用于燈箱的led燈盒及l(fā)ed燈箱的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種用于燈箱的LED燈盒及LED燈箱，該LED燈盒包括由透明前盒體、后盒體、上封堵、下封堵圍合形成的密閉盒體空間；所述盒體空間內(nèi)容納有多顆LED芯片及其電路，所述LED芯片的發(fā)光方向朝向?qū)?yīng)的透明前盒體，在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。本實(shí)用新型的多個(gè)燈盒來共同組成燈箱的整體光源系統(tǒng)，安裝、調(diào)試簡單。并且，燈盒形成密閉的盒體結(jié)構(gòu)，避免了光源的表面吸附灰塵。
【專利說明】用于燈箱的LED燈盒及LED燈箱

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，具體涉及一種用于燈箱的LED燈盒及LED燈箱。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的燈箱，特別是以LED作為光源的燈箱，作為畫面展示的設(shè)備，經(jīng)常存在散熱不暢、亮度不佳或不均勻的問題，這一方面是與光源系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有關(guān)，另一方面也與燈箱內(nèi)積累的灰塵有關(guān)。由于光源在使用中產(chǎn)生的靜電，使光源表面吸附了大量的灰塵，對燈箱的亮度造成影響，而且在光源表面上吸附的灰塵不容易清理。
[0003]并且，由于LED芯片具有一定的散射角度，也就是LED光源在一定的角度內(nèi)向周圍發(fā)光，每兩個(gè)相鄰的LED光源之間光線交錯(cuò)重合，可以對兩個(gè)LED光源間隔位置的光強(qiáng)進(jìn)行補(bǔ)充，從而使整體射出的光線較為均勻，然而，靠近燈箱頂部位置和底部位置的LED光源均較其他位置的LED光源缺少一個(gè)與其共同形成光強(qiáng)補(bǔ)充的LED芯片，導(dǎo)致燈箱頂部和底部位置的光強(qiáng)較弱、光線較暗，影響畫面展示的效果。
[0004]另外，現(xiàn)有的LED燈箱的光源系統(tǒng)多為一個(gè)很大的整體板材結(jié)構(gòu)，由于體積和重量都很大，造成在安裝操作上非常不方便，尤其對于采用底開蓋或側(cè)開蓋式燈箱結(jié)構(gòu)時(shí)，由于燈箱前蓋無法打開，操作空間更為狹小，當(dāng)遇到需要對光源進(jìn)行維護(hù)或更換的時(shí)候，則不得不將整個(gè)光源系統(tǒng)拆卸下來再進(jìn)行操作。同時(shí)現(xiàn)有的燈箱也存在反射光線不均勻，導(dǎo)致燈箱展示效果不理想的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種用于燈箱的LED燈盒及LED燈箱，通過多個(gè)燈盒的組合來共同組成燈箱的整體光源系統(tǒng)，從而解決了整體燈箱光源系統(tǒng)的安裝或調(diào)試不方便的問題。此外，通過燈盒的配置方式，讓設(shè)置于燈盒內(nèi)的LED芯片與外界環(huán)境隔離，從而解決LED光源容易吸附灰塵所導(dǎo)致亮度不佳的問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種用于燈箱的LED燈盒，包括由透明前盒體、后盒體、上封堵、下封堵圍合形成的密閉盒體空間；所述盒體空間內(nèi)容納有多顆LED芯片及其電路，所述LED芯片的發(fā)光方向朝向?qū)?yīng)的透明前盒體，在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，在該燈盒中，所述上封堵及下封堵中的至少一個(gè)封堵上具有電源連接頭，所述LED芯片電路與所述電源連接頭電性連接。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，在該燈盒中，所述多顆LED芯片設(shè)置于基板上。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，在該燈盒中，所述后盒體內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少一對插槽，所述基板插設(shè)于所述插槽內(nèi)。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，在該燈盒中，所述后盒體的兩側(cè)槽邊形成多對插槽，所述基板可選擇性的插設(shè)于其中一對插槽內(nèi)。