發(fā)光模塊電路板的制作方法
【專利摘要】一種發(fā)光模塊電路板(15),所述發(fā)光模塊線路板裝配有至少一個(gè)電接觸部,其中至少一個(gè)電接觸部具有至少一個(gè)彈簧接觸部、尤其是彈簧接觸銷(32,33)。一種發(fā)光模塊(11),所述發(fā)光模塊裝配有至少一個(gè)電路板,其中至少一個(gè)電路板是發(fā)光模塊電路板(15)。
【專利說明】發(fā)光模塊電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種具有至少一個(gè)電接觸部的發(fā)光模塊電路板,因此,所述發(fā)光模塊 電路板設(shè)置成并且設(shè)計(jì)成與發(fā)光模塊一起應(yīng)用。此外,本發(fā)明涉及一種具有至少一個(gè)這種 發(fā)光模塊電路板的發(fā)光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002] 迄今,以不同的構(gòu)造來(lái)制造發(fā)光二極管(LED)模塊。這在實(shí)踐中明顯使為這種LED 模塊使用相同部件設(shè)計(jì)變難。LED模塊的幾何形狀因素通過在一側(cè)裝配的印刷電路板來(lái)預(yù) 設(shè)。包含多個(gè)電路板的LED模塊通常通過線纜連接裝置來(lái)連接。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 本發(fā)明的目的是,至少部分地克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)并且尤其提供更好地適用于相 同部件設(shè)計(jì)的發(fā)光模塊。
[0004] 所述目的根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求的特征來(lái)實(shí)現(xiàn)。優(yōu)選的實(shí)施方式尤其能夠在從屬權(quán)利 要求中得出。
[0005] 所述目的通過(在下文中也稱作"發(fā)光模塊電路板"的LED模塊的)具有至少一 個(gè)電接觸部的電路板來(lái)實(shí)現(xiàn),其中至少一個(gè)電接觸部具有至少一個(gè)彈簧接觸部。
[0006] 由此,提供簡(jiǎn)單的、無(wú)需另外的焊接方法等勝任的電接觸。因此,尤其能夠?qū)崿F(xiàn)減 少為了組裝所必需的熱工藝。因此,能夠?qū)崿F(xiàn)尤其緊湊的結(jié)構(gòu)類型。此外,彈簧接觸部簡(jiǎn)化 了相同部件設(shè)計(jì)的使用。
[0007] 彈簧接觸部可以是彈性的、導(dǎo)電的彈簧元件,例如板簧,這能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)方 案。
[0008] 彈簧接觸部尤其可以是彈簧接觸銷。彈簧接觸銷尤其可以具有兩個(gè)可相對(duì)于彼此 彈性移動(dòng)的部件,尤其是外殼以及可在其中彈性移動(dòng)地支承的銷。
[0009] 除至少一個(gè)彈簧接觸部之外,發(fā)光模塊電路板還可以具有其他的電接觸部,例如 焊盤和/或穿引部或孔。
[0010] 一個(gè)設(shè)計(jì)方案是,將至少一個(gè)彈簧接觸部以回流焊接法施加到電路板上。這得出 下述優(yōu)點(diǎn):如果至少一個(gè)另外的施加到發(fā)光模塊電路板上的構(gòu)件(或器件或組件)同樣借 助回流焊接法來(lái)施加,那么彈簧接觸部不必以單獨(dú)的方法施加。這種構(gòu)件是經(jīng)常使用的,例 如表面安裝的構(gòu)件(SMD構(gòu)件)。
[0011] 又一個(gè)設(shè)計(jì)方案是,至少兩個(gè)彈簧接觸部設(shè)為用于將工作電壓連接到發(fā)光模塊電 路板上。工作電壓例如可以包括低電壓或電網(wǎng)電壓。工作電壓尤其可以位于10伏和250 伏之間。
[0012] 此外,發(fā)光模塊電路板能夠承載電子構(gòu)件,例如電容器、二極管、集成電路或半導(dǎo) 體發(fā)光元件,尤其是發(fā)光二極管。
[0013] 所述目的也通過具有至少一個(gè)電路板的發(fā)光模塊來(lái)實(shí)現(xiàn),其中至少一個(gè)電路板是 如上文所描述的發(fā)光模塊電路板。所述發(fā)光模塊能夠?qū)崿F(xiàn)與發(fā)光模塊電路板相同的優(yōu)點(diǎn)并 且能夠類似地構(gòu)成。
