(fā)光模塊30。發(fā)光模塊30的數(shù)量可以根據(jù)顯示面板10的大小而變化，但是不限于此。參照?qǐng)DI和圖2,發(fā)光模塊30可以設(shè)置在底蓋40的至少一個(gè)側(cè)表面上,例如第一側(cè)表面42的內(nèi)表面上?；蛘?，發(fā)光模塊30可以設(shè)置在彼此不同的側(cè)表面上，例如兩個(gè)側(cè)表面上或者整個(gè)側(cè)表面上，但是不限于此。發(fā)光模塊30包括模塊板32、布置在模塊板32的第一表面上的多個(gè)發(fā)光器件34、以及支撐模塊板32并且與發(fā)光器件34連接的散熱板36?？梢詫l(fā)光模塊30的X軸方向定義為長(zhǎng)度方向，可以將垂直于X軸方向的Z軸方向和Y軸方向定義為寬度方向。模塊板32可以包括基于樹脂印刷電路板(PCB)、金屬芯PCB、柔性PCB、陶瓷PCB和FR-4板。模塊板32可以包括基于樹脂的板，如環(huán)氧樹脂板(例如，F(xiàn)R-4板)。模塊板32可以將由發(fā)光器件34產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到散熱板36中以將熱輻射出去。因此，可以不需要使用非常昂貴的包括金屬層的MCPCB。模塊板32上可以布置有由金屬材料形成的焊盤。焊盤周圍可以還設(shè)置有保護(hù)層例如釬料保護(hù)劑以保護(hù)焊盤，但是不限于此。模塊板32上可以設(shè)置有連接器。連接器可以設(shè)置在模塊板32的頂表面和底表面中的至少一個(gè)上，但是不限于此。沿著導(dǎo)光板70的光入射部的方向X以預(yù)定的節(jié)距布置有多個(gè)發(fā)光器件34。多個(gè)發(fā)光器件34中的至少一個(gè)可以發(fā)出具有至少一種顏色的光，例如白色、紅色、綠色和藍(lán)色中的至少一種。在本實(shí)施方案中，可以設(shè)置發(fā)出具有至少一種顏色的光的發(fā)光器件34，或者可以彼此組合發(fā)出具有多種顏色的光的發(fā)光器件34。多個(gè)發(fā)光器件34可以包括白光LED、紅光/綠光/藍(lán)光LED的組合或者白光LED/紅光/綠光/藍(lán)光LED的組合，但是不限于此。各個(gè)發(fā)光器件34可以包括由III-V族化合物半導(dǎo)體形成的發(fā)光芯片以及保護(hù)發(fā)光芯片的模制構(gòu)件?？梢越o模制構(gòu)件添加至少一種磷光體，但是不限于此。發(fā)光芯片可以選擇性地發(fā)出具有在從可見光頻帶到紫外光頻帶的范圍內(nèi)的峰值波長(zhǎng)的光。發(fā)光器件34可以設(shè)置為至少一行。而且，發(fā)光器件34也可以以規(guī)則的間隔或者 不規(guī)則的間隔布置。發(fā)光器件34可以與模塊板32電連接。例如，通過(guò)模塊板32的電路圖案，可以使用串聯(lián)方法、并聯(lián)方法、以及串并聯(lián)混合方法中的至少一種來(lái)連接發(fā)光器件34。散熱板36包括第一框部36-1和第二框部36_2。第一框部36_1與模塊板32稱接并且對(duì)應(yīng)于導(dǎo)光板70的光入射部。第二框部36-2對(duì)應(yīng)于導(dǎo)光板70的底表面并且從第一框部36-1折起。第二框部36-2可以幾乎垂直于第一框部36-1或者以相對(duì)于第一框部36-1預(yù)定的角度(例如，約70°至約110° )傾斜。第二框部36-2可以與模塊板32向下地間隔開。散熱板36的第一框部36-1可以與模塊板32接觸并且與多個(gè)發(fā)光器件34的一部分連接。在此，第一框部36-1可以通過(guò)導(dǎo)電材料與多個(gè)發(fā)光器件34的一部分直接連接。因此，可以將由多個(gè)發(fā)光器件34產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到第二框部36-2中并且輻射到外面。后續(xù)將對(duì)發(fā)光模塊的詳細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述。第二框部36-2的面積可以大于第一框部36-1的面積。因此，可以提高發(fā)光模塊30的熱輻射效率。散熱板36可以包括金屬板。SP，散熱板36可以由Al、Cu、Fe、Ni、Mg、Zn、Ti、Ta、Hf、Nb、W、Mo和不銹鋼中的至少一種或者其所選的金屬的合金形成。例如，散熱板36可以由Al或者Al合金形成。而且，散熱板可以設(shè)置為單層或者多層。散熱板36可以具有約0. 5mm或者更大的厚度,例如約0. 6mm至約Imm的厚度。第一框部36-1和第二框部36-2可以具有相同的厚度或者彼此不同的厚度。散熱板36的第一框部36-1可以通過(guò)粘合構(gòu)件50粘合至底蓋40的第一側(cè)表面42?？梢允褂民罱訕?gòu)件而非粘合構(gòu)件來(lái)耦接散熱板36的第一框部36-1。多個(gè)發(fā)光器件34對(duì)應(yīng)于導(dǎo)光板70的至少一個(gè)側(cè)表面(即，光入射部)。因此，從多個(gè)發(fā)光器件34發(fā)出的光穿過(guò)至少一個(gè)側(cè)表面入射。導(dǎo)光板70可以具有包括頂表面、與頂表面相反的底表面、以及至少四個(gè)側(cè)表面的多邊形形狀，其中平面光穿過(guò)頂表面發(fā)出。導(dǎo)光板70可以由透明材料形成。例如，導(dǎo)光板70可以由丙烯?；鶚渲缇奂谆┧峒柞?PMMA)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸脂(PC)樹脂以及聚奈二甲酸乙二醇酯(PEN)中的一種形成。導(dǎo)光板70可以通過(guò)擠出模制方法制造，但是不限于此。導(dǎo)光板70的頂表面或/和底表面上可以設(shè)置有反射圖案(未不出)。反射圖案可以包括預(yù)定的圖案例如反射圖案或/和棱鏡圖案，以反射或/和不規(guī)則地反射入射光。因此，可以在導(dǎo)光板70的整個(gè)表面均勻地發(fā)出光。反射圖案可以設(shè)置在導(dǎo)光板70的底表面上，棱鏡圖案可以設(shè)置在導(dǎo)光板70的頂表面上?？梢韵?qū)Ч獍?0中添加分散劑，但是不限于此。反射構(gòu)件45可以設(shè)置在導(dǎo)光板70下。反射構(gòu)件45可以將進(jìn)入導(dǎo)光板70的底表面的光反射至顯示面板。在背光單元20中，泄漏入導(dǎo)光板70的底表面的光可以通過(guò)反射構(gòu)件45再次入射到導(dǎo)光板70中，以防止光效率和光特性劣化以及防止出現(xiàn)暗區(qū)。例如，反射構(gòu)件45可以由PET樹脂、PC樹脂和PVC樹脂中的一種形成，但是不限于此。反射構(gòu)件45可以是設(shè)置在底蓋40的頂表面上的反射層，但是不限于此。底蓋40可以包括上部開放的容納部41。容納部41可以容納發(fā)光模塊30、光學(xué)片60、導(dǎo)光板70和反射構(gòu)件45。底蓋40可以由具有高散熱效率的金屬例如鋁(Al)、鎂(Mg)、鋅(Zn)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鉿(Hf)、銀(Nb)及其合金中的一種形成。反射構(gòu)件45、導(dǎo)光板70和光學(xué)片60可以依次堆疊在底蓋40的容納部41中。發(fā)光模塊30可以設(shè)置在底蓋40的第一側(cè)表面42上以與導(dǎo)光板70的一個(gè)側(cè)表面對(duì)應(yīng)。 底蓋40的底部41A中限定有凹陷部41B。凹陷部41B是與散熱板36的第二框部36-2耦接的部分。凹陷部41B可以具有和第二框部36-2的厚度相似的深度以及和第二框部36-2的寬度相似的寬度，但是不限于此。在本實(shí)施方案中，雖然凹陷部41B限定在從底蓋40的底部41A的第一側(cè)表面42折起的部分處，但是，凹陷部41B可以不限定在底部41A中。參照?qǐng)D2和圖3，散熱板36的第二框部36_2通過(guò)粘合構(gòu)件52可以粘合至設(shè)置為限定在底蓋40的底部中的凹陷部41B。