提升散效果的led燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種提升散效果的LED燈，包括LED芯片、兩個(gè)引腳支架、散熱柱、透鏡、基座；所述散熱柱與透鏡通過(guò)所述基座連接，所述散熱柱設(shè)置于所述透鏡的中部，且下端凸出于所述透鏡下表面；所述LED芯片設(shè)置于所述散熱柱頂端，且負(fù)端與所述散熱柱頂端表面電連接，所述散熱柱下部外圈為一臺(tái)階，所述第一引腳支架穿設(shè)于所述基座并通過(guò)絕緣膠設(shè)置于所述臺(tái)階上，第二引腳支架穿設(shè)于所述基座并所述臺(tái)階電連接，所述第一引腳支架與所述LED芯片正端通過(guò)金線連接。采用本發(fā)明，使用散熱柱將LED芯片產(chǎn)生的熱量向外導(dǎo)出，可以選擇與線路板上的銅片連接，進(jìn)一步提高散熱效果，使得本發(fā)明的LED燈使用壽命更長(zhǎng)，易于普及LED燈的使用。
【專利說(shuō)明】提升散效果的LED燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED燈，尤其涉及一種提升散效果的LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED照明燈的應(yīng)用越來(lái)越受歡迎，而其影響壽命的散熱問(wèn)題到目前還是阻礙了其普及，LED芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)傳遞出去，其容易出現(xiàn)過(guò)熱燒壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種提升散效果的LED燈?？山鉀QLED燈散熱不良的問(wèn)題，提高LED燈的壽命。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種提升散效果的LED燈，包括LED芯片、兩個(gè)引腳支架、散熱柱、透鏡、基座；所述散熱柱與透鏡通過(guò)所述基座連接，所述散熱柱設(shè)置于所述透鏡的中部，且下端凸出于所述透鏡下表面；所述LED芯片設(shè)置于所述散熱柱頂端，且負(fù)端與所述散熱柱頂端表面電連接，所述散熱柱下部外圈為一臺(tái)階，所述第一引腳支架穿設(shè)于所述基座并通過(guò)絕緣膠設(shè)置于所述臺(tái)階上，第二引腳支架穿設(shè)于所述基座并所述臺(tái)階電連接，所述第一弓I腳支架與所述LED芯片正端通過(guò)金線連接。
[0005]實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果:使用散熱柱將LED芯片產(chǎn)生的熱量向外導(dǎo)出，可以選擇與線路板上的銅片連接，進(jìn)一步提高散熱效果，使得本發(fā)明的LED燈使用壽命更長(zhǎng)，易于普及LED燈的使用。
[0006]【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]【具體實(shí)施方式】[0009]
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0010]參照?qǐng)D1所示的本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]本發(fā)明包括了包括LED芯片10、兩個(gè)引腳支架50、60、散熱柱20、透鏡30、基座40，散熱柱20與透鏡30通過(guò)所述基座40密封連接，散熱柱20設(shè)置于透鏡30的中部，且下端凸出于透鏡30與基座40下表面。
[0012]LED芯片10設(shè)置于散熱柱20的頂端，且其負(fù)端與散熱柱20的頂端表面電連接。
[0013]散熱柱20下端外圈形成一臺(tái)階,第一引腳支架50穿入基座40并與散熱柱20的臺(tái)階通過(guò)絕緣膠連接，且其通過(guò)金線80與LED芯片10的正端電連接，第二引腳支架60同樣穿入基座40但與臺(tái)階電連接。
[0014]以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種提升散效果的LED燈，其特征在于，包括LED芯片、兩個(gè)引腳支架、散熱柱、透鏡、基座；所述散熱柱與透鏡通過(guò)所述基座連接，所述散熱柱設(shè)置于所述透鏡的中部，且下端凸出于所述透鏡下表面；所述LED芯片設(shè)置于所述散熱柱頂端，且負(fù)端與所述散熱柱頂端表面電連接，所述散熱柱下部外圈為一臺(tái)階，所述第一引腳支架穿設(shè)于所述基座并通過(guò)絕緣膠設(shè)置于所述臺(tái)階上，第二引腳支架穿設(shè)于所述基座并所述臺(tái)階電連接，所述第一引腳支架與所述LED芯片正端通過(guò)金線連接。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK103672464SQ201210339302
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月14日
【發(fā)明者】林燕祺 申請(qǐng)人:林燕祺