[0014] 尤其能夠?qū)l(fā)光模塊理解成放射光的單元或模塊,所述單元或模塊不設(shè)為用于獨(dú) 立的照明,而是典型地設(shè)為用于安裝到上級(jí)的照明單元中,例如安裝到燈具或照明系統(tǒng)中。 因此,發(fā)光機(jī)構(gòu)典型地不具有自身的電網(wǎng)連接插頭等。另一方面,發(fā)光模塊典型地也不如同 燈或發(fā)光機(jī)構(gòu)那樣設(shè)作為簡(jiǎn)單的消耗品。
[0015] 一個(gè)設(shè)計(jì)方案是,發(fā)光模塊具有帶有敞開的背側(cè)的殼體,發(fā)光模塊電路板安置在 殼體中,敞開的背側(cè)借助封閉元件來(lái)封閉,所述封閉元件具有至少一個(gè)貫通接觸部,發(fā)光模 塊電路板的至少一個(gè)彈簧接觸部接觸封閉元件的至少一個(gè)貫通接觸部。
[0016] 通過經(jīng)由彈簧接觸部來(lái)接觸蓋板,能夠提供簡(jiǎn)單的、安全的并且多樣的電接觸,這 有助于相同部件設(shè)計(jì)。所述設(shè)計(jì)方案此外能夠?qū)崿F(xiàn)下述優(yōu)點(diǎn),發(fā)光模塊能夠密封地封閉在 殼體中并且尤其也能夠滿足不同的保護(hù)等級(jí),例如類型Ι、Π 或III的保護(hù)等級(jí)。發(fā)光模塊 電路板由此也受到保護(hù)以防止接觸等。
[0017] 一個(gè)改進(jìn)形式是,殼體是能導(dǎo)電的、例如由金屬構(gòu)成。由此,保護(hù)導(dǎo)體尤其可以連 接到殼體上。此外,因此也提供良好的導(dǎo)熱性進(jìn)而散熱。
[0018] 一個(gè)改進(jìn)形式是,封閉元件具有與存在于發(fā)光模塊電路板上的彈簧元件相同數(shù)量 的貫通接觸部。因此,以相對(duì)小的材料耗費(fèi)提供發(fā)光模塊。
[0019] 又一個(gè)改進(jìn)形式是,封閉元件具有與存在于發(fā)光模塊電路板上的彈簧元件相比更 多數(shù)量的貫通接觸部。因此,簡(jiǎn)化了標(biāo)準(zhǔn)化的封閉元件與各不同的發(fā)光模塊電路板的應(yīng)用。
[0020] 此外,一個(gè)改進(jìn)形式是,封閉元件具有與存在于發(fā)光模塊電路板上的彈性元件相 比更少數(shù)量的貫通連接部。這能夠?qū)崿F(xiàn)貫通接觸部用于對(duì)多個(gè)彈簧接觸部的通電的應(yīng)用進(jìn) 而能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)化的結(jié)構(gòu),尤其是發(fā)光二極管電路板的布線。
[0021] 另一個(gè)設(shè)計(jì)方案是,封閉元件的至少一個(gè)貫通接觸部設(shè)計(jì)成是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的。由此, 能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光模塊在容納發(fā)光模塊的發(fā)光設(shè)備、例如燈具、照明系統(tǒng)等中的與旋轉(zhuǎn)無(wú)關(guān)的 接觸。因此,可以將封閉元件簡(jiǎn)單地?cái)Q入到殼體中。為了這個(gè)目的,旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的貫通接觸部 的對(duì)稱軸線適當(dāng)?shù)嘏c封閉元件的旋轉(zhuǎn)軸線重合。
[0022] 另一個(gè)設(shè)計(jì)方案是,封閉元件的至少一個(gè)貫通接觸部設(shè)計(jì)成是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的。由此, 能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光模塊在容納發(fā)光模塊的發(fā)光設(shè)備、例如燈具、照明系統(tǒng)中的旋轉(zhuǎn)無(wú)關(guān)的接觸。 因此,可以將封閉元件簡(jiǎn)單地?cái)Q入到殼體中。為了這個(gè)目的,旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的貫通接觸部的對(duì)稱 軸線適當(dāng)?shù)嘏c封閉元件的旋轉(zhuǎn)軸線重合。