散熱板36的第一框部36-1可以包括多個(gè)突起361。多個(gè)突起361沿著導(dǎo)光板或者發(fā)光器件的方向從第一框部36-1突出。第一框部36-1的突起361分別對(duì)應(yīng)于發(fā)光器件34。第一框部36-1的突起361的數(shù)量可以與發(fā)光器件34的數(shù)量相同。又例如，如果第一框部36-1的突起361中的各個(gè)突起對(duì)應(yīng)于兩個(gè)或三個(gè)發(fā)光器件34，則第一框部36-1的突起361的數(shù)量可以小于發(fā)光器件34的數(shù)量。在此,各個(gè)突起361可以由與散熱板36相同的材料形成，或者可以粘合至單獨(dú)的散熱板36。各個(gè)突起361由與散熱板36相同的材料或者與散熱板36不同的材料形成。第一框部36-1的對(duì)應(yīng)于突起361的區(qū)域中可以限定有凹槽361-1。例如，凹槽361-1可以通過(guò)沖壓工藝來(lái)限定。在此，第一框部36-1的突起361可以具有通過(guò)沖壓工藝形成的彎曲邊緣。而且，突起361可以還具有頂表面，該頂表面具有大于整個(gè)頂表面面積的約50%的平坦面積。模塊板32中限定有多個(gè)突起孔321。多個(gè)突起孔321的中心可以設(shè)置在同一條線上。而且，散熱板36的第一框部36-1的突起361可以分別對(duì)應(yīng)于多個(gè)突起孔321。第一框部36-1的突起361分別插入突起孔321中。在此，第一框部36-1的各個(gè)突起361可以突出與模塊板32的厚度相等的高度或者突出大于或者小于模塊板32的厚度的高度。在此，第一框部36-1的突起361或/和模塊板32可以具有約300 u m或者更厚的厚度，例如約400 u m±50 u m的厚度。第一框部36-1的突起361和模塊板32的突起孔321可以具有多邊形、圓形或者半球形的形狀，但是不限于此。而且，多個(gè)突起361也可以分別設(shè)置于限定在發(fā)光器件34下的突起孔321中，但是不限于此。
模塊板32可以與散熱板36的第二框部36_2間隔開，但是不限于此。參照?qǐng)D4和圖5，散熱板36的第二框部36_2的寬度L2可以大于模塊板32的寬度L3。例如，第二框部36-2可以具有約5mm或者更寬的寬度，例如約6mm至約20mm的寬度。散熱板36的長(zhǎng)度可以大于模塊板32的長(zhǎng)度。在此，散熱板36和模塊板32可以具有與圖I的X軸方向即發(fā)光器件34的布置方向?qū)?yīng)的長(zhǎng)度。模塊板32的寬度L3可以具有與圖I的Y軸方向或者導(dǎo)光板的厚度方向?qū)?yīng)的長(zhǎng)度。第一框部36-1的上端可以與模塊板32的端部齊平或者設(shè)置在大于模塊板32的端部的高度處。如圖4所示，模塊板32中可以布置有多個(gè)突起孔321。而且，多個(gè)突起孔321分別對(duì)應(yīng)于突起361。
模塊板32的第一表面上設(shè)置有設(shè)置為與突起孔321相鄰的第一焊盤322和第二焊盤323。第一焊盤322和第二焊盤323中的各個(gè)焊盤可以形成為一個(gè)圖案或者多個(gè)圖案。但是不限于此。第一焊盤322和第二焊盤323可以設(shè)置在突起孔321的兩側(cè)，例如，突起孔321的左側(cè)和右側(cè)或者上側(cè)和下側(cè)。第一焊盤322和第二焊盤323之間的空間可以限定在發(fā)光器件34的區(qū)域內(nèi)，但是不限于此。在散熱板36中，在第一框部36-1沿著第一框部36_1和第二框部36_2之間的邊界線Pl向第二框部36-2折起時(shí)，第一框部36-1從第二框部36-2折起，如圖5所示。多個(gè)突起361可以布置在第一框部36-1上。而且，多個(gè)突起361也可以設(shè)置在彼此相同的中心線上。在此，為了折起散熱板36，可以在第一框部36-1和第二框部36-2之間的邊界線Pl中限定孔362?？梢栽O(shè)置一個(gè)或更多個(gè)孔362。而且，可以在第一框部36-1和第二框部36-2中的至少一個(gè)例如第二框部36-2中限定耦接孔363。耦接構(gòu)件可以通過(guò)耦接孔363與底蓋40或者其它裝置耦接。因此，散熱板36可以固定至底蓋40。耦接構(gòu)件可以包括螺釘或者鉚釘，但是不限于此。參照?qǐng)D5，第一框部36-1和第二框部36-2可以具有相同的寬度LI和L2?；蛘?，第二框部36-2的寬度L2可以大于第一框部36-1的寬度LI。第一框部36_1的寬度LI可以大于模塊板32的寬度L3。將參照?qǐng)D6和圖7描述發(fā)光器件的安裝結(jié)構(gòu)。參照?qǐng)D6和圖7，發(fā)光器件34包括具有第一腔342的本體341、設(shè)置在本體341內(nèi)的第一引線框345和第二引線框346、具有第二腔342-1的散熱框347、發(fā)光芯片101、連接構(gòu)件348以及模制構(gòu)件349。本體341可以由樹脂材料如聚鄰苯二甲酰胺(PPA)、硅、金屬材料、光敏玻璃(PSG)、藍(lán)寶石(Al2O3)和印刷電路板(PCB)中的至少一種形成。本體341可以由樹脂材料如聚鄰苯二甲酰胺(PPA)、硅或者環(huán)氧樹脂形成。根據(jù)發(fā)光器件34的用途和設(shè)計(jì)，本體341的頂表面可以具有各種形狀如三角形、矩形、多邊形和圓形。在頂視型中，第一引線框345和第二引線框346可以設(shè)置在本體341的底部上并且安裝在板上?；蛘撸趥?cè)視型中，第一引線框345和第二引線框346可以設(shè)置在本體341的側(cè)表面上并且安裝在板上，但是不限于此。本體341具有開放的上側(cè)、側(cè)表面和底表面的第一腔342。第一腔342可以具有從本體341的頂表面凹陷的杯狀結(jié)構(gòu)或者凹陷結(jié)構(gòu)，但是不限于此。第一腔342可以具有相對(duì)于其底表面垂直或者傾斜的側(cè)表面。在從頂表面觀察時(shí)，第一腔342可以具有圓形、橢圓形或者多邊形的形狀。第一腔342可以具有彎曲的邊緣或者平坦的邊緣。第一引線框345可以設(shè)置在第一腔342的底表面的第一區(qū)域中，第二引線框346可以設(shè)置在第一腔342的底表面的第二區(qū)域中。第一框345和第二框346可以在第一腔342內(nèi)彼此間隔開。散熱框347設(shè)置在第一框345和第二框346之間。第一引線框345的第一引線部345-1從第一引線框345折起并且設(shè)置在本體341的底表面的第一區(qū)域中。第一引線部345-1可以還從本體341的第一側(cè)表面SI突出，但是不限于此。第二引線框346的第二引線部346-1從第二引線框346折起并且設(shè)置在本體341 的底表面的第二區(qū)域中。第二引線部346-1可以還從與第一側(cè)表面SI相反的第二側(cè)表面S2突出，但是不限于此。第一引線框345的第一引線部345-1的底表面和第二引線框346的第二引線部346-1的底表面可以與本體341的底表面齊平。散熱框347包括第二腔342-1。第二腔342_1限定在散熱框347的中心部分中。第二腔342-1的深度可以小于第一腔342的底表面的深度。而且，第二腔342-1可以具有凹陷結(jié)構(gòu)或者杯狀結(jié)構(gòu)。第二腔342-1的側(cè)表面可以從第二腔342-1的底表面傾斜地或者垂直地折起。第二腔342-1的底表面可以為具有彎曲的表面的矩形、正方形、圓形或者橢圓形的形狀。第二腔342-1的側(cè)表面中的彼此面對(duì)的兩個(gè)側(cè)表面可以以相同的角度傾斜的或者以彼此不同的角度傾斜。散熱框347的一部分可以設(shè)置在第一腔342的底表面上。散熱框347的第三引線部347-1可以設(shè)置在本體341的下部上并且暴露于本體341的底表面。第一引線框345、第二引線框346和散熱框347中的各個(gè)可以由金屬材料如Ti、Cu、Ni、Au、Cr、Ta、Pt、Sn、Ag和P中的至少一種形成。而且，第一引線框345、第二引線框346和散熱框347中的各個(gè)可以設(shè)置為單層或多層。第一引線框345、第二引線框346和散熱框347可以具有相同的厚度或者彼此不同的厚度，但是不限于此。