專利名稱：高效散熱的超薄led投光燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高效散熱的超薄LED投光燈。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)LED投光燈一般包括殼體和蓋板，蓋板包括框架和透明面板，殼體內(nèi)設(shè)置有電子總成、發(fā)光芯片和反光罩，其中電子總成一般處于發(fā)光芯片和反光罩后方，因此傳統(tǒng)投光燈的厚度一般較大，這種投光燈明裝使用時(shí)就不夠美觀。如果將投光燈的反光罩和發(fā)光芯片與電子總成分開(kāi)設(shè)置，那么厚度能夠降低，但是隨之而來(lái)的就是散熱問(wèn)題，比較薄的投光燈沒(méi)有條件做很厚的殼體底板和散熱肋條，熱量直接傳導(dǎo)到殼體底部，很容易造成熱量過(guò)于集中而無(wú)法高效散熱，還容易因熱量集中而產(chǎn)生高溫，進(jìn)而引起安全事故。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠快速均勻散熱的高效散熱的超薄LED投光燈。為此，本實(shí)用新型提供的高效散熱的超薄LED投光燈，包括殼體和蓋板，殼體內(nèi)設(shè)置有電子總成、發(fā)光芯片和反光罩，所述殼體底部橫向分布有電子總成和發(fā)光芯片，所述反光罩和發(fā)光芯片下方設(shè)置有散熱金屬板，散熱金屬板固定于殼體底部，所述散熱金屬板與殼體底部大面積導(dǎo)熱接觸。下面增對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn)進(jìn)一步說(shuō)明效果:傳統(tǒng)的燈具為了實(shí)現(xiàn)良好散熱，需要將殼體底部和四周都加厚，用的材料多，成本高，況且本實(shí)用新型產(chǎn)品是一種超薄LED投光燈，本身厚度有限，沒(méi)有條件做上述散熱處理。在本實(shí)用新型中發(fā)光芯片下方的熱量中心被散熱金屬板加厚，從而用較低的成本，實(shí)現(xiàn)了更好的散熱效果，在此散熱板采用較厚的材料，但面積較小，用較少的材料將LED模塊的熱量以較小的熱阻均勻地傳遞到殼體底部，起到高效率熱量傳導(dǎo)的作用，而底殼采用較薄鋁拉伸板材且與散熱金屬板大面積接觸，實(shí)現(xiàn)用較少的材料得到較大的散熱面積的目的，有利于熱量輻射和對(duì)流，可較好地解決超薄LED投光燈的散熱問(wèn)題。

圖1為本實(shí)用新型提供的高效散熱的超薄LED投光燈的分體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖所示，本實(shí)用新型提供的高效散熱的超薄LED投光燈，包括殼體I和蓋板2，殼體I內(nèi)設(shè)置有電子總成3、發(fā)光芯片4和反光罩5,所述殼體I底部橫向分布有電子總成3和發(fā)光芯片4，所述反光罩5和發(fā)光芯片4下方設(shè)置有散熱金屬板6，散熱金屬板6為鋁板，散熱金屬板6固定于殼體I底部，所述散熱金屬板6與殼體I底部大面積導(dǎo)熱接觸，具體操作就是在散熱金屬板6與殼體I底部之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂層。在本實(shí)施例中，散熱金屬板6上開(kāi)設(shè)有第一螺釘通孔7，所述殼體I底部開(kāi)設(shè)有第二螺釘通孔8，所述發(fā)光芯片4上底板上開(kāi)設(shè)有第三螺釘通孔9，螺栓10穿過(guò)第三螺釘9通孔、第一螺釘通孔7和第二螺釘通孔8實(shí)現(xiàn)發(fā)光芯片4、散熱金屬板6和殼體I底部的相互固定。
權(quán)利要求1.一種高效散熱的超薄LED投光燈,包括殼體和蓋板,殼體內(nèi)設(shè)置有電子總成、發(fā)光芯片和反光罩，所述殼體底部橫向分布有電子總成和發(fā)光芯片，其特征是:所述反光罩和發(fā)光芯片下方設(shè)置有散熱金屬板，散熱金屬板固定于殼體底部，所述散熱金屬板與殼體底部大面積導(dǎo)熱接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效散熱的超薄LED投光燈，其特征是:所述散熱金屬板上開(kāi)設(shè)有第一螺釘通孔，所述殼體底部開(kāi)設(shè)有第二螺釘通孔，所述發(fā)光芯片上底板上開(kāi)設(shè)有第三螺釘通孔，螺栓穿過(guò)第三螺釘通孔、第一螺釘通孔和第二螺釘通孔實(shí)現(xiàn)發(fā)光芯片、散熱金屬板和殼體底部的相互固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高效散熱的超薄LED投光燈，其特征是:所述散熱金屬板與殼體底部之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂層。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)的高效散熱的超薄LED投光燈包括殼體和蓋板，殼體內(nèi)設(shè)置有電子總成、發(fā)光芯片和反光罩，所述殼體底部橫向分布有電子總成和發(fā)光芯片，其特征是所述反光罩和發(fā)光芯片下方設(shè)置有散熱金屬板，散熱金屬板固定于殼體底部，所述散熱金屬板與殼體底部大面積導(dǎo)熱接觸。本實(shí)用新型提供的高效散熱的超薄LED投光燈能夠快速均勻散熱。
文檔編號(hào)F21S8/00GK203036431SQ20132006157
公開(kāi)日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2013年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月4日
發(fā)明者鄭聯(lián)盟 申請(qǐng)人:浙江螢爾光電科技有限公司