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      Led光源模組和led路燈的制作方法

      文檔序號:2883892閱讀:158來源:國知局
      Led光源模組和led路燈的制作方法
      【專利摘要】本實用新型提供了一種LED光源模組和LED路燈,LED光源模組包括透鏡組件、燈板組件、散熱器及電連接組件,透鏡組件和燈板組件均安裝在所述散熱器上;燈板組件位于透鏡組件和散熱器之間;燈板組件包括有一顆以上芯片級LED燈珠和PCB基板,芯片級LED燈珠的LED芯片采用倒裝結構,LED芯片底部直接與PCB基板相連接。該LED光源模組,不使用任何金屬和/或陶瓷散熱基座,由于采用直接與PCB相連接的倒裝芯片,結構簡單,熱阻小,散熱良好,LED路燈使用壽命延長。
      【專利說明】LED光源模組和LED路燈

      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及LED照明【技術領域】,特別是涉及一種LED光源模組和LED路燈。

      【背景技術】
      [0002]LED作為一第四代照明光源,具有顯著的節(jié)能和壽命優(yōu)勢。隨著社會的發(fā)展,日常生活中的照明能耗問題日益突出,因此,具有顯著節(jié)能優(yōu)勢的LED光源模組越來越受人們的青睞。
      [0003]在LED路燈領域,越來越多的企業(yè)傾向于使用模組化方式設計路燈,將多個LED光源模組組合時可以采用串聯(lián)或者并聯(lián)結構。而在LED光源模組內(nèi)部電路中,各LED可以采用串聯(lián)、并聯(lián)結構。由于采用串連結構方式驅動電源的效率更好,越來越被生產(chǎn)廠商所使用。但是采用串結構的LED路燈如果有一個節(jié)點位置LED燈珠出現(xiàn)開路故障,則會導致整個LED路燈不亮。同時,目前LED光源模組,主要使用矩陣式單顆粒LED燈珠焊接在PCB基板上、集成式LED燈板工作,而使用的LED燈珠主要結構是將LED芯片封裝在陶瓷、銅、鋁材質上進行導熱,盡管采用了導熱系數(shù)優(yōu)良的材料,系統(tǒng)熱阻仍然高達3?8°C/W。由于驅動電源輸出電壓異常導致輸入LED燈珠的直流電如果出現(xiàn)瞬間電壓異常高時,普遍會將LED擊穿損壞,影響LED路燈的使用壽命。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種LED光源模組,確保LED光源熱阻小,散熱性能良好,使用壽命長。
      [0005]本實用新型所要解決的另一個技術問題在于提供一種LED路燈,使用上述的LED光源模組,確保LED光源熱阻小,散熱性能良好,使用壽命長。
      [0006]本實用新型是通過以下技術方案來實現(xiàn)的:
      [0007]LED光源模組,包括有:透鏡組件、燈板組件、散熱器及電連接組件,所述燈板組件與電連接組件電氣連接;其中,所述透鏡組件和燈板組件均安裝在所述散熱器上;所述燈板組件位于透鏡組件和散熱器之間;所述燈板組件包括有一顆以上芯片級的LED燈珠和PCB基板,LED燈珠的LED芯片采用倒裝結構,LED芯片底部直接與PCB基板相連接。
      [0008]在其中一個實施例中,所述燈板組件包括有開路保護電路,與LED燈珠電氣連接。
      [0009]進一步地,所述燈板組件包括有瞬變電壓抑制保護電路,與LED燈珠電氣連接。
      [0010]進一步地,所述LED光源模組包括有密封圈,所述密封圈位于透鏡組件與散熱器之間;所述透鏡組件內(nèi)設有用于容納所述電連接組件的凹腔。
      [0011 ] LED路燈,其中,包括一組以上如前面所述的LED光源模組和驅動電源,所述LED光源模組的電連接組件與驅動電源進行電連接。
      [0012]本實用新型的有益效果如下:
      [0013]本實用新型涉及LED光源模組和LED路燈,LED光源模組包括透鏡組件、燈板組件、散熱器及電連接組件,透鏡組件和燈板組件均安裝在所述散熱器上;燈板組件位于透鏡組件和散熱器之間;燈板組件包括有一顆以上芯片級LED燈珠和PCB基板,芯片級LED燈珠的LED芯片采用倒裝結構,LED芯片底部直接與PCB基板相連接。該LED光源模組,不使用任何金屬和/或陶瓷散熱基座,由于采用直接與PCB相連接的倒裝芯片,結構簡單,熱阻小,散熱良好,LED路燈使用壽命延長。
      [0014]同時,燈板組件包括有開路保護電路和瞬變電壓抑制保護電路,使用在采用串聯(lián)結構的LED光源模組,當其中某個LED光源模組損壞時,啟動開路保護功能,保證其他LED光源模組仍然正常工作,避免節(jié)點位置LED燈珠出現(xiàn)開路故障,導致整個LED路燈不亮的情況;當LED光源模組的輸入電壓瞬間出現(xiàn)異常偏高時,瞬變電壓抑制保護電路能其抑制功能進行保護燈珠免受過壓損傷;延長LED路燈的使用壽命。
      [0015]進一步地,透鏡與散熱器之間設有密封圈,透鏡內(nèi)還設有用于容納所述防水接頭及電子連接線的凹腔,使得LED光源模組防水性能好,防護等級IP65以上。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0016]圖1為本實用新型的LED光源模組爆炸結構示意圖;
      [0017]圖2為本實用新型的LED光源模組俯視結構示意圖;
      [0018]圖3為本實用新型的LED光源模組剖面結構示意圖;
      [0019]圖4為本實用新型LED光源模組的芯片級LED燈珠剖面結構示意圖;
      [0020]圖5為本實用新型LED光源模組的燈板組件結構示意圖;
      [0021]圖6為本實用新型LED光源模組的電路圖。
      [0022]附圖標記說明:
      [0023]10—壓板;20—墊片;30—透鏡;40—燈板固定組件;41—平墊;42—凸緣螺釘;50—燈板組件;51—LED燈珠;5101-LED倒裝芯片;5102—錫膏;5103—熒光粉層;52—PCB基板;60—密封圈;70—散熱器;80—電連接組件;81—電子連接線;82—防水接頭;90—沉頭螺釘;101—第一電阻Rl ;102—第二電阻R2 ; 103—IC ;104—穩(wěn)壓管;105—TVS管;201—瞬變電壓抑制電路;202—開路保護電路。

      【具體實施方式】
      [0024]本實用新型為了解決現(xiàn)有技術的問題,提出了一種LED光源模組,如圖1至圖5所示,包括有:透鏡組件、燈板組件50、散熱器70及電連接組件80,所述燈板組件50與電連接組件80電氣連接;其中,所述透鏡組件和燈板組件均安裝在所述散熱器70上;所述燈板組件位于透鏡組件和散熱器70之間;所述燈板組件50包括有一顆以上芯片級的LED燈珠51和PCB基板52,LED燈珠51的LED芯片采用倒裝結構,LED芯片底部直接與PCB基板52相連接。
      [0025]在其中一個實施例中,如圖1、如圖6所示,所述燈板組件50包括有開路保護電路202,與LED燈珠51電氣連接。
      [0026]進一步地,所述燈板組件包括有瞬變電壓抑制保護電路201,與LED燈珠51電氣連接。
      [0027]進一步地,所述LED光源模組包括有密封圈60,所述密封圈60位于透鏡組件與散熱器70之間;所述透鏡組件內(nèi)設有用于容納所述電連接組件80的凹腔。
      [0028]進一步地,所述透鏡組件由內(nèi)向外依次包括有:透鏡30、用于對所述透鏡進行緩沖保護的墊片20及用于扣合所述透鏡的壓板10 ;所述墊片20位于所述壓板10和透鏡30之間;所述透鏡30通過所述壓板10扣合后,使用沉頭螺釘90固定安裝在所述散熱器70上;所述透鏡30上設有光源安裝腔。
      [0029]進一步地,所述LED光源模組包括有:燈板固定組件40,所述燈板組件50通過所述燈板固定組件40安裝在所述散熱器上。
      [0030]LED路燈,其中,包括一組以上如前面所述的LED光源模組和驅動電源,所述LED光源模組的電連接組件80與驅動電源進行電連接。