可以還在本體341內(nèi)設(shè)置除了第一引線框345、第二引線框346和散熱框347之外的其它金屬框，以將其用作散熱框或者中間連接端子。散熱框347的第二腔342-1內(nèi)可以設(shè)置有至少一個(gè)發(fā)光芯片101。發(fā)光芯片101可以設(shè)置在散熱框347的第二腔342-1的底表面上并且通過(guò)連接構(gòu)件348與第一引線框345和第二引線框346連接。連接構(gòu)件348包括導(dǎo)線。發(fā)光芯片101可以通過(guò)導(dǎo)熱粘合劑或者釬料粘合至第二腔342-1的底表面。發(fā)光芯片101可以選擇性地發(fā)出具有從可見光到紫外光的范圍的光。例如，發(fā)光芯片101可以包括紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片和黃綠光LED芯片中的至少一種。發(fā)光芯片101可以包括III-V族化合物半導(dǎo)體發(fā)光器件。模制構(gòu)件349可以設(shè)置在本體341的第一腔342和第二腔342_1中的至少一個(gè)區(qū)域中。模制構(gòu)件349可以包括由硅或者環(huán)氧樹脂形成的光傳輸樹脂層并且設(shè)置為單層或者多層。模制構(gòu)件349或者發(fā)光芯片101上可以設(shè)置有用于改變發(fā)出的光的波長(zhǎng)的磷光體。磷光體可以激發(fā)從發(fā)光芯片101發(fā)出的光的一部分以發(fā)出具有不同波長(zhǎng)的光。磷光體可以包括YAG、TAG、硅酸鹽、氮化物和氮氧化物基材料中的一種。磷光體可以包括紅色磷光體、黃色磷光體和綠色磷光體中的至少一種，但是不限于此。模制構(gòu)件349的表面可以具有平坦的形狀、凹形形狀或者凸形形狀，但是不限于此。本體341上可以還設(shè)置有透鏡。透鏡可以具有凹透鏡結(jié)構(gòu)或/和凸透鏡結(jié)構(gòu)。而且，透鏡可以調(diào)節(jié)從發(fā)光器件34發(fā)出的光的光分布。而且，發(fā)光器件34中可以設(shè)置有保護(hù)器件。保護(hù)器件可以設(shè)置在第一腔342的底表面內(nèi)。保護(hù)器件可以使用晶閘管、齊納二極管或者瞬態(tài)電壓抑制(TVS)來(lái)實(shí)現(xiàn)。保護(hù)器件可以保護(hù)發(fā)光芯片101免受靜電放電(ESD)。再參照?qǐng)D6，模塊板32可以具有等于或者不同于第一框部36-1的突起361的高度 的厚度。例如，突起361的頂表面可以從模塊板32的頂表面突出與模塊板32的頂表面相差約±50iim的高度。第一框部36-1的突起361的寬度Dl可以等于或者小于或者大于暴露于散熱框347的底表面的本體341的第三引線部347-1的寬度。突起361的頂表面的面積可以等于暴露于散熱框347的底表面的本體341的第三引線部347-1的面積或者大于暴露于散熱框347的底表面的本體的第三引線部347-1的面積的約60%。突起361和第三引線部347-1可以通過(guò)釬料彼此間接接觸或/和在移除釬料之后彼此直接接觸。設(shè)置在模塊板32上的第一焊盤322和第二焊盤323可以與突起孔321間隔開。突起孔321與第一焊盤322之間的距離D2可以是至少180 u m或者更大，例如約200 u m或者更大。模塊板32的突起孔321和第一框部36-1的突起361之間的容限是約I U m或者更大，例如約20iim到約50iim的范圍。在模塊板32的突起孔321耦接至第一框部36-1的突起361時(shí)，模塊板32可以設(shè)置在第一框部36-1上?？梢圆恍枰谀K板32和第一框部36-1之間設(shè)置單獨(dú)的粘合劑。如果需要，可以設(shè)置粘合構(gòu)件。參照?qǐng)D7，發(fā)光器件34的第一引線部345-1利用第一接合構(gòu)件371與模塊板32的第一焊盤322接合。第二引線部346-1利用第二接合構(gòu)件372與模塊板32的第二焊盤323接合。第三引線部347-1利用第三接合構(gòu)件373與第一框部36-1的突起361接合。第一接合構(gòu)件371、第二接合構(gòu)件372和第三接合構(gòu)件373可以包括傳導(dǎo)材料，例如焊接材料。對(duì)于另一示例，第一接合構(gòu)件371、第二接合構(gòu)件372和第三接合構(gòu)件373可以包括導(dǎo)熱帶。在此，因?yàn)楹附硬牧蠈?dǎo)熱率大于導(dǎo)熱帶的導(dǎo)熱率的，所以第一接合構(gòu)件371、第二接合構(gòu)件372和第三接合構(gòu)件373可以包括焊接材料。在此，第三接合構(gòu)件373可以通過(guò)模塊板32的突起孔321插入，以與第一框部36-1的突起361的側(cè)表面和頂表面接觸。因此，因?yàn)榘l(fā)光器件34的散熱框347通過(guò)第三接合構(gòu)件373與第一框部36-1的突起361接合，所以可以不需要設(shè)置用于將模塊板32固定至第一框部36-1的單獨(dú)的接合構(gòu)件。發(fā)光芯片101可以從第一框345和第二框346接收功率以發(fā)出光。而且，由發(fā)光芯片101產(chǎn)生的熱可以傳導(dǎo)到散熱框347中以主要散熱。而且，散熱框347可以直接將熱傳導(dǎo)到第一框部36-1的突起361中以通過(guò)第一框部36-1和包括第一框部36-1的散熱板36散熱。因而，由于其可以防止發(fā)光器件101的溫度增加，所以可以穩(wěn)定地運(yùn)行發(fā)光芯片101，并且可以還改善發(fā)光器件34的光效率。圖8是示出圖I的散熱板的改變示例的視圖。圖9是示出圖8的發(fā)光模塊的耦接的示例的視圖。參照?qǐng)D8，散熱板36的第一框部36-1上可以設(shè)置有多個(gè)突起361。多個(gè)突起361可以通過(guò)蝕刻工藝而不是沖壓工藝來(lái)制造。因而，可以從第一框36-1中移除如圖3所示的凹槽。參照?qǐng)D9，發(fā)光器件44包括具有第一腔442的本體、設(shè)置在本體441內(nèi)的第一引線框445和第二引線框446、散熱框447、發(fā)光芯片101、連接構(gòu)件448和模制構(gòu)件449。設(shè)置在本體441的底表面上的散熱框447以及第一引線框445和第二引線框446 的底表面彼此齊平。第一引線框445和第二引線框446分別與模塊板32的第一焊盤322和第二焊盤323連接。發(fā)光芯片101設(shè)置在散熱框447的頂表面上，第一框部36-1的突起361與散熱框447的底表面連接。發(fā)光器件44也可以應(yīng)用于第一實(shí)施方案，但是不限于此。圖10不出第二實(shí)施方案。將參照第一實(shí)施方案描述與第一實(shí)施方案的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)。參照?qǐng)D10和圖11，顯示裝置100包括顯示面板10和背光單元20。背光單元20包括底蓋40、發(fā)光模塊30A、反射構(gòu)件45、光學(xué)片60和導(dǎo)光板70。發(fā)光模塊30A包括散熱板36A、模塊板32和發(fā)光器件54。散熱板36A上可以設(shè)置有多個(gè)突起361。模塊板32中可以限定有多個(gè)突起孔321。另外，在模塊板32上可以設(shè)置多個(gè)發(fā)光器件54。散熱板36A可以具有沒有折起的平坦的板形狀。在發(fā)光器件54中，模塊板32上的安裝發(fā)光器件54的區(qū)域可以垂直于作為發(fā)光表面的腔區(qū)域。即，在側(cè)視型中，發(fā)光器件54可以安裝在模塊板32的第一焊盤322和第二焊盤323上。參照?qǐng)D12,發(fā)光器件54包括本體541、設(shè)置在本體541內(nèi)的第一引線框545和第二引線框546、散熱框547、發(fā)光芯片101、連接構(gòu)件548以及模制構(gòu)件。散熱板36A可以利用粘合構(gòu)件52粘合至限定在模塊板32的底表面中的凹陷部41B，或者通過(guò)耦接構(gòu)件如螺釘耦接至凹陷部41B。