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，在該燈盒中，所述盒體空間內(nèi)包括第一基板與第二基板，所述第一基板與第二基板上設(shè)置有多顆LED芯片；所述第一基板與第二基板之間形成的夾角小于180度并且大于90度。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，在該燈盒中，所述盒體空間內(nèi)包括第一基板、第二基板、第三基板，所述基板上設(shè)置有多顆LED芯片；所述第一基板與第二基板之間形成的夾角小于180度并且大于90度；所述第二基板與第三基板之間形成的夾角小于180度并且大于90度；所述第二基板正面朝向燈箱畫面展示方向。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，在該燈盒中，所述第二基板上設(shè)置的LED芯片發(fā)光功率小于第一及第三基板上設(shè)置的LED芯片。
[0014]本實(shí)用新型還提供一種LED燈箱，包括由背板、上下側(cè)板及左右側(cè)板圍合形成的容納空間，用于容納LED光源系統(tǒng)，所述LED光源系統(tǒng)包括多顆LED芯片及其電路，所述LED芯片的發(fā)光方向朝向燈箱畫面展示方向；所述多顆LED芯片，在靠近上側(cè)板和/或下側(cè)板的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，在該燈箱中，所述LED光源系統(tǒng)包括多個(gè)LED燈盒，所述燈盒包括由透明前盒體、后盒體、上封堵、下封堵圍合形成的密閉盒體空間；所述盒體空間內(nèi)容納有多顆LED芯片及其電路，所述LED芯片的發(fā)光方向朝向?qū)?yīng)的透明前盒體；所述盒體空間內(nèi)容納的多顆LED芯片，在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。
[0016]本實(shí)用新型由多個(gè)LED燈盒的組合來共同組成燈箱的整體光源系統(tǒng)，整體燈箱光源系統(tǒng)的安裝或調(diào)試簡單、易操作。本實(shí)用新型燈盒的在靠近上封堵513和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度，避免了由于靠近LED燈盒上封堵和/或下封堵位置的LED芯片的上部和/或下部不再有與其共同形成光強(qiáng)補(bǔ)充的LED芯片而導(dǎo)致的靠近上封堵和/或下封堵的位置的光強(qiáng)較弱對畫面展示效果的影響。并且，本實(shí)用新型通過密閉的容納空間形成的密閉的盒體結(jié)構(gòu)，使光源(LED芯片)在使用中與外界隔離，避免了光源的表面直接吸附外界的灰塵。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的LED燈箱的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的LED燈盒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3為根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的LED燈盒的側(cè)視示意圖。
[0020]圖4為根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的具有兩個(gè)基板的LED燈盒的側(cè)視示意圖。
[0021]圖5為根據(jù)本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例的具有兩個(gè)基板的LED燈盒的側(cè)視不意圖。
[0022]圖6為根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的具有三個(gè)基板的LED燈盒的側(cè)視示意圖。
[0023]圖7為根據(jù)本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例的具有二個(gè)基板的LED燈盒的側(cè)視不意圖。
[0024]圖8為根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的LED芯片分布示意圖。
[0025]圖9為根據(jù)本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例的LED芯片分布示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]下面參照附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。