[0023] 又一個(gè)設(shè)計(jì)方案是,至少一個(gè)貫通接觸部設(shè)計(jì)成是環(huán)形的。
[0024] 在此意義上也應(yīng)當(dāng)將下述貫通接觸部理解成環(huán)形的和/或旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的貫通接觸 部:所述貫通接觸部在封閉元件的一側(cè)或兩側(cè)上分別具有環(huán)形的和/或旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的接觸 面,其中接觸面之間的連接部的形狀能夠構(gòu)造成是任意的。因此,例如旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的接觸帶能 夠經(jīng)由銷狀的中間元件與相對(duì)側(cè)上的另一旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的接觸帶連接。
[0025] 尤其地,貫通接觸部可以以連接點(diǎn)的形式存在,所述連接點(diǎn)設(shè)置成與至少一個(gè)環(huán) 形的貫通接觸部是同心的。這例如簡(jiǎn)化了防混淆的接觸。
[0026] 還一個(gè)改進(jìn)形式是,殼體具有空心柱形的基本形狀,這簡(jiǎn)化了旋轉(zhuǎn)無(wú)關(guān)的安裝。因 此,例如也能夠?qū)崿F(xiàn)將殼體的外部的側(cè)表面上的外螺紋用于安裝發(fā)光模塊的設(shè)置。其一個(gè) 改進(jìn)形式是,發(fā)光模塊電路板和/或封閉元件具有圓盤形的基本形狀。
[0027] 此外,一個(gè)設(shè)計(jì)方案是,至少一個(gè)彈簧接觸部的接觸面和/或至少一個(gè)貫通接觸 部的接觸面具有耐磨強(qiáng)度高的表面層。表面層尤其能夠是厚金或者Ni/Au混合物、尤其是 合金。由此,提供機(jī)械尤其魯棒的且防失效的接觸。
[0028] 此外,一個(gè)設(shè)計(jì)方案是,封閉元件是電路板,尤其是FR或CEM類型的電路板。這種 類型的電路板能夠?qū)崿F(xiàn)集成電鍍工藝的尤其簡(jiǎn)單并且低成本的可能性。
[0029] 其一個(gè)改進(jìn)形式是,電路板的基本材料具有CEM-1至CEM-5,尤其是CEM-3。替選 地或附加地,電路板的基本材料可以具有FR-2至FR-5,尤其是FR-4。
[0030] 還一個(gè)設(shè)計(jì)方案是,發(fā)光模塊具有至少一個(gè)與發(fā)光模塊電路板電連接的光源襯底 以及至少一個(gè)安置在其上的光源,并且發(fā)光模塊電路板具有至少一個(gè)用于運(yùn)行至少一個(gè)光 源的電的和/或電子的構(gòu)件或組件,例如集成電路、電阻器、電容器等。這能夠?qū)崿F(xiàn)光源在 光源襯底上的尤其高的占用密度和以受保護(hù)的形式安置為了驅(qū)動(dòng)光源所必需的驅(qū)動(dòng)器。發(fā) 光模塊電路板在該情況下尤其也能夠稱作為"驅(qū)動(dòng)印刷電路板"等,然而通常也稱作為功能 襯底等。
[0031] 其一個(gè)改進(jìn)形式是,光源設(shè)置在光源襯底上并且驅(qū)動(dòng)器(例如其電的和電子的構(gòu) 件)僅設(shè)置在發(fā)光模塊電路板上。
[0032] 此外,一個(gè)改進(jìn)形式是,至少一個(gè)光源具有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源。優(yōu)選地,至少一 個(gè)半導(dǎo)體光源包括至少一個(gè)發(fā)光二極管。在存在多個(gè)發(fā)光二極管的情況下,所述發(fā)光二極 管能夠以相同的顏色或以不同的顏色發(fā)光。顏色能夠是單色的(例如,紅色、綠色、藍(lán)色等) 或者是多色的(例如,白色)。由至少一個(gè)發(fā)光二極管放射的光也能夠是紅外光(IR-LED) 或紫外光(UV-LED)。多個(gè)發(fā)光二極管能夠產(chǎn)生混合光;例如,白色的混合光。至少一個(gè)發(fā)光 二極管能夠包含至少一種波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的發(fā)光材料(轉(zhuǎn)換型LED)。發(fā)光材料能夠替選地或附加 地遠(yuǎn)離發(fā)光二極管設(shè)置("遠(yuǎn)程磷光體")。