在發(fā)光器件54的本體541中，在第一側(cè)表面SI與第二側(cè)表面S2之間可以設(shè)置其中限定有腔542的表面S3。而且，表面S3可以幾乎垂直于其上設(shè)置有第一引線部545-1和第二引線部546-1的表面。第一引線框545的第一引線部545-1通過(guò)第一接合構(gòu)件571與模塊板32的第一焊盤322接合。第二引線框546的第二引線部546-1通過(guò)第二接合構(gòu)件572與模塊板32的第二焊盤323接合。散熱框547的第三引線部547-1通過(guò)第三接合構(gòu)件573與散熱板36A的突起361接合。圖13是根據(jù)第三實(shí)施方案的背光單元的視圖。參照?qǐng)D13,發(fā)光模塊30B包括第一發(fā)光器件34和第二發(fā)光器件54、第一模塊板32和第二模塊板32-1以及散熱板36。第一模塊板32和第一發(fā)光器件34可以應(yīng)用于根據(jù)第一實(shí)施方案的模塊板和發(fā)光器件，因而可以用相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。散熱板36包括第一框部36-1和第二框部36-2。第一模塊板32和第一發(fā)光器件34與第一框部36-1稱接。而且,第二模塊板32-1和第二發(fā)光器件54與第二框部36_2稱接。第一發(fā)光器件34和第二發(fā)光器件54可以設(shè)置在導(dǎo)光板70的光入射部的不同區(qū)域上以彼此對(duì)應(yīng)。在第一框部36-1上設(shè)置有突起361。突起361與第一模塊板32的突起孔321耦接。在設(shè)置在第一模塊板32上的第一發(fā)光器件34中，散熱框36與第一框部36-1的突起361連接以散熱。在第二框部36-2上設(shè)置有突起364。突起364與第二模塊板32_1的突起孔321_1 耦接。如圖12所示，在設(shè)置在第二模塊板32-1上的第二發(fā)光器件54中，散熱框547與第二框部36-2的突起364連接，以改善第二發(fā)光器件54的散熱效率。在此，在發(fā)光模塊30B中，頂視型第一發(fā)光器件34可以與圖6和圖9的發(fā)光器件選擇性地耦接。而且，第二發(fā)光器件54可以與圖12的發(fā)光器件選擇性地耦接。圖14是根據(jù)第四實(shí)施方案的背光單元的視圖。參照?qǐng)D14,發(fā)光模塊30C包括發(fā)光器件34、模塊板32和散熱板36。散熱板36包括第一框部36-1以及彼此面對(duì)的第二框部36-2和第三框部36-3。第二框部36-2和第三框部36-3可以相對(duì)于第一框部36-1以約80°到約110°的角度折起。第二框部36-2設(shè)置在導(dǎo)光板70下,第三框部36-3設(shè)置在導(dǎo)光板70上。第二框部36_2和第三框部36-3之間的距離可以至少大于導(dǎo)光板70的厚度。第三框部36-3寬度L4可以小于第二框部36-2的寬度，但是不限于此。散熱板36的第三框部36-3可以防止從發(fā)光器件34發(fā)出的光泄露。圖15是根據(jù)第五實(shí)施方案的背光單元的視圖。參照?qǐng)D15,發(fā)光模塊30D包括第一發(fā)光器件34和第二發(fā)光器件54、第一模塊板32和第二模塊板32-2以及散熱板36。第一模塊板32和第一發(fā)光器件34可以應(yīng)用于根據(jù)第一實(shí)施方案的模塊板和發(fā)光器件，因此用相同的附圖標(biāo)記表示。散熱板36包括第一框部36-1以及彼此面對(duì)的第二框部36-2和第三框部36_3。第二框部36-2和第三框部36-3可以以約80°到約110°的角度從第一框部36_1折起。第二框部36-2設(shè)置在導(dǎo)光板70下,第三框部36-3的一部分設(shè)置在導(dǎo)光板70上。第二框部36-2和第三框部36-3之間的距離可以至少大于導(dǎo)光板70的厚度。第三框部36_3的寬度可以小于第二框部36-2的寬度，但是不限于此。散熱板36的第三框部36-3可以防止從發(fā)光器件34發(fā)出的光泄露。第二模塊板32-2與第三框部36-3的下部耦接，并且第三框部36_3的突起365插入第二模塊板32-2的孔321-2中。第二發(fā)光器件54安裝在第二模塊板32_2上。如圖12所示，第三框部36-3的突起365可以與散熱框連接。在發(fā)光模塊30D中，頂視型第一發(fā)光器件34和側(cè)視型第二發(fā)光器件54可以設(shè)置在光入射部的不同區(qū)域上以改善光效率。圖16是示出根據(jù)第六實(shí)施方案的發(fā)光模塊的模塊板和發(fā)光器件的側(cè)截面圖。在第六實(shí)施方案的描述中，與第一實(shí)施方案的部分相同的部分將用相同的附圖標(biāo)記來(lái)表不并且參照第一實(shí)施方案來(lái)描述。參照?qǐng)D16和圖17，發(fā)光模塊包括具有多層結(jié)構(gòu)的散熱板36、設(shè)置在散熱板36上的模塊板32、以及設(shè)置在模塊板32上并且與散熱板36的突起361連接的發(fā)光器件34。散熱板36包括多個(gè)金屬層Ml和M2。多個(gè)金屬層Ml和M2包括第一金屬層Ml和設(shè)置在第一金屬層Ml上的第二金屬層M2。例如，第一金屬層Ml可以由具有散熱效果的鋁或鋁合金形成。第二金屬層M2可以包括至少一個(gè)鍍覆層。例如，第二金屬層M2可以由Ni或/和Ni合金、W和Mo或者含有其至少之一的合金中的至少一種形成，并且設(shè)置為單層或者多層。而且，第二金屬層M2可以由與第一金屬層Ml例如Al材料或者鍍覆有Al的材料反應(yīng)的材料例如Ni和/或Ni合金形成。第二金屬層M2可以設(shè)置為單層或者多層。第二金屬層M2的材料的實(shí)例可以包括Ni-Ag合金、Ni-Au合金、Ni-Pd合金、Ni-Cu合金、Ni-Zn合金、Ni-W合金、Ni-Mo合金和Ni-W-Mo合金作為單層或者多層。與其它合金相比，Ni合金中的Ni-W-Mo合金可以與釬料良好地粘合，但是不限于此。第二金屬層M2可以例如通過(guò)有 機(jī)可焊性防腐劑(OSP)鍍覆有機(jī)釬料來(lái)形成。即，因?yàn)榈谝唤饘賹覯l的表面上可以涂覆有機(jī)材料，所以O(shè)SP可以稱為預(yù)熔劑處理工藝。而且，在鍍覆Ni之后，可以鍍覆Cu。因此，這種鍍覆工藝可以防止第一金屬層Ml的表面氧化。在本實(shí)施方案中，可以通過(guò)使用磷酸或/和氫氟酸來(lái)移除形成在第一金屬層Ml的表面上的氧化物層，然后可以在第一金屬層Ml的表面上鍍覆或者涂覆第二金屬層M2。第二金屬層M2可以設(shè)置在散熱板36的頂表面上?；蛘撸诙饘賹覯2可以設(shè)置在散熱板36的頂表面的一部分上或頂表面和底表面上。而且，第二金屬層M2可以還設(shè)置在對(duì)應(yīng)于散熱板36的表面中的與模塊板32的設(shè)置有焊盤的表面相反的表面的區(qū)域上，即設(shè)置在第一框部36-1的頂表面上。散熱板36可以具有約0. 5mm或者更大的厚度,例如約0. 6mm至約Imm的厚度。第一框部36-1和第二框部36-2可以具有相同的厚度或者彼此不同的厚度。厚度小于第一金屬層Ml的厚度的幾分之一的第二金屬層M2可以設(shè)置在散熱板的表面上。第一金屬層Ml可以具有約0. 6mm至約Imm的厚度,第二金屬層M2可以具有約
3u m至約4 ii m的厚度。因?yàn)榕cAl材料相比第二金屬層M2可以和第三接合構(gòu)件373良好地耦接，所以第二金屬層M2可以防止第三接合構(gòu)件373與第二金屬層M2分離。在此，第二金屬層M2可以利用鍍覆層例如無(wú)電鍍敷形成。第二金屬層M2可以設(shè)置在第一框部36-1的表面和第二框部的表面上。或者，第二金屬層M2可以設(shè)置在第一框部36-1的表面和突起361的表面上。第三接合構(gòu)件373可以在散熱框347與包括作為鍍覆層的第二金屬層M2的散熱板36之間接合。因?yàn)榈诙饘賹覯2鍍覆在散熱板36的表面上，所以第二金屬層M2可以防止第三接合構(gòu)件373如釬料脫落。因此，可以改善發(fā)光模塊的可靠性。 在僅使用第一金屬層Ml時(shí)，因?yàn)樯岚?6的表面上處理氧化物層，所以可以降低與材料如釬料的接合性能，使得釬料脫落，從而減小散熱效率。在本實(shí)施方案中，可以通過(guò)使用硝酸或/或氫氟酸來(lái)移除形成在第一金屬層Ml的表面上的氧化物層，然后可以在第一金屬層Ml的表面上鍍覆或者涂覆第二金屬層M2。因此，可以改善與接合構(gòu)件如釬料的接合性能。因此，可以改善散熱效率。
