專利名稱：廣角度led日光燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
廣角度LED日光燈
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED·日光燈，特別涉及一種廣角度LED日光燈。
背景技術(shù)：
隨著光電技術(shù)的發(fā)展，以LED作為光源的照明產(chǎn)品逐漸推向市場(chǎng)，而LED屬于冷光源，與傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈相比，具有省電節(jié)能、壽命長(zhǎng)、耐沖擊及不易破碎等優(yōu)點(diǎn)，與熒光燈相比，還具有不閃爍、啟動(dòng)速度快，對(duì)環(huán)境無(wú)污染的優(yōu)點(diǎn)，成為新一代理想光源，由于LED具備各種優(yōu)點(diǎn)，因此，LED已廣泛應(yīng)用到LED照明，LED顯示屏等等各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。目前，現(xiàn)有技術(shù)中的LED日光燈，直接將LED芯片平貼于PCB電路板上，PCB電路板平行組裝于散熱外殼上，這種結(jié)構(gòu)的LED日光燈,其最大的發(fā)光角度為120°左右,其光照角度小,對(duì)于一些超市等公共場(chǎng)所，這種小發(fā)光角度的LED日光燈無(wú)法滿足其應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于有效克服上述技術(shù)的不足，提供一種廣角度LED日光燈，該LED日光燈的發(fā)光角度大，可應(yīng)用于照射角度要求較大的場(chǎng)所。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種廣角度LED日光燈，它包括燈罩及散熱外殼，所述散熱外殼上軸向設(shè)置有一用于安裝PCB板的燈板，所述燈板沿由散熱外殼指向燈罩的徑向方向凸出形成至少兩個(gè)用于安裝PCB板的安裝表面，兩安裝表面分別與所述水平方向成一夾角，所述每個(gè)安裝表面安裝有一 PCB板，PCB板上設(shè)有若干LED芯片。下面對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)一步闡述所述燈板包括第一基板，具有第一安裝表面，所述第一安裝表面安裝有第一 PCB板；第二基板，具有第二安裝表面，所述第二安裝表面安裝有第二 PCB板；所述第一基板與第二基板形成一夾角；第一基板的一側(cè)邊與第二基板的一側(cè)邊固定形成一體式結(jié)構(gòu)，第一基板的另一側(cè)與所述散熱外殼固定形成一體式結(jié)構(gòu)，第二基板的另一側(cè)與所述散熱外殼固定形成一體式結(jié)構(gòu)。所述第一基板與第二基板的寬度相等。所述燈板包括第一基板，具有第一安裝表面，所述第一安裝表面安裝有第一 PCB板；第二基板，具有第二安裝表面，所述第二安裝表面安裝有第二 PCB板；第三基板，具有第二安裝表面，所述第二安裝表面安裝有第二 PCB板；所述第一基板一側(cè)、第二基板及第三基板一側(cè)依次連接形成一體式結(jié)構(gòu)，第一基板另一側(cè)及第三基板另一側(cè)與所述散熱外殼固定連接形成一體式結(jié)構(gòu)；所述第二基板水平放置，所述第一基板及第三基板與所述第二基板分別呈一夾角。所述第一基板、第二基板及第三基板的寬度相等。本實(shí)用新型的有益效果在于其一、本實(shí)用新型將燈板設(shè)計(jì)成沿徑向凸出的結(jié)構(gòu)，且形成多個(gè)用于安裝PCB板的安裝表面，各安裝表面分別與所述水平方向成一夾角，因此，當(dāng)于所述每個(gè)安裝表面安裝有一 PCB板(PCB板上設(shè)有若干LED芯片)，各個(gè)安裝表面的上的LED芯片朝向不同的方向，各個(gè)安裝表面上的LED芯片組合成一體后，則可以明顯增大發(fā)光角度，照射范圍增大，其角度遠(yuǎn)大于120° ;其二、由于其具有較廣的照射角度，因此，可廣泛應(yīng)用于超市等公共場(chǎng)所的照明，可提高其照明效果；其三、其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，亮度大，散熱效果好，具有良好的實(shí)用性。


圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為五個(gè)基板形成的燈板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為四邊形燈板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為五邊形燈板的結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。本實(shí)用新型所述的一種廣角度LED日光燈，它包括燈罩及散熱外殼，所述散熱外殼上軸向設(shè)置有一用于安裝PCB板的燈板，所述燈板沿由散熱外殼指向燈罩的徑向方向凸出形成至少兩個(gè)用于安裝PCB板的安裝表面，兩安裝表面分別與所述水平方向成一夾角，所述每個(gè)安裝表面安裝有一 PCB板，PCB板上設(shè)有若干LED芯片。實(shí)施例一參照?qǐng)DI所示，圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，一種廣角度LED日光燈，它包括燈罩I及散熱外殼2，燈罩I的兩側(cè)設(shè)有向內(nèi)凸出的凸出部11，散熱外殼2上設(shè)有與所述凸出部11對(duì)應(yīng)的卡槽12，所述凸出部11卡接于所述卡槽12內(nèi)；所述散熱外殼2上軸向設(shè)置有一用于安裝PCB板的燈板，所述燈板包括第一基板3a及第二基板4a，所述第一基板3a具有第一安裝表面,第一安裝表面安裝有第一 PCB板；所述第二基板4a具有第二安裝表面，所述第二安裝表面安裝有第二 PCB板，第一 PCB板及第二 PCB板上分別設(shè)有若干LED芯片；所述第一基板3a與第二基板4a呈一夾角，形成沿散熱外殼2指向燈罩I方向凸出的結(jié)構(gòu)；第一基板3a的一側(cè)邊與第二基板4a的一側(cè)邊固定形成一體式結(jié)構(gòu)，第一基板3a的另一側(cè)與所述散熱外殼2固定形成一體式結(jié)構(gòu)，第二基板4a的另一側(cè)與所述散熱外殼2固定形成一體式結(jié)構(gòu)。較佳的，所述第一基板3a與第二基板4a的寬度相等，即第一基板3a與第二基板4a成對(duì)稱結(jié)構(gòu)。此外，于所述第一基板3a及第二基板4a的邊緣位置軸向分別設(shè)有用于固定PCB板的卡位5，第一 PCB板及第二 PCB板分別卡設(shè)于第一基板3a及第二基板4a的卡位5中。由于第一基板3a與第二基板4a之間成一夾角，即第一安裝表面與第二安裝表面形成一大于180°角度(即燈板形成沿散熱外殼2指向燈罩I方向凸出的結(jié)構(gòu))，將帶有LED芯片的PCB板安裝于第一基板3a及第二基板4a上時(shí)，LED芯片發(fā)光所述照射的角度則明顯增大，即實(shí)現(xiàn)廣角度照明。[0029]實(shí)施例二 參照?qǐng)D2所示，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一基本相同，它包括燈罩I及散熱外殼2,所述散熱外殼2上軸向設(shè)置有一用于安裝PCB板的燈板，其不同之處在于所述燈板包括三個(gè)基板，即第一基板3b、第二基板6b及第三基板4b，所述第一基板3b具有第一安裝表面，第一安裝表面安裝有第一 PCB板；所述第二基板6b具有第二安裝表面，所述第二安裝表面安裝有第二 PCB板；所述第三基板4b具有第二安裝表面，第二安裝表面安裝有第二 PCB板；所述第一基板3b —側(cè)、第二基板6b及第三基板4b —側(cè)依次連接形成一體式結(jié)構(gòu)，第一基板3b另一側(cè)及第三基板4b另一側(cè)與所述散熱外殼2固定連接形成一體式結(jié)構(gòu)；所述第二基板6b水平放置，所述第一基板3b及第三基板 4b與所述第二基板6b分別呈一夾角形成沿散熱外殼2指向燈罩I方向凸出的結(jié)構(gòu)。較佳的所述第一基板3b、第二基板6b及第三基板4b的寬度相等，第一基板3b與第三基板4b關(guān)于第二基板6b對(duì)稱(第二基板6b水平)。由于三個(gè)基板依次連接形成一沿散熱外殼2指向燈罩I方向凸出的結(jié)構(gòu)，即第二基板6b水平，第一基板3b及第三基板4b與第二基板6b分別呈一夾角(傾斜)，因此，三個(gè)基板對(duì)應(yīng)的第一安裝表面、第二安裝表面及第三安裝表面朝向多個(gè)方向，當(dāng)在三個(gè)基板上同時(shí)安裝帶LED芯片的PCB板時(shí)，即可形成廣角度LED日光燈，其照射角度大大提高。實(shí)施例三參照?qǐng)D3所示，圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例與實(shí)施例二結(jié)構(gòu)基本相同，其不同之處在于，所述燈板包括四個(gè)基板，即第一基板3c、第二基板6c、第三基板7c及第四基板4c,四個(gè)基板依次連接形成沿散熱外殼2指向燈罩I方向凸出的結(jié)構(gòu)，第一基板3c及第四基板4c分別固定連接于所述散熱外殼2上形成一體式結(jié)構(gòu)；第一基板3c、第二基板6c、第三基板7c及第四基板4c上分別具有一安裝表面，于各個(gè)安裝表面上分別安裝一 PCB板，于PCB板上設(shè)有若干LED芯片。同理，四個(gè)基板形成沿散熱外殼2指向燈罩I方向凸出的結(jié)構(gòu)，可提高LED日光燈的照射角度。需要說(shuō)明的是，燈板的結(jié)構(gòu)并不局限于上述結(jié)構(gòu)，還可以是如圖4中，燈板由五個(gè)依次連接的基板3d、6d、8d、7d、4d形成沿散熱外殼2指向燈罩I方向的凸出結(jié)構(gòu)，其中基板3d、4d與散熱外殼固定連接形成一體式結(jié)構(gòu)；可以是如圖5中，燈板由四個(gè)基板3e、4e、6e、7e連接形成的四邊形結(jié)構(gòu)；可以是如圖6中，燈板由3f、4f、6f、7f、8f連接形成的正五邊形
