Led光源板組件、led燈芯和led照明裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)，特別涉及LED光源板組件、集成該組件的LED燈芯以及包含該LED燈芯的LED照明裝置。按照本實(shí)用新型的LED光源板組件包括：借助金屬薄片串接在一起的多個(gè)側(cè)面基板；一個(gè)頂面基板，其與所述多個(gè)側(cè)面基板的其中一個(gè)借助金屬薄片連接；以及多個(gè)LED單元，其設(shè)置在所述多個(gè)側(cè)面基板和頂面基板上并且借助形成于其上的布線以及所述金屬薄片電氣連接在一起，其中，所述金屬薄片是可彎折的，從而使得所述多個(gè)側(cè)面基板與所述頂面基板能夠圍成帽狀結(jié)構(gòu)。
【專利說明】LED光源板組件、LED燈芯和LED照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)，特別涉及LED光源板組件、集成該組件的LED燈芯以及包含該LED燈芯的LED照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在照明裝置中用作光源的發(fā)光二極管(LED)是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它的基本結(jié)構(gòu)一般包括帶引線的支架、設(shè)置在支架上的半導(dǎo)體晶片以及將該晶片四周密封起來的封裝材料(例如熒光硅膠或環(huán)氧樹脂)。上述半導(dǎo)體晶片包含有P-N結(jié)構(gòu)，當(dāng)電流通過時(shí)，電子被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后以光子的形式發(fā)出能量，而光的波長則是由形成P-N結(jié)構(gòu)的材料決定的。與白熾燈和熒光節(jié)能燈相比，發(fā)光二極管具有環(huán)保、可回收再利用、高光效、色彩豐富和可調(diào)光等諸多優(yōu)點(diǎn)，因此隨著制造工藝的日趨完善，基于發(fā)光二極管的照明光源將逐漸成為主流光源。
[0003]LED單元和承載LED單元的基板構(gòu)成LED光源板。由于LED單元在工作過程中通常會(huì)產(chǎn)生較多的熱量，因此LED照明裝置一般都要配置熱管理單元(例如散熱器、冷卻翅片和風(fēng)扇等)。在典型的LED照明裝置中，LED光源板以螺絲連接或者膠黏等方式與散熱器固定在一起，從而借助散熱器的快速散熱能力使元器件產(chǎn)生的熱量能夠迅速散發(fā)出去。
[0004]受工作原理所限，LED單元的發(fā)光角度較小。為了實(shí)現(xiàn)大角度發(fā)光，一般是將多個(gè)光源板布置在照明裝置內(nèi)的不同位置上，例如將多個(gè)光源板固定于散熱器的側(cè)面和頂面。但是由于被固定光源板數(shù)量的增加并且需要考慮不同光源板上的LED單元之間的電氣連接，這種方式將使制造工藝復(fù)雜化并且由此抬高制造成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種LED光源板組件，其可方便地安裝于散熱器上。
[0006]本實(shí)用新型的上述目的可以通過下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007]一種LED光源板組件，包括:
[0008]借助金屬薄片串接在一起的多個(gè)側(cè)面基板；
[0009]一個(gè)頂面基板，其與所述多個(gè)側(cè)面基板的其中一個(gè)借助金屬薄片連接；以及
[0010]多個(gè)LED單元，其設(shè)置在所述多個(gè)側(cè)面基板和頂面基板上并且借助形成于其上的布線以及所述金屬薄片電氣連接在一起，