      [0031]實施例:
      [0032]下面參考附圖并結合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是,在不沖突的情況下,以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
      [0033]如圖1至圖5所示,本實施例的LED光源模組,包括壓板10、墊片20、透鏡30、燈板固定組件40、燈板組件50、密封圈60、散熱器70、電連接組件80和沉頭螺釘90。其中,燈板固定組件40包括平墊41和凸緣螺釘42 ;燈板組件50主要包括LED燈珠51、PCB基板52 ;電連接組件80包括電子連接線81和防水接頭82。在PCB基板52兩邊緣設有固定孔(圖中未示出),兩顆凸緣螺釘42分別通過平墊41后將PCB基板52固定安裝在散熱器70的一個安裝平面上,散熱器70設有對應凸緣螺釘42螺紋的螺孔(圖中未示出)。將透鏡30扣合已經(jīng)安裝好LED燈珠的PCB基板52的散熱器70上,透鏡30設有供LED光源安裝的腔體,密封圈60位于透鏡30和散熱器70之間起防水密封作用。然后,在透鏡30的上面墊上墊片20后,將壓板10對位后扣合,在壓板10上設有供沉頭螺釘90穿過的光孔(圖中未示出),在散熱器70配合安裝面上設有相應的螺孔(圖中未示出),這樣就能通過沉頭螺釘90將壓板10扣合固定安裝在散熱器70上。同時,在透鏡30還設有用于容納所述防水接頭82及電子連接線81的凹腔,這樣LED光源模組整體安裝后防水性能良好。
      [0034]圖4給出了芯片級的LED燈珠51的結構剖面圖,本實用新型的LED燈珠51采用LED倒裝芯片5101,將該LED倒裝芯片5101底部通過錫膏5102直接與PCB基板52焊接在一起,其中LED倒裝芯片5101上具有熒光粉涂層5103,這樣的光源結構簡單,不使用金屬或陶瓷基座,熱阻更小,更利于良好散熱。
      [0035]圖5給出了燈板組件50的結構示意圖,PCB基板52上設有LED燈珠51、第一電阻101、第二電阻102、集成電路IC103、穩(wěn)壓管104和瞬變電壓抑制二極管TVS管105。
      [0036]圖6為對應的燈板組件50電路示意圖,該燈板組件50設有瞬變電壓抑制保護電路201和開路保護電路202。
      [0037]開路保護電路包括有第一電阻R1、第二電阻R2、集成電路IC和穩(wěn)壓管D1,用來保護LED光源模組,所述集成電路IC為一種三接線腳1C,集成電路IC的第一個、第二個接線腳分別與需要開路保護的多個串聯(lián)連接的LED燈珠的正負兩端連接;第一電阻Rl和穩(wěn)壓管Dl串聯(lián)連接,集成電路IC的第三個接線腳與串聯(lián)的第一電阻Rl和所述穩(wěn)壓管Dl連接后,與第一接線腳接和并一起接在需要開路保護的多個串聯(lián)連接的LED燈珠的正極端,所述穩(wěn)壓管Dl與所述LED燈珠反向;同時,所述集成電路IC的第三個接線腳與第二電阻R2串聯(lián)后接在需要開路保護的多個串聯(lián)連接的LED燈珠的負極端。
      [0038]瞬變電壓抑制保護電路包括有瞬變電壓抑制二極管TVS,瞬變電壓抑制二極管TVS的兩端分別與多個串聯(lián)連接的LED燈珠的正負兩端連接。
      [0039]上面敘述可知,本實施例的LED光源模組,如圖1至圖6所示,由于采用直接與PCB基本焊接的倒裝芯片,不使用金屬或陶瓷基座,光源結構簡單,熱阻更小,更利于良好散熱。同時,電路上設有開路保護電路和瞬變電壓抑制保護電路,能對由于某個光源模組損壞進行開路保護,保證其他光源模組正常使用;由于驅動電源輸出電壓異常導致輸入LED燈珠的直流電如果出現(xiàn)瞬間電壓異常高時,保護燈珠免受過壓損傷。透鏡30與散熱器70之間設有密封圈60,透鏡30內(nèi)還設有用于容納所述防水接頭82及電子連接線81的凹腔,使得LED光源模組防水性能好,防護等級IP65以上。