[0027]如圖1所示，為根據(jù)本實(shí)用新型的LED燈箱的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的LED燈箱I，包括由背板20、上下側(cè)板30及左右側(cè)板40圍合形成的容納空間10，用于容納光源系統(tǒng)50。其中，所述上側(cè)板30和/或下側(cè)板30上具有多個(gè)電源連接座60，所述光源系統(tǒng)50包括多個(gè)燈盒510。
[0029]如圖2所示，為根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的LED燈盒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]燈盒510可以為圓柱形或方柱型，包括由透明前盒體511、后盒體512、上封堵513、下封堵514圍合形成的密閉的盒體空間517，從而讓LED光源(LED芯片)與外界環(huán)境隔離，避免外界環(huán)境中的灰塵進(jìn)入燈盒510內(nèi)。
[0031]其中，上封堵513及下封堵514中的至少一個(gè)封堵上具有電源連接頭(圖中未示出)，與電源連接座(圖中未示出)對應(yīng)配合。透明前盒體511朝向畫面展示方向，可以為拱形或半圓周形，以保證光線從透明前罩體射出時(shí)具有較大的角度，并可避免光線直射展示畫面時(shí)出現(xiàn)亮條。盒體空間517內(nèi)容納有多顆LED芯片515及其電路(圖中未示出)，LED芯片515的發(fā)光方向朝向?qū)?yīng)的透明前盒體511，LED芯片515的電路與電源連接頭電性連接。
[0032]由于LED芯片515具有一定的散射角度，也就是LED光源在一定的角度內(nèi)向周圍發(fā)光，每兩個(gè)相鄰的LED芯片515之間由于光線交錯(cuò)重合，可以對兩個(gè)LED芯片515間隔位置的光強(qiáng)進(jìn)行補(bǔ)充，從而使整體射出的光線較為均勻，然而，靠近LED燈盒510的上封堵513和/或下封堵514位置的LED芯片515的上部和/或下部不再有與其共同形成光強(qiáng)補(bǔ)充的LED芯片515，因而，靠近LED燈盒510的上封堵513和/或下封堵514位置的光強(qiáng)較弱，由此，相應(yīng)的導(dǎo)致燈箱頂部和/或底部位置的光強(qiáng)較弱、光線較暗，影響畫面展示的效果，因此，盒體空間517內(nèi)容納的多顆LED芯片515，在靠近上封堵513和/或下封堵514的位置的LED芯片515分布密度大于其他位置的分布密度，以避免由于上述原因?qū)е碌目拷戏舛?13和/或下封堵514的位置的光強(qiáng)較弱對畫面展示效果的影響，例如，如圖8、圖9所示，靠近上封堵513和/或下封堵514的位置LED芯片515的分布密度大于其他位置的LED芯片515的分布密度。
[0033]如圖3所示，多顆LED芯片515電性設(shè)置于基板516上。后盒體512內(nèi)側(cè)可以設(shè)置有至少一對插槽5121,基板516可以插設(shè)于任意插槽5121內(nèi)。
[0034]透明前盒體511可以為拱形或半圓周形，以保證光線從透明前盒體射出時(shí)具有較大的角度，并可避免光線直射展示畫面時(shí)出現(xiàn)亮條。透明前盒體511可以為全透明或半透明前盒體，由透明材質(zhì)所組成，也就是可以讓光線穿透的材質(zhì)，例如玻璃、PC板、柔光板、磨砂玻璃等全透明或半透明材質(zhì)，但并不以所述為限。如果采用的是全透明前盒體，其可以便于將光源發(fā)出的光線盡可能的一次性透射出去；而當(dāng)采用半透明前盒體(如柔光板、奶白板等)時(shí)，則可以將光源發(fā)出的光線通過半透明前盒體將部分光線反射回去，再通過后盒體內(nèi)壁面二次反射出去，相當(dāng)于通過半透明前盒體將光源發(fā)出的光線先進(jìn)行均勻處理后再照射向畫面展示方向，使得透過半透明前盒體的光線整體上更加柔和，從而，避免了在畫面上產(chǎn)生黑帶與亮條。