[0011]其中，所述金屬薄片是可彎折的，從而使得所述多個(gè)側(cè)面基板與所述頂面基板能夠圍成帽狀結(jié)構(gòu)。
[0012]優(yōu)選地，在上述LED光源板組件中，所述多個(gè)LED單元串聯(lián)連接在一起。
[0013]優(yōu)選地，在上述LED光源板組件中，所述多個(gè)側(cè)面基板和頂面基板為下列中的一種:陶瓷基板、鋁基板或柔性電路板。
[0014]優(yōu)選地，在上述LED光源板組件中，所述多個(gè)側(cè)面基板和頂面基板上開設(shè)有過孔。
[0015]優(yōu)選地，在上述LED光源板組件中，所述頂面基板與所述多個(gè)側(cè)面基板中的位于其中一端的側(cè)面基板相連。
[0016]本實(shí)用新型的還有一個(gè)目的是提供一種LED燈芯，其具有制造簡單和成本低等優(yōu)點(diǎn)。
[0017]本實(shí)用新型的上述目的可以通過下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0018]一種LED燈芯，包括:
[0019]散熱器；以及
[0020]LED光源板組件，其包括:
[0021]借助金屬薄片串接在一起的多個(gè)側(cè)面基板；
[0022]一個(gè)頂面基板，其與所述多個(gè)側(cè)面基板的其中一個(gè)借助金屬薄片連接；以及
[0023]多個(gè)LED單元，其設(shè)置在所述多個(gè)側(cè)面基板和頂面基板上并且借助形成于其上的布線以及所述金屬薄片電氣連接在一起，
[0024]其中，所述金屬薄片是可彎折的，所述多個(gè)側(cè)面基板與所述頂面基板圍成帽狀結(jié)構(gòu)，所述帽狀結(jié)構(gòu)套在所述散熱器外部，使得所述散熱器的外表面與所述多個(gè)側(cè)面基板和所述頂面基板接觸。
[0025]優(yōu)選地，在上述LED燈芯中，進(jìn)一步包括LED驅(qū)動(dòng)電源，其位于所述散熱器內(nèi)部并且與所述布線電氣連接。
[0026]本實(shí)用新型的還有一個(gè)目的是提供一種LED照明裝置，其具有制造簡單和成本低等優(yōu)點(diǎn)。
[0027]本實(shí)用新型的上述目的可以通過下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0028]一種LED照明裝置，包括:
[0029]燈罩；
[0030]燈頭，其與所述燈頭接合在一起以形成空腔；
[0031]LED燈芯，包括:
[0032]散熱器，其固定于所述空腔內(nèi)；以及
[0033]LED光源板組件，其包括:
[0034]借助金屬薄片串接在一起的多個(gè)側(cè)面基板；
[0035]一個(gè)頂面基板，其與所述多個(gè)側(cè)面基板的其中一個(gè)借助金屬薄片連接；以及
[0036]多個(gè)LED單元，其設(shè)置在所述多個(gè)側(cè)面基板和頂面基板上并且借助形成于其上的布線以及所述金屬薄片電氣連接在一起，
[0037]LED驅(qū)動(dòng)電源，其位于所述散熱器內(nèi)部或燈頭內(nèi)部并且與所述布線電氣連接，
[0038]其中，所述金屬薄片是可彎折的，所述多個(gè)側(cè)面基板與所述頂面基板圍成帽狀結(jié)構(gòu)，所述帽狀結(jié)構(gòu)套在所述散熱器外部，使得所述散熱器的外表面與所述多個(gè)側(cè)面基板和所述頂面基板接觸。
[0039]在本實(shí)用新型的上述實(shí)施例中，LED光源板組件中的基板通過可彎折的金屬薄片連接，因此可以先將這些基板圍成帽狀結(jié)構(gòu)，然后將其套在散熱器上并進(jìn)行固定。由于無需為每個(gè)基板單獨(dú)施行固定到散熱器的操作，因此降低了裝配LED燈芯的工作量。此外，金屬薄片一方面作為機(jī)械連接部件使這些基板連接在一起，另一方面還作為設(shè)置在基板上的LED單元的電氣連接通路?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0040]本實(shí)用新型的上述和/或其它方面和優(yōu)點(diǎn)將通過以下結(jié)合附圖的各個(gè)方面的描述變得更加清晰和更容易理解，附圖包括:
[0041]圖1為按照本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的LED光源板組件的示意圖。
[0042]圖2示出按照本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的LED燈芯的分解示意圖。
[0043]圖3為采用圖2所示LED燈芯的LED照明裝置的分解示意圖。
【具體實(shí)施方式】 [0044]下面參照其中圖示了本實(shí)用新型示意性實(shí)施例的附圖更為全面地說明本實(shí)用新型。但本實(shí)用新型可以按不同形式來實(shí)現(xiàn)，而不應(yīng)解讀為僅限于本文給出的各實(shí)施例。給出的上述各實(shí)施例旨在使本文的披露全面完整，更為全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0045]在本說明書中，除非特別說明，術(shù)語“半導(dǎo)體晶圓”指的是在半導(dǎo)體材料(例如硅、砷化鎵等)上形成的多個(gè)獨(dú)立的單個(gè)電路，“半導(dǎo)體晶片”或“晶片(die)”指的是這種單個(gè)電路，而“封裝芯片”指的是半導(dǎo)體晶片經(jīng)過封裝后的物理結(jié)構(gòu)，在典型的這種物理結(jié)構(gòu)中，半導(dǎo)體晶片例如被安裝在支架上并且用密封材料封裝。
[0046]術(shù)語“發(fā)光二極管(LED)單元”指的是包含電致發(fā)光材料的單元，這種單元的例子包括但不限于P-N結(jié)無機(jī)半導(dǎo)體發(fā)光二極管和有機(jī)發(fā)光二極管(OLED和聚合物發(fā)光二極管(PLED))。
[0047]P-N結(jié)無機(jī)半導(dǎo)體發(fā)光二極管可以具有不同的結(jié)構(gòu)形式，例如包括但不限于發(fā)光二極管管芯和發(fā)光二極管單體。其中，“發(fā)光二極管管芯”指的是包含有P-N結(jié)構(gòu)的、具有電致發(fā)光能力的半導(dǎo)體晶片，而“發(fā)光二極管單體”指的是將管芯封裝后形成的物理結(jié)構(gòu)，在典型的這種物理結(jié)構(gòu)中，管芯例如被安裝在支架上并且用密封材料封裝。
[0048]術(shù)語“布線”、“布線圖案”和“布線層”指的是在絕緣表面上布置的用于元器件間電氣連接的導(dǎo)電圖案，包括但不限于走線(trace)和孔(如焊盤、元件孔、緊固孔和金屬化孔
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[0049]術(shù)語“電氣連接”應(yīng)當(dāng)理解為包括兩個(gè)單元之間直接傳送電能量或電信號(hào)的情形，或者經(jīng)過一個(gè)或多個(gè)第三單元間接傳送電能量或電信號(hào)的情形。
[0050]“耦合”應(yīng)當(dāng)理解為包括兩個(gè)單元之間直接相連的情形，或者經(jīng)過一個(gè)或多個(gè)第三單元間接相連的情形。
[0051]諸如“包含”和“包括”之類的用語表示除了具有在說明書和權(quán)利要求書中有直接和明確表述的單元和步驟以外，本實(shí)用新型的技術(shù)方案也不排除具有未被直接或明確表述的其它單元和步驟的情形。
[0052]以下借助附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例。