      [0040]以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此,本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
      【權利要求】
      1.LED光源模組,包括有:透鏡組件、燈板組件、散熱器及電連接組件,所述燈板組件與電連接組件電氣連接;其特征在于,所述透鏡組件和燈板組件均安裝在所述散熱器上;所述燈板組件位于透鏡組件和散熱器之間;所述燈板組件包括有一顆以上芯片級的LED燈珠和PCB基板,LED燈珠的LED芯片采用倒裝結構,LED芯片底部直接與PCB基板相連接。
      2.根據(jù)權利要求1所述的LED光源模組,其特征在于,所述燈板組件包括有開路保護電路,與LED燈珠電氣連接。
      3.根據(jù)權利要求1所述的LED光源模組,其特征在于,所述燈板組件包括有瞬變電壓抑制保護電路,與LED燈珠電氣連接。
      4.根據(jù)權利要求1或2或3所述的LED光源模組,其特征在于,包括有密封圈,所述密封圈位于透鏡組件與散熱器之間;所述透鏡組件內(nèi)設有用于容納所述電連接組件的凹腔。
      5.根據(jù)權利要求4所述的LED光源模組,其特征在于,所述透鏡組件由內(nèi)向外依次包括有:透鏡、用于對所述透鏡進行緩沖保護的墊片及用于扣合所述透鏡的壓板;所述墊片位于所述壓板和透鏡之間;所述透鏡通過所述壓板扣合后,使用沉頭螺釘固定安裝在所述散熱器上;所述透鏡上設有光源安裝腔。
      6.根據(jù)權利要求5所述的LED光源模組,其特征在于,包括有:燈板固定組件,所述燈板組件通過所述燈板固定組件安裝在所述散熱器上;燈板固定組件包括平墊和凸緣螺釘;電連接組件包括電子連接線和防水接頭,在PCB基板兩邊緣設有固定孔,兩顆凸緣螺釘分別通過平墊后將PCB基板固定安裝在散熱器的一個安裝平面上,散熱器設有對應凸緣螺釘螺紋的螺孔;所述透鏡設有用于容納所述防水接頭及電子連接線的凹腔。
      7.根據(jù)權利要求4所述的LED光源模組,其特征在于,所述LED燈珠采用LED倒裝芯片,將該LED倒裝芯片底部通過錫膏直接與PCB基板焊接在一起,LED倒裝芯片上具有熒光粉涂層。
      8.根據(jù)權利要求2所述的LED光源模組,其特征在于,所述開路保護電路包括有第一電阻R1、第二電阻R2、集成電路IC和穩(wěn)壓管Dl,所述集成電路IC為一種三接線腳1C,集成電路IC的第一個、第二個接線腳分別與需要開路保護的多個串聯(lián)連接的LED燈珠的正負兩端連接;第一電阻Rl和穩(wěn)壓管Dl串聯(lián)連接,集成電路IC的第三個接線腳與串聯(lián)的第一電阻Rl和所述穩(wěn)壓管Dl連接后,與第一接線腳接和并一起接在需要開路保護的多個串聯(lián)連接的LED燈珠的正極端,所述穩(wěn)壓管Dl與所述LED燈珠反向;所述集成電路IC的第三個接線腳與第二電阻R2串聯(lián)后接在需要開路保護的多個串聯(lián)連接的LED燈珠的負極端。
      9.根據(jù)權利要求3所述的LED光源模組,其特征在于,所述瞬變電壓抑制保護電路包括有瞬變電壓抑制二極管TVS,瞬變電壓抑制二極管TVS的兩端分別與多個串聯(lián)連接的LED燈珠的正負兩端連接。
      10.LED路燈,其特征在于,包括一組以上如權利要求1至9中任何一項所述的LED光源模組和驅動電源,所述LED光源模組的電連接組件與驅動電源進行電連接。
      【文檔編號】F21V5/04GK204201656SQ201420627491
      【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月27日 優(yōu)先權日:2014年10月27日
      【發(fā)明者】王冬雷, 黃翔毅, 馬列, 周欽飛 申請人:廣東德豪潤達電氣股份有限公司
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