[0035]后盒體512可以由金屬材質(zhì)制成，例如鋁材，重量輕、容易組裝，且具有良好的散熱效果。后盒體512可以為槽型，例如直角槽型，其槽底貼合于燈箱I的背板20上，不僅能夠增強(qiáng)燈盒510與背板貼合的穩(wěn)定性，而且增大了燈盒510與背板20貼合的面積，即，增大了熱傳導(dǎo)面積，更加有利于散熱?；诖耍蠛畜w512的兩側(cè)槽邊形成多對插槽5121 (如圖3所示)，基板516可選擇性的插設(shè)于其中一對插槽5121內(nèi)，不僅容易安裝和拆卸，而且通過選擇插設(shè)于不同的插槽5121可調(diào)節(jié)基板516距離前盒體的距離，從而可調(diào)節(jié)LED的發(fā)光距離，因此，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可根據(jù)燈箱的厚度或燈盒距離展示畫面的距離選擇適合的插槽，以達(dá)到最佳的畫面展示效果。除此之外，后盒體512也可以是橫截面呈弧形的凹槽型，這樣，當(dāng)與呈拱形的前盒體511結(jié)合后為整體呈圓柱形的燈管形狀；當(dāng)然，也可以是其他形狀的前盒體與后盒體，例如結(jié)合后整體呈方柱型的形狀。
[0036]如圖4所示，在本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例中，盒體空間517內(nèi)包括第一基板5161與第二基板5162。第一基板5161與第二基板5162上分別設(shè)置有多顆LED芯片515。第一基板5161與第二基板5162之間形成的夾角小于180度并且大于90度。形成的該夾角可以使第一基板5161和第二基板5162上的LED芯片515發(fā)光朝向側(cè)向，而不是直射到畫面，這樣能夠避免直射畫面的部分出現(xiàn)亮條，使照射到展示畫面的光線整體變得均勻。需要說明的是，第一基板5161與第二基板5162可以直接形成小于180度并且大于90度的夾角，還可以延長線形成小于180度并且大于90度的夾角，即第一基板5161與第二基板5162可以相互連接或不連接，另外，第一基板5161與第二基板5162形成的夾角角度，可以根據(jù)燈箱厚I度做不同規(guī)格的設(shè)計(jì)，在此不作限定。
[0037]相應(yīng)地，后盒體512內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少兩對插槽，第一基板5161、第二基板5162分別插設(shè)于插槽內(nèi)。具體地，后盒體512呈槽型，且從槽底中部向前延伸形成一隔板，隔板兩側(cè)各具有多個(gè)插槽，后盒體512的兩側(cè)槽邊對應(yīng)具有多個(gè)插槽，即，隔板分別與兩側(cè)槽邊形成多對插槽，第一基板5161與第二基板5162可選擇性的插設(shè)于由隔板與槽邊形成的其中一對插槽內(nèi)。其中，隔板分別與兩側(cè)槽邊形成的多對插槽中，其中隔板兩側(cè)位置相對應(yīng)的兩對插槽之間形成的夾角小于180度并且大于90度，以使得插設(shè)于其中的第一基板5161和第二基板5162之間也形成小于180度并且大于90度的夾角，從而使第一基板5161和第二基板5162上的LED芯片515發(fā)光朝向側(cè)向，而不是直射到畫面，以避免直射畫面的部分出現(xiàn)亮條，使整體照射到展示畫面的光線變得均勻。
[0038]另外，在該實(shí)施例中，透明前盒體511可以呈雙拱形結(jié)構(gòu)，S卩，具有兩個(gè)拱形結(jié)構(gòu)，如圖5所示，兩個(gè)拱形位置分別對應(yīng)第一基板5161及第二基板5162，相當(dāng)于第一基板5161和第二基板5162上各自分別罩有一透明盒體,該結(jié)構(gòu)可以擴(kuò)展第一基板5161與第二基板5162上LED芯片515發(fā)出的光線從透明前盒體511射出時(shí)的角度，并加強(qiáng)了光線在燈盒510內(nèi)傳播時(shí)的反射，進(jìn)而提升光線的均勻度，起到更好地調(diào)光作用。除此之外，在后盒體512中部具有隔板時(shí)，兩個(gè)拱形結(jié)構(gòu)分別可與后盒體512、隔板、上封堵513、下封堵514圍合成兩個(gè)密閉盒體空間，更加增強(qiáng)了燈盒510的密閉性。
[0039]如圖6所示，在實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，盒體空間517內(nèi)包括第一基板5161、第二基板5162和第三基板5163，第一基板5161、第二基板5162和第三基板5163上設(shè)置有多顆LED芯片515。第一基板5161與第二基板5162之間形成的夾角小于180度并且大于90度；第二基板5162與第三基板5163之間形成的夾角小于180度并且大于90度。第二基板5162正面朝向燈箱I的畫面展示方向，即，第二基板5162與展示畫面平行，且第二基板5162上的LED芯片515發(fā)光直射到展示畫面上。