[0053]圖1為按照本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的LED光源板組件的示意圖。
[0054]如圖1所示，LED光源板組件110包括多個(gè)基板111A-111D和112，它們借助金屬薄片113連接成如圖所示的L形。需要指出的是，為了圖示方便起見，這里未對(duì)圖中所有的金屬薄片進(jìn)行標(biāo)注，但是對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員來說，這樣的簡略標(biāo)注并不會(huì)導(dǎo)致不可理解或者引起誤解。類似地，對(duì)于圖1-3中示出的LED單元、基板上的布線和過孔也采用了類似的標(biāo)注方式。
[0055]金屬薄片113例如可以采用諸如銅之類彎折和導(dǎo)電性能均較優(yōu)良的純金屬或合金材料。當(dāng)彎折金屬薄片使得相鄰的基板呈一定的夾角時(shí)，這些基板111A-111D和112可圍成一個(gè)帽子狀的結(jié)構(gòu)，其中，基板111A-111D構(gòu)成帽狀結(jié)構(gòu)的側(cè)面，因此以下又將其稱為側(cè)面基板，而基板112則構(gòu)成帽狀結(jié)構(gòu)的頂面，因此以下又將其稱為頂面基板?；?1IA-1IID和112可以采用各種基板，例如包括但不限于陶瓷基板、鋁基板或柔性電路板。
[0056]在本實(shí)施例中，金屬薄片113可以通過粘合、焊接或埋設(shè)等方式固定于基板，其一方面作為機(jī)械連接部件將基板111A-111D和112連接成所需的圖案，另一方面，則為不同基板上的LED單元提供電氣連接。
[0057]值得指出的是，圖1所示的側(cè)面基板的數(shù)量以及側(cè)面基板與頂面基板的連接位置僅僅是示例性的，實(shí)際上還存在各種變化的形式。例如側(cè)面基板的數(shù)量并不局限于4個(gè)，其也可以是2個(gè)、3個(gè)、5個(gè)或更多個(gè)，并且頂面基板也不一定如圖1所示地與位于一端的側(cè)面基板(圖1中的側(cè)面基板111D)連接，而是可以與位于中間的側(cè)面基板(例如圖1中的側(cè)面基板IllB或111C)連接從而構(gòu)成T形。
[0058]參見圖1，LED光源板組件110還包括設(shè)置在基板11IA-1IID和112上的多個(gè)LED單元114。每個(gè)基板上的LED單元114通過形成于基板上的布線115電氣連接在一起,對(duì)于位于不同基板上的LED單元114，則可以借助金屬薄片113實(shí)現(xiàn)電氣連接。為此，金屬薄片113與各自所連接基板上的布線115也電氣連接在一起。
[0059]在本實(shí)施例中，LED單元114采用管芯形式，可以利用在板上倒裝芯片(FCOB)工藝將LED管芯與基板上的布線電氣連接在一起?？蛇x地，可以借助綁定工藝實(shí)現(xiàn)LED管芯經(jīng)引線到布線的連接。此外，LED單元114也可以采用LED單體的形式，此時(shí)可以通過焊接方式將LED單元電氣連接到基板表面的布線。如果需要調(diào)整LED單元的發(fā)光波長，則可以用混合熒光粉的環(huán)氧樹脂或硅膠將LED單元粘附在基板的表面，或者在LED單元的表面涂覆熒光層，再將其借助環(huán)氧樹脂或硅膠粘合到基板的表面。
[0060]值得指出的是，雖然圖1所示的多個(gè)基板上的LED單元114以串聯(lián)的方式電氣連接在一起，但是也可借助合適的連接形式的布線和金屬薄片，將這些LED單元以并聯(lián)或混聯(lián)之類的其它方式電氣連接在一起。
