專利名稱：一種燈珠式大功率led光源的串并電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體屬于一種燈珠式大功率LED光源的串并電路。
背景技術(shù)：
LED光源都要配適合的驅(qū)動(dòng)電源，才能工作，而驅(qū)動(dòng)電源只有在相對高電壓，低電流的情況下，才有高的電氣效率，所以芯片間連接要多串少并為好，這在平面式的COB光源中，不難實(shí)現(xiàn)，而在燈珠式的立體光源中，由于芯片分布在不同的立面上，實(shí)現(xiàn)多串比較困難
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供了一種燈珠式大功率LED光源的串并電路，解決了立體光源中芯片多串的問題，設(shè)計(jì)簡單，結(jié)構(gòu)合理，通過將芯片固裝于支架柱體的側(cè)面和上端面，便于實(shí)現(xiàn)立體光源中芯片多串，提聞電氣效率。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下一種燈珠式大功率LED光源的串并電路，包括焊線柱、支架柱體和芯片，所述的支架柱體四角設(shè)有焊線柱，支架柱體與焊線柱之間設(shè)有絕緣層，芯片設(shè)置于支架柱體上端面和外側(cè)面，支架柱體上端面中間位置設(shè)有電極，芯片通過焊線串聯(lián)連接電極上。所述的支架柱體為十字架結(jié)構(gòu)。與已有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，通過將芯片固裝于支架柱體的側(cè)面和上端面，便于實(shí)現(xiàn)立體光源中芯片多串，提高電氣效率。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的芯片連接電路圖。
具體實(shí)施方式參見附圖，一種燈珠式大功率LED光源的串并電路，包括焊線柱1、支架柱體2和芯片3，支架柱體2為十字架結(jié)構(gòu)。支架柱體2四角設(shè)有焊線柱1，支架柱體2與焊線柱I之間設(shè)有絕緣層4，芯片3設(shè)置于支架柱體2上端面和外側(cè)面，如圖在側(cè)面分別設(shè)有2個(gè)芯片3，上端面兩邊分別設(shè)有2個(gè)芯片3，支架柱體上端面中間位置設(shè)有電極5，芯片3通過焊線6串聯(lián)連接電極5上。這是一個(gè)二并六串的電路，如果各側(cè)面芯片數(shù)由二，增加到三、四……，那么就可得到二并八串、二并十串……的電路。這就避免了低電壓大電流的驅(qū)動(dòng)，從而提高了光源的效率。
權(quán)利要求1.一種燈珠式大功率LED光源的串并電路，包括焊線柱、支架柱體和芯片，其特征在于所述的支架柱體四角設(shè)有焊線柱，支架柱體與焊線柱之間設(shè)有絕緣層，芯片設(shè)置于支架柱體上端面和外側(cè)面，支架柱體上端面中間位置設(shè)有電極，芯片通過焊線串聯(lián)連接電極上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燈珠式大功率LED光源的串并電路，其特征在于所述的支架柱體為十字架結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種燈珠式大功率LED光源的串并電路，包括焊線柱、支架柱體和芯片，支架柱體四角設(shè)有焊線柱，支架柱體與焊線柱之間設(shè)有絕緣層，芯片設(shè)置于支架柱體上端面和外側(cè)面，支架柱體上端面中間位置設(shè)有電極，芯片通過焊線串聯(lián)連接電極上。本實(shí)用新型解決了立體光源中芯片多串的問題，設(shè)計(jì)簡單，結(jié)構(gòu)合理，通過將芯片固裝于支架柱體的側(cè)面和上端面，便于實(shí)現(xiàn)立體光源中芯片多串，提高電氣效率。
文檔編號F21S2/00GK202852504SQ20122047666
公開日2013年4月3日 申請日期2012年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月15日
發(fā)明者劉杰, 阮俊凱 申請人:安徽朝日照明有限公司