[0040]值得說明的是，為了避免第一基板5161與第三基板5163上的LED側(cè)向光線與中間的第二基板5162的光線疊加而增強(qiáng)中間部位(即，第二基板直射的部位)的光強(qiáng)，導(dǎo)致中間部位出現(xiàn)亮條，第二基板5162上設(shè)置的LED芯片515發(fā)光功率小于第一基板5161及第三基板5162上設(shè)置的LED芯片515。也就是說，中間第二基板5162的LED芯片515總發(fā)光功率比兩側(cè)斜向第一基板5161和第三基板5163的LED芯片515總發(fā)光功率小，這樣避免中間出現(xiàn)亮條，使透過前盒體射出的光線整體均勻。
[0041]相應(yīng)地，后盒體512內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少三對插槽，第一基板5161、第二基板5162、第三基板5163分別插設(shè)于插槽內(nèi)。具體地，后盒體512呈槽型，且從槽底向前延伸形成兩個(gè)隔板，兩隔板兩側(cè)各具有多個(gè)插槽，后盒體512的兩側(cè)槽邊對應(yīng)具有多個(gè)插槽，第一基板5161、第二基板5162及第三基板5163可選擇性的對應(yīng)插設(shè)于由隔板或由隔板與槽邊形成的其中一對插槽內(nèi)。兩隔板之間的插槽與兩隔板和兩側(cè)槽邊之間形成的插槽中，兩隔板兩側(cè)位置相對應(yīng)的兩對插槽之間形成的夾角小于180度并且大于90度，以使得插設(shè)于其中的第一基板5161與第二基板5162、第二基板5162與第三基板5163之間也形成小于180度并且大于90度的夾角，從而使第一基板5161和第二基板5162上的LED芯片515發(fā)光朝向側(cè)向，而第二基板5162上的LED芯片515發(fā)光直射到展示畫面。
[0042]另外，在該實(shí)施例中，透明前盒體可以呈三拱形結(jié)構(gòu)，S卩，具有三個(gè)拱形結(jié)構(gòu)，如圖7所不，三個(gè)拱形位置分別對應(yīng)第一基板5161、第二基板5162和第三基板5163。相當(dāng)于第一基板5161、第二基板5162、第三基板5163上各自分別罩有一透明盒體,該結(jié)構(gòu)可以擴(kuò)展第一基板5161、第二基板5162和第三基板5163上LED芯片515發(fā)出的光線從透明前盒體射出時(shí)的角度，并加強(qiáng)了光線在燈盒510內(nèi)傳播時(shí)的反射，起到更好地調(diào)光作用。除此之夕卜，在后盒體512具有兩個(gè)隔板時(shí)，兩個(gè)拱形結(jié)構(gòu)分別可與后盒體512、隔板、上封堵513、下封堵514圍合成兩個(gè)密閉盒體空間，更加增強(qiáng)了燈盒510的密閉性。
[0043]此外，透明前盒體511上還具有多個(gè)遮光點(diǎn)，遮光點(diǎn)的位置與LED芯片515的位置垂直對應(yīng)，以避免光源直射畫面，容易產(chǎn)生亮條。遮光點(diǎn)的形狀可以與LED芯片515的形狀相同，也可以是其他的形狀，如圓形或其他多邊形。另外，遮光點(diǎn)還可以為中空的結(jié)構(gòu)，中空部正對光源(LED芯片)位置，可以起到對透過的強(qiáng)光光通量進(jìn)行控制的作用，以達(dá)到距離與亮度均勻之間的平衡。
[0044]本實(shí)用新型通過密閉的容納空間形成的盒體結(jié)構(gòu)，使光源(LED芯片)在使用中與外界隔離，避免了光源的表面直接吸附外界的灰塵，即使由于光源產(chǎn)生的靜電作用，長期使用后在透明前盒體外吸附有灰塵，也很容易將平整的透明前盒體外的灰塵清理干凈。
[0045]本實(shí)用新型通過燈盒的盒體空間內(nèi)容納的多顆LED芯片，在靠近上封堵513和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度，避免了由于靠近LED燈盒上封堵和/或下封堵位置的LED芯片的上部和/或下部不再有與其共同形成光強(qiáng)補(bǔ)充的LED芯片而導(dǎo)致的靠近上封堵和/或下封堵的位置的光強(qiáng)較弱對畫面展示效果的影響。
[0046]本實(shí)用新型可由多個(gè)燈盒的組合來共同組成燈箱的整體光源系統(tǒng)，因此，不需要為不同規(guī)格的LED燈箱制造相應(yīng)規(guī)格的整體光源系統(tǒng)，而只需要變化燈盒的組合數(shù)量即可滿足不同規(guī)格燈箱的使用需求，使光源系統(tǒng)的制造更加標(biāo)準(zhǔn)化，而且，安裝維護(hù)時(shí)，只需一個(gè)人就可以對單個(gè)燈盒進(jìn)行裝入或拆出的操作，很方便的完成整體燈箱光源系統(tǒng)的安裝或調(diào)試。這對于地鐵燈箱來說，優(yōu)勢更加明顯。出于安全性的考慮，用于地鐵的燈箱是不允許前開蓋的，只能是通過底部開蓋或側(cè)邊開蓋的方式對燈箱的光源系統(tǒng)進(jìn)行安裝維護(hù)。在此情況下，本實(shí)用新型的燈箱只要將損壞的光源所在的燈盒取出并更換即可，在操作上相當(dāng)方便。