[0061]參見圖1，在各個(gè)基板上還開設(shè)有過孔。這些過孔使LED驅(qū)動(dòng)電源(未畫出)的輸出引線能夠與LED光源板組件實(shí)現(xiàn)電氣連接。具體而言，在一種優(yōu)選的方式下，LED驅(qū)動(dòng)電源的其中一根輸出引線(例如正極輸出引線)由LED光源板組件的帽狀結(jié)構(gòu)內(nèi)部向上穿越頂部基板112上的過孔1121，從而與頂部基板上的布線115電氣連接；另一方面，LED驅(qū)動(dòng)電源的另外一根輸出引線(例如負(fù)極輸出引線)也由LED光源板組件的帽狀結(jié)構(gòu)內(nèi)部向上穿越側(cè)部基板IllA上的過孔(由于視圖角度關(guān)系而未示出)，從而與側(cè)部基板IllA上的布線115電氣連接。
[0062]可選地，基板表面可覆蓋一層高反射膜(未畫出)，其占據(jù)基板表面除LED單元以外的區(qū)域，以使從LED單元發(fā)射的光線盡可能多地射向外部空間。
[0063]圖2示出按照本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的LED燈芯的分解示意圖。
[0064]在圖2所示的實(shí)施例中，LED燈芯10包括LED光源板組件110和散熱器120。可選地，LED燈芯10還可以包括LED驅(qū)動(dòng)電源130，但這并非是必需的。[0065]LED光源板組件110可以采用上面借助圖1所示實(shí)施例的各種特征，這里不再贅述。
[0066]散熱器120為殼體，其可全部由絕緣導(dǎo)熱材料(例如陶瓷或?qū)峤^緣高分子復(fù)合材料)構(gòu)成，但是僅僅一部分由絕緣導(dǎo)熱材料構(gòu)成也是可行的和有益的(例如當(dāng)采用少量絕緣導(dǎo)熱材料就能夠滿足將熱量傳導(dǎo)給紅外輻射材料的需求并且需要降低材料成本時(shí))。如圖2所示，散熱器120下部的外表面上設(shè)置多根凸條以增加散熱面積。
[0067]參見圖2，帽狀結(jié)構(gòu)的LED光源板組件110套在散熱器的上部，可以借助涂覆在帽狀結(jié)構(gòu)內(nèi)表面和/或散熱器上部外表面的導(dǎo)熱膠將LED光源板組件110固定于散熱器的上部。此外，導(dǎo)熱膠也有助于帽狀結(jié)構(gòu)的定形。LED單元114產(chǎn)生的熱量可以經(jīng)基板11IA-1IID和112傳遞至散熱器120。
[0068]散熱器120的內(nèi)部空間適于容納LED驅(qū)動(dòng)電源130。在本實(shí)施例中，如圖2所示，LED驅(qū)動(dòng)電源130包含印刷電路板131、一個(gè)或多個(gè)布置在印刷電路板上并通過其上的布線電氣連接在一起的元器件132、一對(duì)設(shè)置在印刷電路板131下表面的輸入引線133A和133B以及一對(duì)設(shè)置在印刷電路板131上表面的輸出引線134A和134B?？梢越柚z泥、硅膠或環(huán)氧樹脂之類的粘合劑將LED驅(qū)動(dòng)電源130的印刷電路板131固定于散熱器120的內(nèi)腔中。繼續(xù)參見圖2，在散熱器120的頂部和側(cè)面分別開設(shè)有通孔121和122，因此LED驅(qū)動(dòng)電源130的輸出引線133A和133B可穿過通孔以及LED光源板組件的基板上的過孔而與基板上的布線電氣連接。
[0069]LED驅(qū)動(dòng)電源130可以多種驅(qū)動(dòng)方式(例如恒壓供電、恒流供電和恒壓恒流供電等方式)向LED光源板組件110提供合適的電流或電壓。根據(jù)外部供電的方式，LED驅(qū)動(dòng)電源130可采用各種拓?fù)浼軜?gòu)的電路，例如包括但不限于非隔離降壓型拓?fù)潆娐方Y(jié)構(gòu)、反激式拓?fù)潆娐方Y(jié)構(gòu)和半橋LLC拓?fù)潆娐方Y(jié)構(gòu)等。有關(guān)驅(qū)動(dòng)電源電路的詳細(xì)描述可參見人民郵電出版社2011年5月第I版的《LED照明驅(qū)動(dòng)電源與燈具設(shè)計(jì)》一書，該出版物以全文引用方式包含在本說明書中。