至少一個(gè)發(fā)光二極管能夠以至少一個(gè)單獨(dú)封裝 的發(fā)光二極管的形式或者以至少一個(gè)LED芯片的形式存在。多個(gè)LED芯片能夠安裝在共同 的襯底(Submount)上。至少一個(gè)發(fā)光二極管能夠裝配有至少一個(gè)獨(dú)有的和/或共同的用于 引導(dǎo)射束的光學(xué)元件,例如至少一個(gè)菲涅爾透鏡、準(zhǔn)直儀等。替代于或除了例如基于InGaN 或AlInGaP的無(wú)機(jī)發(fā)光二極管以外,通常也能夠使用有機(jī)LED (0LED,例如聚合物0LED)。替 選地,至少一個(gè)半導(dǎo)體光源例如能夠具有至少一個(gè)二極管激光器。
[0033] 此外,其一個(gè)改進(jìn)形式是,襯底是陶瓷襯底,尤其是由電絕緣的陶瓷、例如A1N制 成的陶瓷襯底。陶瓷具有典型非常好的例如大于50WAm ·Κ)、即A1N的為大約180WAm ·Κ) 的導(dǎo)熱性。
[0034] 其一個(gè)替選的改進(jìn)形式是,襯底是電路板或印刷電路板,例如是金屬芯印刷電路 板。
[0035] 此外,其一個(gè)改進(jìn)形式是,光源襯底與發(fā)光模塊電路板經(jīng)由至少一個(gè)能導(dǎo)電的接 觸銷、例如由銅制成的接觸銷電連接。至少一個(gè)接觸銷例如能夠引入到、尤其穿引過貫穿發(fā) 光模塊電路板的相應(yīng)的、尤其窄的穿引部中。接觸銷可以優(yōu)選地與發(fā)光模塊電路板機(jī)電地 連接,例如通過焊接或相應(yīng)的焊料部位。
[0036] 其一個(gè)設(shè)計(jì)方案是,光源襯底設(shè)置在殼體之外。這能夠?qū)崿F(xiàn)高的光輸出,而不會(huì)受 到殼體影響。此外,因此能夠?qū)崿F(xiàn)光源的通過熱對(duì)流進(jìn)行有效的散熱。覆蓋件例如能夠?yàn)?一個(gè)或多個(gè)發(fā)光模塊共同通過燈具等來(lái)提供。在接觸銷用于將光源襯底與發(fā)光模塊電路板 電連接時(shí),殼體具有相應(yīng)的穿引部。為了簡(jiǎn)單的接觸變得優(yōu)選的是,接觸銷的穿過殼體向外 引導(dǎo)的端面用作為電接觸面。接觸面例如能夠用作為用于接合線的接觸面,所述接合線在 另一方與光源襯底連接。
[0037] 接合線例如能夠由金、銀、銅和/或鋁構(gòu)成。接觸面可以為了建立或改進(jìn)其接合能 力而覆有適合于此的材料層,例如對(duì)于由鋁制成的接合線為Ni/Au或?qū)τ谟山鹬瞥傻慕雍?線為 Ni/Pd/Au。
[0038] 尤其對(duì)于光源襯底設(shè)置在殼體之外的情況,接觸銷能夠由電絕緣的外殼包圍,以 便防止與殼體電連接。
[0039] 還一個(gè)改進(jìn)形式是,殼體具有至少一個(gè)固定裝置以用于(可選地)固定在至少一 個(gè)光源下游接入的至少一個(gè)光學(xué)元件。至少一個(gè)光學(xué)元件例如可以包括至少一個(gè)可透光的 (透明的或漫射的)覆蓋件、反射器、透鏡、準(zhǔn)直儀等。其一個(gè)改進(jìn)形式是,固定裝置具有設(shè) 置在殼體的外側(cè)上的、至少扇形地(尤其完全地)環(huán)繞的槽。槽尤其可以設(shè)置成側(cè)向地包 圍至少一個(gè)光源襯底,以便能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)至少一個(gè)光源的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的遮蓋。
[0040] 其一個(gè)替選的設(shè)計(jì)方案是,光源襯底設(shè)置在殼體之內(nèi)。因此,也能夠?qū)崿F(xiàn)光源襯底 的進(jìn)而光源的緊密的安置。
[0041] 因此,殼體為了放射通過至少一個(gè)光源產(chǎn)生的光例如能夠具有可透光的、例如在 前側(cè)設(shè)置的覆蓋件。
[0042] 此外,一個(gè)設(shè)計(jì)方案是,封閉元件板狀地構(gòu)成并且在側(cè)邊緣上具有留空部,在殼體 的內(nèi)壁上設(shè)置的突出部接合到所述留空部中。由此,能夠?qū)崿F(xiàn)封閉元件在殼體上的鎖緊固 定。鎖緊固定尤其可以在沒有工具的情況下且通過將封閉元件簡(jiǎn)單地壓入到殼體中來(lái)實(shí) 現(xiàn)。突出部可以在橫截面中例如具有三角形形狀或鋸齒形形狀。留空部和突出部尤其環(huán)繞 地構(gòu)成,留空部例如呈環(huán)形槽的形式。
