專利名稱：一種用于調(diào)節(jié)led射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED燈，具體涉及一種用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊。
背景技術(shù)：
LED燈由于其具有體積小，發(fā)光效率高，使用壽命長，成本低廉等特點，被廣泛應(yīng)用。然而在現(xiàn)有技術(shù)中，安裝在射燈中的LED芯片其高度統(tǒng)一固定，當(dāng)不同光源的大小改換后，由于光線散射角度的改變，將會有一部分光通量逸散損失掉(如圖I所示)，由此會造成部分光照亮度的損失。因此，有必要對現(xiàn)有LED射燈的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種可避免LED射燈光照亮度損失的，且使用方便的用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是設(shè)計一種用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊，其特征在于，所述模塊為厚度不等具有散熱功效的墊片，所述墊片設(shè)置在LED射燈芯片與芯片安裝基座之間，或設(shè)置在安裝基座的下面。其中，優(yōu)選的技術(shù)方案是，在所述基座或墊片的下面設(shè)置有散熱片。進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述LED射燈芯片、墊片和基座之間通過導(dǎo)熱硅膠粘接在一起。進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案還包括，所述墊片與基座的大小和形狀相同。進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案還包括，所述散熱片、基座、墊片和LED射燈芯片被包裹在燈殼內(nèi)，在所述燈殼的上面設(shè)有玻璃片。進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案還包括，所述燈殼為球形結(jié)構(gòu)，位于球形燈殼上端的玻璃片為平板玻璃。本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于由于該用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)的模塊，可以根據(jù)光源的大小，通過在基座的上面或下安面裝上不同厚度的墊片，可以用于改變射出的光線到玻璃窗口間的光線射出的范圍，從而可以避免射出光線的逸散問題。該技術(shù)方案具有結(jié)構(gòu)個簡單，易于操作，改進(jìn)的成本低廉，效果顯著的特點。

圖I是現(xiàn)有LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型裝有用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、墊片；2、LED射燈芯片；3、基座，4、散熱片；5、導(dǎo)熱硅膠；6、燈殼；7、玻璃片；8、有效光束角；9、逸散光束角。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進(jìn)一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護(hù)范圍。如圖I所示，本實用新型是ー種用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊，該模塊為厚度不等具有散熱功效的墊片I，墊片設(shè)置在LED射燈芯片2與芯片安裝基座3之間，或設(shè)置在安裝基座3的下面?？筛鶕?jù)不同LED射燈芯片2，在基座的上面或下面墊上不同厚度的墊片，使LED射燈射出的光束有效利用率最大化。在本實用新型中，優(yōu)選的實施方案是，在基座3或墊片I的下面設(shè)置有散熱片4。所述LED射燈芯片2、墊片I和基座3之間通過導(dǎo)熱硅膠5粘接在一起。其中，墊片I與基座3的大小和形狀相同。散熱片4、基座3、墊片I和LED射燈芯片2被包裹在燈殼6內(nèi)，在所述燈殼的上面設(shè)有玻璃片7。燈殼6為球形結(jié)構(gòu),位于球形燈殼6上端的玻璃片7為平板玻璃。本實用新型是針對市場對不同LED芯片的需求，采用同樣外形尺寸的燈具外売， 相同尺寸的散熱片。針對不同LED芯片的燈珠高度、光束角，在芯片和基板下墊入特定尺寸的鋁墊片，將不同LED芯片的亮度都能最大化。又不需要單獨定制特殊尺寸的基板及散熱片。因此可以降低了燈具的制作周期，免去了使用不同型號LED芯片時所需部件必須特別定制的麻煩。模組化，標(biāo)準(zhǔn)化，生產(chǎn)流程因此大大縮短。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊，其特征在干，所述模塊為厚度不等具有散熱功效的墊片，所述墊片設(shè)置在LED射燈芯片與芯片安裝基座之間，或設(shè)置在安裝基座的下面。
2.如權(quán)利要求I所述的用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊，其特征在于，在所述基座或墊片的下面設(shè)置有散熱片。
3.如權(quán)利要求2所述的用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊，其特征在于，所述LED射燈芯片、墊片和基座之間通過導(dǎo)熱硅膠粘接在一起。
4.如權(quán)利要求3所述的用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊，其特征在于，所述墊片與基座的大小和形狀相同。
5.如權(quán)利要求4所述的用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊，其特征在于，所述散熱片、基座、墊片和LED射燈芯片被包裹在燈殼內(nèi)，在所述燈殼的上面設(shè)有玻璃片。
6.如權(quán)利要求5所述的用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊，其特征在于，所述燈殼為球形結(jié)構(gòu)，位于球形燈殼上端的玻璃片為平板玻璃。
專利摘要本實用新型公開了一種用于調(diào)節(jié)LED射燈芯片安裝基準(zhǔn)模塊，該模塊為厚度不等具有散熱功效的墊片，墊片設(shè)置在LED射燈芯片與芯片安裝基座之間，或設(shè)置在安裝基座的下面。本實用新型是針對市場對不同LED芯片的需求，采用同樣外形尺寸的燈具外殼，相同尺寸的散熱片。針對不同LED芯片的燈珠高度、光束角，在芯片和基板下墊入特定尺寸的鋁墊片，將不同LED芯片的亮度都能最大化。又不需要單獨定制特殊尺寸的基板及散熱片。因此可以降低了燈具的制作周期，免去了使用不同型號LED芯片時所需部件必須特別定制的麻煩。模組化，標(biāo)準(zhǔn)化，生產(chǎn)流程因此大大縮短。
文檔編號F21Y101/02GK202521501SQ201220106688
公開日2012年11月7日 申請日期2012年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月20日
發(fā)明者陳嘉森 申請人:上海朗尤光電科技有限公司