結(jié)構(gòu)等等。以上所描述的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，上述具體實(shí)施例不是對(duì)本實(shí)用新型的限制。在本實(shí)用新型的技術(shù)思想范疇內(nèi)，可以出現(xiàn)各種變形及修改，凡本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)以上描述所做的潤(rùn)飾、修改或等同替換，均屬于本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.一種廣角度LED日光燈，它包括燈罩及散熱外殼，其特征在于所述散熱外殼上軸向設(shè)置有一用于安裝PCB板的燈板，所述燈板沿由散熱外殼指向燈罩的徑向方向凸出形成至少兩個(gè)用于安裝PCB板的安裝表面，兩安裝表面分別與所述水平方向成一夾角，所述每個(gè)安裝表面安裝有一 PCB板，PCB板上設(shè)有若干LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的廣角度LED日光燈，其特征在于所述燈板包括 第一基板，具有第一安裝表面，所述第一安裝表面安裝有第一 PCB板； 第二基板，具有第二安裝表面，所述第二安裝表面安裝有第二 PCB板； 所述第一基板與第二基板形成一夾角；第一基板的一側(cè)邊與第二基板的一側(cè)邊固定形成一體式結(jié)構(gòu)，第一基板的另一側(cè)與所述散熱外殼固定形成一體式結(jié)構(gòu)，第二基板的另一側(cè)與所述散熱外殼固定形成一體式結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的廣角度LED日光燈，其特征在于所述第一基板與第二基板的寬度相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的廣角度LED日光燈，其特征在于所述燈板包括 第一基板，具有第一安裝表面，所述第一安裝表面安裝有第一 PCB板； 第二基板，具有第二安裝表面，所述第二安裝表面安裝有第二 PCB板； 第三基板，具有第二安裝表面，所述第二安裝表面安裝有第二 PCB板； 所述第一基板一側(cè)、第二基板及第三基板一側(cè)依次連接形成一體式結(jié)構(gòu)，第一基板另一側(cè)及第三基板另一側(cè)與所述散熱外殼固定連接形成一體式結(jié)構(gòu)；所述第二基板水平放置，所述第一基板及第三基板與所述第二基板分別呈一夾角。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的廣角度LED日光燈，其特征在于所述第一基板、第二基板及第三基板的寬度相等。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種廣角度LED日光燈，它包括燈罩及散熱外殼，所述散熱外殼上軸向設(shè)置有一用于安裝PCB板的燈板，所述燈板沿由散熱外殼指向燈罩的徑向方向凸出形成至少兩個(gè)用于安裝PCB板的安裝表面，兩安裝表面分別與所述水平方向成一夾角，所述每個(gè)安裝表面安裝有一PCB板，PCB板上設(shè)有若干LED芯片。其有益效果在于本實(shí)用新型將燈板設(shè)計(jì)成沿徑向凸出的結(jié)構(gòu)，且形成多個(gè)用于安裝PCB板的安裝表面，各安裝表面分別與所述水平方向成一夾角，因此，當(dāng)于所述每個(gè)安裝表面安裝有一PCB板(PCB板上設(shè)有若干LED芯片)，各個(gè)安裝表面的上的LED芯片朝向不同的方向，各個(gè)安裝表面上的LED芯片組合成一體后，則可以明顯增大發(fā)光角度，照射范圍增大，其角度遠(yuǎn)大于120°。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202733526SQ201220340988
公開(kāi)日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月13日
發(fā)明者孫龍亞 申請(qǐng)人:深圳市首選科技有限公司