對(duì)于另一不例，第二金屬層M2可以設(shè)置在第一框部36-1的突起361的表面上。即，第二金屬層M2可以設(shè)置在第三接合構(gòu)件373與設(shè)置在突起361上的第一金屬層Ml之間。因此，第二金屬層M2可以改善和第三接合構(gòu)件373的接合效率。而且，第一金屬層Ml可以改善其上沒有設(shè)置第二金屬層M2的區(qū)域的散熱效率。散熱板36的第一框部36-1可以通過(guò)粘合構(gòu)件50與底蓋40的第一側(cè)表面42粘合。散熱板36的第一框部36-1可以通過(guò)耦接構(gòu)件耦接，但是不限于此。圖18是根據(jù)第七實(shí)施方案的發(fā)光模塊的側(cè)截面圖。在第七實(shí)施方案的描述中，與圖9的部分相同的部分將用相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示并且參照?qǐng)D9來(lái)描述。參照?qǐng)D18,發(fā)光模塊包括散熱板36、模塊板32和發(fā)光器件44。
散熱板36的第一框部36-1上可以設(shè)置有多個(gè)突起361。多個(gè)突起361可以通過(guò)蝕刻工藝來(lái)制造。散熱板36包括第一金屬層Ml和第二金屬層M2。將參照?qǐng)D16和圖17描述第一金屬層Ml和第二金屬層M2。在發(fā)光器件44中，設(shè)置在本體441的底表面上的第一引線框445、第二引線框446和散熱框447的底表面可以彼此齊平。第一引線框445和第二引線框446分別與模塊板32的第一焊盤322和第二焊盤323連接。散熱框447的頂表面上設(shè)置有發(fā)光芯片101，并且散熱框447的底表面設(shè)置在第一框部36-1的突起361上。發(fā)光器件44也可以應(yīng)用于第一實(shí)施方案，但是不限于此。設(shè)置在散熱板36的突起361上的第二金屬層M2可以與接合構(gòu)件如釬料接觸。圖19是根據(jù)第八實(shí)施方案的發(fā)光模塊的側(cè)截面圖。在第八實(shí)施方案的描述中，與圖12的部分相同的部分將用相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示并且參照?qǐng)D12來(lái)描述。參照?qǐng)D19,發(fā)光模塊包括散熱板36A、模塊板32和發(fā)光器件54。在發(fā)光器件54中，第一引線框545的第一引線部545-1通過(guò)第一接合構(gòu)件571與模塊板32的第一焊盤322接合。第二引線框546的第二引線部546-1通過(guò)第二接合構(gòu)件572與模塊板32的第二焊盤323接合。散熱框547的第三引線部547-1通過(guò)第三接合構(gòu)件573與散熱板36A的突起361接合。設(shè)置在散熱板36A的突起361上的第二金屬層M2可以與接合構(gòu)件573如釬料接觸。圖20是根據(jù)第九實(shí)施方案的包括背光單元的顯示裝置的立體圖。圖21是示出圖20的發(fā)光模塊的側(cè)截面圖。圖22是示出圖20的發(fā)光模塊的分解立體圖。在第九實(shí)施方案的描述中，與第一實(shí)施方案的部分相同的部分將參照第一實(shí)施方案來(lái)描述。參照?qǐng)D20至圖22,顯示裝置包括其上顯示圖像的顯示面板10以及給顯示面板10提供光的背光單元20。背光單元20包括給顯示面板10上提供平面光的導(dǎo)光板70、設(shè)置在導(dǎo)光板70下以反射泄漏光的反射構(gòu)件45、給導(dǎo)光板70的至少一個(gè)表面上提供光的發(fā)光模塊、設(shè)置在導(dǎo)光板70上的光學(xué)片60、以及限定顯示裝置的下部外觀的底蓋40。背光單元20可以省略反射構(gòu)件45和光學(xué)片60中的至少一個(gè)。模塊板32可以具有至少一個(gè)耦接孔37-1。在設(shè)置多個(gè)耦接孔37-1時(shí)，多個(gè)耦接孔37-1可以彼此間隔開。耦接孔37-1可以與多個(gè)孔321間隔開。例如，耦接孔37-1可以分別限定在最外面孔321的一側(cè)。多個(gè)耦接孔37-1之間的距離可以大于最外面孔321之間的距離。而且，耦接孔37-1可以限定在中心區(qū)域中。耦接孔37-1的上寬度和下寬度可以相同或者上寬度小于下寬度。
模塊板32的耦接孔37-1可以設(shè)置在模塊板32的中心上或者與孔321相同的中心線上。或者，兩個(gè)耦接孔37-1可以分別設(shè)置在模塊板32的中心線之外的下區(qū)域和上區(qū)域上。散熱板36的第一框部36-1包括耦接突起37。耦接突起37可以設(shè)置在對(duì)應(yīng)于模塊板32的耦接孔37-1的位置的位置上。耦接突起37可以從散熱板36的頂表面突出。在此，耦接突起37可以突出模塊板32的厚度或者大于模塊板32的厚度的高度。耦接突起37的下寬度和上寬度可以相同或者上寬度大于下寬度。在從頂表面觀察時(shí)，耦接孔37-1和耦接突起37各個(gè)可以具有圓形形狀、多邊形形狀、具有成角度的表面的形狀或者具有彎曲的表面的形狀。耦接突起37的形狀可以與第一突起361的形狀不同。耦接突起37的頂表面的面積可以小于突起361的頂表面的面積。而且，耦接突起37的高度可以與突起361的高度不同。散熱板36的耦接突起37插入模塊板32的耦接孔37_1中。耦接突起37的上端 可以固定至模塊板32的耦接孔37-1的下端中，或者懸掛在模塊板32的頂表面上。因此，耦接突起37可以防止模塊板32與散熱板36分離或者防止模塊板32移動(dòng)。在此，耦接孔37-1與耦接突起37之間的容限可以小于約50 iim?？梢酝ㄟ^(guò)容限來(lái)增強(qiáng)由于耦接突起37與耦接孔37-1之間的表面接觸而產(chǎn)生的耦接。而且，耦接突起37可以由于容限而插入或者分離。稱接關(guān)起37和稱接孔37_1可以設(shè)直在多個(gè)設(shè)直于弟一框部36_1上的關(guān)起之間，但是不限于此。在本實(shí)施方案中，在模塊板32與散熱板36耦接時(shí)，散熱板36的突起361插入模塊板32的孔321中。在此，可以不需要在模塊板32與散熱板36之間設(shè)置單獨(dú)的粘合構(gòu)件。在這種情況下，因?yàn)槟K板32的耦接孔37-1與散熱板36的耦接突起37耦接，所以，模塊板32可以主要固定至散熱板36。然后，因?yàn)榘l(fā)光器件34與模塊板32上的散熱板36的突起361粘合，所以可以通過(guò)發(fā)光器件34來(lái)支撐模塊板32并且其次固定模塊板32。圖23A、圖23B和圖23C是示出根據(jù)第九實(shí)施方案的耦接突起和耦接孔的改變示例的視圖。參照?qǐng)D23A，在第一框部36-1的底表面中通過(guò)沖壓工藝限定凹槽371_1時(shí)，頂表面上設(shè)置有朝著與凹槽371-1相反的面突出的耦接突起37A。耦接突起37A的高度大于模塊板32的高度。在此，耦接突起37A的上部面積可以大于其下部區(qū)域的面積。而且，耦接突起37A可以通過(guò)模塊板32的耦接孔37-1強(qiáng)行插入并且懸掛在模塊板32的上端。這樣，耦接突起37A可以與模塊板32耦接。參照?qǐng)D23B，耦接突起37B通過(guò)模塊板32的耦接孔37_1插入并且與第一框部36_1的耦接孔371-3耦接。在此，耦接突起37B可以是螺釘或者鉚釘。耦接孔371-3可以具有螺旋線或者梯級(jí)結(jié)構(gòu)。參照?qǐng)D23C，耦接突起37C可以通過(guò)焊接工藝與第一框部36_1的頂表面粘合，以從第一框部36-1突出。耦接突起37C可以與模塊板32的耦接孔37-1耦接。耦接突起37C可以制造為獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，以與第一框部36-1粘合。