[0043] 又一個(gè)設(shè)計(jì)方案是,發(fā)光模塊電路板澆注在殼體中。這得出下述優(yōu)點(diǎn),所述發(fā)光模 塊電路板能夠牢固地固定在殼體中。此外,因此,能夠確保位于發(fā)光模塊電路板上的引導(dǎo)電 流的區(qū)域相對(duì)于殼體的有效的電絕緣(如果澆注材料是電絕緣的,例如由硅樹脂構(gòu)成)。在 存在用于發(fā)光模塊電路板和光源襯底之間的電連接的接觸銷時(shí),所述接觸銷同樣能夠一起 澆注,這也增強(qiáng)其電絕緣和機(jī)械固定。
[0044] -個(gè)改進(jìn)方案是,殼體完全由燒注料所填充。一個(gè)替選的設(shè)計(jì)方案是,殼體僅部分 地由澆注料所填充并且尤其空出至少一個(gè)彈簧接觸部的可移動(dòng)的部分,即為其形成空出部 位。這得出下述優(yōu)點(diǎn):安置、調(diào)整和/或更換覆蓋元件在引入澆注的情況下也是毫無(wú)疑問可 行的。
[0045] 為了大面積地分布所屬的澆注料,發(fā)光模塊電路板可以具有至少一個(gè)通道、優(yōu)選 多個(gè)通道,例如澆注/排氣孔。對(duì)于應(yīng)當(dāng)在已經(jīng)安置封閉元件的情況下進(jìn)行澆注的情況,變 得優(yōu)選的是,封閉元件具有至少一個(gè)通道、優(yōu)選多個(gè)通道,例如澆注/排氣孔。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0046] 在下面的附圖中根據(jù)實(shí)施例示意地更詳細(xì)地描述本發(fā)明。在此,為了概覽,相同的 或起相同作用的元件能夠設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。
[0047] 圖1示出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光模塊的側(cè)視剖面圖;
[0048] 圖2從上方示出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光模塊的視圖;
[0049] 圖3從下方示出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光模塊的視圖;
[0050] 圖4示出根據(jù)第二實(shí)施例的發(fā)光模塊的一部分的側(cè)視剖面圖;并且
[0051] 圖5示出根據(jù)第三實(shí)施例的發(fā)光模塊的一部分的側(cè)視剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0052] 圖1示出用于安裝在燈具、發(fā)光系統(tǒng)等中的發(fā)光模塊11。
[0053] 發(fā)光模塊11具有帶有空心柱形的基本形狀的金屬殼體12,所述基本形狀具有基 本上關(guān)閉的前側(cè)13和敞開的背側(cè)14。在殼體12中安置圓盤形的具有CEM-3或FR-4作為 其基本材料的發(fā)光模塊電路板15。為了簡(jiǎn)單地并且準(zhǔn)確地定位發(fā)光模塊電路板15,所述發(fā) 光模塊電路板借助其前側(cè)的外邊緣置于內(nèi)側(cè)的突出部16上或殼體12的漸縮部上。
[0054] 發(fā)光模塊電路板15經(jīng)由兩個(gè)垂直的、能導(dǎo)電的接觸銷17與光源襯底18電連接。 光源襯底18設(shè)置在殼體12之外,更確切地說所述光源襯底借助其背側(cè)面狀地置于殼體12 的前側(cè)13上,在此經(jīng)由導(dǎo)熱膠40。光源襯底18的空出的前側(cè)19裝配有呈例如發(fā)白色光的 發(fā)光二極管20形式的多個(gè)光源,如也在圖2中示出的那樣。光源襯底18由氮化鋁(A1N) 構(gòu)成,使得發(fā)光二極管20相對(duì)于殼體12電絕緣,但是經(jīng)由僅小的熱阻與因此用作為冷卻體 的殼體12連接。
[0055] 接觸銷17 -方面穿引過貫穿發(fā)光模塊電路板15的相應(yīng)的窄的穿引部21并且與 其在背側(cè)在焊接部位41上以電學(xué)的和機(jī)械的方式彼此連接。另一方面,接觸銷17穿過殼 體12的和光源襯底18的相應(yīng)的穿引部22伸出。為了避免殼體12和相應(yīng)的接觸銷17之 間的電連接,接觸銷17的相對(duì)于發(fā)光模塊電路板15在前側(cè)的部段由電絕緣的外殼23、例如 由塑料制成的套筒側(cè)向包圍。接觸銷17的穿過殼體12向外引導(dǎo)的端面24用作為用于相 應(yīng)的接合線25的電接觸面。相應(yīng)的接合線25又與光源襯底18連接,例如經(jīng)由其所謂的焊 盤42連接。一個(gè)或多個(gè)焊盤42經(jīng)由沒有示出的布線部與發(fā)光二極管20連接。替代焊盤 42,例如也能夠使用焊接接觸面或"焊料焊盤"。接觸銷17的端面24可以具有尤其好的能 接合的或能焊接的層(沒有示出)。