[0047]上述說明示出并描述了本實(shí)用新型的若干優(yōu)選實(shí)施例，但如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述發(fā)明構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識進(jìn)行改動。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動和變化不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，則都應(yīng)在本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于燈箱的LED燈盒，其特征在于，包括由透明前盒體、后盒體、上封堵、下封堵圍合形成的密閉盒體空間；所述盒體空間內(nèi)容納有多顆LED芯片及其電路，所述LED芯片的發(fā)光方向朝向?qū)?yīng)的透明前盒體，在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。
2.如權(quán)利要求1所述的燈盒，其特征在于，所述上封堵及下封堵中的至少一個(gè)封堵上具有電源連接頭，所述LED芯片電路與所述電源連接頭電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的燈盒，其特征在于，所述多顆LED芯片設(shè)置于基板上。
4.如權(quán)利要求3所述的燈盒，其特征在于，所述后盒體內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少一對插槽，所述基板插設(shè)于所述插槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求3所述的燈盒，其特征在于，所述后盒體的兩側(cè)槽邊形成多對插槽，所述基板可選擇性的插設(shè)于其中一對插槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的燈盒，其特征在于，所述盒體空間內(nèi)包括第一基板與第二基板，所述第一基板與第二基板上設(shè)置有多顆LED芯片；所述第一基板與第二基板之間形成的夾角小于180度并且大于90度。
7.如權(quán)利要求1所述的燈盒，其特征在于，所述盒體空間內(nèi)包括第一基板、第二基板、第三基板，所述基板上設(shè)置有多顆LED芯片；所述第一基板與第二基板之間形成的夾角小于180度并且大于90度；所述第二基板與第三基板之間形成的夾角小于180度并且大于90度；所述第二基板正面朝向燈箱畫面展示方向。
8.如權(quán)利要求7所述的燈盒，其特征在于，所述第二基板上設(shè)置的LED芯片發(fā)光功率小于第一及第三基板上設(shè)置的LED芯片。
9.一種LED燈箱，包括由背板、上下側(cè)板及左右側(cè)板圍合形成的容納空間，用于容納LED光源系統(tǒng)，其特征在于，所述LED光源系統(tǒng)包括多顆LED芯片及其電路，所述LED芯片的發(fā)光方向朝向燈箱畫面展示方向；所述多顆LED芯片，在靠近上側(cè)板和/或下側(cè)板的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。
10.如權(quán)利要求9所述的燈箱，其特征在于，所述LED光源系統(tǒng)包括多個(gè)LED燈盒，所述燈盒包括由透明前盒體、后盒體、上封堵、下封堵圍合形成的密閉盒體空間；所述盒體空間內(nèi)容納有多顆LED芯片及其電路，所述LED芯片的發(fā)光方向朝向?qū)?yīng)的透明前盒體；所述盒體空間內(nèi)容納的多顆LED芯片，在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。
【文檔編號】F21Y101/02GK204141307SQ201420471652
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月20日
【發(fā)明者】王默文 申請人:白龍?zhí)┛萍迹ū本┯邢薰?br>