因此，耦接突起37C可以設(shè)置為具有各種形狀，以改善與耦接孔37-1的耦接力。圖24是根據(jù)第十實(shí)施方案的包括背光單元的顯示裝置的側(cè)截面圖。圖25是示出圖24的發(fā)光模塊的分解立體圖。在第十實(shí)施方案的描述中，與第一實(shí)施方案的部分相同的部分將參照第一實(shí)施方案描述。參照?qǐng)D24和圖25，顯示裝置包括顯示面板10和背光單元20。背光單元20包括底蓋40、發(fā)光模塊30A、反射構(gòu)件45、光學(xué)片60和導(dǎo)光板70。發(fā)光模塊30A包括散熱板36A、模塊板32和發(fā)光器件54。散熱板36A上可以設(shè)置有多個(gè)第一突起361。模塊板32中可以限定有多個(gè)孔321。而且，模塊板32上可以設(shè)置有多個(gè)發(fā)光器件54。散熱板36A可以具有沒有折起的平坦的板形狀。在發(fā)光器件54中，模塊板32上的安裝有發(fā)光器件54的區(qū)域可以垂直于作為發(fā)光表面的腔區(qū)域。即，在側(cè)視型中，發(fā)光器件54可以安裝在模塊板32的第一焊盤322和第二焊盤323上。在本實(shí)施方案中，在模塊板32耦接至散熱板36A時(shí)，散熱板36A的突起361插入模塊板32的孔321中。在此，可以不需要在模塊板32與散熱板36A之間設(shè)置單獨(dú)的粘合構(gòu)件。在這種情況下，因?yàn)槟K板32的耦接孔37-1與散熱板36A的耦接突起37耦接，所 以，模塊板32可以首先固定至散熱板36A。然后，因?yàn)榘l(fā)光器件34在模塊板32上粘合至散熱板36A的突起361，所以可以通過(guò)發(fā)光器件34來(lái)支撐模塊板32并且其次固定模塊板32。圖26是根據(jù)實(shí)施方案的發(fā)光芯片的視圖。參照?qǐng)D26，發(fā)光芯片101可以包括生長(zhǎng)襯底111、緩沖層113、低導(dǎo)電層115、第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117、有源層119、第二覆層121和第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層123。生長(zhǎng)襯底111可以包括透射、絕緣或者導(dǎo)電襯底。例如，生長(zhǎng)襯底111可以由藍(lán)寶石(Al2O3)、SiC、Si、GaAs、GaN、ZnO、GaP、InP、Ge、Ga2O3 和 LiGaO3 中的至少一種形成。生長(zhǎng)襯底111的頂表面上可以設(shè)置有多個(gè)突起112。多個(gè)突起112可以通過(guò)蝕刻生長(zhǎng)襯底111來(lái)制造?；蛘撸鄠€(gè)突起112可以是單獨(dú)的光提取結(jié)構(gòu)，如粗糙結(jié)構(gòu)。各個(gè)突起112可以具有條紋形狀、半球形狀或者穹頂形狀。生長(zhǎng)襯底111可以具有約30ii m至約150ii m的厚度，但是不限于此?？梢砸瞥L(zhǎng)襯底111。生長(zhǎng)襯底111上可以生長(zhǎng)有多個(gè)化合物半導(dǎo)體層。用于在生長(zhǎng)襯底111上生長(zhǎng)多個(gè)化合物半導(dǎo)體層的裝置可以包括電子束蒸發(fā)器、物理氣相沉積(PVD)裝置、化學(xué)氣相沉積(CVD)裝置、等離子體激光沉積(PLD)裝置、雙型熱蒸發(fā)器、濺射裝置、金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)裝置等，但是不限于此。生長(zhǎng)襯底111上可以設(shè)置有緩沖層113。緩沖層113可以使用II-VI族化合物半導(dǎo)體形成為至少一個(gè)層。緩沖層113可以包括使用III-V族化合物半導(dǎo)體的半導(dǎo)體層。例如，緩沖層113可以包括具有組成式InxAlyGanyN(0彡x彡1，0彡y彡1，0彡x+y彡I)的半導(dǎo)體層。緩沖層113可以由化合物半導(dǎo)體如GaN、InN, AIN, InGaN, AlGaN, InAlGaN和AlInN中的至少一種形成。緩沖層113可以具有彼此不同的半導(dǎo)體層交替設(shè)置的超晶格結(jié)構(gòu)。緩沖層113可以減小生長(zhǎng)襯底111與氮化物基半導(dǎo)體層之間的晶格常數(shù)差異。而且，緩沖層113可以限定為缺陷控制層。緩沖層113的值可以對(duì)應(yīng)于生長(zhǎng)襯底111的晶格常數(shù)與氮化物基半導(dǎo)體層的晶格常數(shù)之間的晶格常數(shù)差異。緩沖層113可以由氧化物如ZnO形成，但是不限于此。緩沖層113可以具有約30nm至約500nm的厚度，但是不限于此。低導(dǎo)電層115設(shè)置在緩沖層113上。而且，低導(dǎo)電層115可以是未摻雜的半導(dǎo)體層。低導(dǎo)電層115的導(dǎo)電率可以小于第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117的導(dǎo)電率。低導(dǎo)電層115可以使用III-V族化合物半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)為GaN基半導(dǎo)體層。即使未摻雜的半導(dǎo)體層沒有摻雜有導(dǎo)電摻雜劑，未摻雜的半導(dǎo)體層仍然可以具有第一導(dǎo)電性能?？梢允÷晕磽诫s的半導(dǎo)體層，但是不限于此。低導(dǎo)電層115可以設(shè)置在多個(gè)第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117之間?？梢允÷跃彌_層113和低導(dǎo)電層115中的至少一個(gè)或者全部。第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117可以設(shè)置在低導(dǎo)電層115上。第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117可以由摻雜有第一導(dǎo)電型摻雜劑的III-V族化合物半導(dǎo)體形成，例如具有組成式InxAlyGa1^yN(O ^ x ^ 1,0 ^ y ^ 1,0彡x+y ( I)的半導(dǎo)體材料。在第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117是N型半導(dǎo)體層時(shí)，第一導(dǎo)電型摻雜劑可以包括N型摻雜劑如Si、Ge、Sn、Se和Te。在低導(dǎo)電層115和第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117中的至少一個(gè)上可以設(shè)置有彼此不同的第一層和第二層交替設(shè)置的超晶格結(jié)構(gòu)。第一層和第二層中的各個(gè)層可以具有約幾個(gè)Λ或者更大的厚度。 第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117與有源層119之間可以設(shè)置有第一覆層(未示出)。第一覆層可以由GaN基半導(dǎo)體形成。第一覆層可以限制載流子。用于另一示例，第一覆層(未示出)可以包括InGaN層或者InGaN/GaN超晶格結(jié)構(gòu)，但是不限于此。第一覆層可以摻雜有N型和/或P型摻雜劑。例如，第一覆層可以實(shí)現(xiàn)為第一導(dǎo)電層或者低導(dǎo)電半導(dǎo)體層。有源層119可以設(shè)置在第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117上。有源層119可以具有單阱結(jié)構(gòu)、單量子阱結(jié)構(gòu)、多阱結(jié)構(gòu)、多量子阱(MQW)結(jié)構(gòu)、量子線結(jié)構(gòu)和量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)中的至少一種。