[0056] 發(fā)光模塊電路板15具有多個(gè)電的和/或電子的構(gòu)件26,所述構(gòu)件形成為用于運(yùn) 行發(fā)光二極管20的驅(qū)動(dòng)器。發(fā)光模塊電路板15因此用作為驅(qū)動(dòng)印刷電路板。經(jīng)由接觸銷 17將借助于構(gòu)件26產(chǎn)生的操作信號(hào)施加到發(fā)光二極管20上。構(gòu)件26至少部分為SMD構(gòu) 件,這簡(jiǎn)化了其施加,尤其是借助于回流焊接方法的施加。
[0057] 在殼體12的前側(cè)13上還存在固定裝置以用于固定至少一個(gè)在發(fā)光二極管20共 同的下游接入的光學(xué)元件(沒有示出)。固定裝置以徑向側(cè)向定位的、環(huán)繞地在光源襯底 18或發(fā)光二極管20周圍圍繞的槽27的形式構(gòu)成,所述槽例如能夠具有凹口以用于借助于 插接/轉(zhuǎn)動(dòng)連接或卡口連接來(lái)固定。
[0058] 在殼體12的外側(cè)的或外部的側(cè)表面上存在用于安裝發(fā)光模塊11的外螺紋28。
[0059] 殼體12的敞開的背側(cè)14借助呈其他的電路板、封閉電路板29形式的圓盤形的封 閉元件如在圖3中的俯視圖中示出那樣封閉。封閉電路板29具有內(nèi)部的、點(diǎn)狀的貫通接觸 部30和與此同心設(shè)置的外部的環(huán)形的貫通接觸部31。貫通接觸部30、31的所述形狀能夠 實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)相關(guān)的、相對(duì)防混淆的接觸。在下側(cè)進(jìn)而在外側(cè)能夠以任意的類型接觸貫通接觸 部30、31,例如通過焊接。封閉電路板29密封殼體12和容納在其中的發(fā)光模塊電路板15, 例如以實(shí)現(xiàn)期望的防護(hù)等級(jí)。
[0060] 貫通接觸部30、31具有在上側(cè)(朝向殼體12定向)和在下側(cè)(在外側(cè))擴(kuò)寬的 接觸面30〇和30u或31〇和31u,這簡(jiǎn)化了其接觸、焊接等。
[0061] 貫通接觸部30、31或其上側(cè)的接觸面30〇、31〇經(jīng)由兩個(gè)彈簧接觸銷32、33與發(fā)光 模塊電路板15連接。因此,借助于構(gòu)件26形成的驅(qū)動(dòng)器能夠經(jīng)由貫通接觸部30、31并且 還有彈簧接觸銷32、33來(lái)供電或饋電,例如由電網(wǎng)電壓供電或饋電。彈簧接觸銷32、33在 發(fā)光模塊電路板15的下側(cè)上通過回流焊接安置并且在貫通接觸部30或31上產(chǎn)生壓力接 觸。在貫通接觸部30、31的接觸面30o、30u、31o、31u上存在耐磨的例如呈Ni/Au合金形式 的表面層。
[0062] 為了固定在殼體12上,封閉電路板29在其側(cè)邊緣上具有鋸齒形的留空部36,設(shè)置 在殼體12的內(nèi)壁上的一致的突出部37以鎖緊的方式接合到所述留空部中。
[0063] 尤其也為了相對(duì)于殼體12電絕緣,發(fā)光材料電路板15燒注在殼體12中,例如借 助作為澆注料38的硅樹脂。接觸銷17和其外殼23是一起澆注的。
[0064] 然而,不澆注彈簧接觸銷32、33或其可移動(dòng)支承的銷34,使得其保持為是可運(yùn)動(dòng) 的。這通過相應(yīng)的空出部位35來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0065] 為了大面積地分布所屬的燒注料38,不僅發(fā)光模塊電路板15還有封閉電路板29 具有多個(gè)連續(xù)的呈澆注/排氣孔39形式的通道,其中封閉電路板29的澆注/排氣孔39是 密封封閉的。
[0066] 圖4示出發(fā)光模塊51的一部分的側(cè)視剖面圖。發(fā)光模塊51除了下述內(nèi)容之外類 似于發(fā)光模塊11構(gòu)成:現(xiàn)在在此示例性示出其中一個(gè)的接觸銷52設(shè)計(jì)成為可冷焊接的或 可冷沖制(壓配合)的接觸銷17以用于將發(fā)光模塊電路板15與光源襯底18連接。
