專利名稱：一體式散熱結(jié)構(gòu)的led燈泡燈芯的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED燈具技術(shù)，尤其涉及一種一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯。
背景技術(shù)：
眾所周知,LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)具有使用壽命長、能耗低、節(jié)約能源顯著等特點，因此，LED作為光源已廣泛地應(yīng)用于日常生活中，如杯燈、射燈、汽車燈、LED燈泡等LED照明燈具?，F(xiàn)有技術(shù)中LED燈泡主要包括有燈頭、燈罩、位于燈頭內(nèi)的電源，燈頭與燈罩之間卡接有散熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內(nèi)，且散熱金屬外殼的頂部卡接固定有集電基板，集電基板固定插接有LED發(fā)光柱，其中，LED發(fā)光柱包括兩塊PCB基板，兩塊PCB基板的正面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與電源電連接，兩塊PCB基板的背面互相緊貼固定，，兩塊PCB基板的背面之間夾置有散熱金屬片。在使用時， LED芯片發(fā)出的光線透過燈罩照射出來，LED芯片發(fā)光時產(chǎn)生的熱量通過PCB基板和散熱金屬片傳遞給集電基板，再由集電基板通過散熱金屬外殼散發(fā)出去。這種LED燈泡雖然具有一定的散熱效果，但是，其通過多支LED發(fā)光柱組成的燈芯，其PCB基板不直接與散熱金屬外殼接觸，所以，散熱速度仍然較慢，而且，當(dāng)需要設(shè)置多支LED發(fā)光柱時，必須單獨安裝固定每支LED發(fā)光柱的散熱金屬片，因此，生產(chǎn)組裝較為麻煩。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種散熱速度較快、生產(chǎn)組裝簡單的一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯。本實用新型的目的通過以下技術(shù)措施實現(xiàn)一種一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯，它包括有PCB基板、散熱金屬外殼，所述PCB基板為三塊以上，PCB基板頂部的正面和背面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與LED燈泡的電源電連接；散熱金屬外殼的頂部凸起成型有與PCB基板匹配的外圍插接部，外圍插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外圍插接部圍成的空間內(nèi)設(shè)置有散熱金屬蓋，散熱金屬蓋固定于散熱金屬外殼的頂部，且散熱金屬蓋凸起成型有與插接槽匹配的散熱片，散熱片也插接于插接槽，使PCB基板的底部緊密地夾置于外圍插接部與散熱片之間。較佳地，所述散熱金屬外殼內(nèi)設(shè)置有集電基板，集電基板位于散熱金屬蓋的下方，PCB基板通過集電基板與LED燈泡的電源電連接。較佳地，所述集電基板為玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板。較佳地，所述PCB基板的底端焊接于集電基板。較佳地，所述散熱金屬蓋的中央處開設(shè)有用于固定的螺孔，散熱金屬蓋通過垂直的螺絲固定于散熱金屬外殼的頂部。較佳地，所述PCB基板為向外傾斜。較佳地，所述PCB基板為三塊、散熱片為三片、外圍插接部為三個，三個外圍插接部形成倒立的鼎足結(jié)構(gòu)。具體地，所述LED芯片為若干個，且若干個LED芯片呈縱向排列于PCB基板。具體地，所述LED芯片為若干個，且若干個LED芯片也可以呈橫向排列于PCB基板。本實用新型有益效果在于本實用新型包括有PCB基板、散熱金屬外殼，PCB基板為三塊以上，PCB基板頂部的正面和背面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與LED燈泡的電源電連接；散熱金屬外殼的頂部凸起成型有與PCB基板匹配的外圍插接部，外圍插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外圍插接部圍成的空間內(nèi)設(shè)置有散熱金屬蓋，散熱金屬蓋固定于散熱金屬外殼的頂部，且散熱金屬蓋凸起成型有與插接槽匹配的散熱片，散熱片也插接于插接槽，使PCB基板的底部緊密地夾置于外圍插接部與散熱片之間，從而使PCB基板、散熱金屬蓋與散熱金屬外殼形成一體式散熱結(jié)構(gòu)，其中，PCB基板直接與散熱金屬外殼接觸，以加快散熱速度，改善散熱效果。而且，成型于散熱金屬蓋的散熱片可以一次性安裝好，無需單獨安裝每塊PCB基板的散熱片，所以本實用 新型的生產(chǎn)組裝較為簡單方便。

圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型的分解示意圖。圖3是本實用新型隱去散熱金屬外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實用新型的散熱金屬蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實用新型的散熱金屬外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖I、圖2、圖3、圖4和圖5中包括有I-PCB 基板2-LED 芯片3-散熱金屬外殼 31-夕卜圍插接部311——插接槽4——散熱金屬蓋41——散熱片42——螺孔5——集電基板6——螺絲。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。本實用新型提供的一種一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯，如圖I 5所示，其包括有PCB基板I、散熱金屬外殼3，其中，PCB基板I為三塊以上，PCB基板I頂部的正面和背面均封裝有LED芯片2，組成發(fā)光條(或發(fā)光柱)；LED芯片2與PCB基板I電連接，PCB基板I與LED燈泡的電源電連接，使LED燈泡的電源可以將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，并通過PCB基板I為LED芯片2供電；散熱金屬外殼3的頂部凸起成型有與PCB基板I匹配的外圍插接部31，外圍插接部31成型有插接槽311，PCB基板I的底部插接于插接槽311 ;外圍插接部31圍成的空間內(nèi)設(shè)置有散熱金屬蓋4，散熱金屬蓋4固定于散熱金屬外殼3的頂部，且散熱金屬蓋4凸起成型有與插接槽311匹配的散熱片41，散熱片41也插接于插接槽311，使PCB基板I的底部緊密地夾置于外圍插接部31與散熱片41之間，這樣，使LED芯片2發(fā)光時產(chǎn)生的熱量通過PCB基板I直接傳遞給散熱金屬外殼3的外圍插接部31和散熱金屬蓋4的散熱片41，再由散熱金屬外殼3和散熱金屬蓋4快速地散發(fā)出去。其中，由于PCB基板I、外圍插接部31與散熱片41之間的相互緊貼，使LED芯片
2、PCB基板I、散熱金屬蓋4與散熱金屬外殼3形成一體式散熱結(jié)構(gòu)，LED芯片2發(fā)光時產(chǎn)生的熱量經(jīng)鋁基板以最短距離導(dǎo)熱至散熱金屬蓋4和散熱金屬外殼3，減低了熱阻，從而加快了散熱速度，改善了散熱效果。而且，成型于散熱金屬蓋4的散熱片41可以一次性安裝好，無需單獨安裝每塊PCB基板I的散熱片41，所以本實用新型的生產(chǎn)組裝較為簡單方便。進一步，本實用新型單塊PCB基板I和LED芯片2組成的發(fā)光條，相比于傳統(tǒng)LED燈泡的兩塊PCB基板和LED芯片組成的發(fā)光柱，生產(chǎn)較為簡單，生產(chǎn)成本較低。
較佳者，散熱金屬外殼3內(nèi)設(shè)置有集電基板5，集電基板5位于散熱金屬蓋4的下方，PCB基板I通過集電基板5與LED燈泡的電源電連接，即LED燈泡的電源通過集電基板5為PCB基板I供電。較佳者，集電基板5為玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板，PCB基板I的底端焊接于集電基板5，因此，與傳統(tǒng)的使用鋁基板作為基板的LED燈泡燈芯相比，本實用新型不用以集電基板5導(dǎo)熱，集電基板5不用以金屬制造，這樣可降低生產(chǎn)成本及加快生產(chǎn)速度、提高生產(chǎn)效率。較佳者，散熱金屬蓋4的中央處開設(shè)有用于固定的螺孔42，散熱金屬蓋4通過垂直的螺絲6固定于散熱金屬外殼3的頂部；具體地,所述PCB基板I為向外傾斜,從而使向下垂直固定的散熱金屬蓋4的散熱片41可以壓緊PCB基板I的底部，而使PCB基板I可以緊貼于外圍插接部31的插接槽311內(nèi)，以更加有利于熱量的快速傳遞和生產(chǎn)組裝的穩(wěn)定及方便。較佳者，PCB基板I為三塊、散熱片41為三片、外圍插接部31為三個，三個外圍插接部31形成倒立的鼎足結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)除了具有上述有利于熱量的快速傳遞和生產(chǎn)組裝的穩(wěn)定及方便效果外，還有利于光線的充分利用。當(dāng)然，根據(jù)實際的需要，所述PCB基板I也可以設(shè)置為4塊、5塊等其它數(shù)目，不僅限于為本實施例選用的3塊，而且LED芯片2為I IOW的大功率的LED芯片2，使PCB基板I與LED芯片2組成的發(fā)光條在發(fā)光時具有足夠的亮度，從而使發(fā)光條可以形成類似于傳統(tǒng)的鎢絲燈的“焰火”效果，即形成鎢絲燈的發(fā)光效果從而使應(yīng)用本實用新型的LED燈泡可以替代傳統(tǒng)的燈泡，達到照明或裝飾的目的。在本實施例中，LED芯片2為若干個，且若干個LED芯片2呈縱向排列于PCB基板