有源層119可以包括交替設(shè)置的阱層和勢(shì)壘層。阱層可以是具有連續(xù)的能級(jí)的阱層。而且，阱層可以是具有量子化的能級(jí)的量子阱。阱層可以限定為量子阱層，勢(shì)壘層可以限定為量子勢(shì)壘層。阱層和勢(shì)壘層的對(duì)可以形成為具有約2個(gè)周期至約30個(gè)周期。例如，阱層可以由具有組成式InxAlyGa1TyN(O ^ x ^ 1,0 ^ y ^ 1,0彡x+y ( I)的半導(dǎo)體材料形成。勢(shì)壘層133可以是帶隙大于阱層的帶隙的半導(dǎo)體層。例如，勢(shì)壘層可以由具有組成式InxAlyGa1^yN (Ox+y ( I)的半導(dǎo)體材料形成。例如，講層和勢(shì)魚層的對(duì)可以由 InGaN/GaN、GaN/AlGaN、InGaN/AlGaN、InGaN/InGaN 和 InAlGaN/InAlGaN 中的至少一種形成。有源層119可以選擇性地發(fā)出紫外光頻帶與可見光頻帶之間的范圍內(nèi)的光。例如，有源層119可以發(fā)出具有約420nm至約450nm的峰值波長(zhǎng)的光。有源層119上設(shè)置有第二覆層121。第二覆層121的帶隙可以大于有源層110的勢(shì)壘層的帶隙。第二覆層121可以由III-V族化合物半導(dǎo)體例如GaN基半導(dǎo)體形成。例如，第二覆層121可以具有GaN、AlGaN或者InAlGaN超晶格結(jié)構(gòu)。第二覆層121可以摻雜有N型和/或P型摻雜劑。例如，第二覆層121可以實(shí)現(xiàn)為第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層或低導(dǎo)電半導(dǎo)體層。第二覆層121上設(shè)置有第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層123。第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層123可以摻雜有第二導(dǎo)電型摻雜劑。例如，第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層123可以由化合物半導(dǎo)體如GaN、InN、AIN、InGaN, AlGaN, InAlGaN和AlInN中的至少一種形成。而且，第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層123可以設(shè)置為單層或者多層。在第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層123是P型半導(dǎo)體層時(shí)，第二導(dǎo)電型摻雜劑可以包括Mg、Zn、Ca、Sr、或者Ba作為P型摻雜劑。發(fā)光結(jié)構(gòu)150的層的導(dǎo)電類型可以相反地設(shè)置。例如，第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層123可以實(shí)現(xiàn)為N型半導(dǎo)體層，第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117可以實(shí)現(xiàn)為P型半導(dǎo)體層。而且，第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層123上可以還設(shè)置有極性與第二導(dǎo)電類型的極性相反的為第三導(dǎo)電型半導(dǎo)體層的N型半導(dǎo)體層。在發(fā)光器件101中，第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117、有源層119和第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層123可以限定為發(fā)光結(jié)構(gòu)150。發(fā)光結(jié)構(gòu)150可以具有N-P結(jié)結(jié)構(gòu)、P-N結(jié)結(jié)構(gòu)、N-P-N結(jié)結(jié)構(gòu)、P-N-P結(jié)結(jié)構(gòu)中的至少一種結(jié)構(gòu)。具有N-P結(jié)結(jié)構(gòu)或者P-N結(jié)結(jié)構(gòu)的兩個(gè)層之間可以設(shè)置有有源層。而且，具有N-P-N結(jié)結(jié)構(gòu)或者P-N-P結(jié)結(jié)構(gòu)的三個(gè)層之間可以設(shè)置有至少一個(gè)有源層。發(fā)光結(jié)構(gòu)150上設(shè)置有電極層141和第二電極145。而且,第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117上設(shè)置有第一電極143。電極層141可以用作電流擴(kuò)展層。電極層141可以由具有透明和導(dǎo)電性能的材料形成。電極層141的反射率可以小于化合物半導(dǎo)體層的反射率。電極層141設(shè)置在第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層123的頂表面上。電極層141可以包括 金屬氧化物層或者透明導(dǎo)電層。例如，電極層141可以由銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、銦鋅錫氧化物(IZTO)、銦鋁鋅氧化物(IAZO)、銦鎵鋅氧化物(IGZO)、銦鎵錫氧化物(IGTO)、鋁鋅氧化物(AZO)、銻錫氧化物(ATO)、鎵鋅氧化物(GZO)、ZnO、Ir0x、Ru0x和NiO中的一種形成。在此，電極層141可以形成為至少一個(gè)層。電極層141可以包括反射電極層。例如，電極層141可以由Al、Ag、Pd、Rh、Pt、Ir以及Al、Ag、Pd、Rh、Pt、Ir中的兩種或更多種材料的合金中的一種形成。第二電極145可以設(shè)置在第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層123和/或電極層141上。而且，第二電極145可以包括電極焊盤。例如，第二電極145可以還包括具有臂狀結(jié)構(gòu)或者指狀結(jié)構(gòu)的電流擴(kuò)展圖案。第二電極145可以由具有用作歐姆接觸層、粘合層和接合層的性能的金屬形成，并且具有不透明性能，但是不限于此。第一電極143設(shè)置在第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層117的一部分上。例如，第一電極143和第二電極 145 中的各個(gè)可以由 Ti、Ru、Rh、Ir、Mg、Zn、Al、In、Ta、Pd、Co、Ni、Si、Ge、Ag、Au及其合金中的一種形成。發(fā)光器件101上可以還設(shè)置有絕緣層。絕緣層可以防止發(fā)光結(jié)構(gòu)150的層與其它部分短路，并且防止?jié)駳獾臐B透。根據(jù)實(shí)施方案的發(fā)光模塊可以應(yīng)用于照明燈、交通燈、車輛前燈、信號(hào)燈和街燈以及便攜式終端和計(jì)算機(jī)，但是不限于此。在頂視型發(fā)光模塊中，可以省略導(dǎo)光板，但是不限于此。發(fā)光模塊上可以設(shè)置有光傳輸材料如透鏡或者玻璃，但是不限于此。根據(jù)實(shí)施方案，可以改善發(fā)光器件的散熱效率。根據(jù)實(shí)施方案，可以防止發(fā)光二極管的溫度增加，以改善發(fā)光器件的光效率。根據(jù)實(shí)施方案，可以改善包括發(fā)光器件的發(fā)光模塊和包括發(fā)光模塊的照明系統(tǒng)的可靠性。本公開不限于上述實(shí)施方案和附圖，但是由以下權(quán)利要求限定。明顯的是，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，考慮到以上描述，很多替選修改和變化是清楚的。因此，本發(fā)明包括落入所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)的所有這種替選修改和變化。