[0070]值得指出的是，將LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)置在散熱器內(nèi)的布局并非是必需的。實(shí)際上在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，LED驅(qū)動(dòng)電源也可以作為獨(dú)立于LED燈芯的部件設(shè)置于LED燈芯的外部(例如設(shè)置于燈頭內(nèi))。
[0071 ] 圖3為采用圖2所示LED燈芯的LED照明裝置的分解示意圖。
[0072]按照本實(shí)施例的LED球泡燈I主要包括LED燈芯10、燈罩20和燈頭30。參見圖3，燈罩20可與燈頭30接合在一起，從而形成容納LED燈芯10的空腔。當(dāng)燈罩20由玻璃材料制成時(shí)，可以采用普通白熾燈的生產(chǎn)工藝，將其下部固定于燈頭30的內(nèi)表面。
[0073]燈罩20可采用透明或半透明材料(例如玻璃或塑料)制成，為了使光線更柔和、更均勻地向空間發(fā)散，其內(nèi)表面或外表面可進(jìn)行磨砂處理。可選地，可以例如通過靜電噴涂或真空噴鍍工藝，在燈罩20的內(nèi)/外表面形成紅外輻射材料層(例如包括但不限于石墨或常溫紅外陶瓷材料等)，這種處理一方面增強(qiáng)了燈罩20的散熱能力，另外也抑制或消除了 LED的眩光效應(yīng)。
[0074]燈頭30為LED燈芯10提供了與外部電源(例如各種直流電源或交流電源)電氣連接的接口，其例如可采用與普通白熾燈和節(jié)能燈類似的螺紋狀旋接口或旋轉(zhuǎn)卡口等形式。參見圖3，燈頭30的端部310由諸如金屬之類的導(dǎo)電材料制成，側(cè)壁320的至少一部分由金屬材料制成，因此可以將端部310和側(cè)壁320的金屬材料制成的區(qū)域作為第一電極連接區(qū)和第二電極連接區(qū)。絕緣部分330 (例如由塑料之類的絕緣材料制成)位于端部310與側(cè)壁320之間以將這兩個(gè)電極連接區(qū)隔開。普通的照明線路一般包含火線和零線兩根電線，在本實(shí)施例中，考慮到使用的安全性，端部310和側(cè)壁320作為第一和第二電極連接區(qū)可以經(jīng)燈座(未畫出)的電極被分別連接至火線和零線。此外，如圖3所示，側(cè)壁320的外表面開設(shè)有螺紋。
[0075]LED燈芯10可以采用上面借助圖2所示實(shí)施例的各種特征，為避免贅述，這里著重描述其與燈罩20和燈頭30的連接方式。
[0076]在本實(shí)施例中，LED燈芯的散熱器120的下端伸入燈頭30，并且其下端在靠近燈頭30的開口處形成可容納燈罩20開口端的空隙，從而可以借助膠泥之類的粘合劑將燈罩20、燈頭30和散熱器10三者固定在一起。可選地，散熱器120也可以固定于燈頭30的底部或內(nèi)側(cè)壁。
[0077]LED驅(qū)動(dòng)電源130的輸入引線133A和133B分別與燈頭的第一電極區(qū)(例如燈頭的由導(dǎo)電材料構(gòu)成的端部)和第二電極區(qū)(例如燈頭側(cè)面由導(dǎo)電材料構(gòu)成的部分)電氣連接。參見圖2和3，輸入引線133B在向下延伸一段后向上折返。因此當(dāng)將LED燈芯的散熱器120、燈罩20和燈頭30裝配在一起時(shí)，輸入引線133B可伸出散熱器120后嵌入散熱器外表面的凸條之間的間隙內(nèi)并且抵靠住燈頭30的內(nèi)側(cè)表面以實(shí)現(xiàn)與第二電極區(qū)的電氣連接。