I。當(dāng)然，所述LED芯片2的數(shù)量和排列方式，不僅限于本實施例選用的方式，LED芯片2也可以為其它數(shù)量和橫向排列等方式，只要其具有較好的照明和裝飾效果即可。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯，它包括有PCB基板、散熱金屬外殼，其特征在于所述PCB基板為三塊以上，PCB基板頂部的正面和背面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與LED燈泡的電源電連接；散熱金屬外殼的頂部凸起成型有與PCB基板匹配的外圍插接部，外圍插 接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；夕卜圍插接部圍成的空間內(nèi)設(shè)置有散熱金屬蓋，散熱金屬蓋固定于散熱金屬外殼的頂部，且散熱金屬蓋凸起成型有與插接槽匹配的散熱片，散熱片也插接于插接槽，使PCB基板的底部緊密地夾置于外圍插接部與散熱片之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯，其特征在于所述散熱金屬外殼內(nèi)設(shè)置有集電基板，集電基板位于散熱金屬蓋的下方，PCB基板通過集電基板與LED燈泡的電源電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯，其特征在于所述集電基板為玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯，其特征在于所述PCB基板的底端焊接于集電基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯，其特征在于所述散熱金屬蓋的中央處開設(shè)有用于固定的螺孔，散熱金屬蓋通過垂直的螺絲固定于散熱金屬外殼的頂部。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯，其特征在于所述PCB基板為向外傾斜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯，其特征在于所述PCB基板為三塊、散熱片為三片、外圍插接部為三個，三個外圍插接部形成倒立的鼎足結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至7任意一項所述的一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯，其特征在于所述LED芯片為若干個，且若干個LED芯片呈縱向排列于PCB基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至7任意一項所述的一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯，其特征在于所述LED芯片為若干個，且若干個LED芯片呈橫向排列于PCB基板。
專利摘要本實用新型涉及LED燈具技術(shù)，尤其涉及一種一體式散熱結(jié)構(gòu)的LED燈泡燈芯，其包括有PCB基板、散熱金屬外殼，PCB基板為三塊以上，PCB基板頂部的正面和背面均封裝有LED芯片，散熱金屬外殼的頂部凸起成型有外圍插接部，外圍插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外圍插接部圍成的空間內(nèi)設(shè)置有散熱金屬蓋，散熱金屬蓋凸起成型有散熱片，散熱片也插接于插接槽，使PCB基板的底部緊密地夾置于外圍插接部與散熱片之間，從而使PCB基板、散熱金屬蓋與散熱金屬外殼形成一體式散熱結(jié)構(gòu)，以加快散熱速度，改善散熱效果；而且，本實用新型的生產(chǎn)組裝較為簡單方便。
文檔編號F21S2/00GK202629645SQ20122016703
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月18日
發(fā)明者歐陽炳生 申請人:廣東偉鋒光電科技有限公司