本說(shuō)明書中對(duì)于“一個(gè)實(shí)施方案”、“實(shí)施方案”、“示例實(shí)施方案”等的任何引用表示結(jié)合實(shí)施方案描述的某個(gè)特征、結(jié)構(gòu)或者特性包括在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方案中。本說(shuō)明書中各處出現(xiàn)的這樣的短語(yǔ)不是必須都涉及相同的實(shí)施方案。而且，在結(jié)合任意實(shí)施方案描述某個(gè)特征、結(jié)構(gòu)或者特性時(shí)，將這種特征、結(jié)構(gòu)或者特性與實(shí)施方案的其它特征、結(jié)構(gòu)或者特性結(jié)合，也本領(lǐng)域技術(shù)人員的范圍內(nèi)。雖然已經(jīng)參照大量示意性實(shí)施方案描述了實(shí)施方案，但是應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域技術(shù) 人員可以在本公開的原理的精神和范圍內(nèi)設(shè)計(jì)出大量其它的修改和實(shí)施方案。更具體地，可以在本公開、附圖和所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)對(duì)主題組合布置的部件和/或布置進(jìn)行各種變化和修改。除了部件和/或布置方面的變化和修改，替選用途對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)也是明顯的。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光模塊，包括 模塊板，所述模塊板包括在其第一表面上的多個(gè)第一焊盤和第二焊盤以及在其中的多個(gè)突起孔； 對(duì)應(yīng)于與所述模塊板的所述第一表面相反的第二表面的散熱板，所述散熱板包括分別插入所述模塊板的所述突起孔中的多個(gè)突起；以及 多個(gè)發(fā)光器件，各個(gè)所述發(fā)光器件包括與所述散熱板的所述突起連接的散熱框，所述多個(gè)發(fā)光器件與所述模塊板的所述第一焊盤和所述第二焊盤連接， 其中所述散熱板包括其上設(shè)置有所述多個(gè)突起的第一框部；以及從所述第一框部折起并且設(shè)置在所述模塊板下的第二框部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光模塊，包括在所述散熱板的所述突起和所述發(fā)光器件的 所述散熱框之間的粘合構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊，其中所述粘合構(gòu)件的一部分還設(shè)置在所述散熱板的所述突起和所述模塊板的所述突起孔之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中所述模塊板的所述突起孔設(shè)置在所述第一焊盤和所述第二焊盤之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中所述模塊板包括基于樹脂的板，并且 所述散熱板包括至少一個(gè)金屬層。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中所述模塊板與所述第二框部的頂表面間隔開。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中所述散熱板的所述突起的數(shù)量等于所述發(fā)光器件的數(shù)量。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中所述散熱板的各個(gè)所述突起突出與所述模塊板的厚度相同的高度。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中所述散熱板的各個(gè)所述突起的頂表面的面積大于所述散熱框底表面的暴露于各個(gè)所述發(fā)光器件的底表面的面積的約60%。
10.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中所述散熱板的所述第二框部的寬度大于所述第一框部的寬度。
11.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中所述散熱板包括含有Al材料的第一金屬層和在所述第一金屬層上的由Ni合金形成的第二金屬層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光模塊，其中所述第二金屬層由含有W、Mo、Ag、Au、Pd、Cu和Zn中的至少一種的Ni合金形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光模塊，其中所述第二金屬層的厚度小于所述第一金屬層的厚度。
14.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中所述第二框部以相對(duì)于所述第一框部約90°的角度折起。
15.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中各個(gè)所述發(fā)光器件包括 具有腔的本體；設(shè)置在所述腔內(nèi)的第一引線框，所述第一引線框包括與所述模塊板的第一焊盤連接的第一引線部； 與所述第一引線框間隔開的第二引線框，所述第二引線框包括與所述模塊板的第二焊盤連接的第二引線部； 所述散熱框包括與所述第一引線框和所述第二引線框之間的所述散熱板的所述突起連接的第三引線部；以及 設(shè)置在所述散熱框上的發(fā)光芯片。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的發(fā)光模塊，其中所述散熱框還包括以小于所述腔的深度的深度凹陷的腔。
17.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中所述模塊板包括與所述孔間隔 開的至少一個(gè)耦接孔，并且 所述散熱板包括與所述模塊板的所述耦接孔耦接的至少一個(gè)耦接突起。
18.—種背光單兀,包括 導(dǎo)光板； 設(shè)置在所述導(dǎo)光板的至少一個(gè)側(cè)表面上的發(fā)光模塊；以及 其中設(shè)置有所述導(dǎo)光板和所述發(fā)光模塊的底蓋， 其中所述發(fā)光模塊包括 模塊板，所述模塊板包括在其第一表面上的多個(gè)第一焊盤和第二焊盤以及在其中的多個(gè)突起孔； 對(duì)應(yīng)于與所述模塊板的所述第一表面相反的第二表面的散熱板，所述散熱板包括分別插入所述模塊板的所述突起孔中的多個(gè)突起；以及 多個(gè)發(fā)光器件，各個(gè)所述發(fā)光器件包括與所述散熱板的所述突起連接的散熱框，所述多個(gè)發(fā)光器件與所述模塊板的所述第一焊盤和所述第二焊盤連接， 其中所述散熱板包括其上設(shè)置有所述多個(gè)突起的第一框部；以及從所述第一框部折起并且設(shè)置在所述模塊板下的第二框部。
全文摘要
提供一種發(fā)光模塊和一種背光單元。發(fā)光模塊包括包括在其第一表面上的多個(gè)第一焊盤和第二焊盤以及在其中的多個(gè)突起孔的模塊板；對(duì)應(yīng)于與模塊板的第一表面相反的第二表面的散熱板，散熱板包括分別插入模塊板的突起孔中的多個(gè)突起；以及多個(gè)發(fā)光器件，各個(gè)發(fā)光器件包括與散熱板的突起連接的散熱框，多個(gè)發(fā)光器件與模塊板的第一焊盤和第二焊盤連接。散熱板包括其上設(shè)置有多個(gè)突起的第一框部；以及從第一框部折起并且設(shè)置在模塊板下的第二框部。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK102966880SQ20121006418
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月30日
發(fā)明者李松垠, 閔鳳杰, 申經(jīng)浩, 金起范 申請(qǐng)人:Lg伊諾特有限公司