[0067] 接觸銷52在其固定在發(fā)光模塊電路板15上的(下部)端部上具有可冷成型的端 部區(qū)域53,所述端部區(qū)域插入到窄的穿引部21中并且可以輕微地向下伸出。為了電接觸和 機(jī)械穩(wěn)定的固持,將金屬的或金屬化的套筒54插入到穿引部中。
[0068] 端部區(qū)域53首先插入到套筒54中并且隨后通過冷沖制拓寬,使得所述端部區(qū)域 以力配合的或摩擦配合的方式固定在套筒54中的壓配合部中。套筒54用作為發(fā)光模塊電 路板15的電接觸部,使得能夠放棄焊接或其他熱負(fù)荷的連接方法。
[0069] 絕緣的外殼23僅存在于接觸銷52的在端部區(qū)域53之上的部段上。
[0070] 圖5不出根據(jù)第三實(shí)施例的發(fā)光模塊61的一部分的側(cè)視剖面圖。發(fā)光模塊51除 了下述內(nèi)容之外類似于發(fā)光模塊11構(gòu)成:現(xiàn)在,電絕緣的外殼62在其引入到光源襯底18 中的(上部的)端部區(qū)域上具有環(huán)繞的漸縮部、在此為呈環(huán)繞的階梯63形式的漸縮部,以 便延長(zhǎng)爬電距離并且提供用于機(jī)械裝置的止擋位置。
[0071] 顯然,本發(fā)明不限制于示出的實(shí)施例。
[0072] 因此,可冷沖制的接觸銷附加地或替選地能夠在光源襯底18上冷沖制或是在光 源襯底18上冷沖制的。
[0073] 例如,在光源襯底中伸展的接觸銷的上側(cè)端部部段可以不具有絕緣的外殼。
[0074] 此外,多個(gè)發(fā)光模塊電路板可以安置在殼體中,所述發(fā)光模塊電路板尤其彼此間 隔開并且尤其彼此平行定向。發(fā)光模塊電路板能夠相互間優(yōu)選通過接觸銷電連接。
[0075] 通常,電路板/襯底的占用不限制于光源或驅(qū)動(dòng)構(gòu)件。
[0076] 通常,電路板/襯底能夠稱作為功能襯底,例如,光源襯底稱作為第一功能襯底的 可能的構(gòu)成方案并且發(fā)光模塊電路板稱作為第二功能襯底的可能的構(gòu)成方案。
[0077] 附圖標(biāo)記列表:
[0078] 11 發(fā)光模塊
[0079] 12 殼體
[0080] 13 殼體的關(guān)閉的前側(cè)
[0081] 14 殼體的敞開的后側(cè)
[0082] 15 發(fā)光模塊電路板
[0083] 16 內(nèi)側(cè)的突出部
[0084] 17 接觸銷
[0085] 18 光源襯底
[0086] 19 光源襯底的空出的前側(cè)
[0087] 20 發(fā)光二極管
[0088] 21 發(fā)光模塊電路板的穿引部
[0089] 22 殼體的穿引部
[0090] 23 絕緣的外殼
[0091] 24 接觸銷的端面
[0092] 25 接合線
[0093] 26 構(gòu)件
[0094] 27 槽
[0095] 28 外螺紋
[0096] 29 封閉電路板
[0097] 30 內(nèi)部的點(diǎn)狀的貫通接觸部
[0098] 30〇 上側(cè)的擴(kuò)寬的接觸面
[0099] 30u 下側(cè)的擴(kuò)寬的接觸面
[0100] 31 外部的環(huán)形的貫通接觸部
[0101] 31〇 上側(cè)的擴(kuò)寬的接觸面
[0102] 31u 下側(cè)的擴(kuò)寬的接觸面
[0103] 32 彈簧接觸銷
[0104] 33 彈簧接觸銷
[0105] 34 可移動(dòng)支承的銷
[0106] 35 空出部位
[0107] 36 留空部
[0108] 37 突出部
[0109] 38 澆注料
[0110] 39 澆注/排氣孔
[0111] 40 導(dǎo)熱膠
[0112] 41 焊接部位
[0113] 42 焊盤
[0114] 51 發(fā)光模塊
[0115] 52 接觸銷
[0116] 53 端部區(qū)域
[0117] 54 套筒
[0118] 61 發(fā)光模塊
[0119] 62 絕緣的外殼
[0120] 63 階梯
【權(quán)利要求】
1. 一種發(fā)光模塊電路板(15),具有至少一個(gè)電接觸部,其中至少一個(gè)所述電接觸部具 有至少一個(gè)彈簧接觸部,尤其是彈簧接觸銷(32,33)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊電路板(15),其中至少一個(gè)所述彈簧接觸部(32, 33)以回流焊接法施加到所述電路板(15)上。
3. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊電路板(15),其中至少兩個(gè)彈簧接觸 部(32, 33)設(shè)為用于連接工作電壓。
4. 一種發(fā)光模塊(11 ;51 ;61),具有至少一個(gè)電路板,其中至少一個(gè)電路板是根據(jù)上述 權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊電路板(15)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光模塊(11 ;51 ;61),其中 -所述發(fā)光模塊(11 ;51 ;61)具有帶有敞開的背側(cè)(14)的殼體(12), -所述發(fā)光模塊電路板(15)安置在所述殼體(12)中, -敞開的所述背側(cè)(14)借助封閉元件(29)封閉,所述封閉元件具有至少一個(gè)貫通接觸 部(30, 31),和 -所述發(fā)光模塊電路板(15)的至少一個(gè)彈簧接觸部(32, 33)接觸所述封閉元件(29) 的至少一個(gè)貫通接觸部(30, 31)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光模塊(11 ;51 ;61),其中所述封閉兀件(29)的至少一個(gè) 貫通接觸部(30, 31)設(shè)計(jì)成是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光模塊(11 ;51 ;61),其中至少一個(gè)貫通接觸部(31)設(shè)計(jì) 成是環(huán)形的。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊(11 ;51 ;61),其中至少一個(gè)所述彈 簧接觸部(32, 33)的接觸面(34)和/或至少一個(gè)所述貫通接觸部(30, 31)的接觸面(30〇, 30u,31o,31u)具有帶有高的耐磨性的表面層。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊(11 ;51 ;61),其中所述封閉元件是電 路板(29),尤其是FR或CEM類型的電路板。
10. 根據(jù)權(quán)利要求5至9中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊(11 ;51 ;61),其中 -所述發(fā)光模塊(11 ;51 ;61)具有至少一個(gè)與所述發(fā)光模塊電路板(15)電連接的光源 襯底(18)連同至少一個(gè)安置在所述光源襯底上的光源(20),和 -所述發(fā)光模塊電路板(15)具有至少一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)至少一個(gè)所述光源(20)的電的和 /或電子的構(gòu)件(26)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光模塊(11 ;51 ;61),其中所述光源襯底(18)設(shè)置在所 述殼體(12)之外。
12. 根據(jù)權(quán)利要求5至11中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊(11 ;51 ;61),其中所述封閉元件 (29)板狀地構(gòu)成并且在其側(cè)邊緣上具有留空部(36),設(shè)置在所述殼體(12)的內(nèi)壁上的突 出部(37)接合到所述留空部中。
13. 根據(jù)權(quán)利要求5至12中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊(11 ;51 ;61),其中所述發(fā)光模塊電 路板(15)澆注在所述殼體(12)中。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK104114941SQ201380009928
【公開日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2013年2月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月16日
【發(fā)明者】托馬斯·普羅伊施爾, 迪特爾·艾森赫特 申請(qǐng)人:歐司朗股份有限公司