[0078]雖然已經(jīng)展現(xiàn)和討論了本實(shí)用新型的一些方面，但是本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)該意識(shí)到，可以在不背離本實(shí)用新型原理和精神的條件下對(duì)上述方面進(jìn)行改變，因此本實(shí)用新型的范圍將由權(quán)利要求以及等同的內(nèi)容所限定。
【權(quán)利要求】
1.一種LED光源板組件，其特征在于，包括: 借助金屬薄片串接在一起的多個(gè)側(cè)面基板； 一個(gè)頂面基板，其與所述多個(gè)側(cè)面基板的其中一個(gè)借助金屬薄片連接；以及多個(gè)LED單元，其設(shè)置在所述多個(gè)側(cè)面基板和頂面基板上并且借助形成于其上的布線以及所述金屬薄片電氣連接在一起， 其中，所述金屬薄片是可彎折的，從而使得所述多個(gè)側(cè)面基板與所述頂面基板能夠圍成帽狀結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED光源板組件，其中，所述多個(gè)LED單元串聯(lián)連接在一起。
3.如權(quán)利要求1所述的LED光源板組件，其中，所述多個(gè)側(cè)面基板和頂面基板為下列中的一種:陶瓷基板、鋁基板或柔性電路板。
4.如權(quán)利要求1所述的LED光源板組件，其中，所述多個(gè)側(cè)面基板和頂面基板上開設(shè)有過孔。
5.如權(quán)利要求1所述的LED光源板組件，其中，所述頂面基板與所述多個(gè)側(cè)面基板中的位于其中一端的側(cè)面基板相連。
6.一種LED燈芯，其特征在于，包括: 散熱器；以及 LED光源板組件，其包括: 借助金屬薄片串接在一起的多個(gè)側(cè)面基板； 一個(gè)頂面基板，其與所述多個(gè)側(cè)面基板的其中一個(gè)借助金屬薄片連接；以及多個(gè)LED單元，其設(shè)置在所述多個(gè)側(cè)面基板和頂面基板上并且借助形成于其上的布線以及所述金屬薄片電氣連接在一起， 其中，所述金屬薄片是可彎折的，所述多個(gè)側(cè)面基板與所述頂面基板圍成帽狀結(jié)構(gòu)，所述帽狀結(jié)構(gòu)套在所述散熱器外部，使得所述散熱器的外表面與所述多個(gè)側(cè)面基板和所述頂面基板接觸。
7.如權(quán)利要求6所述的LED燈芯，其中，所述多個(gè)LED單元串聯(lián)連接在一起。
8.如權(quán)利要求6所述的LED燈芯，其中，所述多個(gè)側(cè)面基板和頂面基板為下列中的一種:陶瓷基板、鋁基板或柔性電路板。
9.如權(quán)利要求6所述的LED燈芯，其中，進(jìn)一步包括LED驅(qū)動(dòng)電源，其位于所述散熱器內(nèi)部并且與所述布線電氣連接。
10.一種LED照明裝置，其特征在于，包括: 燈罩； 燈頭，其與所述燈頭接合在一起以形成空腔； LED燈芯，包括: 散熱器，其固定于所述空腔內(nèi)；以及 LED光源板組件，其包括: 借助金屬薄片串接在一起的多個(gè)側(cè)面基板； 一個(gè)頂面基板，其與所述多個(gè)側(cè)面基板的其中一個(gè)借助金屬薄片連接；以及多個(gè)LED單元，其設(shè)置在所述多個(gè)側(cè)面基板和頂面基板上并且借助形成于其上的布線以及所述金屬薄片電氣連接在一起，LED驅(qū)動(dòng)電源，其位于所述散熱器內(nèi)部或燈頭內(nèi)部并且與所述布線電氣連接， 其中，所述金屬薄片是可彎折的，所述多個(gè)側(cè)面基板與所述頂面基板圍成帽狀結(jié)構(gòu)，所述帽狀結(jié)構(gòu)套在 所述散熱器外部，使得所述散熱器的外表面與所述多個(gè)側(cè)面基板和所述頂面基板接觸。
【文檔編號(hào)】F21V29/00GK203413588SQ201320382713
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】趙依軍 申請人:趙依軍